專利名稱：一種安裝在焊縫下的支撐裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于焊接技術領域，特別是涉及一種對縫焊接中的裝具。
背景技術：
設計初期的理想想法，很平整的待焊材料整齊的對縫于襯墊的中央上，但是實際操作時，因襯墊經(jīng)裝配后不能有效地保證待焊材料的對縫在襯墊的中央，這樣就需要做一卡規(guī)，此種設計會給裝配工序中的焊接工序浪費寶貴的時間。而且由于制造時的誤差，會使焊接材料在很復雜的裝配與點焊后，在焊接材料和襯墊之間形成間隙，會在焊接時形成氣孔。由于焊接有一定的溫度與壓力，這樣配合還會使間隙內(nèi)的空氣瞬時受熱膨脹，將焊接材料的熔池中的一部分熔融狀的材料向外噴射形成飛濺，而焊縫也隨著飛濺物的飛出而減薄，從而使形成的焊縫機械強度下降，影響焊縫的壽命。在焊縫壽命后期會使有飛濺物飛出的點成為整個焊縫內(nèi)應力的釋放處，導致焊縫失效?？傊附颖砻鏋槠交附用?，焊接后易產(chǎn)生細微氣孔，造成焊接缺陷，且不易定位。
實用新型內(nèi)容本實用新型為解決現(xiàn)有技術中存在的問題，而提供了一種對縫焊接中，焊縫下有效的支撐對縫焊材料、使對縫焊材料快速定位，而且能夠有效地避免了殘留間隙、氣孔、夾雜的產(chǎn)生，增加了焊縫的強度和延長了焊縫的壽命，從而形成了一道良好的焊縫。
本實用新型為解決公知技術中存在的技術問題所采用的技術方案是一種安裝在焊縫下的支撐裝置，包括與焊接材料相適配的支撐焊接材料的本體，所述本體上有與焊縫相適配的沿焊縫方向延伸的凸起，所述凸起在焊接過程中熔化后能夠填平焊縫間隙。
本實用新型還可以采用如下技術措施來實現(xiàn)
一種安裝在焊縫下的支撐裝置，所述凸起在所述本體的中間位置。
一種安裝在焊縫下的支撐裝置，所述本體及其凸起為環(huán)形。
一種安裝在焊縫下的支撐裝置，所述本體及其凸起為矩形。
一種安裝在焊縫下的支撐裝置，所述本體及其凸起為矩形。
本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是由于凸起的存在，能夠使對縫焊材料快速定位，而且凸起在焊接過程中熔化后能夠填平焊縫間隙，從而有效地避免了殘留間隙、氣孔、夾雜的產(chǎn)生，增加了焊縫的強度，延長了焊縫的壽命，從而形成了一道良好的焊縫。
圖1為本實用新型一種安裝在焊縫下的支撐裝置的結構示意剖面圖；圖2為本實用新型一種安裝在焊縫下的支撐裝置實施的結構示意剖示圖；圖3為本實用新型一種安裝在焊縫下的支撐裝置的背景技術的示意性剖示圖。
具體實施方式
為能進一步了解本實用新型的發(fā)明內(nèi)容、特點及功效，茲列舉以下實施例，并配合附圖詳細說明如下請參照圖1和圖2，一種安裝在焊縫下的支撐裝置，包括與焊接材料相適配的支撐焊接材料的本體8，所述本體上有與焊縫相適配的沿焊縫方向延伸的凸起4，所述凸起在焊接過程中熔化后能夠填平焊縫間隙7。本體8和凸起4構成焊縫下的支撐裝置3，在實施焊接時高出焊接材料1、2的凸起4熔化后能夠自動地填充在焊接材料1、2與本體8之間的間隙5中，這樣決不會在焊縫中產(chǎn)生氣孔和夾雜。本實用新型能夠有效地避免氣孔、夾雜的產(chǎn)生，增加了焊縫的強度和延長了焊縫的壽命，從而形成了一道良好的焊縫。焊縫的壽命達到航天部所規(guī)定的一級一類焊縫標準。本焊縫在實際使用中達到容器試壓壓力大于15MPa壓力無變形。已經(jīng)做過容器的壽命試驗1至7MPa超過3萬次，超過美國標準。
權利要求1.一種安裝在焊縫下的支撐裝置，包括與焊接材料相適配的支撐焊接材料的本體，其特征是所述本體上有與焊縫相適配的沿焊縫方向延伸的凸起，所述凸起在焊接過程中熔化后能夠填平焊縫間隙。
2.根據(jù)權利要求1所述一種安裝在焊縫下的支撐裝置，其特征在于所述凸起在所述本體的中間位置。
3.根據(jù)權利要求1所述一種安裝在焊縫下的支撐裝置，其特征在于所述本體及其凸起為環(huán)形。
4.根據(jù)權利要求1所述一種安裝在焊縫下的支撐裝置，其特征在于所述本體及其凸起為矩形。
5.根據(jù)權利要求2所述一種安裝在焊縫下的支撐裝置，其特征在于所述本體及其凸起為環(huán)形。
6.根據(jù)權利要求2所述一種安裝在焊縫下的支撐裝置，其特征在于所述本體及其凸起為矩形。
專利摘要本實用新型屬于一種對縫焊接中的裝具，一種安裝在焊縫下的支撐裝置，包括與焊接材料相適配的支撐焊接材料的本體，其特征是所述本體上有與焊縫相適配的沿焊縫方向延伸的凸起，所述凸起在焊接過程中熔化后能夠填平焊縫間隙。由于凸起的存在，能夠使對縫焊材料快速定位，而且凸起在焊接過程中熔化后能夠填平焊縫間隙，從而有效地避免了殘留間隙、氣孔、夾雜的產(chǎn)生，增加了焊縫的強度，延長了焊縫的壽命，從而形成了一道良好的焊縫。
文檔編號B23K37/04GK2758005SQ20042005607
公開日2006年2月15日 申請日期2004年12月27日 優(yōu)先權日2004年12月27日
發(fā)明者陳軍, 鄭義 申請人:中國電子科技集團公司第十八研究所