專利名稱：一種低溫無鉛焊錫膏及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊錫膏及其制備方法，尤其是一種低溫無鉛焊錫膏及其制備方法。
背景技術(shù)：
為減少對生態(tài)環(huán)境的污染，世界各國都已經(jīng)對電子產(chǎn)品中的鉛等污染物采取了嚴格的限禁措施，研究開發(fā)能替代傳統(tǒng)含鉛焊錫膏的無鉛焊錫膏就是其中的一項重要舉措?，F(xiàn)有無鉛焊錫膏有Sn-Ag、Sn-Sb、Sn-Zn等系列，其焊接溫度大多在200℃以上，對于抗熱沖擊性能較差的元器件不太適用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種焊接溫度較低的低溫無鉛焊錫膏。
本發(fā)明的另一目的是提供一種上述低溫無鉛焊錫膏的制備方法。
為實現(xiàn)本發(fā)明的目的，采用以下技術(shù)方案本發(fā)明的低溫無鉛焊錫膏按重量百分比由以下組分組成焊錫粉 88wt％--90wt％焊劑 10wt％--12wt％上述低溫無鉛焊錫膏中，焊錫粉按重量百分比由以下組分組成錫 40wt％--44wt％鉍 56wt％--60wt％上述低溫無鉛焊錫膏中，焊劑按重量百分比由以下組分組成樹脂 30wt％--50wt％溶劑 20wt％--40wt％表面活性劑 0.1wt％--1wt％觸變劑 20wt％--30wt％樹脂可選擇精煉水白松脂、聚合松香、改性松香樹脂中的一種或幾種的組合。
溶劑可選擇異丙醇、乙丁醇、乙醇、乙二醇乙醚、一縮二乙二醇單丁醚、二縮水甘油醚中的一種或幾種的組合。
表面活性劑可選擇丁二酸、癸二酸、戊二酸、苯甲酸、己二酸中的一種或幾種的組合。
觸變劑可選擇蓖麻油、硬脂酸、咪唑、苯丙三氮唑中的一種或幾種的組合。
優(yōu)選的低溫無鉛焊錫膏重量百分比組成為焊錫粉89wt％、焊劑11wt％。
當焊錫粉的組成超出錫40wt％--44wt％、鉍56wt％--60wt％的范圍時，所得焊錫膏的焊接溫度不符合使用要求。優(yōu)選的焊錫粉組成比例按重量百分比為錫42wt％、鉍58wt％。
優(yōu)選的樹脂按重量百分比由45wt％--50wt％精煉水白松脂和聚合松香的組合與50wt％--55wt％的改性松香樹脂組成。按重量百分比樹脂在焊劑中的含量優(yōu)選40wt％--45wt％。
優(yōu)選的溶劑為乙醇和乙二醇乙醚的組合物。
制備本發(fā)明的低溫無鉛焊錫膏的方法依次由以下步驟組成a.將焊劑的各組分按所選比例混合均勻；b.將步驟a所得組合物加熱至完全溶解后自然靜置至室溫；c.將步驟b所得組合物在1--5℃的環(huán)境下冷藏72小時制得焊劑；d.按所選比例采用常規(guī)方法制備粒度組成為300-500目、混合均勻的錫-鉍焊錫粉；e.按所選比例將焊錫粉和焊劑置于真空分散機內(nèi)攪拌均勻，密封分裝，在5--10℃的環(huán)境下保存。
本發(fā)明所提供的低溫無鉛焊錫膏，使用時采用常規(guī)的焊接方法進行焊接。
本發(fā)明所提供的低溫無鉛焊錫膏，焊接溫度都在200℃以下，最低在140℃以下，適用于抗熱沖擊性能較差的元器件，性能符合焊接要求，表面活性好、脫模性好、膏體均勻、細膩、無異味、焊后殘留物極少、免清洗。
具體實施例方式
下面通過實施例進一步對本發(fā)明進行說明。
表1為各實施例中的焊劑重量百分比組成。
表2為各實施例所得焊錫膏的性能測試對照表。
實施例1按表1所示的組成比例將焊劑各組分混合均勻，加熱至完全溶解后自然靜置至室溫，將該組合物在1--5℃的環(huán)境下冷藏72小時制得焊劑。按重量百分比將42wt％Sn和58wt％Bi研磨、混合均勻制得粒度組成為300-500目的焊錫粉。按重量百分比將89wt％的焊錫粉和11wt％的焊劑置于真空分散機內(nèi)攪拌均勻，密封分裝，在5--10℃的環(huán)境下保存。
實施例2按表1所示的組成比例將焊劑各組分混合均勻，加熱至完全溶解后自然靜置至室溫，將該組合物在1--5℃的環(huán)境下冷藏72小時制得焊劑。按重量百分比將40wt％Sn和60wt％Bi研磨、混合均勻制得粒度組成為300-500目的焊錫粉。按重量百分比將89wt％的焊錫粉和11wt％的焊劑置于真空分散機內(nèi)攪拌均勻，密封分裝，在5--10℃的環(huán)境下保存。
實施例3按表1所示的組成比例將焊劑各組分混合均勻，加熱至完全溶解后自然靜置至室溫，將該組合物在1--5℃的環(huán)境下冷藏72小時制得焊劑。按重量百分比將44wt％Sn和56wt％Bi研磨、混合均勻制得粒度組成為300-500目的焊錫粉。按重量百分比將89wt％的焊錫粉和11wt％的焊劑置于真空分散機內(nèi)攪拌均勻，密封分裝，在5--10℃的環(huán)境下保存。
實施例4按表1所示的組成比例將焊劑各組分混合均勻，加熱至完全溶解后自然靜置至室溫，將該組合物在1--5℃的環(huán)境下冷藏72小時制得焊劑。按重量百分比將42wt％Sn和58wt％Bi研磨、混合均勻制得粒度組成為300-500目的焊錫粉。按重量百分比將90wt％的焊錫粉和10wt％的焊劑置于真空分散機內(nèi)攪拌均勻，密封分裝，在5--10℃的環(huán)境下保存。
實施例5按表1所示的組成比例將焊劑各組分混合均勻，加熱至完全溶解后自然靜置至室溫，將該組合物在1--5℃的環(huán)境下冷藏72小時制得焊劑。按重量百分比將42wt％Sn和58wt％Bi研磨、混合均勻制得粒度組成為300-500目的焊錫粉。按重量百分比將88wt％的焊錫粉和12wt％的焊劑置于真空分散機內(nèi)攪拌均勻，密封分裝，在5--10℃的環(huán)境下保存。
表1 各實施例中的焊劑重量百分比組成wt％
表2 各實施例所得焊錫膏的性能測試對照表
由表2可見，本發(fā)明提供的低溫無鉛焊錫膏，滿足使用要求，而且焊接溫度較低。
權(quán)利要求
1.一種低溫無鉛焊錫膏，按重量百分比由以下組分組成焊錫粉 88wt％--90wt％焊劑10wt％--12wt％所述焊錫粉按重量百分比由40wt％--44wt％的錫和56wt％--60wt％的鉍組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫無鉛焊錫膏，其特征在于所述焊錫粉按重量百分比由42wt％的錫和58wt％的鉍組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低溫無鉛焊錫膏，其特征在于所述低溫無鉛焊錫膏按重量百分比由89wt％的焊錫粉和11wt％的焊劑組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低溫無鉛焊錫膏，其特征在于所述焊劑按重量百分比由30wt％--50wt％的樹脂、20wt％--40wt％的溶劑、0.1wt％--1wt％的表面活性劑、20wt％--30wt％的觸變劑組成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低溫無鉛焊錫膏，其特征在于所述樹脂為精煉水白松脂、聚合松香、改性松香樹脂中的一種或幾種的組合，所述溶劑為異丙醇、乙丁醇、乙醇、乙二醇乙醚、一縮二乙二醇單丁醚、二縮水甘油醚中的一種或幾種的組合，所述表面活性劑為丁二酸、癸二酸、戊二酸、苯甲酸、巳二酸中的一種或幾種的組合，所述觸變劑為蓖麻油、硬脂酸、咪唑、苯丙三氮唑中的一種或幾種的組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低溫無鉛焊錫膏，其特征在于所述樹脂按重量百分比在焊劑中的含量為40wt％--45wt％。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的低溫無鉛焊錫膏，其特征在于所述溶劑由乙醇和乙二醇乙醚組成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的低溫無鉛焊錫膏，其特征在于所述表面活性劑為丁二酸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低溫無鉛焊錫膏，其特征在于所述觸變劑為蓖麻油。
10.制備權(quán)利要求1所述低溫無鉛焊錫膏的方法，其特征在于該方法由以下步驟組成a.將焊劑的各組分按所選比例混合均勻；b.將步驟a所得組合物加熱至完全溶解后自然靜置至室溫；c.將步驟b所得組合物在1--5℃的環(huán)境下冷藏72小時后制得焊劑；d.按所選比例采用常規(guī)方法制備粒度組成為300-500目、混合均勻的錫-鉍焊錫粉；e.按所選比例將焊錫粉和焊劑置于真空分散機內(nèi)攪拌均勻，密封分裝，在5--10℃的環(huán)境下保存。
全文摘要
一種低溫無鉛焊錫膏及其制備方法，該焊錫膏是通過將樹脂、溶劑、表面活性劑、觸變劑混合均勻，加熱至完全溶解后靜置至室溫，在1－5℃的環(huán)境下冷藏72小時后與錫－鉍焊錫粉一起在真空分散機內(nèi)攪拌均勻、密封分裝制成的。該焊錫膏在5－10℃的環(huán)境下保存。該焊錫膏符合焊接使用要求，尤其是焊接溫度較低，適用于抗熱沖擊性能較差的元器件。
文檔編號B23K35/362GK1895836SQ20051003597
公開日2007年1月17日 申請日期2005年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月12日
發(fā)明者倪潮鋒 申請人:倪潮鋒