專利名稱：自動拆除電子元器件工具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種線路板拆除電子元器件的工具，具體提供一種自動拆除電子元器件工具。
背景技術：
目前大家公知的拆除電子元器件的主要工具是熱風槍、電烙鐵和加熱平臺。I.熱風槍拆除電子元器件的方法是用熱風槍頭對準要拆除的電子元器件上的焊錫加熱，一直加熱到焊接電子零件的錫熔化后用攝子把電子元器件移除。缺點是熱風槍頭在拆除電子元器件時是用熱風加熱，同時也會影響到周圍不需要拆除的電子元器件，而且用攝子取走電子元器件的時候手和攝子容易抖動，就會碰到附近不需要拆除的電子元器件，造成損壞；而且拆下的電子元器件的焊腳和焊盤因攝子用力不均勻會導致線路焊盤和 電子元器件焊盤短路少錫，并且這種方法的效率低。2.電烙鐵拆除電子元器件的方法，是利用電烙鐵加熱后的烙鐵頭在要拆除的電子元器件的焊錫上熔上新的錫絲，把新的錫絲與要拆除的電子元器件的焊錫一起熔化后用攝子將電子元器件移除。這種方法的缺點是電烙鐵的烙鐵頭只能一起熔化小部分的焊錫，比如IC(即半導體元件產品)四周都有焊腳，因此無法同時把IC四周的焊錫一起熔化，BGA(即球柵陣列結構的PCB)底部有焊腳的就更無法熔化焊腳上的錫絲，進而無法拆除其電子元器件。3.加熱平臺拆除電子元器件的方法，是把需要拆除的電子元器件背面緊貼在加熱平臺上，一直加熱到需要拆除電子元器件的焊錫熔化后用攝子把電子元器件移除。這種方法的缺點是電子元器件(IC或BGA零件)上的焊錫熔化后用攝子取IC時手拿攝子容易抖動，取下來的IC零件焊腳的焊錫不均勻，存在少錫、多錫和短路現(xiàn)象，被拆下后線路焊盤上的錫也會出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象，如果IC零件要回收利用，則需要在IC焊腳上修復后才可以利用，或者焊盤上要換上新的IC零件，焊盤上要用電烙鐵修復后才可以焊接新IC零件，而且用電烙鐵修復時容易損壞其它電子元器件，效率低?，F(xiàn)在電子工業(yè)領域，為了降低成本，提高良率，拆除修復電子元器件和回收再利用一些貴重電子元器件已是每個公司都會碰到的問題。尤其是當今電子產品越來越發(fā)達，電路和電子元器件越來越精密，以上三種電子元器件拆除工具都存在一個共同的缺點，即拆除電子元器件并取走電子元器件時手會抖動，用力稍不均勻就會把其它電子元器件損壞，而且在此同時IC的焊腳和焊盤會有少錫現(xiàn)象出現(xiàn)，不利于電子元器件的返修和回收利用。

發(fā)明內容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種自動拆除電子元器件工具，該工具使用簡單，成本低，工作效率高，尤其是拆下后的電子元器件回收再利用率高。本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種自動拆除電子元器件工具，包括主機、吸附機構、回收機構、加熱器和支撐框架；所述加熱器定位置于所述支撐框架中，利用所述加熱器使需被拆除的電子元器件焊腳融化，所述吸附機構能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件，以此將需被拆除的電子元器件脫離電路基板，且所述回收機構恰能夠承接所述吸附機構吸附的電子元器件。作為本發(fā)明的進一步改進，所述主機放置于支撐框架頂端，其外表面固設有一封閉機殼，該機殼前板為控制面板，在所述控制面板上依次固設有電源開關、加熱開關、超溫報警器和溫度設置器。作為本發(fā)明的進一步改進，所述吸附機構能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件的結構為所述吸附機構包括第一導桿、吸嘴以及能夠帶動該第一導桿朝向及背向電子兀器件做位移變動的第一氣缸，所述第一氣缸一端與主機外殼下端固連，所述第一氣缸另一端固連于第一導桿，所述吸嘴固連于第一導桿朝向電子兀器件的一端，且在所述吸嘴上固設有吸氣閥。作為本發(fā)明的進一步改進，所述回收機構恰能夠承接所述吸附機構吸附的電子元 器件的結構為該回收機構包括第二導桿、接料盤以及能夠帶動該第二導桿沿其軸向運動的第二氣缸(即第二氣缸能夠帶動該第二導桿朝向及背向吸附機構吸附的電子元器件做位移變動)，所述第二氣缸一端固連于所述支撐框架一側內壁上，所述第二氣缸另一端固連 于第二導桿，所述接料盤固連于第二導桿背向第二氣缸的一端。作為本發(fā)明的進一步改進，設有一腳踏開關，該腳踏開關能夠控制第一氣缸的啟閉及打開吸氣閥。作為本發(fā)明的進一步改進，還設有第一、二感應開關，所述第一感應開關用以感應吸附機構位移信號并控制回收機構運作，即通過啟動第二氣缸將接料盒送至吸嘴下方；所述第二感應開關用以感應回收機構位移信號并控制吸附機構運作，即關閉吸嘴上的吸氣閥，使其所吸附的電子元器件通過自重落入接料盒內。本發(fā)明的有益效果是通過利用高精度加熱器，使需被拆除的電子元器件焊腳融化，用真空吸嘴方法使吸嘴接近電子元器件，在不觸碰到電子元器件的情況下將電子元器件成功拆除，有效的避免了原有的因用力不均勻而出現(xiàn)將其它不需要拆除的電子元器件損壞的現(xiàn)象，而且還不會有少錫現(xiàn)象出現(xiàn)，有利于電子元器件的返修和回收利用。


圖I為本發(fā)明結構示意圖；圖2為圖I側視圖。
具體實施例方式下面參照附圖對本發(fā)明的一種自動拆除電子元器件工具的實施例進行詳細說明。本發(fā)明的一種自動拆除電子元器件工具，包括主機I、吸附機構2、回收機構3、加熱器4和支撐框架5 ;所述加熱器定位置于所述支撐框架中，利用所述加熱器使需被拆除的電子元器件焊腳融化，所述吸附機構能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件，以此將需被拆除的電子元器件脫離電路基板，且所述回收機構恰能夠承接所述吸附機構吸附的電子元器件。在本實施例中，所述主機放置于支撐框架頂端，其外表面固設有一封閉機殼，該機殼前板為控制面板10，在所述控制面板上依次固設有電源開關、加熱開關、超溫報警器和溫
度設置器。所述吸附機構能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件的結構為所述吸附機構包括第一導桿20、吸嘴21以及能夠帶動該第一導桿朝向及背向電子元器件做位移變動的第一氣缸22,所述第一氣缸一端與主機外殼下端固連,所述第一氣缸另一端固連于第一導桿，所述吸嘴固連于第一導桿朝向電子元器件的一端，且在所述吸嘴上固設有吸氣閥23。所述回收機構恰能夠承接所述吸附機構吸附的電子元器件的結構為該回收機構包括第二導桿30、接料盤31以及能夠帶動該第二導桿沿其軸向運動的第二氣缸32(即第二氣缸能夠帶動該第二導桿朝向及背向吸附機構吸附的電子元器件做位移變動)，所述第二氣缸一端固連于所述支撐框架一側內壁上，所述第二氣缸另一端固連于第二導桿，所述接料盤固連于第二導桿背向第二氣缸的一端。在本實施例中，設有一腳踏開關6，該腳踏開關能夠控制第一氣缸的啟閉及打開吸 氣閥。還設有第一感應開關7和第二感應開關8，所述第一感應開關用以感應吸附機構位移信號并控制回收機構運作，即通過啟動第二氣缸將接料盒送至吸嘴下方；所述第二感應開關用以感應回收機構位移信號并控制吸附機構運作，即關閉吸嘴上的吸氣閥，使其所吸附的電子元器件通過自重恰能夠落入接料盒內。本實施例的操作方式為首先打開主機上的電源開關、加熱開關和超溫報警器，并設定好溫度，通過利用高精度加熱器加熱，使需被拆除的電子元器件焊腳融化；然后開啟腳踏開關，啟動第一汽缸且所述第一氣缸朝向電子元器件進行位移運動(在本實施例中為向下運動)，同時隨著腳踏開關的開啟，設置在吸嘴上的吸氣閥也被打開，當吸嘴下降到設定位置時松開腳踏開關，此時第一氣缸停止向下運動，但是吸氣閥繼續(xù)處于工作狀態(tài)，進而吸嘴吸附需被拆除的電子元器件；電子元器件脫離線路板基板并隨第一汽缸的回復運動上升到達一定位置時，第一感應開關接受到該吸附機構的位移信號并控制回收機構運作，啟動第二氣缸將接料盒送至吸嘴下方，接著第二感應開關接受到回收機構此時的位移信號并控制吸附機構作出反應，關閉吸嘴上的吸氣閥，使其所吸附的電子元器件通過自重落入接料盒內，接料盒在第二氣缸的回復運動帶動下返回至其起始位置；至此整個拆取電子元器件過程結束。
權利要求
1.一種自動拆除電子元器件工具，其特征在于包括主機(I)、吸附機構(2)、回收機構(3)、加熱器(4)和支撐框架(5);所述加熱器定位置于所述支撐框架中，所述吸附機構能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件，且所述回收機構恰能夠承接所述吸附機構吸附的電子元器件。
2.根據(jù)權利要求I所述的自動拆除電子元器件工具，其特征在于所述主機放置于支撐框架頂端，其外表面固設有一封閉機殼，該機殼前板為控制面板(10)，在所述控制面板上依次固設有電源開關、加熱開關、超溫報警器和溫度設置器。
3.根據(jù)權利要求I所述的自動拆除電子元器件工具，其特征在于所述吸附機構能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件的結構為所述吸附機構包括第一導桿(20)、吸嘴(21)以及能夠帶動該第一導桿朝向及背向電子元器件做位移變動的第一氣缸(22)，所述第一氣缸一端與主機外殼下端固連，所述第一氣缸另一端固連于第一導桿，所述吸嘴固連于第一導桿朝向電子元器件的一端，且在所述吸嘴上固設有吸氣閥(23)。
4.根據(jù)權利要求I所述的自動拆除電子元器件工具，其特征在于所述回收機構恰能夠承接所述吸附機構吸附的電子元器件的結構為該回收機構包括第二導桿(30)、接料盤(31)以及能夠帶動該第二導桿沿其軸向運動的第二氣缸(32)，所述第二氣缸一端固連于所述支撐框架一側內壁上，所述第二氣缸另一端固連于第二導桿，所述接料盤固連于第二導桿背向第二氣缸的一端。
5.根據(jù)權利要求I所述的自動拆除電子元器件工具，其特征在于設有一腳踏開關(6)，該腳踏開關能夠控制第一氣缸的啟閉及打開吸氣閥。
6.根據(jù)權利要求I所述的自動拆除電子元器件工具，其特征在于還設有第一、二感應開關(7、8)，所述第一感應開關用以感應吸附機構位移信號并控制回收機構運作；所述第二感應開關用以感應回收機構位移信號并控制吸附機構運作。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種自動拆除電子元器件工具，包括主機、吸附機構、回收機構、加熱器和支撐框架；所述加熱器定位置于所述支撐框架中，所述吸附機構能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件，且所述回收機構恰能夠承接所述吸附機構吸附的電子元器件。通過利用高精度加熱器，使需被拆除的電子元器件焊腳融化，用真空吸嘴方法使吸嘴接近電子元器件，在不觸碰到電子元器件的情況下將電子元器件成功拆除，有效的避免了原有的因用力不均勻而出現(xiàn)將其它不需要拆除的電子元器件損壞的現(xiàn)象，而且還不會有少錫現(xiàn)象出現(xiàn)，有利于電子元器件的返修和回收利用。
文檔編號B23K1/018GK102873423SQ20111019800
公開日2013年1月16日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權日2011年7月15日
發(fā)明者黃柏翰, 劉保同 申請人:昆山意力電路世界有限公司