專利名稱：Pcb原物料檢測(cè)研磨流程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印刷電路板加工工具的檢測(cè)研磨流程，特別是一種PCB原物料檢測(cè)研磨流程。
所謂PCB(印刷電路板)原物料在此指的是鉆頭，即為現(xiàn)行加工印刷電路板所使用的原物料微小鉆頭，每次使用過(guò)一段時(shí)間后，因磨擦導(dǎo)致鉆頭的鋒利邊受損，所以為保持印刷電路板鉆孔的準(zhǔn)確度及其孔壁品質(zhì)，就必須將生產(chǎn)線上的鉆頭換下，而換下的鉆頭須經(jīng)檢測(cè)及再研磨，才可重復(fù)使用。然，目前，此項(xiàng)作業(yè)大多委外研磨廠以人工代為處理，而此種人工處理又皆是以目測(cè)方式檢測(cè)鉆頭，故，所檢測(cè)出的鉆頭品質(zhì)參差不齊，且因受限于人力、物力及時(shí)間的不足，使得在整批鉆頭檢測(cè)研磨后，只能從中取樣抽測(cè)后就回廠上線作業(yè)，也因此有可能導(dǎo)致線上作業(yè)的諸多不順，例如造成PCB的孔洞表面起毛邊或孔洞歪斜擴(kuò)大及鉆頭斷裂等。若諸如此類情事不斷發(fā)生，將會(huì)造成生產(chǎn)效率的降低，而且PCB的不良率自然也就會(huì)攀升，其品質(zhì)相對(duì)的也就會(huì)下降。
本發(fā)明包括如下步驟進(jìn)料
其為檢測(cè)啟始流程，系將微小鉆頭進(jìn)料；檢測(cè)系為在微小鉆頭進(jìn)料后，須經(jīng)由自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)分類，并將受檢測(cè)的微小鉆頭分為良品與不良品，且記錄資料；包裝經(jīng)檢測(cè)判定為良品或不良品的微小鉆頭；在經(jīng)包裝機(jī)時(shí)，其會(huì)依讀取的記錄資料，分別將良品或不良品設(shè)置不同的容置器具內(nèi)，并依序分類包裝好；上線/庫(kù)存經(jīng)包裝好的良品將入庫(kù)存放/送至生產(chǎn)線開始作業(yè)；再研磨對(duì)經(jīng)上線使用一段時(shí)間后/于包裝檢測(cè)判定為不良品進(jìn)行再研磨；而經(jīng)研磨后的原物料再回到檢測(cè)、包裝、上線/庫(kù)存及步再研磨；報(bào)廢若為微小鉆頭的原物料在再研磨中無(wú)法再研磨時(shí)，則將為微小鉆頭的原物料直接自檢測(cè)流程中剔除報(bào)廢。
其中檢測(cè)步驟系應(yīng)用自動(dòng)檢查機(jī)檢測(cè)，其檢測(cè)流程包括系統(tǒng)會(huì)第一支為微小鉆頭的原物料依序開始執(zhí)行自動(dòng)檢測(cè)；先以標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格檢測(cè)；判斷是否合格；存入良品/不良品資料檔；若合格則判定為良品，并存入盤號(hào)后加良品的資料檔/若不合格則判定為不良品，并存入盤號(hào)后加不良品的資料檔。
包裝步驟系以自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)包裝，其包裝流程包括經(jīng)由檢測(cè)步驟分級(jí)歸類存檔后，由自動(dòng)檢查機(jī)向自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)自動(dòng)傳輸良品資料；自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)接收良品資料；將良品包裝入庫(kù)；經(jīng)由檢測(cè)步驟分級(jí)歸類存檔后，以手動(dòng)方式向自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)自動(dòng)傳輸不良品資料；自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)接收不良品資料；將不良品包裝成十支裝；進(jìn)行再研磨的步驟。
由于本發(fā)明包括檢測(cè)啟始流程，系將微小鉆頭進(jìn)料；經(jīng)由自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)分類，并將受檢測(cè)的微小鉆頭分為良品與不良品，且記錄資料；經(jīng)檢測(cè)判定為良品或不良品的微小鉆頭；在經(jīng)包裝機(jī)時(shí)，其會(huì)依讀取的記錄資料，分別將良品或不良品設(shè)置不同的容置器具內(nèi)，并依序分類包裝好；經(jīng)包裝好的良品將入庫(kù)存放/送至生產(chǎn)線開始作業(yè)；對(duì)經(jīng)上線使用一段時(shí)間后/于包裝檢測(cè)判定為不良品進(jìn)行再研磨；而經(jīng)研磨后的原物料再回到檢測(cè)、包裝、上線/庫(kù)存及步再研磨；對(duì)無(wú)法再研磨的為微小鉆頭的原物料直接自檢測(cè)流程中剔除報(bào)廢。本發(fā)明藉由上述檢測(cè)研磨流程，保障在生產(chǎn)線上作業(yè)的原物料保持在最佳的狀態(tài)，并生產(chǎn)出大幅提高良品率的高品質(zhì)的PCB，同時(shí)節(jié)省檢測(cè)時(shí)間、物力及人力上的花費(fèi)，并大幅降低制造成本者。不僅提高加工PCB品質(zhì)、大幅提高良品率，而且節(jié)省檢測(cè)時(shí)間、物力及人力、大幅降低制造成本，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。
圖2、為本發(fā)明自動(dòng)檢查機(jī)檢測(cè)流程示意圖。
圖3、為本發(fā)明自動(dòng)包裝機(jī)檢測(cè)流程示意圖。
經(jīng)檢測(cè)判定為良品或不良品的微小鉆頭；在經(jīng)包裝機(jī)時(shí)，其會(huì)依讀取的記錄資料，分別將良品或不良品設(shè)置不同的容置器具內(nèi)，并依序分類包裝好；步驟4上線/庫(kù)存經(jīng)包裝好的良品將入庫(kù)存放/送至生產(chǎn)線開始作業(yè)；步驟5再研磨對(duì)經(jīng)步驟4使用一段時(shí)間后/于步驟3檢測(cè)判定為不良品進(jìn)行再研磨；而經(jīng)研磨后的原物料再回到步驟2檢測(cè)、步驟3包裝、步驟4上線/庫(kù)存及步驟5再研磨；步驟六報(bào)廢若為微小鉆頭的原物料在步驟5中無(wú)法再研磨時(shí)，則將為微小鉆頭的原物料直接自檢測(cè)流程中剔除報(bào)廢。
藉由上述檢測(cè)流程，保障在生產(chǎn)線上作業(yè)的原物料保持在最佳的狀態(tài)，并生產(chǎn)出大幅提高良品率的高品質(zhì)的PCB，同時(shí)節(jié)省檢測(cè)時(shí)間、物力及人力上的花費(fèi)，并大幅降低制造成本者。
在上述檢測(cè)流程中，為微小鉆頭的原物料在步驟2所使用的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，系為自動(dòng)檢查機(jī)，其目的旨在執(zhí)行對(duì)微小鉆頭的原物料的良品判別。自動(dòng)檢查機(jī)在執(zhí)行檢測(cè)前，需先設(shè)定為微小鉆頭的原物料的外徑尺寸、選擇針盤方向、輸入盤號(hào)、調(diào)整焦距及放大倍率后，即可開始進(jìn)行檢測(cè)。
如圖2所示，本發(fā)明步驟2應(yīng)用自動(dòng)檢查機(jī)的檢測(cè)流程包括開始檢測(cè)21系統(tǒng)會(huì)第一支為微小鉆頭的原物料依序開始執(zhí)行自動(dòng)檢測(cè)；檢測(cè)22先以標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格檢測(cè)；判斷23
判斷是否合格；存入資料檔24/26若合格則判定為良品，并存入盤號(hào)后加良品的資料檔/若不合格則判定為不良品，并存入盤號(hào)后加不良品的資料檔；繼續(xù)下一支檢測(cè)25。
當(dāng)為微小鉆頭的原物料于步驟二檢測(cè)分類完畢后，即進(jìn)行步驟三包裝，即以自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)進(jìn)行包裝。
如圖3所示，本發(fā)明步驟3以自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)的包裝流程包括傳輸良品資料31經(jīng)由步驟二分級(jí)歸類存檔后，由自動(dòng)檢查機(jī)向自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)自動(dòng)傳輸良品資料；接收良品資料32自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)接收良品資料；入庫(kù)4將良品包裝入庫(kù)傳輸不良品資料33經(jīng)由步驟2分級(jí)歸類存檔后，以手動(dòng)方式向自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)自動(dòng)傳輸不良品資料；接收不良品資料34自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)接收不良品資料；包裝35將不良品包裝成十支裝；再研磨5進(jìn)行再研磨的步驟。
權(quán)利要求
1.一種PCB原物料檢測(cè)研磨流程，其特征在于它包括進(jìn)料其為檢測(cè)啟始流程，系將微小鉆頭進(jìn)料；檢測(cè)系為在微小鉆頭進(jìn)料后，須經(jīng)由自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)分類，并將受檢測(cè)的微小鉆頭分為良品與不良品，且記錄資料；包裝經(jīng)檢測(cè)判定為良品或不良品的微小鉆頭；在經(jīng)包裝機(jī)時(shí)，其會(huì)依讀取的記錄資料，分別將良品或不良品設(shè)置不同的容置器具內(nèi)，并依序分類包裝好；上線/庫(kù)存經(jīng)包裝好的良品將入庫(kù)存放/送至生產(chǎn)線開始作業(yè)；再研磨對(duì)經(jīng)上線使用一段時(shí)間后/于包裝檢測(cè)判定為不良品進(jìn)行再研磨；而經(jīng)研磨后的原物料再回到檢測(cè)、包裝、上線/庫(kù)存及步再研磨；報(bào)廢若為微小鉆頭的原物料在再研磨中無(wú)法再研磨時(shí)，則將為微小鉆頭的原物料直接自檢測(cè)流程中剔除報(bào)廢。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB原物料檢測(cè)研磨流程，其特征在于所述的檢測(cè)步驟系應(yīng)用自動(dòng)檢查機(jī)檢測(cè)，其檢測(cè)流程包括系統(tǒng)會(huì)第一支為微小鉆頭的原物料依序開始執(zhí)行自動(dòng)檢測(cè)；先以標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格檢測(cè)；判斷是否合格；存入良品/不良品資料檔；若合格則判定為良品，并存入盤號(hào)后加良品的資料檔/若不合格則判定為不良品，并存入盤號(hào)后加不良品的資料檔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB原物料檢測(cè)研磨流程，其特征在于所述的包裝步驟系以自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)包裝，其包裝流程包括經(jīng)由檢測(cè)步驟分級(jí)歸類存檔后，由自動(dòng)檢查機(jī)向自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)自動(dòng)傳輸良品資料；自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)接收良品資料；將良品包裝入庫(kù)；經(jīng)由檢測(cè)步驟分級(jí)歸類存檔后，以手動(dòng)方式向自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)自動(dòng)傳輸不良品資料；自動(dòng)上環(huán)包裝機(jī)接收不良品資料；將不良品包裝成十支裝；進(jìn)行再研磨的步驟。
全文摘要
一種PCB原物料檢測(cè)研磨流程。為提供一種提高加工PCB品質(zhì)、大幅提高良品率、節(jié)省檢測(cè)時(shí)間、物力及人力、大幅降低制造成本的印刷電路板加工工具的檢測(cè)研磨流程，提出本發(fā)明，它包括進(jìn)料；經(jīng)由自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)分類為良品與不良品，且記錄資料；經(jīng)檢測(cè)判定為良品或不良品的微小鉆頭；在經(jīng)包裝機(jī)時(shí)，其會(huì)依讀取的記錄資料，分別將良品或不良品設(shè)置不同的容置器具內(nèi)，并依序分類包裝好；經(jīng)包裝好的良品將入庫(kù)存放/送至生產(chǎn)線開始作業(yè)；對(duì)經(jīng)上線使用一段時(shí)間后/于包裝檢測(cè)判定為不良品進(jìn)行再研磨；而經(jīng)研磨后的原物料再回到檢測(cè)、包裝、上線/庫(kù)存及步再研磨；對(duì)無(wú)法再研磨的為微小鉆頭的原物料直接自檢測(cè)流程中剔除報(bào)廢。
文檔編號(hào)B23B51/00GK1410210SQ0114167
公開日2003年4月16日 申請(qǐng)日期2001年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月8日
發(fā)明者鐘杰賜 申請(qǐng)人:凱崴電子股份有限公司