專利名稱：：激光加工裝置的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種激光加工裝置，特別是涉及一種具有納米級以上精度的激光加工裝置.
背景技術：
：通常，激光加工裝置具備照射被加工物的激光光源、和配備有栽置被加工物的可動臺且具有耐振性的精密工作臺，并具有下述工序固定從激光光源輸出的激光的基準點，使前述可動臺在精密工作臺上的X-Y平面上移動而加工被加工物.在該加工工序中，考慮到檢測精密工作臺上的可動臺位置的位置檢測器的誤差、和因從激光光源到被加工物的導光路徑而產生的激光光軸的誤差，可動臺的位置檢測器的精度可實現10nm以下的精度，從激光光源輸出的激光光軸穩(wěn)定精度可實現徵孤度級的精度.在專利文獻1中，公開有可測定激光照射位置的、激光加工裝置中的聚光光學系統(tǒng)的聚光位置檢測裝置.該聚光位置檢測裝置設置有位置傳感器，多個受光元件配置成矩陣狀，裝卸自如地配置在X-Y工作臺的規(guī)定位置上；判別裝置，在朝向該位置傳感器照射激光時，檢測構成位置傳感器的各受光元件的輸出，判別激光的聚光位置；運算裝置，基于該判別結果，算出聚光位罝相對于前述X-Y工作臺的坐標軸的偏差量.在該裝置中，以位置傳感器的X-Y方向坐標軸與X-Y工作臺的X-Y方向坐標軸一致的方式，將位置傳感器安裝到X-Y工作臺上，使X-Y工作臺移動到規(guī)定位置，對位置傳感器聚光照射激光.然后，檢測構成位置傳感器的各受光元件的榆出，判別哪個受光元件受到了激光照射，通過求出受光元件距位置傳感器原點的坐標位置，便可求出激光的聚光位置.專利文獻l:特開平6-23577號公報專利文獻1的激光位置檢測裝置配置在可裝卸的可動臺上，若是具有微米單位精度的加工技術，則即使激光光軸穗定性為微弧度級也是允許的，所以可以將可動臺的位置控制得較為適當.但是，在加工精度為納米單位以下的愔況下，對于激光加工裝置的誤差，盡管能容許可動臺的位置檢測器所造成的誤差，但是不容許激光光軸的擺動，激光照射點的穩(wěn)定性引起的誤差將成為問題。
發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于提供一種激光加工裝置，其配置有用于監(jiān)視激光光軸的位置的光軸位置檢測器，通過對照射到被加工物上的激光的光軸偏差進行修正，而能應對納米單位以下的加工精度.(1)為實現上述目的，本發(fā)明的激光加工裝置具備光源，榆出激光；光路調整部，調整該激光的光路；笫l分光器，將激光分光；可動臺，具有規(guī)定的可動區(qū)域并栽置被加工物；可動臺位置檢測器，檢測可動臺的位置；笫l光軸位置檢測器，檢測前述分光所得的激光的光軸位置；栽置臺，栽置前述可動臺、可動臺位罝檢測器、和第1光軸位置檢測器；光軸控制部，接受來自前述笫1光軸位置檢測器的輸出，控制前述光路調整部，調整前述分光所得的激光的光軸.(2)另外，優(yōu)選地，本發(fā)明的激光加工裝置中的前述光軸控制部進行棋糊控制.(3)另外，優(yōu)選地，本發(fā)明的激光加工裝置還具有對前述分光所得的激光進一步進行分光的第2分光器、和用于檢測由第2分光器分光所得的光軸的位置的笫2光軸位置檢測器，控制前述光軸控制部，使得在第1光軸位置檢測器和笫2光軸位罝檢測器中的規(guī)定位置上檢測到激光.(4)另外，優(yōu)選地，本發(fā)明的激光加工裝置中的笫l光軸位置檢測器或第2光軸位置檢測器的至少一個如下進行各激光光軸的位置檢測由笫1分光器分光所得的激光或由笫2分光器分光所得的激光由球狀的反射面反射，用四象限傳感器受光.(5)另外，優(yōu)選地，本發(fā)明的激光加工裝置，在前述笫l分光器和第1光軸位置檢測器之間、或前述笫2分光器和笫2光軸位置檢測器之間這兩處的至少一處，配置有用于使激光通過的、具有規(guī)定口徑的針孔座.(1)技術方案1所述的發(fā)明，在將從激光光源輸出的激光照射到被加工物上之前的導光路徑中，激光光軸產生微弧度級的振動，照射點的位置產生誤差，所以，將由例如矩陣狀配置的受光元件構成的第1光軸位置檢測器配置在可動臺的附近，對位置檢測用的激光進行分光，使該笫1光軸位置檢測器接受分光所得激光的光軸，通過檢測所接受到的激光光軸的基準位置，算出與基準位置的偏差，基于算出的值調整光路調整部，而對導光路徑進行修正，由此可實現應對納米單位以下精度的激光加工裝置.(2)技術方案2所述的發(fā)明，進行棋糊控制，所以即使激光光軸產生偏差，也可慢慢修正光軸的偏差，能以最小的誤差進行激光加工.(3)技術方案3所述的發(fā)明，控制前述光軸位置檢測器，使得在笫1光軸位置檢測器和笫2光軸位置檢測器中的規(guī)定位置上檢測到激光，所以激光光軸的基準點設置在2處，例如，以使該2處基準點維持等間隔的方式調整光路調整部，來修正光路，可提高修正精度.(4)技術方案4所述的發(fā)明，通過用球狀的反射面反射并用四象限傳慼器受光，而進行各激光光軸的位置檢測，所以可使具有規(guī)定光徑的激光照射到各受光元件上，對光軸進行修正，使得受光強度(受光面積)維持均等。另外，可將激光的受光面設定在任意部位，在激光加工裝置的設計上具有靈活性。(5)技術方案5所述的發(fā)明，配置有用于使激光通過的、具有規(guī)定口徑的針孔座，所以可將激光縮小到規(guī)定的直徑。附困說明困1是具有納米單位精度的本發(fā)明激光加工裝置1的整體結構概略閨.困2是在第1光軸位置檢測器中矩陣狀排列的受光像素中、激光照射點僅以1個象素作為基準像素而完全照射該像素的實施例。困3是在笫1光軸位置檢測器中矩陣狀排列的受光像素中、激光的照射點均等地照射到形成四象限傳感器的4個像素的一部分上的實施例。圖4是關于第1光軸位置檢測器10中的受光元件配置的變形實施例.困5是使用笫1光軸位置檢測器和笫2光軸位置檢測器檢測激光光軸位置的變形實施例.困6是困4的變形實施例.困7是表示在困l的聚光透鏡9和笫1光軸位置檢測器10之間配置有由支承臺71支承的針孔座的狀態(tài)的放大困.困8是用于對本發(fā)明的激光加工裝置的光路調整功能進行說明的概略框困結構.困9是用于對受光強度的變化進行說明的困.困io是表示基于棋糊推理的光路調整步稞的流程困.閨11(Al)~(A4)及(Bl)~(B4)是表示相對于S，的隸屬函數的圖.困12(Al)-(A3)及(Bl)~(B3)是表示相對于厶S的隸屬函數的圖.困13是用于對基于規(guī)則11~14的統(tǒng)一化的工序進行說明的困.困14是用于對基于規(guī)則21~23的統(tǒng)一化的工序進行說明的困.閨15(A)~(D)是用于對作為統(tǒng)一化1和統(tǒng)一化2的隸屬函數的邏輯和而求出統(tǒng)一化3的工序進行說明的困.具體實施例方式對本發(fā)明的優(yōu)逸實施方式舉出實施例，參照附閨進行說明.其中，各困中對相同要素賦予相同的附困標記，有時適當地省略其說明.[實施例1]困1表示具有納米單位精度的本發(fā)明激光加工裝置1的整體結構概略困.該激光加工裝置l包括光源2、光路調整部4、半透鏡(第1分光器)8、全反射鏡13、可動臺6、可動臺位置檢測器12、第1光軸位置檢測器(光檢測器)10、栽物臺7、光軸控制部5、聚光透鏡9、9，.此外，所有的構成要素1~12都配置在防振臺3上.激光光源2輸出飛秒激光或UV激光來作為基本波.光路調整部4(詳細情況參照閨8)具有反射從激光光源2輸入的激光的多個全反射鏡(在困8中有2個22和24),在該全反射鏡上，具有用于改變激光反射角的多個馬達(在困8中有4個M1~M4).該馬達如后所述，接收來自光軸控制部5的信號，調整全反射鏡的反射面的角度，將激光定位在規(guī)定的光軸位置.半透鏡8配置在從光路調整部4輸出的激光的光軸上，對該激光進行分光。可動臺6能在栽置并固定了被激光照射的被加工物11的狀態(tài)下，在規(guī)定的可動區(qū)域內移動，所述激光是由全反射鏡13反射并由聚光透鏡9，聚光后的激光.可動臺位里檢測器12能以10nm的精度對可動臺6的移動誤差進行位置檢測.第1光軸位置檢測器(光檢測器)10配置在可動臺位里檢測器12的附近，以便在加工用激光的附近精確地調整激光光軸，例如，由矩陣狀配置的CCD中的像素等多個受光元件構成.栽物臺7，以使由聚光透鏡9聚光后的激光光軸照射到笫1光軸位置檢測器10的受光面上、并且使由聚光透鏡9，聚光后的激光光軸相對于被加工物11照射的方式，將可動臺6、可動臺位置檢測器12、笫1光軸位置檢測器10配置在同一平面上.光軸控制部5具有調整值計算機構26和馬達控制部28(參照閨8),如后所述，基于第1光軸位置檢測器10所接受的激光的受光強度的榆出，模糊控制前述光路調整部4，使前述分光所得的激光光軸固定在一定的基準位置上.接著，對從本發(fā)明激光加工裝置1的激光光源2輸出的激光的導光路徑進行說明.首先，從光源2朝向光路調整部4輸出激光.接著，為了照射到被加工物11上，在光路調整部4中進行調整，使得激光的光路固定在規(guī)定位置.進而，通過光路調整部4后的激光在半透鏡8處分成通過半透鏡8的激光、和從半透鏡8分支的激光.通過半透鏡8后的激光由全反射鏡13反射，經由聚光透鏡9，照射到被加工物ll上，實施希望的加工.另外，從半透鏡8分光所得的激光經由聚光透鏡9而照射笫1光軸位置檢測器IO,如上述那樣，形成本發(fā)明的激光加工裝置的導光路徑.接著，參照困8,對調整從困1中的光源2到第1光軸位置檢測器IO的光路的機構，進行詳細描述.光路調整部4具有2個全反射鏡22、24,各全反射鏡"分別具有用于調整反射面的角度的馬達Ml、M2以及M3、M4,所述反射面使從激光光源2輸出的激光反射。另外，分光器44具有將入射的激光分光的半透鏡8、和聚光透鏡9。從激光光源2輸出的激光如上所述，入射到光路調整部4，由全反射鏡22、24定位于規(guī)定的光軸位置并輸出.輸出后的激光入射到分光器44的半透鏡8上.半透鏡8從入射到未困示的被加工物上的激光分出入射到笫1光軸位置檢測器IO上的激光.分光所得的激光入射到聚光透鏡9上，聚光后照射到第1位置檢測器10的規(guī)定的受光元件(參照困2至圖4)上.第1光軸位置檢測器IO的受光元件，將接受到的激光轉換成與其強度成比例的電信號并榆出.該輸出的電信號強度一般較弱，所以由放大器34放大后再輸入到光軸控制部5內的調整值計算機構26中.調整值計算機構26，基于由放大器放大后的電信號，利用模糊推理分別算出前述馬達M1-M4的旋轉量.關于利用模糊推理算出馬達M1-M4的旋轉重(調整量)的具體過程，在后面描述。由調整值計算機構26算出的馬達M1-M4的旋轉量被送入控制馬達M1~M4的馬達控制部28中.接著，從馬達控制部28對各馬達M1M4送入表示各旋轉量的信號，驅動馬達M1-M4。由此，調整全反射鏡22及24各自的反射面的朝向，來調整激光的光路或光軸.接著，參照困2至困4,對第1光軸位置檢測器10的受光元件進行說明。在圖2及困3中，各像素21配置成矩陣狀，像素間隔A為大約2圖2表示激光的照射點僅以一個象素為基準像素而完全照射該象素的實施例(附困標記20)，由該基準像素測定激光的受光強度.在激光光軸產生擺動，像素上產生了照射不到的部分時，受光元件感知到受光強度的減少，利用光軸控制部5進行光路調整部4的調整，以便完全照射基準像素、使受光強度變?yōu)闃O大值.另外，圖3表示激光的照射點均等地照射到形成四象限傳感器的4個像素的一部分上的實施例(附困標記30)，設定激光的基準照射點，以使各像素21中的照射面積Sl至S4均等的方式進行照射.而且，在激光光軸產生擺動，各像素21的照射面積S1S4產生不均衡的情況下，光軸控制部5調整光路調整部4，使得各像素21上的受光強度均等.圖4中公開了關于笫1光軸位置檢測器10中的受光元件配置的變形實施例，在該實施例中，在聚光透鏡9和第1光軸位置檢測器IO之間，配置有用于使激光反射的反射球41，從半透鏡8分光所得的激光由反射球41的反射面反射，優(yōu)選地向垂直于該激光光軸的方向反射，并且，例如，在配置于與該光軸平行的面40上的、形成四象限傳感器的4個像素上，設定與田3—樣的照射基準點，在激光光軸產生擺動，各像素的照射面積產生不均衡的情況下，光軸控制部5調整光路調整部，使得各像素上的受光強度均等，接著，參照困5，對使用笫1光軸位置檢測器和第2光軸位置檢測器檢測激光光軸位置的變形實施例進行說明.該實施例中，在由半透鏡8分光所得的激光的導光路徑上，在半透鏡8和第1光軸位置檢測器10之間，配置有第2半透鏡(笫2分光鏡)16.第2分光鏡16將激光進一步分光，該分光所得的激光由全反射鏡18反射而照射到笫2光軸位置檢測器15上.第2半透鏡16及第2全反射鏡18均由鏡支承臺50支承.笫2光軸位置檢測器15可以與笫1光軸位置檢測器10為同一類型，也可以為不同類型。如上所述，任何一個光軸位置檢測器都在受光元件上設定照射激光的基準點，使光軸控制部5以2個基準點的距離相等的方式進行運算，從而控制光路調整部4.接著，參照閨6，對圖4的變形實施例進行說明.閨6中，在反射球41、和配置有形成四象限傳感器的4個像素的面40之間配置有針孔座，這一點與困4的實施方式不同.針孔座42可將激光的光徑縮小到希望的直徑，通過縮小形成前述四象限傳感器的4個像素的相互間隔，可與直徑的縮小對應地確保各像素的照射面積.圖7是表示在困l的聚光透鏡9和笫1光軸位置檢測器10之間配置有以支承臺71支承的針孔座72的狀態(tài)的放大困.在本實施方式中，也能縮小激光的光徑后照射到笫1光軸位置檢測器上.圖9是一個困表，定性地描述通過在光路調整部4中調整激光光軸，而進行控制使得笫1光軸位置檢測器10的受光強度穩(wěn)定在極大值后，其受光強度隨時間變化的狀況.橫軸將時間以任意的標度分度，縱軸將受光強度以任意的標度分度.如上面說明的那樣，調整從圖8中的激光光源2到笫1光軸位置檢測器10的光路或光軸，執(zhí)行這一過程的結果是，從開始向笫l光軸位置檢測裝置IO入射的時刻起，經過t'后入射光的強度到達極大值，此后，作為入射光的強度變化，只要是在作為能夠容許的條件而設定的容許范閨(圖9中箭頭夾著并用P表示的范閨)內變動，便認為是實現了激光加工裝置中第1光軸位置檢測裝置的輸出強度的穩(wěn)定化.由此，通過繼續(xù)該激光加工裝置的工作中的該光軸調整工序，可實現激光光軸的穗定化.接著，參照困IO所示的流程困，進一步詳細描述從第l光軸位置檢測器的激光受光開始到光路調整部4的光軸調整的過程.步驟S-10:該步驟是控制開始步驟.根據該激光加工裝置的搮作者或計算機等的指示，開始用于使第i光軸位置檢測裝置的受光強度穩(wěn)定到極大值的控制.步驟S-12:該步驟是調整值計算機構26取得來自第1光軸位置檢測器10的輸出的步驟.其中，在設置有放大器34的情況下，是調整值計算機構26取得來自放大器34的輸出的步驟.為了以后簡化，而表述為"來自第l光軸位置檢測裝置IO的榆出"，在設置有放大器34的情況下，意味著來自放大器34的輸出.在該步猓中，激光的光路控制開始后，立刻測定由第l光軸位置檢測裝置IO取得的受光強度.步驟S-14:該步驟是依次驅動馬達M1-M4的步驟。選定馬達M1~M4中的任一馬達，然后開始.首先選擇的馬達(在此為M1)使困8中的全反射鏡22的反射面朝向變化，將馬達盤(乇-夕皿)的旋轉固定在受光強度極大的位置上，接著選擇的馬達(在此為M2)—樣使全反射鏡22的反射面朝向變化，將馬達盤的旋轉固定在受光強度極大的位置上。同樣，馬達M3及M4使第2全反射鏡24的反射面朝向變化，將馬達盤固定在受光強度極大的位置上，固定第2全反射鏡24的反射面朝向.用于決定全反射鏡22及24的反射面朝向的馬達M1~M4的旋轉重基于后述的模糊推理而決定.在此使用的棋糊推理的算法，控制上述全反射鏡22及24的反射面朝向，以馬達M1-M4的旋轉量為參數進行說明.步驟S-16:該步驟是為了確定馬達M1~M4的旋轉方向而進行旋轉驅動的試驅動步驟.步驟S-18:該步稞是取得與照射到笫1光軸位置檢測器10上的激光的受光強度成比例的信號的步驟.在上述步稞S-16及S-18中，若判明通過使馬達向特定方向旋轉，笫1光軸位置檢測器IO受光的強度增加，則表明該馬達的旋轉為受光強度變到板大值的方向，相反，若判明第1光軸位置檢測器10受光的強度減少，則表明該馬達的旋轉為與受光強度變到極大值的方向沖目反的方向。步碟S-20:該步驟是計算第1光軸位置檢測器10的輸出信號的微分值、以及與目標值(極大值)的偏差量的步騍.在該步驟中，計算在棋糊推理中用作榆入值的、榆出信號的時間微分(差分)值，并計算與目標值(極大值)的偏差量.若將第1光軸位置檢測器10在時刻t,的輸出信號值設為S"在時刻t2的輸出信號大小設為S2,假定t《t2,則輸出信號的時間差分值S，被定義為S，=(S「S,)/(t「t,).另外，在將目標值(極大值)設為S。的情況下，計算用AS-(S!/S。)-1定義的、與目標值的偏差重(與目標值的偏差的比例)AS。使用S'和厶S進行模糊推理.步驟S-22:該步稞是利用模糊推理計算馬達驅動重(旋轉量)的步驟.在該步驟中，使用上述S'和AS的值進行模糊推理，計算馬達驅動重(旋轉重)的絕對值M，這一點后面進行詳細描述.步驟S-24:該步稞是求出馬達驅動方向(旋轉方向)的步棵.若在上述步稞S-20中求出的S，的值為負，則需要使馬達的驅動方向(旋轉方向)反轉.另一方面，若S'的值為正，則馬達的旋轉方向保持不變即可.在本步緣中，以下述順序求出上述馬達的旋轉方向.即，設決定馬達旋轉方向的參數為a.a取值l或值-l.此外，如下述那樣設定參數&:若上述步槺S-20中求出的S，的值為負，則設5--l，若S，的值為正，則設5-l.然后，將該馬達接下來的旋轉方向定義為ax5.即，通過將該ax5的值設定為接下來的新參數a的值，來確定馬達接下來的旋轉方向.若將馬達的旋轉方向包括在內而表示旋轉量，則表示為otxM.步驟S-26:該步稞是驅動馬達的步騍，使馬達轉過上述axM.步壤S-28:該步驟與上述步棵S-18—樣，是取得與照射到第1光軸位置檢測器10上的受光強度成比例的信號的步驟.步驟S-30:在該步壤中，基于在上述步驟S-28中取得的與受光強度成比例的信號的值，判斷是否結束到目前為止的步驟中所控制及調整的馬達的調整作業(yè)而進入控制下一個馬達的步稞.若上述步驟S-28中取得的與受光強度成比例的信號的值落入視作目標值(極大值)的大小的范閨(在困9中用箭頭夾著記作P的值的范閨)內，則切換作為控制對象的馬達，以進行下一個馬達的控制.然后，進入下一步稞即步驟S-32.另一方面，若判斷在步稞S-28中取得的與受光強度成比例的信號的值未達到目標值，則返回步錄S-20.步稞S-32:該步稞是判斷光路調整部4中的調整作業(yè)是否結束的步驟.若確認對馬達M1M4的調整作業(yè)全部結束，則進入下一步稞S-34，使調整作業(yè)結束.另一方面，若沒有結束而保持原樣繼續(xù)控制，則返回到上述步驟S-14.有時即使確認對上述馬達M1~M4的調整作業(yè)全部結束了，為了應對隨時間的變化，在驅動該激光加工裝置期間，也進行不使光路調整部4的調整作業(yè)結束的判斷.步驟S-34:該步碟是使光路調整部4的調整作業(yè)結束的步槺.笫1光軸位置檢測器關于時間的徵分值、駔動量的絕對值、及旋_轉反轉參數的關系<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>[表2相對于目標榆出的比AS、和驅動量的絕對值的關系<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>該表1及表2所示的內容為分別與困11及困12所示隸屬函數所表示的內容在數學上同值的內容.在此，該表1及表2中的參數表示的意思如下所述.LP:較大正值，SP:較小正值，ZE:0，NE:負值，NS:絕對值較小的負值，NL:絕對值較大的負值。從以上說明可知，在本發(fā)明的激光加工裝置的光學系統(tǒng)的調整工序中，不必進行所謂的原點復位動作。這是因為，用作上述模糊推理的根據的值僅為笫l光軸位置檢測器的輸出信號的時間差分值S'=(S2-SO/(t2-t,)及相對于目標值(極大值)So而用AS-(S,/S。)-1定義的AS。即，因為S'及AS均是不需要進行所謂原點復位動作便可求出的值.結果，如反復描述的那樣，即使因某種原因(例如齒咪等)，光路調整部4不能按照來自光軸控制部5的控制信號準確地進行調整，通過再次向光路調整部4輸送控制信號，也能完成滿足最優(yōu)條件的校準.另外，在本發(fā)明的激光加工裝置的光學系統(tǒng)的調整工序中，如上200610101490.X說明書第16/16頁所述，相對于由第1光軸位置檢測器IO測定的受光強度這一信息，調整值計算機構26在由光路調整部4進行調整的多個部位分別算出對應的光路調整值，由此可實現穩(wěn)定的光軸位置固定。另外，若不利用棋糊推理實現光珞控制，則校準作業(yè)中需要設置錯誤發(fā)生處理(例行程序)和失控防止處理(例行程序).用于執(zhí)行這些錯誤發(fā)生處理和失控防止處理執(zhí)行的程序量需要設定為與上述模糊推理處理用的處理同等或其以上，而且，在裝置的機構設計上，也需要準備限位開關等用于防止失控的機構.用于防止失控的機構特別在構成激光裝置方面是重要的，如果發(fā)生失控，則會導致被加工物的損傷等重大的后果.上述實施例中公開的模糊推理程序是按照非常簡單的算法作成的.由于是以筒單的算法為基礎，所以從程序自身特點來說，是很難發(fā)生激光加工裝置的失控的結構，即，通過利用模糊推理，可使程序簡單化，正因為使用模糊推理，而能用簡單的算法進行復雜的作業(yè)，進而，進行的是執(zhí)行相對于S'及AS的兩種判斷的處理，這有助于抑制上述失控狀態(tài)的發(fā)生。若僅通過S，或厶S的某一個的判斷來控制校準作業(yè)，則由于混入到控制信號中的噪音等，發(fā)生失控狀態(tài)的危險變大。在進行S，及AS兩種判斷的情況下，只要不是S，和AS兩者都出現導致失控狀態(tài)的原因，則裝置就不會出現失控狀態(tài)。由此，通過進行執(zhí)行相對于S，和AS的兩種判斷的處理，可使出現失控狀態(tài)的概率極小.從上述說明可知，本發(fā)明的激光加工裝置，即使在從控制系統(tǒng)整體評價的情況下，也是不易引起失控狀態(tài)的結構.如上所述，本發(fā)明的激光加工裝置，通過棋糊控制來調整由從激光光源輸出的激光光軸的擺動引起的光軸角度誤差，從而可將穗定的激光光軸位置固定.18權利要求1.一種激光加工裝置，具備光源，輸出激光；光路調整部，調整該激光的光路；第1分光器，將激光分光；可動臺，具有規(guī)定的可動區(qū)域并載置被加工物；可動臺位置檢測器，檢測可動臺的位置；第1光軸位置檢測器，檢測前述分光所得的激光的光軸位置；載置臺，載置前述可動臺、可動臺位置檢測器、和第1光軸位置檢測器；光軸控制部，接受來自前述第1光軸位置檢測器的輸出，控制前述光路調整部，調整前述分光所得的激光的光軸。2.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，前述光軸控制部進行模糊控制.3.如權利要求1或2所述的激光加工裝置，其特征在于，還具有對前述分光所得的激光進一步進行分光的笫2分光器、和用于檢測由第2分光器分光所得的光軸的位置的笫2光軸位置檢測器，控制前述光軸控制部，使得在第1光軸位置檢測器和笫2光軸位置檢測器中的規(guī)定位置上檢測到激光.4.如權利要求1至3中任一項所述的激光加工裝置，其特征在于，第1光軸位置檢測器或笫2光軸位置檢測器的至少一個如下進行各激光光軸的位置檢測由笫1分光器分光所得的激光或由第2分光器分光所得的激光由球狀的反射面反射，用四象限傳感器受光.5.如權利要求1至4中任一項所述的激光加工裝置，其特征在于，在前述第1分光器和第1光軸位置檢測器之間、或前述第2分光器和第2光軸位置檢測器之間這兩處的至少一處，配置有用于使激光通過的、具有規(guī)定口徑的針孔座.全文摘要本發(fā)明的課題在于確保激光光軸的穩(wěn)定性。本發(fā)明的激光加工裝置具備光源，輸出激光；光路調整部，調整該激光的光路；第1分光器，將激光分光；可動臺，具有規(guī)定的可動區(qū)域并載置被加工物；可動臺位置檢測器，檢測可動臺的位置；第1光軸位置檢測器，檢測前述分光所得的激光的光軸位置；載置臺，載置前述可動臺、可動臺位置檢測器、和第1光軸位置檢測器；光軸控制部，接受來自前述第1光軸位置檢測器的輸出，控制前述光路調整部，調整前述分光所得的激光的光軸。文檔編號B23K26/067GK101104223SQ200610101490公開日2008年1月16日申請日期2006年7月10日優(yōu)先權日2006年7月10日發(fā)明者奧野雅史,渡部明申請人:彩霸陽光株式會社