專利名稱：錫焊裝置的氣氛形成方法和氣氛形成裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在錫焊裝置中形成低氧濃度氣氛的氣氛形成方法和氣氛形成裝置，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進(jìn)行加熱。
背景技術(shù)：
作為控制錫焊裝置的氣氛的已有技術(shù)，例如具有這樣的在惰性氣氛錫焊裝置中的氧濃度控制方法(例如參照專利文獻(xiàn)1)，該惰性氣氛錫焊裝置例如在注入了惰性氣體的低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊，該氧濃度控制方法在該惰性氣氛錫焊裝置中一邊測定氣氛中的氧濃度，一邊為了接近期望的氧濃度而控制惰性氣體的注入流量，同時(shí)，強(qiáng)制地根據(jù)需要向氣氛中供給進(jìn)行了流量調(diào)整的空氣。
另外，具有這樣的惰性氣體氣氛控制裝置(例如參照專利文獻(xiàn)2)，該惰性氣體氣氛控制裝置將惰性氣體與空氣的混合氣體供給到錫焊裝置的腔室內(nèi)，控制上述空氣量，控制上述腔室內(nèi)的氧濃度；其中具有空氣流量調(diào)節(jié)單元、氣體混合單元、氧濃度測定單元、目標(biāo)值輸入單元、及控制裝置；該空氣流量調(diào)節(jié)單元調(diào)節(jié)上述空氣的供給量；該氣體混合單元混合上述惰性氣體與上述空氣，將混合氣體供給到上述腔室；該氧濃度測定單元測定上述腔室內(nèi)的混合氣體中的氧濃度；該目標(biāo)值輸入單元輸入上述腔室內(nèi)的氧濃度的目標(biāo)值；該控制裝置將上述腔室內(nèi)氧濃度相對上述空氣流量調(diào)節(jié)單元的閥開度的關(guān)系作為曲線圖函數(shù)預(yù)先存儲，當(dāng)改變上述目標(biāo)值時(shí)，參照上述曲線圖函數(shù)，相應(yīng)于上述改變了的目標(biāo)值調(diào)節(jié)上述空氣流量調(diào)節(jié)單元的閥開度，經(jīng)過一定時(shí)間后，根據(jù)上述氧濃度測定單元的測定結(jié)果與上述目標(biāo)值的差的時(shí)間積分值，使上述腔室內(nèi)的氧濃度與目標(biāo)值一致地調(diào)節(jié)上述空氣流量調(diào)節(jié)單元的閥開度。
日本專利3420283號公報(bào)(第3頁，圖1)[專利文獻(xiàn)2]日本特開平7-74462號公報(bào)(第3頁，圖1)這些控制方法和控制裝置單獨(dú)地對空氣的流量進(jìn)行可變控制，所以，存在不容易在錫焊裝置內(nèi)形成穩(wěn)定氧濃度的氣氛的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于這樣的點(diǎn)而作出的，其目的在于提供一種可在錫焊裝置內(nèi)形成穩(wěn)定氧濃度的氣氛的在錫焊裝置中的氣氛形成方法和氣氛形成裝置。
第1項(xiàng)發(fā)明提供一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊；其中按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)。
第2項(xiàng)發(fā)明提供一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊；其中按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)，在特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體之外，將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內(nèi)，相應(yīng)于錫焊裝置內(nèi)的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體的流量，從而控制錫焊裝置內(nèi)的壓力。
第3項(xiàng)發(fā)明提供一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊；其中按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體供給到錫焊裝置內(nèi)，在特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體之外，將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內(nèi)，相應(yīng)于錫焊裝置內(nèi)的氧濃度變化，朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置內(nèi)的特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體的流量。
第4項(xiàng)發(fā)明提供一種氣氛形成裝置，該氣氛形成裝置形成在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其中具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側(cè)端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內(nèi)的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動(dòng)的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、及控制在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進(jìn)行將在空氣供給配管流動(dòng)的空氣和在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)。
第5項(xiàng)發(fā)明提供一種氣氛形成裝置，該氣氛形成裝置形成在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其中具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側(cè)端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內(nèi)的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動(dòng)的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、控制在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元、連接到惰性氣體供給源并將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體直接供給配管、及控制在惰性氣體直接供給配管內(nèi)流動(dòng)的惰性氣體流量的惰性氣體專用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進(jìn)行將在空氣供給配管流動(dòng)的空氣和在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)，惰性氣體專用流量控制單元相應(yīng)于錫焊裝置內(nèi)的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體的流量，從而控制錫焊裝置內(nèi)的壓力。
第6項(xiàng)發(fā)明提供一種氣氛形成裝置，該氣氛形成裝置形成在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其中具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側(cè)端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內(nèi)的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動(dòng)的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、控制在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元、連接到惰性氣體供給源并將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體直接供給配管、及控制在惰性氣體直接供給配管內(nèi)流動(dòng)的惰性氣體流量的惰性氣體專用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進(jìn)行將在空氣供給配管流動(dòng)的空氣和在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體供給到錫焊裝置內(nèi)，空氣混合用流量控制單元、惰性氣體混合用流量控制單元、及惰性氣體專用流量控制單元相應(yīng)于錫焊裝置內(nèi)的氧濃度變化朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置內(nèi)的特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體的流量。
按照第1、4項(xiàng)發(fā)明，將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)，所以，不使用檢測錫焊裝置內(nèi)的氧濃度的設(shè)備，另外，不進(jìn)行特別的控制，即可在錫焊裝置內(nèi)容易地形成穩(wěn)定氧濃度的氣氛。
按照第2、5項(xiàng)發(fā)明，將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)，從而在通常時(shí)可按較少的惰性氣體供給量使錫焊裝置內(nèi)整體的氧濃度氣氛穩(wěn)定，另外，不單獨(dú)地對空氣流量進(jìn)行可變控制，所以，可在錫焊裝置內(nèi)容易地形成穩(wěn)定氧濃度的氣氛。另外，通過相應(yīng)于錫焊裝置內(nèi)的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體的流量，從而控制錫焊裝置內(nèi)的壓力，所以，在電路板投入后也可迅速地使錫焊裝置內(nèi)整體的氧濃度氣氛穩(wěn)定。另外，通過控制惰性氣體的流量，將裝置主體內(nèi)基本壓力設(shè)定得較高，從而可使錫焊裝置內(nèi)整體的氧濃度氣氛穩(wěn)定，可在成為目標(biāo)的、錫焊裝置內(nèi)的部位的區(qū)域使氧濃度氣氛更穩(wěn)定。
按照第3、6項(xiàng)發(fā)明，相應(yīng)于錫焊裝置內(nèi)的氧濃度變化朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置內(nèi)的特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體的流量，所以，即使在錫焊裝置內(nèi)發(fā)生燃燒反應(yīng)，在電路板投入時(shí)變化為低氧狀態(tài)，在此時(shí)的氧濃度氣氛中，也可使錫焊裝置內(nèi)整體的氧濃度氣氛穩(wěn)定，可在成為目標(biāo)的、錫焊裝置內(nèi)的部位使氧濃度氣氛更穩(wěn)定。此時(shí)，不單獨(dú)地對空氣流量進(jìn)行可變控制，所以，可在錫焊裝置內(nèi)容易地形成穩(wěn)定的氧濃度。


圖1為示出本發(fā)明的在錫焊裝置中的氣氛形成方法的第1實(shí)施形式的流程圖。
圖2為示出與該第1實(shí)施形式對應(yīng)的氣氛形成裝置的配管圖。
圖3為示出空氣/N2混合比例與氧濃度的關(guān)系的特性圖。
圖4為示出本發(fā)明的錫焊裝置的氣氛形成方法的第2實(shí)施形式的流程圖。
圖5為示出與該第2實(shí)施形式對應(yīng)的氣氛形成裝置的配管圖。
圖6為氧濃度變動(dòng)小、不由N2流量產(chǎn)生壓力變動(dòng)的場合的特性圖。
圖7為氧濃度變動(dòng)小、由N2流量產(chǎn)生壓力變動(dòng)的場合的特性圖。
圖8為氧濃度變動(dòng)大、不由N2流量產(chǎn)生壓力變動(dòng)的場合的特性圖。
圖9為氧濃度變動(dòng)大、由N2流量產(chǎn)生壓力變動(dòng)的場合的特性圖。
圖10為由N2的流量形成的基本壓力低、氧濃度變動(dòng)大的場合的特性圖。
圖11為由N2的流量形成的基本壓力高、氧濃度變動(dòng)小的場合的特性圖。
圖12為示出本發(fā)明錫焊裝置的氣氛形成方法的第3實(shí)施形式的流程圖。
圖13為示出控制器輸出量與閥開放比例的關(guān)系的特性圖。
圖14為在氧濃度下降的情況下不進(jìn)行排他控制的場合的特性圖。
圖15為在氧濃度下降的情況下進(jìn)行排他控制的場合的特性圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照圖1～圖15所示實(shí)施形式詳細(xì)說明本發(fā)明。
首先，說明圖1～圖3所示第1實(shí)施形式。
如圖2所示那樣，區(qū)域1、區(qū)域2、區(qū)域3、區(qū)域4、區(qū)域5、區(qū)域6、區(qū)域7、區(qū)域8、區(qū)域9分隔形成于軟熔式的錫焊裝置11的內(nèi)部。
貫通該錫焊裝置11的各區(qū)域1～9地從裝置一端入口到裝置另一端出口配置電路板輸送機(jī)12，該電路板輸送機(jī)12輸送搭載了電子部件的印刷電路板(以下簡稱“電路板”)。
區(qū)域1～5為對電路板進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱區(qū)域，區(qū)域6、7為對電路板進(jìn)行軟熔加熱的軟熔區(qū)域，在這些區(qū)域1～7分別設(shè)置熱風(fēng)發(fā)生用的加熱器(圖中未示出)和風(fēng)扇(圖中未示出)。另外，區(qū)域8、9為冷卻軟熔后的電路板的冷卻區(qū)域，設(shè)有冷卻風(fēng)扇。
在加熱用的區(qū)域6設(shè)有用于在低氧濃度氣氛中對電路板進(jìn)行預(yù)熱、實(shí)施軟熔的下述那樣的氣氛形成裝置。
在與作為惰性氣體的氮?dú)?以下稱“N2氣”或“N2”)供給源連接的N2供給閥21的管路，依次連接壓力調(diào)整用的過濾器·調(diào)節(jié)器23、N2供給電磁閥26、及累計(jì)質(zhì)量流量計(jì)27，并連接壓力調(diào)整用的調(diào)節(jié)器29，在該調(diào)節(jié)器29連接與區(qū)域6對應(yīng)的N2混合用流量控制裝置36。
在連接到空氣供給源的空氣供給閥51通過壓力調(diào)整用的過濾器·調(diào)節(jié)器54和調(diào)節(jié)器55，連接與區(qū)域6對應(yīng)的空氣混合用流量控制裝置56。
經(jīng)過N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56的各配管連接到混合器66a，形成1根，并經(jīng)過分流器66b連接到區(qū)域6的上部和下部。
N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56為測量質(zhì)量流量并將其控制為期望值的質(zhì)量流量控制閥，獲得圖3所示比例地開放，即使前后壓力差變化，也可獲得與該閥開放比例相應(yīng)的流量地進(jìn)行壓力補(bǔ)償。由N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56設(shè)定的空氣/N2混合比例固定，不改變。
下面參照圖1所示流程圖說明該第1實(shí)施形式的作用。
按特定的比例使空氣與N2氣混合，形成特定氧濃度的空氣/N2混合氣體(步驟1)，將該特定氧濃度的空氣/N2混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)(步驟2)。
即，獲得設(shè)定的氧濃度地按圖3所示比例開放圖2的配管圖所示N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56，從而按特定比例混合空氣和N2氣，事先形成固定的特定氧濃度的空氣/N2混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/N2混合氣體供給到錫焊裝置11內(nèi)的區(qū)域6。
該空氣/N2混合氣體的供給將錫焊裝置11內(nèi)的氣氛從區(qū)域1的入口和區(qū)域9的出口擠出到外部，從而按足夠的壓力朝錫焊裝置11內(nèi)加壓供給可有效地抑制外氣侵入到錫焊裝置11內(nèi)的程度的足夠流量。
下面，說明該第1實(shí)施形式的效果。
由于將特定氧濃度的空氣/N2混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)，所以，不使用檢測錫焊裝置內(nèi)的氧濃度的設(shè)備(氧濃度計(jì))，另外，不進(jìn)行特別的控制，可容易地在錫焊裝置11內(nèi)形成穩(wěn)定氧濃度的氣氛。
下面，說明圖4～圖11所示第2實(shí)施形式。在圖5中，對與圖2所示構(gòu)成同樣的部分采用相同的符號，省略其說明。
在圖5所示實(shí)施形式中，將氧濃度計(jì)71的氣氛取樣部插入到錫焊裝置11的區(qū)域6，氧濃度計(jì)71的輸出部連接到控制器72的輸入部。該控制器72具有存儲裝置和運(yùn)算裝置，其輸出部連接到N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56的控制部，還連接到N2專用流量控制裝置76的控制部，該N2專用流量控制裝置76通過調(diào)節(jié)器75連接到N2氣的分支配管74。
經(jīng)由該N2專用流量控制裝置76的N2氣配管在途中分支，連接到區(qū)域6的上部和下部。
N2混合用流量控制裝置36、空氣混合用流量控制裝置56、及N2專用流量控制裝置76為測量質(zhì)量流量將其控制為期望值的質(zhì)量流量控制閥，即使前后壓力差變化，也可獲得與閥開放比例相應(yīng)的流量地受到壓力補(bǔ)償。
在這里，N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56按照來自控制器72的指令對閥開放比例進(jìn)行控制，可形成圖3所示特定氧濃度的空氣/N2混合氣體地按特定比例混合空氣與N2氣。另外，N2專用流量控制裝置76可根據(jù)來自控制器72的指令對N2氣的供給流量進(jìn)行增減控制。
下面參照圖4所示流程圖說明該第2實(shí)施形式的作用。
按特定的比例使空氣與N2氣混合，事先形成特定氧濃度的空氣/N2混合氣體(步驟1)，將該特定氧濃度的空氣/N2混合氣體定量供給到錫焊裝置11內(nèi)(步驟2)。
由氧濃度計(jì)71測定錫焊裝置11的區(qū)域6內(nèi)的氧濃度(步驟3)，控制器72根據(jù)一定的閾值判斷區(qū)域6內(nèi)的氧濃度是否變化(步驟4)，然后，相應(yīng)于區(qū)域6內(nèi)的氧濃度變化控制從N2專用流量控制裝置76直接供給到區(qū)域6內(nèi)的N2氣的流量，從而控制錫焊裝置11內(nèi)的壓力。
例如，在區(qū)域6內(nèi)的氧濃度上升了的場合(在步驟5中為“是”)，控制器72擴(kuò)大N2專用流量控制裝置76的閥開度，增加N2氣的供給流量(步驟6)，另一方面，在區(qū)域6內(nèi)的氧濃度下降了的場合(在步驟5中為“否”)，控制器72使N2專用流量控制裝置76的閥開度縮小，減少N2氣的供給流量(步驟7)。
通過這樣可獲得設(shè)定的氧濃度地按圖3所示比例開放圖5的配管圖所示N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56，從而將特定氧濃度的空氣/N2混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)，此外，根據(jù)從區(qū)域6由氧濃度計(jì)71取樣的氧濃度控制N2專用流量控制裝置76，對N2氣的供給流量進(jìn)行增減控制。
圖6為氧濃度變動(dòng)小、不由N2流量產(chǎn)生壓力變動(dòng)的場合，圖7為氧濃度變動(dòng)小、由N2流量產(chǎn)生壓力變動(dòng)的場合。比較圖6與圖7得知，由 N2流量產(chǎn)生的壓力變動(dòng)，可在更短時(shí)間抑制氧濃度變動(dòng)。
圖8為氧濃度變動(dòng)大、不由N2流量產(chǎn)生壓力變動(dòng)的場合，圖9為氧濃度變動(dòng)大、由N2流量產(chǎn)生壓力變動(dòng)的場合。比較圖8與圖9得知，由N2流量產(chǎn)生的壓力變動(dòng)，可在更短時(shí)間抑制氧濃度變動(dòng)。
圖10為由N2的流量形成的基本壓力低、氧濃度變動(dòng)大的場合，圖11為由N2的流量形成的基本壓力高、氧濃度變動(dòng)小的場合。比較圖10與圖11得知，由N2流量產(chǎn)生的基本壓力越高，則越可將氧濃度變動(dòng)抑制得小。
下面說明該第2實(shí)施形式的效果。
在根據(jù)圖6和圖7或圖8和圖9進(jìn)行第2實(shí)施形式的控制的場合，通過將特定氧濃度的空氣/N2混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)，從而通常時(shí)可按較少的N2氣供給量使錫焊裝置內(nèi)整體的氧濃度氣氛穩(wěn)定，另外，由于不單獨(dú)地對空氣流量進(jìn)行可變控制，所以，可在錫焊裝置11內(nèi)容易地形成穩(wěn)定氧濃度的氣氛。另外，通過相應(yīng)于錫焊裝置內(nèi)的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置11內(nèi)的N2氣的流量，從而控制錫焊裝置內(nèi)的壓力，所以，在電路板投入后也可迅速地使錫焊裝置內(nèi)整體的氧濃度氣氛穩(wěn)定。
另外，從圖10和圖11可知，通過控制N2氣的流量，將裝置主體內(nèi)基本壓力設(shè)定得較高，從而可使錫焊裝置內(nèi)整體的氧濃度氣氛穩(wěn)定，可使成為目標(biāo)的、錫焊裝置內(nèi)的部位即區(qū)域6的氧濃度氣氛更穩(wěn)定。
下面，說明圖12～圖15所示第3實(shí)施形式。在第2實(shí)施形式的說明中使用的圖5所示配管圖在第3實(shí)施形式中也通用，但控制器72的控制方法不同。
N2混合用流量控制裝置36、空氣混合用流量控制裝置56、及N2專用流量控制裝置76為測量質(zhì)量流量、將其控制為期望值的質(zhì)量流量控制閥，即使前后壓力差變化，也可獲得與閥開放比例相應(yīng)的流量地受到壓力補(bǔ)償，特別是N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56如圖13所示那樣獲得與來自控制器72的輸出量相應(yīng)的特定氧濃度的空氣/N2混合氣體流量地受到控制，另外，N2專用流量控制裝置76如圖13所示那樣獲得與來自控制器72的輸出量相應(yīng)的N2氣供給流量地受到控制。
即，如圖13所示那樣相對N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56，N2專用流量控制裝置76相對來自控制器72的輸出量除了重疊的很小部分外排他地受到控制。
例如，在從控制器72向各流量控制裝置36、56、76的輸出量大的場合，由N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56控制的空氣/N2混合氣體流量減少到0，相對于此，由N2專用流量控制裝置76控制的N2氣流量增大地受到控制。相反，在從控制器72向各流量控制裝置36、56、76的輸出量小的場合，由N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56控制的空氣/N2混合氣體流量增大，相對于此，由N2專用流量控制裝置76控制的N2氣流量減少到0地受到控制。
下面參照圖12所示流程圖說明該第3實(shí)施形式的作用。
由N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56按特定比例使空氣與N2氣混合，形成特定氧濃度的空氣/N2混合氣體(步驟1)，將該特定氧濃度的空氣/N2混合氣體供給到錫焊裝置11內(nèi)(步驟2)，由氧濃度計(jì)71測定錫焊裝置11的區(qū)域6內(nèi)的氧濃度(步驟3)，控制器72以一定的閾值為基準(zhǔn)判斷區(qū)域6內(nèi)的氧濃度是否變化(步驟4)，然后，相應(yīng)于區(qū)域6內(nèi)的氧濃度變化根據(jù)共同的輸出信號排他地控制N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56與N2專用流量控制裝置76。
例如在取樣的區(qū)域6內(nèi)的氧濃度上升了的場合(在步驟5中為“是”)，控制器72增加相對N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56的圖13的輸出量，使空氣/N2混合氣體流量減小或?yàn)?，同時(shí)，擴(kuò)大N2專用流量控制裝置76的閥開度，增加N2氣的供給流量(步驟8)，另一方面，在由區(qū)域6內(nèi)的燃燒反應(yīng)等使區(qū)域6內(nèi)的氧濃度下降了的場合(在步驟5中為“否”)，使從控制器72的輸出量減小，增加空氣/N2混合氣體流量，同時(shí)，縮小N2專用流量控制裝置76的閥開度，使N2氣的供給流量減少或?yàn)?(步驟9)。
這樣，相應(yīng)于錫焊裝置11內(nèi)的氧濃度變化，排他地朝相反的增減方向控制向錫焊裝置11內(nèi)供給的特定氧濃度的空氣/N2混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內(nèi)的N2氣的流量。
圖14為在氧濃度下降的情況下不進(jìn)行排他控制的場合，圖15為在氧濃度下降的情況下進(jìn)行排他控制的場合。
下面說明該第3實(shí)施形式的效果。
從圖14和圖15得知，在進(jìn)行該第3實(shí)施形式的控制的場合，相應(yīng)于錫焊裝置11內(nèi)的氧濃度變化排他地朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置11內(nèi)的特定氧濃度的空氣/N2混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置11內(nèi)的N2氣的流量，所以，如圖14所示那樣，即使在錫焊裝置11內(nèi)發(fā)生燃燒反應(yīng)，電路板投入時(shí)變化為低氧狀態(tài)，在此時(shí)的氧濃度氣氛中，通過供給空氣/N2混合氣體，也可如圖15所示那樣使錫焊裝置內(nèi)整體的氧濃度氣氛穩(wěn)定，可使成為目標(biāo)的、錫焊裝置內(nèi)的部位即區(qū)域6的氧濃度氣氛更穩(wěn)定。此時(shí)，不單獨(dú)地對空氣流量進(jìn)行可變控制，所以，可在錫焊裝置11內(nèi)容易地形成穩(wěn)定氧濃度的氣氛。
本發(fā)明不僅可用于軟熔式的錫焊裝置11，也可用于具有惰性氣氛腔室的射流式錫焊裝置。
權(quán)利要求
1.一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊；其特征在于按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)。
2.一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊；其特征在于按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)，在特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體之外，將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內(nèi)，相應(yīng)于錫焊裝置內(nèi)的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體的流量，從而控制錫焊裝置內(nèi)的壓力。
3.一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊；其特征在于按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體供給到錫焊裝置內(nèi)，在特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體之外，將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內(nèi)，相應(yīng)于錫焊裝置內(nèi)的氧濃度變化，朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置內(nèi)的特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體的流量。
4.一種氣氛形成裝置，形成在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其特征在于具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側(cè)端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內(nèi)的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動(dòng)的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、及控制在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進(jìn)行將在空氣供給配管流動(dòng)的空氣和在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)。
5.一種氣氛形成裝置，形成在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其特征在于具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側(cè)端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內(nèi)的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動(dòng)的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、控制在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元、連接到惰性氣體供給源并將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體直接供給配管、及控制在惰性氣體直接供給配管內(nèi)流動(dòng)的惰性氣體流量的惰性氣體專用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進(jìn)行將在空氣供給配管流動(dòng)的空氣和在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內(nèi)，惰性氣體專用流量控制單元相應(yīng)于錫焊裝置內(nèi)的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體的流量，從而控制錫焊裝置內(nèi)的壓力。
6.一種氣氛形成裝置，形成在低氧濃度氣氛中進(jìn)行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其特征在于具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側(cè)端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內(nèi)的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動(dòng)的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、控制在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元、連接到惰性氣體供給源并將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體直接供給配管、及控制在惰性氣體直接供給配管內(nèi)流動(dòng)的惰性氣體流量的惰性氣體專用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進(jìn)行將在空氣供給配管流動(dòng)的空氣和在惰性氣體供給配管流動(dòng)的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體供給到錫焊裝置內(nèi)，空氣混合用流量控制單元、惰性氣體混合用流量控制單元、及惰性氣體專用流量控制單元相應(yīng)于錫焊裝置內(nèi)的氧濃度變化朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置內(nèi)的特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內(nèi)的惰性氣體的流量。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可在錫焊裝置內(nèi)形成穩(wěn)定氧濃度的氣氛的氣氛形成方法。按特定的比例使空氣與N
文檔編號B23K31/02GK1981968SQ20061013609
公開日2007年6月20日 申請日期2006年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月19日
發(fā)明者山口崇仁, 吉田賢太朗, 山下文弘, 堂囿清志 申請人:株式會社田村制作所, 株式會社田村Fa系統(tǒng)