Led模塊及l(fā)ed點(diǎn)光源燈具的制作方法
【專利摘要】一種LED模塊及LED點(diǎn)光源燈具，LED模塊，它包括一個(gè)或多個(gè)安裝在硅基板獨(dú)立金屬表面上的LED芯片，硅基板安裝在一個(gè)帶有內(nèi)凹反光表面金屬散熱基座的中心平面上；LED芯片通過(guò)金線連接并通過(guò)引線鍵合到金屬引腳的表面；金屬引腳通過(guò)電絕緣層與所述金屬散熱基座絕緣；所述的LED點(diǎn)光源燈具，它包括一擠壓成型的有凹槽的筒狀外殼，其內(nèi)部含有可安裝LED模塊的內(nèi)螺旋，一帶有外螺紋并包含有第一和第二接觸墊的LED模塊；它具有結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用方便可靠，尤其是散熱效果好，提高發(fā)光效率，延長(zhǎng)使用壽命增加產(chǎn)品的使用范圍等特點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
LED模塊及LED點(diǎn)光源燈具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及的是一種LED模塊及LED點(diǎn)光源燈具，尤其是一種高效散熱和高度集成的專用LED模塊及高度集成的LED筒燈和其它應(yīng)用AS-LED模塊的點(diǎn)光源燈具，屬于發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]已知現(xiàn)有的大功率LED由安裝于基板上的一個(gè)或多個(gè)LED芯片和一個(gè)或多個(gè)覆蓋LED芯片的光學(xué)鏡片組成，其中基板可以是金屬芯印刷電路板(MCPCB)或陶瓷印刷電路板(一般包含0.1毫米厚的電絕緣層)。這些大功率LED封裝并被粘到也有0.1毫米厚的電絕緣層的另外一個(gè)MCPCB上;最后被緊固到一個(gè)散熱片和通常下面還會(huì)有另外一套塑料或玻璃鏡片的愛(ài)迪生式旋入基座上。
[0003]現(xiàn)有LED模塊的典型制造方式是將封裝好的LED粘到另一個(gè)MCPCB上，再固定到一個(gè)有附加光學(xué)透鏡系統(tǒng)的鑄造金屬散熱片上，最后根據(jù)設(shè)計(jì)的用途要求安裝到通常有一個(gè)或更多的透鏡或反射杯的外殼中。
[0004]目前的LED筒燈的制造通常有兩種辦法:一是將愛(ài)迪生式旋入LED燈具安裝在傳統(tǒng)筒燈中，另外一種是將大功率LED模塊固定到筒燈里。
[0005]附加的絕緣層和光學(xué)透鏡系統(tǒng)會(huì)降低現(xiàn)有LED點(diǎn)光源燈具的散熱性能和光輸出，另外現(xiàn)有LED模塊不易更換。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種通過(guò)將光學(xué)，機(jī)械和散熱系統(tǒng)集成進(jìn)一個(gè)LED模塊中，從而可以去掉不必要的電絕緣層、反射鏡和光學(xué)透鏡系統(tǒng)的LED模塊。這種集成會(huì)使LED模塊的散熱通過(guò)基座的散熱設(shè)計(jì)，模塊的鑲邊和擠壓鋁散熱片外殼進(jìn)行，其中擠壓鋁外殼針對(duì)不同的LED配置的散熱需要有兩個(gè)可調(diào)接觸點(diǎn);這種設(shè)計(jì)也會(huì)讓制造更簡(jiǎn)單，LED模塊變得可更換。
[0007]本實(shí)用新型另外一個(gè)實(shí)用新型目的就是提供一種集成LED模塊和帶散熱片的筒狀外殼的筒燈和其它LED點(diǎn)光源燈具;這樣外殼就有了散熱片的功能，不再需要將兩個(gè)獨(dú)立的組件接合到一起;這樣可以用一塊有凹槽的擠壓鋁來(lái)制造外殼，用一個(gè)塑料支架就可以將燈固定到天花板上。這種集成方式使得最小的高效筒燈被實(shí)用新型出來(lái)。與擠壓鋁相比，現(xiàn)有的鑄鋁筒燈燈具由于鑄鋁中的雜質(zhì)和空洞導(dǎo)致導(dǎo)熱率低，另外擠壓鋁可以采用陽(yáng)極化拋光，鑄鋁只能采用油漆，而油漆的導(dǎo)熱率更低。
[0008]本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)用新型目的是提供一個(gè)可調(diào)角度的LED筒燈和其它點(diǎn)光源燈具;集成的AS-LED模塊的散熱片外殼可以在旋轉(zhuǎn)的同時(shí)始終保持與筒狀外殼的接觸，這樣可以將筒狀外殼也可以用做另外的散熱片。
[0009]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)完成的，一種LED模塊，它包括一個(gè)或多個(gè)安裝在硅基板獨(dú)立金屬表面上的LED芯片，所述的硅基板安裝在一個(gè)帶有內(nèi)凹反光表面金屬散熱基座的中心平面上;LED芯片通過(guò)金線連接并通過(guò)引線鍵合到金屬引腳的表面;所述的金屬引腳通過(guò)電絕緣層與所述金屬散熱基座絕緣。
[0010]作為優(yōu)選:所述的LED芯片用金錫合金或焊膏或?qū)岣嗷驅(qū)щ妼?dǎo)熱膏安裝在所述硅基板獨(dú)立的金屬表面上；所述的金屬散熱基座還包含一個(gè)高于周圍底部平面的環(huán)繞臺(tái)階，并在升起的環(huán)繞臺(tái)階上安置有用于輸出光束的玻璃鏡片;在所述凹或非凹的金屬散熱基座背面安裝有印刷電路板;金屬散熱基座上開(kāi)設(shè)有一個(gè)或更多用于金屬引腳從前面分叉到后面的貫通孔。
[0011]作為優(yōu)選:所述LED芯片與玻璃鏡片之間的空間填充有可固化硅膠的光學(xué)材料薄層并構(gòu)成一單鏡片系統(tǒng);LED芯片或玻璃鏡片的表面涂覆有熒光粉;金屬散熱基座上設(shè)置有用于連接散熱片、反射杯、漫射器的外螺紋;在所述金屬散熱基座上設(shè)置有一層0.0OOlmm厚的電絕緣層；以串聯(lián)或并聯(lián)形式內(nèi)聯(lián)的多個(gè)LED芯片通過(guò)引線鍵合與焊接到印刷電路板上的金屬引腳最終線連接，或者采用不需要引線鍵合的倒裝芯片。
[0012]—種利用所述LED模塊制成的LED點(diǎn)光源燈具，它包括一擠壓成型的有凹槽的筒狀外殼，其內(nèi)部含有可安裝LED模塊的內(nèi)螺旋，一帶有外螺紋并包含有第一和第二接觸墊的LED模塊;它還包括一裝有熱熔斷器和分路保護(hù)裝置的電路板和一安裝到天花板的支架和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng);所述電路板的第一側(cè)焊接有兩個(gè)如彈簧組成的接觸元件，且所述接觸元件與LED模塊的接觸墊相連;所述電路板的第二側(cè)焊接有兩條電線，其中一條電線連接于包括遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)的外部電源，另一條電線連接于所述的熱熔斷器。
[0013]作為一種優(yōu)選:所述的筒狀外殼還包括一個(gè)有凹槽的外筒和一個(gè)有凹槽的內(nèi)筒，所述外筒和內(nèi)筒之間由多個(gè)軸向支撐相連，所述的LED模塊安置在有凹槽的內(nèi)筒中，且所述有凹槽的內(nèi)筒被制成內(nèi)凹形狀。
[0014]作為一種優(yōu)選:所述的筒狀外殼還包括:有內(nèi)螺紋可旋轉(zhuǎn)的球狀外殼部分和內(nèi)筒部分，且球狀外殼部分和內(nèi)筒部分之間至少通過(guò)一個(gè)軸向支撐相連;所述的LED模塊通過(guò)螺紋與帶有內(nèi)螺紋的球狀外殼相連，夕卜殼部分和內(nèi)筒部分所形成的凹陷能使嵌入的球狀外殼在旋轉(zhuǎn)時(shí)也與筒狀外殼保持接觸。
[0015]作為一種優(yōu)選:所述的支架包括在支架和燈具到位時(shí)施加張力夾住燈具的活動(dòng)齒、和安裝就位后撐在天花板上承載整個(gè)支架的活動(dòng)齒;所述的筒狀外殼沿凹槽切割有多個(gè)通風(fēng)口，每個(gè)筒狀外殼內(nèi)端通過(guò)螺紋安裝有至少一個(gè)LED模塊。
[0016]作為一種優(yōu)選:所述筒狀外殼的凹槽和凹槽之間的間隔設(shè)置有與另一個(gè)筒狀外殼相連在一起的榫槽接頭，并使多個(gè)燈具可以組成多種形狀;所述筒狀外殼從側(cè)面伸出用于安裝到墻壁或地面的支腿;筒狀外殼上還安裝有只覆蓋內(nèi)筒的密封帽或者當(dāng)未安裝第二個(gè)LED模塊時(shí)可以安裝覆蓋整個(gè)外殼后面的密封帽;所述的LED模塊在玻璃鏡片上方安裝與模塊反射杯相連的密封玻璃片;所述LED模塊與PC燈具和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)的安裝采用按照國(guó)家電工標(biāo)準(zhǔn)代碼(NEC)安裝的連接線和接線連接器。
[0017]作為一種優(yōu)選:所述的多個(gè)燈具中，第一個(gè)燈具的連線分別與遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)和第二個(gè)燈具相連，第二個(gè)燈具分別與第一和第三個(gè)燈具相連，以此類推，直到最后一個(gè)燈具與倒數(shù)第二和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)相連;所述的遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)安裝在NEC認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)關(guān)盒中，并且所述LED驅(qū)動(dòng)被布置安裝在接近的組裝好的LED燈具位置。
[0018]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，它具有結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用方便可靠，尤其是散熱效果好，提高發(fā)光效率，延長(zhǎng)使用壽命增加產(chǎn)品的使用范圍等特點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型所述LED模塊的布局俯視圖。
[0020]圖2是本實(shí)用新型所述LED模塊的一個(gè)截面示意圖。
[0021]圖3是本實(shí)用新型所述LED模塊的另一個(gè)截面示意圖。
[0022]圖4是本實(shí)用新型所述LED模塊的有一個(gè)截面示意圖。
[0023]圖5是本實(shí)用新型所述一個(gè)示例筒燈的透視圖。
[0024]圖6是本實(shí)用新型所述一個(gè)示例筒燈的分解圖。
[0025]圖7是本實(shí)用新型所述另一個(gè)示例LED筒燈的透視圖。
[0026]圖8是本實(shí)用新型所述另一個(gè)示例LED筒燈的分解圖。
[0027]圖9是本實(shí)用新型所述又一個(gè)可調(diào)LED筒燈示例的透視圖。
[0028]圖10是本實(shí)用新型所述又一個(gè)可調(diào)LED筒燈示例的分解圖。
[0029]圖11是本實(shí)用新型所述三個(gè)相連的LED筒燈實(shí)施例布局的透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的介紹:圖1-4所示，本實(shí)用新型所述的一種LED模塊，它包括一個(gè)或多個(gè)安裝在硅基板獨(dú)立金屬表面上的LED芯片，所述的硅基板安裝在一個(gè)帶有內(nèi)凹反光表面金屬散熱基座的中心平面上;LED芯片通過(guò)金線連接并通過(guò)引線鍵合到金屬引腳的表面;所述的金屬引腳通過(guò)電絕緣層與所述金屬散熱基座絕緣。
[0031]本實(shí)用新型所述的LED芯片用金錫合金或焊膏或?qū)岣嗷驅(qū)щ妼?dǎo)熱膏安裝在所述硅基板獨(dú)立的金屬表面上；所述的金屬散熱基座還包含一個(gè)高于周圍底部平面的環(huán)繞臺(tái)階，并在升起的環(huán)繞臺(tái)階上安置有用于輸出光束的玻璃鏡片;在所述凹或非凹的金屬散熱基座背面安裝有印刷電路板;金屬散熱基座上開(kāi)設(shè)有一個(gè)或更多用于金屬引腳從前面分叉到后面的貫通孔。
[0032]本實(shí)用新型所述LED芯片與玻璃鏡片之間的空間填充有可固化硅膠的光學(xué)材料薄層并構(gòu)成一單鏡片系統(tǒng);LED芯片或玻璃鏡片的表面涂覆有熒光粉;金屬散熱基座上設(shè)置有用于連接散熱片、反射杯、漫射器的外螺紋;在所述金屬散熱基座上設(shè)置有一層0.0OOlmm厚的電絕緣層；以串聯(lián)或并聯(lián)形式內(nèi)聯(lián)的多個(gè)LED芯片通過(guò)引線鍵合與焊接到印刷電路板上的金屬引腳最終線連接，或者采用不需要引線鍵合的倒裝芯片。
[0033]圖5-8所示，本實(shí)用新型所述的一種利用權(quán)利要求1或2或3所述LED模塊制成的LED點(diǎn)光源燈具，它包括一擠壓成型的有凹槽的筒狀外殼，其內(nèi)部含有可安裝LED模塊的內(nèi)螺旋，一帶有外螺紋并包含有第一和第二接觸墊的LED模塊;它還包括一裝有熱熔斷器和分路保護(hù)裝置的電路板和一安裝到天花板的支架和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng);所述電路板的第一側(cè)焊接有兩個(gè)如彈簧組成的接觸元件，且所述接觸元件與LED模塊的接觸墊相連;所述電路板的第二側(cè)焊接有兩條電線，其中一條電線連接于包括遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)的外部電源，另一條電線連接于所述的熱熔斷器。
[0034]本實(shí)用新型所述的筒狀外殼還包括一個(gè)有凹槽的外筒和一個(gè)有凹槽的內(nèi)筒，所述外筒和內(nèi)筒之間由多個(gè)軸向支撐相連，所述的LED模塊安置在有凹槽的內(nèi)筒中，且所述有凹槽的內(nèi)筒被制成內(nèi)凹形狀。
[0035]本實(shí)用新型所述的筒狀外殼還包括:有內(nèi)螺紋可旋轉(zhuǎn)的球狀外殼部分和內(nèi)筒部分，且球狀外殼部分和內(nèi)筒部分之間至少通過(guò)一個(gè)軸向支撐相連;所述的LED模塊通過(guò)螺紋與帶有內(nèi)螺紋的球狀外殼相連，外殼部分和內(nèi)筒部分所形成的凹陷能使嵌入的球狀外殼在旋轉(zhuǎn)時(shí)也與筒狀外殼保持接觸。
[0036]本實(shí)用新型所述的支架包括在支架和燈具到位時(shí)施加張力夾住燈具的活動(dòng)齒、和安裝就位后撐在天花板上承載整個(gè)支架的活動(dòng)齒;所述的筒狀外殼沿凹槽切割有多個(gè)通風(fēng)口，每個(gè)筒狀外殼內(nèi)端通過(guò)螺紋安裝有至少一個(gè)LED模塊。
[0037]本實(shí)用新型所述筒狀外殼的凹槽和凹槽之間的間隔設(shè)置有與另一個(gè)筒狀外殼相連在一起的榫槽接頭，并使多個(gè)燈具可以組成多種形狀;所述筒狀外殼從側(cè)面伸出用于安裝到墻壁或地面的支腿;筒狀外殼上還安裝有只覆蓋內(nèi)筒的密封帽或者當(dāng)未安裝第二個(gè)LED模塊時(shí)可以安裝覆蓋整個(gè)外殼后面的密封帽;所述的LED模塊在玻璃鏡片上方安裝與模塊反射杯相連的密封玻璃片;所述LED模塊與PC燈具和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)的安裝采用按照國(guó)家電工標(biāo)準(zhǔn)代碼(NEC)安裝的連接線和接線連接器。
[0038]本實(shí)用新型所述的多個(gè)燈具中，第一個(gè)燈具的連線分別與遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)和第二個(gè)燈具相連，第二個(gè)燈具分別與第一和第三個(gè)燈具相連，以此類推，直到最后一個(gè)燈具與倒數(shù)第二和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)相連;所述的遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)安裝在NEC認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)關(guān)盒中，并且所述LED驅(qū)動(dòng)被布置安裝在接近的組裝好的LED燈具位置。
[0039]本實(shí)用新型可以用幾種方式設(shè)計(jì)，包括但不限于，兩個(gè)或更多外殼連接到一起形成壁燈，安裝支架和蓋子形成景觀燈，單獨(dú)或分組懸掛外殼形成吊燈，多個(gè)外殼結(jié)合形成群或形成一定形狀作為大功率或高壓吊燈，多個(gè)外殼組裝成不同形狀形成大功率或高壓路燈。
[0040]實(shí)施例:
[0041 ]圖1顯示了一個(gè)AS-LED模塊布局的俯視圖示例I，包含一個(gè)實(shí)施例LED芯片11的多視圖。所示AS-LED模塊I有7個(gè)芯片11，安裝在硅基板14的獨(dú)立金屬表面12上。雖然采用了7芯片11的模塊作為示例，需注意的是本專利也適用更多或更少芯片的情況。例如，AS-LED模塊可以只有一個(gè)LED芯片11。硅基板14安裝在散熱基座100-1的平面101上。LED芯片通過(guò)金線15串聯(lián)，然后引線鍵合到金屬引腳的表面201，金屬引腳200從散熱基座100-1前面通過(guò)孔分支到后面。
[0042]圖2顯示AS-LED模塊I的一個(gè)截面圖示例，和一個(gè)更詳細(xì)的安裝到硅基板14上獨(dú)立金屬表面12的LED芯片11部分示圖。硅基板接著安裝到散熱基座100-1的平面101上。LED芯片11通過(guò)金線15串聯(lián)或并聯(lián)，然后引線鍵合到通過(guò)電絕緣層13與散熱基座100-1絕緣的金屬引腳200的表面201上。電絕緣層13大約0.0001 mm厚(本實(shí)用新型也適用更厚或更薄的情況)。熒光粉10涂覆于LED芯片11上。一個(gè)玻璃鏡片300坐于散熱基座100-1內(nèi)表面的臺(tái)階102上。光學(xué)材料16填充于玻璃鏡片300和LED芯片11之間的空間。凹陷表面[103]和金屬表面
[12]都被用來(lái)反射光。安裝到平坦表面104的印刷版(PCB)400，有兩個(gè)用來(lái)焊接金屬引腳200的焊盤401、402。散熱底座100-1的外部有可選螺紋[106]。
[0043]圖3顯不一個(gè)AS-LED模塊2不例的截面圖，和另一個(gè)實(shí)施例的更詳細(xì)的部分不圖。一個(gè)或多個(gè)LED芯片11安裝在硅基板上的獨(dú)立金屬表面12上。硅基板接著安裝到散熱基座100-2的平坦表面101上。電絕緣層13非常薄，例如由一薄層Si02或Si3N4構(gòu)成絕緣層，那么電絕緣層的厚度就在10nm左右。
[0044]LED芯片11通過(guò)金線15串聯(lián)或并聯(lián)，然后引線鍵合到從洞105里穿過(guò)散熱基座100-2的金屬引腳200的表面201上。熒光粉10涂覆于LED芯片11上。一個(gè)玻璃鏡片300坐于散熱基座100-2內(nèi)表面的臺(tái)階102上。光學(xué)材料16填充于玻璃鏡片300和LED芯片11之間的空間。散熱底座100還包括一個(gè)內(nèi)凹的反射杯103，和有前表面107和后表面108的更寬的周邊。雖然沒(méi)有畫出，散熱基座100-2也可包含螺紋(與圖2所示類似)。所帶的螺紋部分可能與周圍的較寬的周邊周長(zhǎng)相似，或者有不同周長(zhǎng)。安裝到平坦表面104的400，有兩個(gè)用來(lái)焊接金屬引腳200的焊盤401、402。
[0045]圖4顯示一個(gè)實(shí)施例AS-LED3模塊的截面圖，和另一個(gè)實(shí)施例的更詳細(xì)的部分示圖。一個(gè)或多個(gè)LED芯片11安裝在硅基板上的獨(dú)立金屬表面12上。硅基板接著安裝到散熱基座100-2的平坦表面101上。電絕緣層13非常薄。LED芯片11通過(guò)金線15串聯(lián)或并聯(lián)，然后引線鍵合到從洞105里穿過(guò)散熱基座100-2的金屬引腳200的表面201。熒光粉10涂覆于LED芯片11上。玻璃鏡片300坐于散熱基座100-3內(nèi)表面的臺(tái)階102上。光學(xué)材料16填充于玻璃鏡片300和LED芯片11之間的空間。散熱底座100-3還包括有前表面107和后表面108的更寬的周邊。安裝到平坦表面[104]的印刷電路板(PCBM00，有兩個(gè)用來(lái)焊接金屬引腳200的焊盤401、402。
[0046]FI圖5和圖6分別為一個(gè)示例筒燈模塊590，的透視和分解圖JS-LED模塊I的外螺紋106與照明模塊590的筒狀外殼500的內(nèi)螺紋501相配。筒狀外殼500由有凹槽502的擠壓金屬制成以增到散熱片的散熱?？梢詫⑼矤钔鈿500]的凹槽502制成特定形狀與另一個(gè)筒狀外殼組成榫503槽504接頭。燈具模塊[590]還包括一塊印刷板(PCB)505，PCB的第一側(cè)焊接了兩個(gè)接觸元件506、507，例如彈簧，與AS-LED模塊I的接觸墊401、402相連，PCB的第二側(cè)焊接了電線508、509。一條線509可用于連接到一個(gè)外部電源(例如遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)器1000)，另一條508可連接熱熔斷器510?？蛇x的尾蓋511上面有外螺紋512與筒狀外殼的內(nèi)螺紋513相配，并可安裝到桶狀外殼沒(méi)有AS-LED模塊I的另一端。照明模塊590的可選鑲邊514可以安置在筒狀外殼500和AS-LED模塊I之間。使用時(shí)可使用塑料支架將很輕的筒燈模塊安裝到天花板上。
[0047]圖7和圖8分別為另一個(gè)示例LED筒燈的透視和分解圖。AS-LED模塊I的外螺紋106與照明模塊690的筒狀外殼600的有凹槽的內(nèi)筒617的內(nèi)螺紋601相配。照明模塊690的筒狀外殼600由有凹槽的外筒618和有凹槽的內(nèi)筒617組成，內(nèi)外筒之間通過(guò)最少一個(gè)軸向支撐619相連，以擴(kuò)大散射片面積。筒狀外殼可以選擇將筒狀外殼600的凹槽制成特定形狀形成多個(gè)燈具外殼之間的榫603槽604接頭系統(tǒng)。燈具模塊690還包括一塊PCB605，PCB的第一側(cè)焊接了兩個(gè)接觸元件606、607，例如彈簧，與AS-LED模塊I的接觸墊401、402相連，PCB的第二側(cè)焊接了電線608、609。其中一條線可用于連接到一個(gè)外部電源(例如遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)器)?？蛇x的尾蓋611可通過(guò)螺紋612或另一端AS-LED模塊I上的鉚釘與筒狀外殼相配。照明模塊690的可選鑲邊614可以安置在筒狀外殼600和AS-LED模塊I之間。使用時(shí)可使用金屬支架615將很輕的筒燈模塊690安裝到天花板上。
[0048]圖9和圖1O分別為另一個(gè)可調(diào)LED筒燈示例的透視和分解圖。AS-LED模塊I的外螺紋106與球狀外殼702的內(nèi)螺紋701相配。筒狀外殼700由有凹槽的外筒703和擠壓金屬內(nèi)筒617組成。內(nèi)704外703筒之間通過(guò)軸向支撐705相連。結(jié)合外筒703與內(nèi)筒704制成能嵌入球狀外殼720的大小和形狀，所形成的凹陷721能使嵌入的球狀外殼720在旋轉(zhuǎn)時(shí)也與筒狀外殼保持接觸，這樣能夠使球狀外殼720與筒狀外殼700始終保持接觸以促進(jìn)有效散熱?？梢赃x擇調(diào)整圓筒外殼700上凹槽702形成的圖案以促進(jìn)散熱。PCB705的第一側(cè)焊接了兩個(gè)接觸元件706、707，例如彈簧，與AS-LED模塊I的接觸墊401、402相連，PCB的第二側(cè)焊接了電線708、709?？捎糜谶B接到一個(gè)外部電源(例如遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng))。與上例相同，其中一條電線708、709可連接熱熔斷器。一個(gè)可選尾蓋711通過(guò)另一端球狀外殼720上的螺釘712安置在筒狀外殼700上。照明模塊590的可選鑲邊514可以安置在筒狀外殼500和AS-LED模塊I之間。一個(gè)裝飾性蓋板714通過(guò)螺紋與筒狀外殼700的外螺紋713相連并壓在含有AS-LED模塊I的球狀外殼720上使用支架715可以將很輕的筒燈安裝到天花板上。
[0049]圖11為三個(gè)相連的LED筒燈實(shí)施例布局的透視圖。三個(gè)完全組裝好的如圖5和6所示的燈具A，B, C與遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)1000相連。須注意的是，任何以上描述的燈具都可以采用這種或其它的配置方式。圖中可見(jiàn)三個(gè)燈具A，B, C的外殼500，塑料天花板支架515，裝飾墊圈514和AS-LED模塊I。按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)電工代碼(NEC)安裝接線和接線連接器。燈A的線
508-A連接到LED遠(yuǎn)程驅(qū)動(dòng)1000，線509-A連接到燈B的線508-B。燈B通過(guò)線508-B與燈A的線
509-A相連，通過(guò)線509-B與燈C的508-C相連。燈C通過(guò)線508-C與燈B的509-B相連，通過(guò)線509-C與LED遠(yuǎn)程驅(qū)動(dòng)1000相連。三個(gè)燈具于本圖中采用串聯(lián)。須注意的是，燈具也可采用并聯(lián)的形式。遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)1000安裝在NEC認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)關(guān)盒中。為減少電線的耗電，要使LED驅(qū)動(dòng)盡量接近組裝好的LED燈具A，B, Co
[0050]以上所述功能和以下聲明可以任意形式結(jié)合而不背離本專利范圍。以下例子展示了一些組合示例:
[0051](Al)燈具模塊可以包括:(I)有凹槽的圓柱形或非圓柱形擠壓金屬外殼；(2)安裝在外殼中的專用LED模塊(AS-LED)。模塊有第一和第二兩套接觸板;和(3)打印電路板單
J L ο
[0052](BI)在Al所述照明模塊中，打印電路板的第一面含有(a)兩套接觸組件可分別與兩套接觸墊連接。和/或(b)第二面包含分路保護(hù)裝置和兩根線，其中一根集成了熱熔斷器。
[0053](Cl)在(Al)-(Bl)所述照明模塊中，燈具模塊可包含安裝在外殼和AS-LED模塊之間的裝飾性鑲邊。
[0054](Dl)在(Al)-(Cl)所述照明模塊中，燈具模塊可包含用于安裝在天花板上的支架。
[0055](El)在(Al)-(Dl)所述照明模塊中，燈具可包含遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)。
[0056](Fl)在(Al)-(El)所述照明模塊中，AS-LED模塊可包括一個(gè)或更多:(a)有凹陷反射表面的散熱基座；(b)安裝在散熱底座上的底座；(c) LED芯片與一個(gè)或更多金屬引腳相連安裝在底座上；金屬引腳連接到AS-LED模塊的PCB上并分別穿過(guò)散熱基座上各自的孔；(d)覆蓋在LED芯片上的光學(xué)材料;和(e)安置在金屬散熱基座臺(tái)階上靠近反射凹形表面的底部的光學(xué)透鏡。
[0057](Gl)在(Fl)所述照明模塊中，LED芯片可包含安裝在底座上的多個(gè)LED芯片，每個(gè)LED芯片安裝在底座上相對(duì)獨(dú)立區(qū)域并通過(guò)連接組件與另一個(gè)LED芯片相連。
[0058](Hl)在(Fl)-(Gl)所述照明模塊中，底座可由硅制成。
[0059](Il)在(Al)-(Hl)所述照明模塊中，外殼可包含一個(gè)有凹槽的外筒和一個(gè)有凹槽的內(nèi)筒，兩者由軸向支撐相連。AS-LED模塊安置在有凹槽的內(nèi)筒中。
[0060](Jl)在(Il)所述照明模塊中，有凹槽的圓筒可以做成內(nèi)凹的。
[0061](Kl)在(Il)-(Jl)所述照明模塊中，模塊可包含安裝在有凹槽的內(nèi)筒上的蓋子。
[0062](LI)在(Il)-(Jl)所述照明模塊中，模塊可包含安裝在有凹槽的外筒上的蓋子。
[0063](Ml)在(Al)-(Hl)所述照明模塊中，外殼可包括:(a)有內(nèi)螺紋的球狀外殼部分和(b)內(nèi)筒部分和外筒部分通過(guò)至少一個(gè)軸向支撐相連;結(jié)合外筒與內(nèi)筒制成能嵌入球狀外殼的大小和形狀，所形成的凹陷能使嵌入的球狀外殼在旋轉(zhuǎn)時(shí)也與筒狀外殼保持接觸;as-led 模塊通過(guò)球狀外殼的內(nèi)螺旋與之相連。
[0064](NI)在(Ml)所述照明模塊中，模塊包括一個(gè)裝飾性蓋板通過(guò)外筒的螺紋與之相連并蓋住一部分球狀外殼。
[0065](01)在(Ml)-(Nl)所述照明模塊中，模塊可包含安裝在內(nèi)筒部分的蓋子。
[0066](Pl)在(Ml)-(Nl)所述照明模塊中，模塊可包含安裝在外筒部分的蓋子。
[0067](Ql)在(Al)-(Hl)所述照明模塊中，模塊可包含安裝在與AS-LED模塊相對(duì)位置的外殼上；
[0068](Rl)在(Al)-(Ql)所述照明模塊中，外殼可具有沿凹槽所切割的通風(fēng)口。
[0069](SI)在(Al)-(Hl)所述照明模塊中，外殼可具有榫槽接頭以連接多個(gè)筒燈模塊。
[0070](Tl)在(Il)-(Jl)所述照明模塊中，有凹槽的外筒外殼可具有榫槽接頭以連接多個(gè)照明模塊。
[0071](Ul)在(Ml)-(Nl)所述照明模塊中，外筒部分可具有榫槽接頭以連接多個(gè)照明模塊。
[0072](Vl)在(Fl)-(Ul)所述照明模塊中，散熱基座可包含外螺紋。
[0073](Wl)在(FI) - (VI)所述照明模塊中，AS-LED模塊可在與光學(xué)鏡片不同的位置包含與反射杯相連的密封的玻璃鏡片。
[0074](Xl)在(Fl)-(Wl)所述照明模塊中，散熱基座的基座部分可以比凹陷的反射表面寬。
[0075](Yl)在(Xl)所述照明模塊中，散熱基座可具有比凹陷的反射表面寬的周邊部分。
[0076](Zl)在(Dl)-(Yl)所述照明模塊中，支架可包含通過(guò)向周圍部件施加張力以固定燈具的活動(dòng)齒。
[0077](A2)在(Al)-(Zl)所述照明模塊中，還包括將(Al)-(Ζ1)中描述的多個(gè)照明模塊耦合在一起，串聯(lián)和或并聯(lián)組成一個(gè)照明模塊
[0078](B2)在(A2)所述照明模塊中，多個(gè)照明模塊通過(guò)每個(gè)燈具模塊外殼上的榫槽接頭連接在一起。
[0079]在上述實(shí)施例中，可在不偏離本實(shí)用新型的范圍內(nèi)更改。應(yīng)注意的是，上述說(shuō)明中所描述的內(nèi)容或附圖所示的內(nèi)容應(yīng)被解釋為說(shuō)明性而不是限制性的。下列權(quán)利要求的目的是為了涵蓋本文所描述的所有一般和特定的功能，以及從語(yǔ)言方面可被稱之為包含在本系統(tǒng)和方法的范圍內(nèi)的所有陳述。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED模塊，它包括一個(gè)或多個(gè)安裝在硅基板獨(dú)立金屬表面上的LED芯片，其特征在于所述的硅基板安裝在一個(gè)帶有內(nèi)凹反光表面金屬散熱基座的中心平面上;LED芯片通過(guò)金線連接并通過(guò)引線鍵合到金屬引腳的表面;所述的金屬引腳通過(guò)電絕緣層與所述金屬散熱基座絕緣。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于所述的LED芯片用金錫合金或焊膏或?qū)岣嗷驅(qū)щ妼?dǎo)熱膏安裝在所述硅基板獨(dú)立的金屬表面上;所述的金屬散熱基座還包含一個(gè)高于周圍底部平面的環(huán)繞臺(tái)階，并在升起的環(huán)繞臺(tái)階上安置有用于輸出光束的玻璃鏡片；在所述的金屬散熱基座背面安裝有印刷電路板;金屬散熱基座上開(kāi)設(shè)有一個(gè)或更多用于金屬引腳從前面分叉到后面的貫通孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模塊，其特征在于所述LED芯片與玻璃鏡片之間的空間填充有可固化硅膠的光學(xué)材料薄層并構(gòu)成一單鏡片系統(tǒng);LED芯片或玻璃鏡片的表面涂覆有熒光粉;金屬散熱基座上設(shè)置有用于連接散熱片、反射杯、漫射器的外螺紋;在所述金屬散熱基座上設(shè)置有一層0.0OOlmm厚的電絕緣層；以串聯(lián)或并聯(lián)形式內(nèi)聯(lián)的多個(gè)LED芯片通過(guò)引線鍵合與焊接到印刷電路板上的金屬引腳最終線連接，或者采用不需要引線鍵合的倒裝芯片。4.一種利用權(quán)利要求1或2或3所述LED模塊制成的LED點(diǎn)光源燈具，其特征在于它包括一擠壓成型的有凹槽的筒狀外殼，其內(nèi)部含有可安裝LED模塊的內(nèi)螺旋，一帶有外螺紋并包含有第一和第二接觸墊的LED模塊;它還包括一裝有熱熔斷器和分路保護(hù)裝置的電路板和一安裝到天花板的支架和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng);所述電路板的第一側(cè)焊接有兩個(gè)如彈簧組成的接觸元件，且所述接觸元件與LED模塊的接觸墊相連;所述電路板的第二側(cè)焊接有兩條電線，其中一條電線連接于包括遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)的外部電源，另一條電線連接于所述的熱熔斷器。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED點(diǎn)光源燈具，其特征在于所述的筒狀外殼還包括一個(gè)有凹槽的外筒和一個(gè)有凹槽的內(nèi)筒，所述外筒和內(nèi)筒之間由多個(gè)軸向支撐相連，所述的LED模塊安置在有凹槽的內(nèi)筒中，且所述有凹槽的內(nèi)筒被制成內(nèi)凹形狀。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED點(diǎn)光源燈具，其特征在于所述的筒狀外殼還包括:有內(nèi)螺紋可旋轉(zhuǎn)的球狀外殼部分和內(nèi)筒部分，且球狀外殼部分和內(nèi)筒部分之間至少通過(guò)一個(gè)軸向支撐相連;所述的LED模塊通過(guò)螺紋與帶有內(nèi)螺紋的球狀外殼相連，外殼部分和內(nèi)筒部分所形成的凹陷能使嵌入的球狀外殼在旋轉(zhuǎn)時(shí)也與筒狀外殼保持接觸。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED點(diǎn)光源燈具，其特征在于所述的支架包括在支架和燈具到位時(shí)施加張力夾住燈具的活動(dòng)齒、和安裝就位后撐在天花板上承載整個(gè)支架的活動(dòng)齒;所述的筒狀外殼沿凹槽切割有多個(gè)通風(fēng)口，每個(gè)筒狀外殼內(nèi)端通過(guò)螺紋安裝有至少一個(gè)LED豐旲塊。8.根據(jù)權(quán)利要求5或6或7所述的LED點(diǎn)光源燈具，其特征在于所述筒狀外殼的凹槽和凹槽之間的間隔設(shè)置有與另一個(gè)筒狀外殼相連在一起的榫槽接頭，并使多個(gè)燈具可以組成多種形狀;所述筒狀外殼從側(cè)面伸出用于安裝到墻壁或地面的支腿;筒狀外殼上還安裝有只覆蓋內(nèi)筒的密封帽或者當(dāng)未安裝第二個(gè)LED模塊時(shí)可以安裝覆蓋整個(gè)外殼后面的密封帽；所述的LED模塊在玻璃鏡片上方安裝與模塊反射杯相連的密封玻璃片;所述LED模塊與PC燈具和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)的安裝采用按照國(guó)家電工標(biāo)準(zhǔn)代碼NEC安裝的連接線和接線連接器。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED點(diǎn)光源燈具，其特征在于所述的多個(gè)燈具中，第一個(gè)燈具的連線分別與遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)和第二個(gè)燈具相連，第二個(gè)燈具分別與第一和第三個(gè)燈具相連，以此類推，直到最后一個(gè)燈具與倒數(shù)第二和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)相連;所述的遠(yuǎn)程LED驅(qū)動(dòng)安裝在NEC認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)關(guān)盒中，并且所述LED驅(qū)動(dòng)被布置安裝在接近的組裝好的LED燈具位置。
【文檔編號(hào)】F21V29/74GK205424438SQ201520765428
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年9月30日
【發(fā)明人】陳建華
【申請(qǐng)人】浙江三磊科技有限公司