專利名稱：導(dǎo)線鍵合毛細(xì)管設(shè)備及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一般來說，本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及工藝，且更特定來說，涉及與半導(dǎo)體裝置制 造相關(guān)的用于將導(dǎo)線(例如，尤其是帶狀或大尺寸導(dǎo)線)鍵合到鍵合墊的設(shè)備及方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體工業(yè)中，通常實施導(dǎo)線鍵合以將集成電路(IC)(例如，半導(dǎo)體晶片或
芯片)電互連到各種結(jié)構(gòu)(例如，金屬引線架)。舉例而言，楔形鍵合是用于將細(xì)導(dǎo)線 (例如，細(xì)鋁或金導(dǎo)線)鍵合到半導(dǎo)體晶片的鍵合點與另一點(例如，引線架的引線
指狀物)之間的常規(guī)方法。通常，為開始鍵合而通過鍵合工具的尖端將導(dǎo)線壓于ic及 /或引線架上。所述鍵合工具被超聲波振動數(shù)十毫秒的周期，其中所述鍵合工具的尖端 的移動平面通常平行于形成鍵合的半導(dǎo)體芯片的表面。所述鍵合工具垂直于芯片表面 壓于所述導(dǎo)線及所耦合到芯片上的靜負(fù)載與所述工具尖端處的振動的組合導(dǎo)致所述導(dǎo) 線塑性變形，因而同時將所述鍵合導(dǎo)線與組成芯片或引線架表面的材料的原子結(jié)合， 且相應(yīng)地，提供所述導(dǎo)線與所述芯片或引線架之間的冷焊接。
與導(dǎo)線鍵合相關(guān)聯(lián)的一個問題是在整個鍵合工藝中的導(dǎo)線操縱及在已進(jìn)行鍵合 之后的導(dǎo)線折斷或切割。為實施這些功能，多數(shù)常規(guī)精細(xì)導(dǎo)線楔形鍵合工具通過將所
述導(dǎo)線夾鉗或拉離經(jīng)鍵合襯底而折斷所述導(dǎo)線。對于小直徑導(dǎo)線(具有小于0.025英 寸直徑的圓形橫截面導(dǎo)線)來說，這種拉曳動作是足夠的，且不會導(dǎo)致對所述襯墊的 顯著破壞。然而，隨著不斷增加的對IC的速度及性能的要求，已引入更大尺寸的導(dǎo)線， 例如，金、鋁、銅金屬或金屬合金帶狀導(dǎo)線，其中所述導(dǎo)線的橫截面面積(例如，帶 狀導(dǎo)線的扁平矩形橫截面)顯著地大于以前使用的圓形橫截面導(dǎo)線，因而為所述導(dǎo)線 提供更大的電流載通能力。相應(yīng)地，當(dāng)對所述更粗帶狀導(dǎo)線使用常規(guī)鍵合工具時，折 斷所述帶狀導(dǎo)線所需的拉力趨向于有害地變形所述芯片及/或引線架。因而，已規(guī)劃鍵 合工具的各種配置，例如在一個配置中將刀片壓于所述芯片及/或引線架上以在將所述 鍵合工具拉離襯底之前變形或切割所述帶狀導(dǎo)線。
圖1A-C圖解在各個操作期間的一個此種常規(guī)鍵合裝置10，其中通過超聲波鍵合 工具25將帶狀導(dǎo)線15鍵合到襯底20 (例如，引線架指狀物或半導(dǎo)體芯片)。如圖1A 中所圖解，鍵合工具25壓于帶狀導(dǎo)線15上，因而將所述帶狀導(dǎo)線壓于所述鍵合工具 與襯底20之間。在這一點上，鍵合工具25超聲波振動，因而將帶狀導(dǎo)線15冷焊接到 襯底20。圖1B圖解壓于帶狀導(dǎo)線15上的切割器30，其中所述切割器通過有所述切
割器施加的力F使所述帶狀導(dǎo)線顯著變薄或切穿所述帶狀導(dǎo)線。圖1C圖解正在從襯 墊20拉離的鍵合工具25，其中夾持35進(jìn)一步從所述襯底拉離帶狀導(dǎo)線15，因而大致 在切割器30的尖端40處將所述帶狀導(dǎo)線完全地切斷。
然而，與帶狀導(dǎo)線的常規(guī)鍵合相關(guān)的問題是圖1B中所圖解的切割器30壓于帶狀 導(dǎo)線15上的力F通常轉(zhuǎn)化為壓于襯底20上的力，其中所述襯底因所述切割操作而可 能地永久地變形及/或受到損壞。舉例而言，如在將帶狀導(dǎo)線15鍵合到細(xì)引線架指狀 物的情況中，力F顯著的變形所述引線架指狀物(如箭頭45所圖解)，其中在將所述 切割器拉離襯底20之后所述變形繼續(xù)存在。此外，如果帶狀導(dǎo)線15未被完全地切斷， 則當(dāng)夾持35拉開所述帶狀導(dǎo)線時所述拉力可進(jìn)一步在與箭頭45相反的方向上彎曲所 述引線架指狀物?；蛘撸缭趯顚?dǎo)線15鍵合到芯片的情況中，切割力F可有害地 影響所述芯片，例如可能損壞所述IC的金屬化層或其它層。
因此，目前需要一種用于將帶狀導(dǎo)線鍵合到襯底的可靠的工藝及設(shè)備，其中大致 最小化對所述襯底的損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明通過提供用于將導(dǎo)線(尤其更大尺寸的或帶狀導(dǎo)線)鍵合到各種襯底的改 進(jìn)型的設(shè)備及方法而克服現(xiàn)有技術(shù)的局限性。
根據(jù)本發(fā)明的一個說明性方面，所述設(shè)備包括具有本體區(qū)域及鍵合區(qū)域的超聲波 鍵合毛細(xì)管，其中所述本體區(qū)域包含界定于其中的通道。導(dǎo)線(例如，帶狀導(dǎo)線)通 常延伸穿過所述通道并沿與所述鍵合區(qū)域相關(guān)聯(lián)的鍵合表面延伸，且夾爪在所述通道 的鄰近可操作地耦合到所述超聲波鍵合毛細(xì)管。因此，所夾爪可操作以選擇性地將所 述導(dǎo)線夾握于所述通道的嚙合表面與所述夾爪的夾持表面之間。
切割工具進(jìn)一步可操作地耦合到所述超聲波鍵合毛細(xì)管且大體定位于所述鍵合 表面與所述鍵合毛細(xì)管的所述嚙合表面之間。所述切割工具(例如)可操作以選擇性 地相對于所述超聲波鍵合毛細(xì)管延伸及縮回，其中所述切割工具可至少部分地穿透定 位于所述鍵合表面與所述超聲波鍵合毛細(xì)管的嚙合表面之間的帶狀導(dǎo)線。當(dāng)相對于所 述鍵合毛細(xì)管大致夾持所述帶狀導(dǎo)線時如此穿透所述鍵合表面與所述嚙合表面之間的 帶狀導(dǎo)線遠(yuǎn)比現(xiàn)有技術(shù)有利，這是因為所述切割工具的切割動作不壓于工件上，而是 切割兩個大體固定的及/或夾持區(qū)域之間的帶狀導(dǎo)線。
根據(jù)本發(fā)明的另一個說明性方面，所述夾爪或切割工具中的一者或多者可通過一 個或多個致動器(例如，電磁致動器)可操作地耦合到所述鍵合毛細(xì)管。所述機電致 動器可包含可操作以相對于所述超聲波鍵合毛細(xì)管選擇性地延伸及縮回各個夾爪及切 割工具的伺服馬達(dá)、線性馬達(dá)、彈簧致動器、氣動及液壓致動器中的一者或多者。例 如，所述切割致動器可包含可操作以相對于所述超聲波鍵合毛細(xì)管延伸所述切割工具 的彈簧，而磁或機電致動器縮回所述切割工具，或反之亦然。根據(jù)另一實施例，所述切割工具包含大體界定于其遠(yuǎn)端的切割器刀片的細(xì)長元 件。所述切割工具可進(jìn)一步包含環(huán)形切割器，其具有界定于所述細(xì)長元件遠(yuǎn)端的內(nèi)部 區(qū)域，其中所述帶狀導(dǎo)線通常通過所述環(huán)的內(nèi)部區(qū)域，且其中所述切割刀片通常由圍 繞所述環(huán)的內(nèi)徑的切割表面界定。然后，所述環(huán)形切割器可操作以當(dāng)向所述鍵合毛細(xì) 管縮回所述切割器時選擇性地穿透或切斷所述帶狀導(dǎo)線。


圖1A-1C (現(xiàn)有技術(shù))圖解在鍵合工藝期間處于各個位置的常規(guī)導(dǎo)線鍵合裝置。
圖2是根據(jù)本發(fā)明一個方面的示例鍵合設(shè)備的橫截面圖。
圖3圖解根據(jù)本發(fā)明另一個說明性方面的環(huán)形切割器的俯視圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的用于將導(dǎo)線鍵合到半導(dǎo)體裝置的示例方法的流程圖。
圖5A-5F是根據(jù)本發(fā)明的在鍵合工藝期間處于各個位置的示例鍵合設(shè)備的橫截面圖。
具體實施例方式
本發(fā)明旨在一種用于將導(dǎo)線鍵合到襯底或工件(例如，集成電路(IC)及/或引線 架組合件)的設(shè)備及方法。更特定來說，本發(fā)明提供一種穩(wěn)固可靠的裝置及工藝以將 矩形橫截面帶狀導(dǎo)線鍵合到襯底，其中大致上減輕在常規(guī)鍵合設(shè)備及工藝中會看到的 對襯底的損壞或襯底變形。因而，現(xiàn)在將參照附圖來描述本發(fā)明，其中自始至終使用 相同的參考編號來指代相同的元件。
圖2是根據(jù)本發(fā)明各個方面的示例鍵合裝置100的橫截面圖。鍵合裝置100包含 用于將帶狀導(dǎo)線104超聲波鍵合到襯底或工件106 (例如，IC芯片或引線架中的一者 或多者)的超聲波鍵合毛細(xì)管102。超聲波鍵合毛細(xì)管102 (例如)可操作地耦合到如 此項技術(shù)中已知的用于向所述鍵合毛細(xì)管提供超聲波振動的超聲波振蕩器(未顯示)。 超聲波鍵合毛細(xì)管102包含本體區(qū)域108及鍵合區(qū)域110，其中所述超聲波鍵合毛細(xì) 管可操作以將帶狀導(dǎo)線104夾于所述超聲波鍵合毛細(xì)管的鍵合表面112與工件106的 表面114之間。鍵合毛細(xì)管102的本體區(qū)域108包含(例如)界定于其中的通道116， 其中帶狀導(dǎo)線104進(jìn)一步大體延伸穿過所述通道且沿與鍵合區(qū)域110相關(guān)聯(lián)的鍵合表 面114延伸。通道116可由通孔、溝道或界定于本體區(qū)域108內(nèi)或沿本體區(qū)域108界 定的各種其它表面(未顯示)構(gòu)成，其中帶狀導(dǎo)線104可操作以沿所述通道延伸。在 一個示例中，帶狀導(dǎo)線104在橫截面上大體呈矩形，其中所述通道在橫截面上也大體 呈矩形。
圖2進(jìn)一步圖解在鍵合毛細(xì)管102的本體區(qū)域110中可操作地耦合到鍵合毛細(xì)管 102的夾爪118，其中夾爪進(jìn)一步與通道116相關(guān)聯(lián)。夾爪118可操作以選擇性地將帶 狀導(dǎo)線104夾握于鍵合毛細(xì)管102的通道116的嚙合表面120與夾爪118的夾持表面
122之間。在當(dāng)前示例中，通道116的嚙合表面120通常是平面，其中所述通道通常 界定于鍵合毛細(xì)管102的本體區(qū)域110與夾爪118的夾持表面122之間?；蛘?，可通 過與鍵合毛細(xì)管102的本體區(qū)域110相關(guān)聯(lián)的溝道(未顯示)或其它結(jié)構(gòu)來界定通道 116，其中夾爪118可操作以大致夾握或防止帶狀導(dǎo)線104在所述通道中的移動。
本發(fā)明的夾爪118可以可操作地耦合到機電致動器(未顯示)，其中所述機電致 動器可操作以縮回及/或延伸所述夾爪，因而分別地夾握及/或釋放帶狀導(dǎo)線104。舉例 而言，夾爪118可以可操作地耦合到馬達(dá)(未顯示)(例如，伺服馬達(dá))，其中所述馬 達(dá)可操作以相對于嚙合表面120選擇性地延伸及縮回所述夾爪。夾爪118可進(jìn)一步被 耦合到一個或多個彈簧(未顯示)，其中所述一個或多個彈簧進(jìn)一步可操作以相對于嚙 合表面120大致延伸或縮回所述夾爪。或者，夾爪118可以被可操作地耦合到氣動或 液壓致動器(未顯示)，其中所述氣動或液壓致動器可操作以相對于嚙合表面120延伸 及縮回所述夾爪。因而，在本發(fā)明的范圍內(nèi)可預(yù)期可操作以相對于鍵合毛細(xì)管102的 嚙合表面120延伸及/或縮回夾爪118的任何致動器。還應(yīng)注意，如下文將論述，所述 夾爪通常與鍵合毛細(xì)管102整合在一起，其中鍵合毛細(xì)管102的嚙合表面120通?？?近鍵合表面114。
根據(jù)本發(fā)明的另一說明性方面，鍵合裝置100進(jìn)一步包含切割工具124，其中所 述切割工具進(jìn)一步被可操作地耦合到鍵合毛細(xì)管102。切割工具124 (例如)通常定位 于鍵合表面114與鍵合毛細(xì)管102的嚙合表面120之間，其中所述切割工具可操作以 選擇性地相對于所述鍵合毛細(xì)管延伸及縮回。切割工具124包含(例如)細(xì)長元件126， 其中切割刀片128通常界定于其遠(yuǎn)端130處。如圖2中所圖解，切割刀片128可以是 (例如)扁平的，或可以會聚于所述切割工具的遠(yuǎn)端130處的一點(未顯示)。根據(jù)本 發(fā)明，當(dāng)以剪切狀方式將切割刀片128伸過夾爪118的夾持表面122時，切割工具124 可操作以至少部分地穿透鍵合表面114與超聲波鍵合毛細(xì)管102的嚙合表面120之間 的帶狀導(dǎo)線104。
在另一示例中，如圖3中所圖解，切割工具124包含環(huán)形切割器132。環(huán)形切割 器132包含(例如)定位于圖2的切割工具124的遠(yuǎn)端130處的環(huán)134，其中帶狀導(dǎo) 線104通常通過所述環(huán)的內(nèi)部區(qū)域136。圖3的環(huán)形切割器132可操作以類似于圖2 的切割刀片128的方式選擇性地延伸及縮回，然而，所述環(huán)形切割器的切割表面138 可操作以當(dāng)朝鍵合毛細(xì)管102的本體區(qū)域110縮回時大體通過所述帶狀導(dǎo)線。因而， 圖3的環(huán)形切割器可操作以被貼著所述鍵合毛細(xì)管的嚙合表面120拉曳，因而至少部 分地穿透帶狀導(dǎo)線104。
根據(jù)本發(fā)明的另一個說明性方面，圖2的切割工具124被可操作地耦合到切割致 動器(未顯示)，例如，機電致動器、伺服馬達(dá)或其它致動器，例如關(guān)于夾爪11S所述 的那些致動器。切割工具124 (例如)可以被耦合到磁致動器(未顯示)及彈簧(未 顯示)，其中所述磁致動器可操作以縮回所述切割工具(例如，朝鍵合毛細(xì)管102的本 體區(qū)域108拉曳所述切割工具的遠(yuǎn)端130)，且其中所述彈簧可操作以向所述切割工具
提供返回力，因而將所述切割工具的遠(yuǎn)端延伸或返回到其原始位置。
圖4及5A-5F圖解根據(jù)本發(fā)明的實施方案用于將帶狀導(dǎo)線鍵合到應(yīng)用于所述示例 鍵合設(shè)備的襯底的方法200的各個步驟。應(yīng)了解，可變化事件的所說明順序以適于適 合特定需要。方法200始于動作205，其中將帶狀導(dǎo)線饋送穿過鍵合毛細(xì)管。如圖5A 中所圖解，當(dāng)夾爪118大體被延伸，因而大體允許所述帶狀導(dǎo)線穿過所述通道前進(jìn)時 帶狀導(dǎo)線104被饋送穿過鍵合毛細(xì)管102的通道116。在圖4的動作210中，所述帶 狀導(dǎo)線被夾持于所述鍵合毛細(xì)管上，且圖5B中圖解動作210的結(jié)果。舉例而言，夾 爪118大體把帶狀導(dǎo)線104夾于所述夾爪的夾持表面122與鍵合毛細(xì)管102的嚙合表 面120之間。
在圖4的動作215中，所述帶狀導(dǎo)線被鍵合到所述工件，例如，因鍵合毛細(xì)管102 的超聲波振動而通過冷焊接將圖5B的帶狀導(dǎo)線104鍵合到工件106。在一個示例中， 一旦帶狀導(dǎo)線104被大體鍵合到工件106，則可在圖4的動作220中通過切割工具124 切割所述帶狀導(dǎo)線。圖5C-5D圖解從鍵合毛細(xì)管102的本體108延伸的切割工具124， 其中在圖5D中，切割工具124完全地切斷帶狀導(dǎo)線104。應(yīng)注意，或者可利用圖3 的環(huán)形切割器132，其中所述環(huán)形切割器朝所述鍵合毛細(xì)管縮回以切割圖5A-5F的帶 狀導(dǎo)線104。 一旦切割工具124至少部分地穿透帶狀導(dǎo)線104 (在圖5D中圖解為切斷 所述帶狀導(dǎo)線)，則如圖5E中所圖解，鍵合工具100可被從工件106提起，因而如圖 5F中所圖解，提供所述帶狀導(dǎo)線至所述工件的牢固鍵合140，而不損壞、彎曲或以其 它方式有害地影響所述工件。
因而，本發(fā)明提供用于將導(dǎo)線(例如，帶狀導(dǎo)線)鍵合到工件的設(shè)備及方法，其 中以不顯著的使所述工件變形的方式實施所述導(dǎo)線的切割或切斷。通過提供大致與所 述鍵合毛細(xì)管整合在一起的切割工具及夾爪，無需對所述帶狀導(dǎo)線或工件的額外夾持 或固持，且可在不彎曲引線架指狀物或損壞IC芯片表面的情況下實施所述帶狀導(dǎo)線的 鍵合及切割。此外，本發(fā)明提供一種鍵合裝置，其可以被容易地在鍵合位置之間旋轉(zhuǎn)， 因而提供帶狀導(dǎo)線在各個鍵合位置之間的高效可靠鍵合。
本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了解，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下可對所 述的示例進(jìn)行各種增加、刪除、替代及其它修改。
權(quán)利要求
1、一種用于鍵合導(dǎo)線的設(shè)備，其包括超聲波鍵合毛細(xì)管，其具有本體區(qū)域及鍵合區(qū)域，其中所述本體區(qū)域具有界定于其中的通道，且適于接納大體穿過所述通道并沿著與所述鍵合區(qū)域相關(guān)聯(lián)的鍵合表面延伸的所述導(dǎo)線；夾爪，其可操作地耦合到所述超聲波鍵合毛細(xì)管且與所述通道相關(guān)聯(lián)，其中所述夾爪可操作以選擇性地將所述導(dǎo)線夾握在所述通道的嚙合表面與所述夾爪的夾持表面之間；及切割工具，其可操作地耦合到所述超聲波鍵合毛細(xì)管并大體定位于所述鍵合表面與所述嚙合表面之間，其中所述切割工具可操作以選擇性地相對于所述超聲波鍵合毛細(xì)管延伸及縮回，其中至少部分地穿透于所述鍵合表面與所述超聲波鍵合毛細(xì)管的嚙合表面之間的所述導(dǎo)線。
2、 如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其經(jīng)調(diào)適、配置及確定尺寸以鍵合具有大體矩形 橫截面的扁平導(dǎo)線，且其中所述通道具有大體矩形橫截面以接納所述帶狀導(dǎo)線。
3、 如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述夾爪可操作地耦合到夾持致動器，所述 夾持致動器可操作以相對于所述超聲波鍵合毛細(xì)管選擇性地延伸及縮回所述夾爪。
4、 如權(quán)利要求1、 2或3所述的設(shè)備，其中切割工具可操作地耦合到切割致動器，所述切割致動器可操作以相對于所述超聲波鍵合毛細(xì)管選擇性地延伸及縮回所述切割 工具。
5、 如權(quán)利要求4所述的設(shè)備，依據(jù)權(quán)利要求3，其中所述夾持致動器包含可操作 地耦合到所述夾爪的伺服馬達(dá)；且其中所述切割致動器包含與其耦合的伺服馬達(dá)，其 中所述伺服馬達(dá)可操作以選擇性地延伸及縮回所述切割刀片。
6、 如權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其中所述切割致動器包含彈簧，所述彈簧可操作 以相對于所述超聲波鍵合毛細(xì)管延伸或縮回所述切割工具。
7、 如權(quán)利要求l、 2或3所述的設(shè)備，其中所述切割工具包含具有遠(yuǎn)端的細(xì)長 部件，所述遠(yuǎn)端界定具有經(jīng)確定尺寸以使所述導(dǎo)線貫穿的內(nèi)部區(qū)域的環(huán)；及大體由圍 繞所述環(huán)的內(nèi)徑的切割表面所界定的切割刀片。
8、 一種用于將導(dǎo)線鍵合到工件的方法，所述方法包括 將所述導(dǎo)線饋送穿過超聲波鍵合毛細(xì)管的通道； 將所述導(dǎo)線夾持抵靠在所述超聲波鍵合毛細(xì)管的嚙合表面上； 沿所述超聲波鍵合毛細(xì)管的鍵合表面將所述導(dǎo)線鍵合到所述工件；及 切割所述超聲波鍵合毛細(xì)管的所述鍵合表面與所述嚙合表面之間的所述導(dǎo)線。
9、 如權(quán)利要求8所述的方法，其中所述導(dǎo)線是具有大體矩形橫截面的扁平導(dǎo)線。
10、 如權(quán)利要求8所述的方法，其中切割所述導(dǎo)線包含使切割刀片至少部分地 穿過所述超聲波鍵合毛細(xì)管的所述鍵合表面與嚙合表面之間的所述導(dǎo)線。
11、 如權(quán)利要求8、 9或10所述的方法，其進(jìn)一步包括將所述導(dǎo)線饋送穿過環(huán)形切割器，其中所述切割刀片大體由所述環(huán)形切割器的內(nèi)徑界定，且其中切割所述導(dǎo)線 包含朝向所述超聲波鍵合毛細(xì)管縮回所述切割刀片。
12、 如權(quán)利要求8、 9或10所述的方法，其中切割所述導(dǎo)線包含自所述嚙合表面與所述鍵合表面之間的所述超聲波鍵合毛細(xì)管背離而延伸切割刀片。
全文摘要
一種用于在半導(dǎo)體裝置制造中將導(dǎo)線(例如，扁平矩形橫截面帶狀導(dǎo)線(104))鍵合到工件(106)的設(shè)備(100)及方法。所述導(dǎo)線被饋送穿過超聲波鍵合毛細(xì)管(102)的通道(116)并經(jīng)由可操作地耦合到所述鍵合毛細(xì)管的夾爪(118)被夾持抵靠在所述鍵合毛細(xì)管的嚙合表面(120)上。所述導(dǎo)線沿著所述鍵合毛細(xì)管的鍵合表面(112)被鍵合到所述工件且在所述鍵合表面與所述鍵合毛細(xì)管的所述嚙合表面之間被切割工具(124)至少部分地穿透。所述切割工具可包含定位于所述鍵合表面與嚙合表面之間的細(xì)長元件(126)，且可具有定位于其遠(yuǎn)端(130)處的切割刀片(128)。所述切割工具可進(jìn)一步包含環(huán)形切割器，其中所述帶狀導(dǎo)線穿過一個具有圍繞其內(nèi)徑界定的切割表面的環(huán)。
文檔編號B23K37/00GK101171098SQ200680015584
公開日2008年4月30日 申請日期2006年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月9日
發(fā)明者伯恩哈德·P·朗格, 史蒂文·艾爾弗雷德·庫默爾 申請人:德州儀器公司