專利名稱：用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備和方法以及用于輸送半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中由切割好的半導(dǎo)體晶片制成的多個半導(dǎo)體芯片中的一個從壓敏粘板上被移除，所述壓敏粘板通過將半導(dǎo)體芯片粘附到其上來保持半導(dǎo)體芯片，并且半導(dǎo)體芯片準(zhǔn)備好從壓敏粘板上被提取(拾取)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)上，由被切割的半導(dǎo)體晶片(以下稱為晶片)形成的多個半導(dǎo)體芯片(以下稱為IC芯片)以粘附到晶片板(或晶片帶)的狀態(tài)被儲存和傳送，其中晶片板是壓敏粘板的例子。為了使粘附到晶片板上的各個IC芯片中的一個IC芯片準(zhǔn)備好被提取，目標(biāo)IC芯片從晶片板的底面被上推，由此IC芯片從晶片板被移除。
然而，IC芯片的厚度和尺寸正在變小，這樣會產(chǎn)生問題即在利用上推銷的上推操作中，這種較薄的IC芯片可能會經(jīng)受損害，諸如IC芯片破損。
為了防止IC芯片發(fā)生這種損害，例如，可以考慮一種通過緩慢升高上推銷而實施上推操作的方法，可是這種方法會花費很長時間，因此不實用。
進(jìn)一步，為了解決這種問題，傳統(tǒng)上構(gòu)思了這樣一種方法來防止IC芯片的損壞在上推裝置與晶片板的接觸表面上形成細(xì)微的凸起和凹陷部分，使用凸起和凹陷部分減輕IC芯片與晶片板之間的粘附，然后通過上推銷來上推IC芯片，這樣減小上推操作所需的力(例如參考日本未審查專利出版物No.H11-274181，以及日本未審查專利出版物No.2000-195877)。下面將參考附圖描述這種方法。
圖8是這種上推裝置與晶片板之間的接觸部分的部分放大剖視圖的示意性視圖。如圖8所示，IC芯片112通過粘合劑(bond)113粘附到晶片板111的頂面上。例如，各個IC芯片112從晶片板111被移除，并且以被安裝頭抽吸和保持和保持的狀態(tài)被取出，以便安裝到電路板上。而且，如圖8所示，在上推裝置中的圓柱形胡椒罐(pepper pot)121內(nèi)部，以允許上下移動的方式容納有提升件122，其中所述胡椒罐121具有類似胡椒罐的圓柱形殼體。進(jìn)一步地，用于上推IC芯片112的上推銷123設(shè)置在提升件122的頂面上，蓋板124設(shè)置在胡椒罐121的頂面上。應(yīng)該指出的是，附圖標(biāo)記119表示用作止動件的外圓筒，用于將蓋板124以可拆卸的方式連接到胡椒罐121上。
進(jìn)一步地，如圖8所示，多個尖的凸起和凹陷部分形成在蓋板124的頂面上，多個孔部分125形成在各個凹陷部分中。在凹陷部分中，在中間的孔部分125是銷孔，以便使上推銷123從胡椒罐121的內(nèi)部突出，圍繞中間孔部分的孔部分125是真空孔，用于真空保持晶片板111。
以下將描述在具有這種結(jié)構(gòu)的上推裝置中通過IC芯片112的上推實施抽吸和保持和提取操作的過程。首先，如圖8所示，胡椒罐121被升高以將蓋板124壓至晶片板111的底面。伴隨這一過程，胡椒罐121的內(nèi)部被未示出的真空抽吸裝置抽真空，由此，晶片板111通過孔部分125被抽吸和保持在蓋板124的頂面。并且，由于各個孔部分125形成在凹陷部分內(nèi)，因此晶片111被吸向凹陷部分的表面，由此，如圖9所示，晶片板111被迫從IC芯片112的底面被移除，IC芯片112以只部分地粘附到凸起部分頂面的狀態(tài)被放置。在這種狀態(tài)下，在安裝頭115的抽吸噴嘴116真空保持IC芯片112的同時，上推銷123被升高并且從孔部分125突出以上推IC芯片112，從而使IC芯片112能夠被提取。
在這種抽吸和保持和提取操作中，IC芯片112通過孔部分125的真空抽吸力從晶片板111上被部分地移除，并且在這種部分被移除的狀態(tài)下，IC芯片112被上推銷123向上推。結(jié)果，利用粘合劑113的IC芯片112的粘附被減弱，因此上推IC芯片112的力能夠被減小，使得能夠防止IC芯片112由于上推操作而被損壞。
然而，隨著較薄IC芯片的發(fā)展，即使IC芯片至晶片板的粘附力通過部分移除而被減弱，仍存在這樣的問題只要利用上推銷實施上推操作，就存在IC芯片被上推操作損壞的可能。例如，與廣泛使用的具有大約150至200微米厚度的傳統(tǒng)IC芯片比較，厚度為大約50微米的較薄IC芯片被認(rèn)為會產(chǎn)生這種損壞。
進(jìn)一步地，在如前述日本未審查專利出版物No.2000-195877中所公開的移除方法中，有一種方法，其中利用上推銷的上推操作被省略，并且IC芯片僅僅由被抽吸和保持在蓋板124頂面上的晶片板111的底面來移除。在這種移除方法中，IC芯片以部分地從晶片板上被移除的狀態(tài)由抽吸噴嘴抽吸和提取。結(jié)果，在該抽吸和提取操作中，從晶片板移除IC芯片的力被施加到IC芯片本身，尤其是較薄的IC芯片具有這樣的問題力在IC芯片上造成損傷，或者如果力達(dá)不到造成損傷的程度，則不能徹底地實施移除操作。

發(fā)明內(nèi)容
由此，為了解決以上問題，本發(fā)明的目的是提供一種用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備和方法以及用于輸送半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，而不會損壞尤其是較薄的半導(dǎo)體芯片，其中由切割好的半導(dǎo)體晶片制成的多個半導(dǎo)體芯片中的一個從通過粘附半導(dǎo)體芯片來保持半導(dǎo)體芯片的壓敏粘板上被移除，這樣半導(dǎo)體芯片能夠從粘板上被提取。
在實現(xiàn)這些和其他方面時，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中由切割好的半導(dǎo)體晶片制成的多個半導(dǎo)體芯片中的一個從通過粘附半導(dǎo)體芯片來保持半導(dǎo)體芯片的壓敏粘板上被移除，這樣半導(dǎo)體芯片能夠從粘板上被提取，所述設(shè)備包括移除件，所述移除件具有多個凸起部分，用于通過粘板與半導(dǎo)體芯片的底面接觸；以及多個吸孔部分，所述多個吸孔部分形成在各個凸起部分之間的凹陷部分中，用于抽吸粘板，以便在抽吸位置處從半導(dǎo)體芯片部分地移除粘板；位于移除件周圍的保持部分，用于抽吸和保持粘板；以及移除件移動裝置，用于沿著半導(dǎo)體芯片的底面移動移除件，以便改變粘板與各個凸起部分的接觸位置和粘板通過各個吸孔部分被抽吸的位置，其中在粘板的底面被保持部分抽吸和保持，并且粘板通過各個吸孔部分被抽吸以便被部分移除的狀態(tài)下，通過利用移除件移動裝置移動移除件來將各個接觸位置移動至抽吸位置，這樣半導(dǎo)體芯片的底面與粘板之間的部分移除區(qū)域被擴(kuò)大。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種如第一方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中移除件形成為待移除的半導(dǎo)體芯片的、粘附到粘板的粘附區(qū)域被設(shè)置在粘板頂面的、與通過移除件移動裝置被移動的移除件的各個凸起部分的移動區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域中。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供一種如第二方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中保持部分形成為粘板頂面的、與通過保持部分被抽吸的抽吸區(qū)域相對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置得與待移除的半導(dǎo)體芯片的粘附區(qū)域鄰近或靠近。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供一種如第一方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中各個吸孔部分形成在各個凹陷部分的底部，以及設(shè)置在與彼此鄰近的各個凸起部分接觸的各個接觸位置之間的粘板的底面通過各個吸孔被抽吸，以便與各個凹陷部分的頂面接觸或靠近該頂面以便被移除。
根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提供一種如第一方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中，將半導(dǎo)體芯片通過粘附而連接至粘板的幾乎完全粘結(jié)改變成利用各個吸孔部分的抽吸的部分粘結(jié)，并且進(jìn)一步通過移除件移動裝置來移動移除件，以改變部分粘結(jié)的位置并降低粘附的粘結(jié)力，從而將半導(dǎo)體芯片從粘板上幾乎完全移除。
根據(jù)本發(fā)明的第六方面，提供一種如第一方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中保持部分抽吸和保持壓敏粘板的力被設(shè)置成大于各個吸孔部分抽吸壓敏粘板的力。
根據(jù)本發(fā)明的第七方面，提供一種如第一方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中移除件中各個凸起部分的移動范圍被設(shè)置成至少大于各個凸起部分的形成間隔。
根據(jù)本發(fā)明的第八方面，提供一種如第一方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中移除件通過移除件移動裝置的移動是移除件沿半導(dǎo)體芯片底面的往復(fù)移動。
根據(jù)本發(fā)明的第九方面，提供一種如第一方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中移除件通過移除件移動裝置的移動是移動件圍繞幾乎垂直于半導(dǎo)體芯片底面的方向的旋轉(zhuǎn)運動。
根據(jù)本發(fā)明的第十方面，提供一種如第八方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中移除件移動裝置可操作以往復(fù)地移動移除件，以便使移除件振動。
根據(jù)本發(fā)明的第十一方面，提供一種用于輸送半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，包括如第一方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備；晶片保持單元，用來將半導(dǎo)體晶片保持在粘附于粘板的狀態(tài)下；以及移除設(shè)備移動裝置，用于沿著半導(dǎo)體晶片的表面相對地移動用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中所述半導(dǎo)體晶片被晶片保持單元保持，并且所述移除設(shè)備移動裝置用于使各個半導(dǎo)體芯片中的一個與移除件對準(zhǔn)；其中，半導(dǎo)體芯片從粘板上被移除，以便輸送半導(dǎo)體芯片。
根據(jù)本發(fā)明的第十二方面，提供一種用于移除半導(dǎo)體芯片的方法，其中由被切割的半導(dǎo)體晶片形成的多個半導(dǎo)體芯片中的一個從壓敏粘板上被移除，使得半導(dǎo)體芯片能夠從粘板上被提取，其中壓敏粘板通過粘附半導(dǎo)體芯片來保持半導(dǎo)體芯片，所述方法包括在抽吸和保持粘板的、與半導(dǎo)體芯片的粘附區(qū)域相對應(yīng)的底面?zhèn)葏^(qū)域附近的同時，通過粘板的該底面?zhèn)葏^(qū)域處的粘板，使移除件的多個凸起部分與半導(dǎo)體芯片的底面接觸；抽吸各個凸起部分之間的粘板，以便在抽吸位置處從半導(dǎo)體芯片上部分地移除在粘附區(qū)域中的粘板；通過沿著半導(dǎo)體芯片的底面移動移除件，而將與凸起部分接觸的各個接觸位置移動到粘板的所述底面?zhèn)葏^(qū)域上的抽吸位置處，從而使得粘附區(qū)域中的部分移除區(qū)域被擴(kuò)展。
根據(jù)本發(fā)明的第十三方面，提供一種如第十二方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的方法，其中，用于抽吸和保持與粘附區(qū)域相對應(yīng)的粘板的底面區(qū)域附近的力被設(shè)置成大于用于抽吸各個凸起部分之間的粘板的力。
根據(jù)本發(fā)明的第十四方面，提供一種如第十二方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的方法，其中，移除件的移動是移除件沿著半導(dǎo)體芯片的底面的往復(fù)運動。
根據(jù)本發(fā)明的第十五方面，提供一種如第十四方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的方法，其中，移除件往復(fù)運動的幅度大于各個凸起部分的形成間隔。
根據(jù)本發(fā)明的第十六方面，提供一種如第十二方面所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的方法，其中，移除件的移動是移除件圍繞幾乎與半導(dǎo)體芯片的底面相垂直的方向的旋轉(zhuǎn)運動。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，在用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備中，移除件通過壓敏粘板與待移除的半導(dǎo)體芯片的底面接觸，并且移除件具有多個凸起部分，所述多個凸起部分通過粘板與半導(dǎo)體芯片的底面接觸；以及多個吸孔部分，所述多個吸孔部分形成在各個凸起部分之間的凹陷部分中并且能夠抽吸粘板。這樣能夠通過各個吸孔部分的抽吸，使得粘板靠近或接觸各個凹陷部分的表面，從而在粘板的各個抽吸位置處從半導(dǎo)體芯片的底面部分地移除粘板。
進(jìn)一步地，在實施了這種部分移除的狀態(tài)下，移除件移動裝置使移除件沿著半導(dǎo)體芯片的底面移動，以便改變各個凸起部分通過粘板與半導(dǎo)體芯片的接觸位置和粘板通過各個吸孔部分被抽吸的抽吸位置(即，使接觸位置和抽吸位置相互變換)。通過這種移動，半導(dǎo)體芯片的底面與粘板之間的部分移除區(qū)域被擴(kuò)展，從而達(dá)到幾乎完全被移除的狀態(tài)，或者粘附的粘結(jié)力能夠被極大地減小。
利用處于這種狀態(tài)的半導(dǎo)體芯片，即使半導(dǎo)體芯片例如是厚度為50微米或更小的薄半導(dǎo)體芯片，利用吸嘴的抽吸和提取操作也能夠容易地實施，而不用像傳統(tǒng)移除設(shè)備一樣，實施利用上推銷的上推操作。并且，由于半導(dǎo)體芯片完全從粘板被移除，或者粘附的粘結(jié)力被極大地減小，因此，即使吸嘴的抽吸和提取操作向半導(dǎo)體芯片提供用于從粘板表面提升的力，也不會損壞半導(dǎo)體芯片。因此，尤其是剛性由于其形狀而被降低的薄半導(dǎo)體芯片能夠從粘板上被移除，并且準(zhǔn)備好被提取，而不會被損壞。
進(jìn)一步，由于用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備進(jìn)一步包括保持部分，該保持部分用于抽吸和保持諸如移除件附近的粘板底面，因此，即使移除件為了移除半導(dǎo)體芯片而被移動，保持部分也能夠可靠地保持和固定粘板。因此，移除件的移動能夠?qū)崿F(xiàn)將粘板從半導(dǎo)體芯片底面可靠而有效地移除。進(jìn)一步地，能夠防止移除操作對半導(dǎo)體芯片附近的粘板產(chǎn)生影響，這種影響包括對設(shè)置在其周圍的其他半導(dǎo)體芯片的移除。
進(jìn)一步地，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，待移除的一個半導(dǎo)體芯片的粘附區(qū)域被設(shè)置在粘板的、與移動區(qū)域?qū)?yīng)的頂面區(qū)域中，其中所述移動區(qū)域是移除件通過移除件移動裝置移動的范圍，并且其他相鄰的半導(dǎo)體芯片的粘附區(qū)域沒有設(shè)置在所述區(qū)域中。結(jié)果，移除件用于移除半導(dǎo)體芯片的移動操作能夠可靠地只從將被移除的一個半導(dǎo)體芯片上移除粘板，而不會從相鄰半導(dǎo)體芯片移除粘板。
進(jìn)一步地，壓敏粘板的、與通過保持部分被抽吸的粘板抽吸區(qū)域相對應(yīng)的頂面區(qū)域設(shè)置成鄰近或靠近待移除的半導(dǎo)體芯片的粘附區(qū)域，這使得在用于移除半導(dǎo)體芯片的移動操作期間，能夠可靠地抽吸和保持粘板，并且防止移動操作的影響施加到相鄰的半導(dǎo)體芯片等上。
進(jìn)一步，將半導(dǎo)體芯片通過粘附而連接至粘板的幾乎完全粘結(jié)改變成利用各個吸孔部分的抽吸的部分粘結(jié)，并且進(jìn)一步移動移除件，以改變部分粘結(jié)的各個位置并顯著降低通過粘附的粘結(jié)力，從而將半導(dǎo)體芯片從粘板上幾乎完全移除。這樣，逐漸減小利用粘附的粘結(jié)力使得能夠移除半導(dǎo)體芯片，而不必通過移除操作將大的力施加到半導(dǎo)體芯片上，并且能夠防止半導(dǎo)體芯片等被損壞。
進(jìn)一步，保持部分的抽吸和保持粘板的力被設(shè)置成大于各個吸孔部分抽吸粘板的力，這樣能夠?qū)挂瞥苿铀a(chǎn)生的力而可靠地保持粘板，從而確保移除操作。
進(jìn)一步，移除件中的各個凸起部分的移動范圍被設(shè)置成至少大于各個凸起部分的形成間隔，這樣能夠可靠地改變各個凸起部分的頂部與半導(dǎo)體芯片的接觸位置以及通過各個吸孔部分抽吸的位置，從而實現(xiàn)更可靠地移除操作。
進(jìn)一步，移除件的移動是沿半導(dǎo)體芯片的底面的往復(fù)移動，這樣能夠在使移除件中的各個凸起部分的移動范圍保持較小的同時，可靠地改變接觸位置和抽吸位置。
進(jìn)一步，如果移除件的移動是旋轉(zhuǎn)運動，則移除件移動裝置的結(jié)構(gòu)能夠被簡化。并且，能夠?qū)⒏鱾€凸起部分構(gòu)造成在移除件自身的移動范圍保持較小的同時，各個凸起部分能夠在較大的范圍內(nèi)移動。
進(jìn)一步，通過使移除件振動來實現(xiàn)移除件的往復(fù)運動，這樣能夠簡化移除件移動裝置的結(jié)構(gòu)。


通過參考附圖并結(jié)合優(yōu)選實施例的以下描述，本發(fā)明的這些和其他方面及特征將變得清楚，其中圖1是本發(fā)明一個實施例中用于輸送IC芯片的設(shè)備的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖；圖2是包括在圖1所示的用于輸送IC芯片的設(shè)備中的移除設(shè)備的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖；圖3是圖2所示移除設(shè)備的上部的部分放大剖視圖；圖4是圖2所示移除設(shè)備的上部的示意性平面圖；圖5是通過移除部分的接觸平面而使晶片板處于抽吸和保持狀態(tài)的移除操作的示意性解釋視圖；圖6是在圖5所示通過接觸平面的抽吸和保持狀態(tài)之后的接觸面狀態(tài)下的往復(fù)移動操作的示意性視圖；圖7是在本發(fā)明修改例中移除設(shè)備的上部的示意性平面視圖；圖8是傳統(tǒng)移除方法中在移除之前的狀態(tài)的示意性解釋圖；以及圖9是傳統(tǒng)移動方法中在移除和上推操作狀態(tài)下的示意性解釋圖。
具體實施例方式
在開始描述本發(fā)明之前，應(yīng)該指出的是，在所有附圖中相同的部件用相同的附圖標(biāo)記表示。
以下，將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實施例。
圖1是本發(fā)明一個實施例中用于輸送IC芯片的設(shè)備50的示意性視圖，用于輸送IC芯片的設(shè)備50作為半導(dǎo)體芯片輸送設(shè)備的例子，其中半導(dǎo)體芯片輸送設(shè)備包括用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備。
如圖1所示，用于輸送IC芯片的設(shè)備50是這樣一種設(shè)備其中由被切割的半導(dǎo)體晶片2(以下稱為晶片)形成的多個IC芯片1例如被輸送至吸嘴11，以便IC芯片1被準(zhǔn)備好以安裝到電路板上，其中所述吸嘴11包括在部件安裝設(shè)備中的安裝頭10中。IC芯片1是比厚度大約為150至200微米的普通IC芯片薄的IC芯片，其厚度例如大約為50微米或更小。
并且，如圖1所示，用于輸送IC芯片的設(shè)備50包括晶片保持基件4(作為晶片保持單元的例子)，被切割的晶片2以粘附至晶片板3的狀態(tài)被所述晶片保持基件4保持，其中晶片板3作為壓敏粘板的例子；移除設(shè)備5(作為用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備的例子)，用于將粘附至晶片板3的各個IC芯片1從晶片板3移除，并且使IC芯片1準(zhǔn)備好被輸送至吸嘴11；以及移除設(shè)備移動裝置6，用于相對于晶片保持基件4沿圖中的X軸方向和Y軸方向移動移除設(shè)備5，以便使移除設(shè)備5與各個IC芯片1中的一個對齊。
并且，安裝頭10可以通過XY自動機(jī)械裝置(機(jī)械手)12沿圖中的X軸方向和Y軸方向移動。并且，包括在安裝頭10中的吸嘴11能夠沿圖中的Z軸方向移動，即能夠上下移動，并且IC芯片1能夠被它的頭部抽吸和保持。進(jìn)一步，在用于輸送IC芯片的設(shè)備50的上方，設(shè)置了識別照相機(jī)13，用于識別沿X軸方向和Y軸方向設(shè)置在晶片保持基件4上的各個IC芯片1。
并且，晶片保持基件4能夠?qū)嵤┧^的擴(kuò)展，即在保持晶片板3的同時沿徑向擴(kuò)展晶片板3，使得被切割并且粘附至晶片板3的晶片2中的相鄰IC芯片1之間具有間距。通過實施這種擴(kuò)展，一個IC芯片1能夠被抽吸并且被提取，而不會觸及鄰近所述一個IC芯片1的IC芯片1，從而防止對鄰近的IC芯片1的布置產(chǎn)生影響。應(yīng)該指出的是，在圖1中，X軸方向和Y軸方向是沿著晶片板3表面并且彼此垂直的方向，而Z軸方向是垂直于X軸方向和Y軸方向的方向。
在這種結(jié)構(gòu)中，用于輸送IC芯片的設(shè)備50能夠通過移除設(shè)備5從晶片板3移除所需的IC芯片1，通過識別照相機(jī)13識別IC芯片1的布局，基于識別結(jié)果并通過XY自動機(jī)械裝置12移動安裝頭10，使吸嘴11與IC芯片1對齊，以及上下移動吸嘴以抽吸并提取IC芯片1(即，從用于輸送IC芯片的設(shè)備50輸送IC芯片1)。
這里，將參考圖2中移除設(shè)備5的示意性截面圖，描述包括在用于輸送IC芯片的設(shè)備50中的移除設(shè)備5的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。
如圖2所示，移除設(shè)備5包括移除部分21，作為移除件的例子，用于與晶片板3的底面接觸，并且在利用真空抽吸晶片板3的同時，實施移除粘附至晶片板3的IC芯片1的操作；胡椒罐22，作為保持部分的例子，所述胡椒罐22是圓柱形的，以便將移除部分21容納于其中，并且利用真空抽吸和保持與移除部分21接觸的晶片板3的周圍部分；真空泵23，用于產(chǎn)生各個真空；以及往復(fù)移動設(shè)備24，用于沿晶片板3的表面移動移除部分21，即，例如，沿晶片板3的表面以恒定的幅度往復(fù)移動移除部分21。應(yīng)該指出的是，移除部分21被往復(fù)移動設(shè)備24支撐，并且往復(fù)移動設(shè)備24和胡椒罐22被固定至框架25。進(jìn)一步，真空泵23、移除部分21和胡椒罐22通過連接管道26彼此連接，以便能夠傳遞真空泵23所產(chǎn)生的真空。
這里，圖3示出移除部分21和胡椒罐22的上部的放大示意性視圖。如圖3所示，移除部分21定位在胡椒罐22內(nèi)，使得移除部分21與晶片板3的接觸面21a以及胡椒罐22與晶片板3的接觸面22a被定位在幾乎相同的高度處。并且，多個凸起部分30形成在移除部分21的接觸面21a上，多個吸孔部分32形成在形成于各個凸起部分30之間的凹陷部分31的底部上。并且，各個吸孔部分32通過形成在移除部分21內(nèi)部的連接管道33和設(shè)置在連接管道33某一中點處的閥38(如圖2所示)連接至移除部分21外部的連接管道26。這樣，各個吸孔部分32通過連接管道33和26連接至真空泵23，這樣使得能夠?qū)⒄婵帐┘拥礁鱾€吸孔部分32。進(jìn)一步，打開閥38使真空傳遞，而關(guān)閉閥38使真空的傳遞被斷開。應(yīng)該指出的是，各個凸起部分30的形成間距依賴于移除目標(biāo)(IC芯片1)的尺寸等。例如，在寬9毫米×長11毫米×厚50微米的IC芯片1的情況下，形成間距設(shè)置在1至1.5毫米。
并且，如圖3所示，與形成為齒狀的移除部分21的接觸面21a不同，胡椒罐22的接觸面22a形成為幾乎平面，并且多個吸孔部分34形成在所述平面上。并且，各個吸孔部分34連接到罐22b的內(nèi)部(胡椒罐22內(nèi)部的空間)，罐22b的內(nèi)部通過閥39連接到胡椒罐22外部的連接管道26(如圖2所示)。這樣，各個吸孔部分34通過罐22b的內(nèi)部和連接管道26連接到真空泵23，這樣使得能夠?qū)⒄婵帐┘拥礁鱾€吸孔部分34。并且，打開閥39允許真空傳遞，而關(guān)閉閥39允許真空的傳遞被斷開。
并且，如圖2所示，往復(fù)移動設(shè)備24包括凸輪部分40，所述凸輪部分40沿晶片板3的表面方向設(shè)置，并且具有偏置的旋轉(zhuǎn)中心；L形部件42，所述L形部件42的端部具有與凸輪部分40的外周始終接觸的凸輪從動部分41；以及往復(fù)移動塊43，所述往復(fù)移動塊43以能夠沿圖中水平方向(即，沿著晶片板3表面的方向)往復(fù)移動的方式被框架25的內(nèi)部支撐，并且所述往復(fù)移動塊43固定至L形部件42的另一端部且支撐移除部分21。并且，盡管在圖2中未示出，往復(fù)移動設(shè)備24具有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動裝置，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動裝置將圍繞旋轉(zhuǎn)中心的旋轉(zhuǎn)運動施加到凸輪部分40。并且，L形部件42具有與凸輪部分40的旋轉(zhuǎn)中心設(shè)置在同一方向上的旋轉(zhuǎn)中心，并且以能夠圍繞旋轉(zhuǎn)中心轉(zhuǎn)動的方式固定至框架25。
在這種結(jié)構(gòu)的往復(fù)移動設(shè)備24中，通過驅(qū)動未示出的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動裝置，將旋轉(zhuǎn)運動施加至凸輪部分40，由此與凸輪部分40的外周始終接觸的凸輪從動部分41能夠以特定的幅度沿凸輪部分40的徑向往復(fù)地移動。這是因為，凸輪部分40的外周形成為偏斜圓。并且，當(dāng)凸輪從動部分41往復(fù)運動時，L形部件42能夠旋轉(zhuǎn)，使得另一端部以特定幅度振動，而轉(zhuǎn)動中心作為支撐點。這使得往復(fù)移動塊43在框架25內(nèi)部往復(fù)移動，因此固定至往復(fù)移動塊43的移除部分21能夠以特定的幅度產(chǎn)生往復(fù)移動，例如振動等往復(fù)移動。應(yīng)該指出的是，移除部分21的這種往復(fù)移動的幅度優(yōu)選應(yīng)該設(shè)置成幾乎等于或大于形成在移除部分21的接觸面21a上的各個凸起部分30的形成間距，即大約例如為1至1.5毫米。并且，即使實施這種往復(fù)移動，往復(fù)移動塊43也能設(shè)置成不被框架25觸碰，并且移除部分21能夠移動而不觸碰胡椒罐22的內(nèi)側(cè)。
這里，圖4示出從上面看時移除設(shè)備5中胡椒罐22的移除面22a和移除部分21的接觸面21a的示意性平面視圖。如圖4所示，在幾乎呈圓形的胡椒罐22的接觸面22a上，多個吸孔部分34被設(shè)置成以特定間隔排列在圓周方向上。并且，在吸孔部分34的圓形陣列內(nèi)部，形成有移除部分可移動開口22c，所述開口22c以大致矩形形狀打開。并且，同樣形成為幾乎矩形形狀的移除部分21的接觸面21a設(shè)置在移除部分可移動開口22c的內(nèi)部。應(yīng)該指出的是，移除部分21的接觸面21a形成為稍微小于移除部分可移動開口22c，因此即使通過往復(fù)移動，接觸面21a將不與移除部分可移動開口22c接觸。并且，移除部分可移動開口22c的形成區(qū)域幾乎與接觸面21a的移動范圍相匹配。
接下來的描述是參考附圖3討論待移除的IC芯片1的布置與移除部分21的接觸面21a和胡椒罐22的接觸面22a的布置之間的布置關(guān)系。如圖3所示，移除部分可移動開口22c布置成與待移除的IC芯片1粘附至晶片板3的粘附區(qū)域R1相等。換言之，IC芯片1粘附至晶片板3上方的、與移動區(qū)域R2相等的區(qū)域，其中移動區(qū)域R2是移除部分21的接觸面21a的移動范圍。并且，與幾乎鄰近或靠近IC芯片1的粘附區(qū)域R1的區(qū)域相等(對應(yīng))的晶片板3的底面?zhèn)葏^(qū)域是被各個吸孔部分34抽吸的晶片板3的抽吸區(qū)域R3。應(yīng)該指出的是，與每個吸孔部分34相等的區(qū)域及其附近是抽吸區(qū)域R3。IC芯片1的粘附區(qū)域R1、移除部分21的接觸面21a的移動區(qū)域R2以及各個吸孔部分34的抽吸區(qū)域R3以這樣的方式被布置只有待移除的IC芯片1的粘附區(qū)域R1被設(shè)置在晶片板3的與移動區(qū)域R2相對應(yīng)的頂面區(qū)域上，不應(yīng)被移除的其他IC芯片1的粘附區(qū)域R4不設(shè)置在相關(guān)區(qū)域中。進(jìn)一步，抽吸區(qū)域R3設(shè)置在移動區(qū)域R2的周圍，這使得能夠可靠地保持晶片板3，以便圍繞移動區(qū)域R2。
進(jìn)一步，如圖2所示，移除設(shè)備5包括控制部分9，所述控制部分9全面地實施對以下操作的控制通過往復(fù)移動設(shè)備24進(jìn)行的移除部分21的往復(fù)操作；真空泵23的驅(qū)動和驅(qū)動終止操作；以及控制每個閥38、39的打開/關(guān)閉操作，同時使這些操作彼此相關(guān)。這樣，控制部分9的存在使得能夠控制通過每個吸孔部分32、34的抽吸操作的時間安排(timing)以及移除部分21的往復(fù)移動操作的時間安排，同時使這些時間安排的操作彼此相關(guān)。并且，控制部分9被構(gòu)造成例如與未示出的控制部分形成一體或與之相關(guān)，未示出的控制部分包括在用于輸送IC芯片的設(shè)備50中，這使得能夠控制利用晶片保持基件4保持晶片板3的操作、利用移除設(shè)備移動裝置6移動移除設(shè)備5的操作、以及移除設(shè)備5中的各個操作，同時使這些控制操作彼此相關(guān)。
接下來的描述是討論具有上述構(gòu)造的用于輸送IC芯片的設(shè)備50中的操作，其中粘附到晶片板3上的一個IC芯片1通過移除設(shè)備5被移除，并且被準(zhǔn)備好由吸嘴11抽吸和提取。應(yīng)該指出的是，以下的各個操作完全由包括在用于輸送IC芯片的設(shè)備50中的控制部分或包括在移除設(shè)備5中的控制部分9控制，同時使這些控制彼此相關(guān)。
首先，如圖1所示，在處于被擴(kuò)展?fàn)顟B(tài)下的晶片2附著于其上的晶片板3上，應(yīng)該被移除(應(yīng)該被抽吸和提取)的一個IC芯片1和移除設(shè)備5被移除設(shè)備移動裝置6對齊。應(yīng)該指出的是，移除設(shè)備5的移動在作為移除設(shè)備5上部的各個接觸面21a和22b始終接觸晶片板3底面的狀態(tài)下被進(jìn)行。并且，在移動操作期間，各個閥38、39處于關(guān)閉狀態(tài)，因此晶片板3不被各個吸孔部分32、34抽吸。應(yīng)該理解的是，各個接觸面21a、22a始終接觸晶片板3底面的情況可以被沒有接觸地實施移除設(shè)備5的移動的情況所代替。在這種情況下，需要提供用于升高移除設(shè)備5或用于降低晶片保持基件4的裝置，以便在移除設(shè)備5移動之后，使各個接觸面21a、22a與晶片板3的底面接觸。
一旦實施了對齊操作，所述一個IC芯片1的粘附區(qū)域R1和移除部分21的移動區(qū)域R2處于幾乎匹配的狀態(tài)，如圖3所示。這以后，真空泵23被啟動(或它可能被預(yù)先啟動)，并且各個閥38、39被置于打開狀態(tài)。結(jié)果，在真空泵23中產(chǎn)生的真空通過連接管道26、閥38和連接管道33被傳遞至各個吸孔部分32，并且通過連接管道26、閥39和罐22b的內(nèi)部被傳遞至各個吸孔部分34。結(jié)果，在移除部分21的接觸面21a上，盡管各個凸起部分30通過晶片板3與IC芯片1的底面接觸，然而，利用各個吸孔部分32對晶片板3的抽吸，晶片板3被置于被抽吸以便接觸或靠近各個凹陷部分31的表面的狀態(tài)。更具體地，在移動區(qū)域R2和粘附區(qū)域R1中，晶片板3被置于保持波形形狀的狀態(tài)，以便與移除部分21的接觸面21a的凹陷和凸起部分緊密接觸。
該狀態(tài)為如圖5所示的狀態(tài)。在粘附區(qū)域R1中，處于幾乎完全被粘結(jié)至晶片板3的狀態(tài)下(例如，表面粘結(jié)狀態(tài)下)的IC芯片1在與各個凹陷部分31相對應(yīng)的部分處從晶片板3被部分地移除，并且被置于在與各個凸起部分30的頂部相對應(yīng)的部分處被部分地粘結(jié)的狀態(tài)下，例如，點粘結(jié)狀態(tài)。
與IC芯片1的幾乎整個底面粘附至晶片板3的幾乎整個粘結(jié)不同，這里的部分粘結(jié)是指局部粘結(jié)，其中IC芯片1是以充分小于IC芯片1的底面面積的面積被表面粘結(jié)的。這種充分小面積是指包括如上所述各個凸起部分30的頂部及其附近的區(qū)域。并且，利用這種充分小面積的表面粘結(jié)(即，部分粘結(jié))包括在細(xì)長帶狀平面上的粘結(jié)。這是因為，各個凸起部分30的頂部可能形成為線形。
在設(shè)置在移動區(qū)域周圍的抽吸區(qū)域R3中，晶片板3被置于被傳遞的真空所抽吸和保持的狀態(tài)。
然后，在往復(fù)移動設(shè)備24中，未示出的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動裝置可轉(zhuǎn)動地驅(qū)動凸輪部分40，凸輪部分40的旋轉(zhuǎn)運動通過凸輪從動部分41、L形部件42以及往復(fù)移動塊43被傳遞，并且轉(zhuǎn)換成移除部分21的往復(fù)運動。通過移除部分21的往復(fù)運動，接觸面21a在抽吸晶片板3的狀態(tài)下被往復(fù)移動。這種狀態(tài)如圖6所示。
如圖6所示，沿著IC芯片1的底面以特定的幅度往復(fù)移動接觸面21a使得能夠改變各個凸起部分30和凹陷部分31的位置。這使得能夠?qū)⑴c各個凸起部分30的頂部相對應(yīng)的點粘結(jié)位置(接觸位置)移動至與各個凹陷部分31相對應(yīng)的部分。結(jié)果，在各個點粘結(jié)位置中，晶片板3能夠從IC芯片1的底面上被移除。即，IC芯片1的底面與晶片板3之間的部分移除區(qū)域能夠被擴(kuò)展，這樣晶片板3能夠被移除。
進(jìn)一步，即使移除部分21往復(fù)運動，晶片板3也被移除部分21周圍的各個吸孔部分34抽吸和保持，這使得能夠防止晶片板3發(fā)生不對準(zhǔn)等。進(jìn)一步，由于其他IC芯片1的粘附區(qū)域R4不與晶片板3的與移動區(qū)域R2相對應(yīng)的頂面區(qū)域重疊，因此，能夠防止其他IC芯片1從晶片板3被移除。
這以后，如圖1所示，吸嘴11和IC芯片1被XY自動機(jī)械裝置12對齊，吸嘴11被降低，處于被移除狀態(tài)中的IC芯片1的頂面被吸嘴11抽吸和保持。然后，通過升高吸嘴11，IC芯片1從晶片板3的頂面被抽吸并且被提取。
應(yīng)該理解的是，在移除操作的上述描述中，已經(jīng)解釋了移除部分21的接觸面21a的往復(fù)移動改變位于各個凸起部分30的頂部處的點粘結(jié)位置以從IC芯片1的底面移除晶片板3的的情況。然而，代替這種情況，可以通過改變各個點粘結(jié)位置極大地減小IC芯片1的底面與晶片板3之間的粘附力(即，粘結(jié)力)。粘附力的這種極大減小能夠通過吸嘴11的抽吸和提取操作所產(chǎn)生的力容易地移除IC芯片1，而不會損壞IC芯片1。
并且，本實施例不限于通過傳遞至移除部分21的接觸面21a上的各個吸孔部分32的吸力來抽吸晶片板3的力基本等于通過傳遞至胡椒罐22的接觸面22a上的各個吸孔部分34的抽吸壓力來抽吸和保持晶片板3的力的情況。代替這種情況，可以采用這種情況傳遞至每個吸孔部分32和34的各個抽吸壓力被閥38和39區(qū)分，以使各個壓力彼此不同。在這種情況下，優(yōu)選將利用各個吸孔部分34來抽吸和保持晶片板3的力設(shè)置成大于通過各個吸孔部分32抽吸晶片板3以移除晶片板3的力。通過這種設(shè)置，能夠在可靠地抽吸和保持晶片板3的同時，實施晶片板3的移除操作，而不受移除部分21的往復(fù)移動的影響。
并且，在移除設(shè)備5中，已經(jīng)描述了通過往復(fù)移動設(shè)備24沿晶片板3的表面方向往復(fù)移動移除部分21，使得晶片板3從IC芯片1的底面被移除的情況。然而，用于移除晶片板3的移除部分21的移動操作不限于這種情況。以下，將描述根據(jù)本發(fā)明修改例的移除部分71的結(jié)構(gòu)和操作。
圖7示出包括該移除部分71的移除設(shè)備的上部的示意性平面圖。如圖7所示，移除部分71的接觸面71a形成為大致圓形，并且在胡椒罐72的接觸面72a的中心部分處的也形成為大致圓形的移除部分可移動開口72c的內(nèi)部，設(shè)置移除部分71的接觸面71a。并且，移除部分71的接觸面71a能夠圍繞大致圓形的中心被未示出的驅(qū)動裝置驅(qū)動而可轉(zhuǎn)動地移動。
這樣，通過利用接觸面71a的旋轉(zhuǎn)運動的往復(fù)運動，接觸面71a上的各個凸起部分30的位置能夠被改變，通過改變IC芯片1的底面與晶片板3之間的各個點粘結(jié)位置可以實施晶片板3的移除操作。進(jìn)一步，采用涉及移除部分71的旋轉(zhuǎn)運動的結(jié)構(gòu)不再需要用于將旋轉(zhuǎn)運動轉(zhuǎn)化為往復(fù)運動的結(jié)構(gòu)，與實施往復(fù)運動的結(jié)構(gòu)相比，能夠簡化設(shè)備結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步，可以用例如對移除部分21施加振動以便使其沿晶片板3的表面方向不規(guī)則地移動的情況來代替通過往復(fù)移動設(shè)備24沿特定方向往復(fù)移動移除部分21的情況。
進(jìn)一步，可以考慮采用多種模式作為形成在移除部分21的接觸面21a上的各個凸起部分30和凹陷部分31的布置模式。例如，可以將各個凹陷部分31形成為線形凹槽，并且交替地布置各個線形凸起部分30和各個線形凹陷部分31。在這種情況下，優(yōu)選實施沿垂直于線形凸起部分30和凹陷部分31的方向的往復(fù)移動。并且，還可以將各個凹陷部分31形成為同心凹槽，并且同心地布置各個凸起部分30和凹陷部分31。進(jìn)一步，可行的是，將各個凸起部分30和凹陷部分31形成為不規(guī)則地排列。
根據(jù)以上實施例，可以獲得以下各種效果。
首先，在移除設(shè)備5中，在通過晶片板3a與待移除的IC芯片1的底面接觸的移除部分21的接觸面21a上，形成多個凸起部分30和多個吸孔部分32，其中多個凸起部分30通過晶片板3與底面接觸(或支撐IC芯片1)，而多個吸孔部分32形成在各個凸起部分30之間的凹陷部分31中，并且能夠抽吸晶片板3。結(jié)果，抽吸壓力被傳遞至各個吸孔部分32，從而晶片板3能夠以晶片板3靠近或接觸各個凹陷部分31的表面的方式在各個抽吸位置處從IC芯片1的底面被部分地移除。
進(jìn)一步，提供往復(fù)移動設(shè)備24，用于沿IC芯片1的底面移動(例如，往復(fù)移動)移除部分21的接觸面21a，以便在這種狀態(tài)下，改變IC芯片1通過晶片板3被各個凸起部分30支撐的位置(接觸位置)以及晶片板3被各個吸孔部分32抽吸的位置。通過這種運動，處于部分被移除的狀態(tài)下的晶片板3進(jìn)一步被移除，達(dá)到完全被移除的狀態(tài)，或者使粘附的粘結(jié)力極大地減小。
更具體而言，晶片板3粘附至IC芯片1的表面粘結(jié)通過各個吸孔部分32的抽吸而被改變至點粘結(jié)，進(jìn)一步，移除部分21的接觸面21a如上所述被移動，使得各個點粘結(jié)位置能夠被改變，從而能夠極大地減小粘附的粘結(jié)力。
通過處于這種狀態(tài)的IC芯片1，即使IC芯片1例如是厚度為50微米或更小的較薄半導(dǎo)體芯片，通過吸嘴的抽吸和提取操作也能夠容易地實施，而不需要利用上推銷的上推操作。并且，由于IC芯片1完全從晶片板3被移除，或者粘附的粘結(jié)力被極大地減小，因此，即使利用吸嘴的抽吸和提取操作向IC芯片提供力以將IC芯片1從晶片板3的表面提起，IC芯片1也不會被損壞。因此，較薄的IC芯片能夠可靠地從晶片板上被移除，并且被準(zhǔn)備好不受損害地被提取。
此外，移除設(shè)備5進(jìn)一步包括胡椒罐22，所述胡椒罐22具有多個吸孔部分34，用于在移除部分21的接觸面21a附近抽吸和保持晶片板3的底面。結(jié)果，即使移除部分21被移動以移除IC芯片，向各個吸孔部分34施加吸力也能夠在移除部分21的接觸面21a附近可靠地保持和固定晶片板3。因此，移除部分21的接觸面21a的移動能夠使晶片板3從IC芯片的底面可靠地、有效地被移除。此外，能夠防止在接觸面21a附近由于移除操作對晶片板3產(chǎn)生影響，這種影響包括移除鄰近部分。
此外，接觸面21a形成為只有待移除的一個IC芯片1設(shè)置在與移動區(qū)域R2對應(yīng)的晶片板3的頂面區(qū)域中，其中移動區(qū)域R2是移除部分21的接觸面21a通過往復(fù)移動設(shè)備24被往復(fù)移動的區(qū)域，而其他相鄰的IC芯片1不設(shè)置在該區(qū)域中。結(jié)果，接觸面21a為了移除IC芯片而實施的移動操作使得能夠僅從待移除的一個IC芯片1可靠地移除晶片板3，而不會從相鄰的IC芯片1移除晶片板3。
此外，晶片板3的、與形成在胡椒罐22的接觸面22a上的各個吸孔部分34對晶片板3的抽吸區(qū)域R3相對應(yīng)的頂面區(qū)域設(shè)置成鄰近待移除的IC芯片1的粘附區(qū)域R1，這使得能夠在用于移除半導(dǎo)體芯片的移動操作期間可靠地抽吸和保持晶片板3，并且防止移動操作的影響施加到相鄰IC芯片1等上。
此外，IC芯片1不在IC芯片1被吸嘴抽吸和保持的狀態(tài)下、而是在晶片板3從其底面被抽吸和保持的狀態(tài)下從晶片板3被移除，這樣能夠允許獨立于安裝頭一側(cè)的操作實施移除操作。更具體地，無論安裝頭是否處于準(zhǔn)備抽吸和提取IC芯片1的備用狀態(tài)，IC芯片1的移除都能夠被實施。結(jié)果，IC芯片1的移除操作能夠例如在利用安裝頭的安裝操作過程中被實施，從而允許有效地輸送IC芯片。
通過適當(dāng)?shù)亟Y(jié)合前述多個實施例中的任意實施例，能夠產(chǎn)生各實施例所產(chǎn)生的效果。
盡管已經(jīng)參考附圖、結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例詳細(xì)描述了本發(fā)明，然而，應(yīng)該指出的是，各種改變和變更實施方式對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說是明顯的。應(yīng)當(dāng)理解，這種改變和變更實施方式也包括在所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍內(nèi)，除非它們超出了所述范圍。
2003年9月8日遞交的日本專利申請No.2003-315269的公開內(nèi)容，包括說明書、附圖和權(quán)利要求，通過引用而被合并于本文中。
權(quán)利要求
1.一種用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備(5)，其中由被切割的半導(dǎo)體晶片(2)形成的多個半導(dǎo)體芯片(1)中的一個從通過粘附半導(dǎo)體芯片來保持半導(dǎo)體芯片的壓敏粘板(3)被移除，以便半導(dǎo)體芯片能夠從粘板上被提取，所述設(shè)備包括移除件(21)，所述移除件(21)具有多個凸起部分(30)和多個吸孔部分(32)，所述多個凸起部分(30)用于通過粘板與半導(dǎo)體芯片的底面接觸，所述多個吸孔部分(32)形成在各個凸起部分之間的凹陷部分(31)中，用于抽吸粘板，以便在抽吸位置處從半導(dǎo)體芯片部分地移除粘板；保持部分(22)，用于抽吸和保持移除件周圍的粘板；以及移除件移動裝置(24)，用于沿半導(dǎo)體芯片的底面移動移除件，以便改變粘板與各個凸起部分的接觸位置以及粘板通過各個吸孔部分被抽吸的抽吸位置，其中在粘板的底面被保持部分抽吸和保持，并且粘板通過各個吸孔部分被抽吸以便被部分移除的狀態(tài)下，通過用移除件移動裝置移動移除件而將各個接觸位置移動至抽吸位置，使得半導(dǎo)體芯片的底面與粘板之間的部分移除區(qū)域被擴(kuò)展。
2.如權(quán)利要求1所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中，移除件被形成為待移除的半導(dǎo)體芯片的、粘附至粘板的粘附區(qū)域(R1)被設(shè)置在粘板頂面的、與被移除件移動裝置移動的移除件的各個凸起部分的移動區(qū)域(R2)相對應(yīng)的區(qū)域中。
3.如權(quán)利要求2所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中，保持部分被形成為粘板頂面的、與通過保持部分被抽吸的抽吸區(qū)域(R3)相對應(yīng)的區(qū)域被設(shè)置成鄰近或靠近待移除的半導(dǎo)體芯片的粘附區(qū)域。
4.如權(quán)利要求1所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中，各個吸孔部分形成在各個凹陷部分的底部上，以及位于與彼此相鄰的各個凸起部分接觸的各個接觸位置之間的粘板底面通過各個吸孔部分被抽吸，以便與各個凹陷部分的頂面接觸或靠近，以用于移除。
5.如權(quán)利要求1所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中，將半導(dǎo)體芯片通過粘附而連接至粘板的幾乎完全粘結(jié)改變成通過各個吸孔部分的抽吸的部分粘結(jié)，并且通過移除件移動裝置來移動移除件以改變部分粘結(jié)的位置并降低粘附的粘結(jié)力，而將半導(dǎo)體芯片從粘板上幾乎完全移除。
6.如權(quán)利要求1所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中，保持部分的抽吸和保持壓敏粘板的力被設(shè)置成大于各個吸孔部分抽吸壓敏粘板的力。
7.如權(quán)利要求1所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中，移除件中的各個凸起部分的移動范圍被設(shè)置成至少大于各個凸起部分的形成間隔。
8.如權(quán)利要求1所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中，移除件通過移除件移動裝置的移動是移除件沿著半導(dǎo)體芯片底面的往復(fù)運動。
9.如權(quán)利要求1所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中，移除件通過移除件移動裝置的移動是移除件圍繞幾乎與半導(dǎo)體芯片的底面相垂直的方向而作的旋轉(zhuǎn)運動。
10.如權(quán)利要求8所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中，移除件移動裝置可操作以使移除件往復(fù)移動，以便使移除件振動。
11.一種用于輸送半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，包括如權(quán)利要求1所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備(5)；晶片保持單元(4)，用于保持粘附至粘板的半導(dǎo)體晶片；以及移除設(shè)備移動裝置(6)，用于沿著半導(dǎo)體晶片的表面相對地移動用于移除半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，其中所述半導(dǎo)體晶片被晶片保持單元保持，并且，所述移除設(shè)備移動裝置用于使各個半導(dǎo)體芯片中的一個與移除件對準(zhǔn)；其中，半導(dǎo)體芯片從粘板上被移除，以便輸送半導(dǎo)體芯片。
12.一種用于移除半導(dǎo)體芯片的方法，其中由被切割的半導(dǎo)體晶片(2)形成的多個半導(dǎo)體芯片(1)中的一個從通過粘附半導(dǎo)體芯片來保持半導(dǎo)體芯片的壓敏粘板(3)上被移除，以便半導(dǎo)體芯片能夠從粘板上被提取，所述方法包括在抽吸和保持粘板的與半導(dǎo)體芯片的粘附區(qū)域(R1)相對應(yīng)的底面?zhèn)葏^(qū)域(R2)的附近的同時，使移除件(21)的多個凸起部分(30)通過粘板底面?zhèn)壬系膮^(qū)域(R2)處的粘板與半導(dǎo)體芯片的底面接觸；抽吸各個凸起部分之間的粘板，以便在抽吸位置處從半導(dǎo)體芯片上部分地移除在粘附區(qū)域中的粘板；通過沿著半導(dǎo)體芯片的底面移動移除件，而將與凸起部分接觸的各個接觸位置移動到粘板的底面?zhèn)葏^(qū)域上的抽吸位置處，使得粘附區(qū)域中的部分移除區(qū)域被擴(kuò)展。
13.如權(quán)利要求12所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的方法，其中，用于抽吸和保持與粘附區(qū)域相對應(yīng)的粘板的底面?zhèn)葏^(qū)域的附近的力被設(shè)置成大于用于抽吸各個凸起部分之間的粘板的力。
14.如權(quán)利要求12所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的方法，其中，移除件的移動是移除件沿著半導(dǎo)體芯片的底面的往復(fù)運動。
15.如權(quán)利要求14所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的方法，其中，移除件往復(fù)運動的幅度大于各個凸起部分的形成間隔。
16.如權(quán)利要求12所述的用于移除半導(dǎo)體芯片的方法，其中，移除件的移動是移除件圍繞幾乎與半導(dǎo)體芯片的底面相垂直的方向而作的旋轉(zhuǎn)運動。
全文摘要
在壓敏粘板(3)的、與半導(dǎo)體芯片(1)的粘附區(qū)域(R1)相對應(yīng)的底面?zhèn)葏^(qū)域的附近被抽吸和保持的同時，移除件(21)的多個凸起部分(30)通過粘板在所述區(qū)域處與半導(dǎo)體芯片的底面相接觸。并且，粘板被在各個凸起部分之間抽吸和保持，以便將半導(dǎo)體芯片通過粘附而粘附至粘板的表面粘結(jié)變成點粘結(jié)，并且進(jìn)一步地，移除件沿著半導(dǎo)體芯片的底面被移動，以便改變點粘結(jié)的位置，并且降低通過粘附粘附至粘板的粘結(jié)力。然后，半導(dǎo)體芯片從粘板被移除。
文檔編號B23D59/00GK1894787SQ20048002576
公開日2007年1月10日 申請日期2004年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月8日
發(fā)明者壁下朗, 濱崎庫泰, 南谷昌三, 牧野洋一, 谷則幸 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社