Led燈具及其光電模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED燈具及其光電模組。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源因具有綠色環(huán)保、使用壽命長(zhǎng)、節(jié)能、性能穩(wěn)定、光效高以及體積小等優(yōu)點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用至各種照明領(lǐng)域，如室內(nèi)照明、汽車、消費(fèi)性電子產(chǎn)品。
[0003]目前，隨著LED技術(shù)的迅速發(fā)展，LED光源已經(jīng)廣泛應(yīng)用到大功率照明設(shè)備上。近來(lái)一種LED光電模組被廣泛使用，該LED光電模組包括呈圓盤(pán)狀基板和在圓盤(pán)狀基板上設(shè)置LED驅(qū)動(dòng)電路和LED燈，因在LED光電模組上設(shè)置好了 LED燈照明所需的電路包括LED驅(qū)動(dòng)芯片和LED燈，只需安裝到LED照明設(shè)備的底座上，與燈罩等組裝即可，無(wú)需過(guò)多的考慮LED的電路設(shè)計(jì)等，生產(chǎn)組裝方便。然而，現(xiàn)有技術(shù)中的這種LED光電模組所需的圓盤(pán)狀基板面積較大，基板材料的成本較高，以致LED光電模組的生產(chǎn)成本較高，同時(shí)，還存在著發(fā)光均勻性差的問(wèn)題。
[0004]因此，目前LED光電模組普遍存在的成本過(guò)高和發(fā)光不均勻等問(wèn)題，正在困擾LED行業(yè)進(jìn)一步地發(fā)展和應(yīng)用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型正是基于以上一個(gè)或多個(gè)問(wèn)題，提供一種LED燈具及其光電模組，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中LED光電模組普遍存在的基板材料浪費(fèi)，發(fā)光不均的問(wèn)題。
[0006]一種LED光電模組，包括圓盤(pán)狀基板、設(shè)于所述圓盤(pán)狀基板上的LED驅(qū)動(dòng)電路及若干顆LED燈，其中，所述若干顆LED燈位于所述圓盤(pán)狀基板表面的中央位置，且排成矩形陣列，所述LED驅(qū)動(dòng)電路的電路模塊位于所述若干顆LED燈排成的矩形陣列外側(cè)，環(huán)繞所述若干顆LED燈設(shè)置。
[0007]較佳地，所述LED驅(qū)動(dòng)電路的電路模塊包括電源模塊和LED驅(qū)動(dòng)芯片，所述LED驅(qū)動(dòng)芯片與所述電源模塊相對(duì)設(shè)置在所述若干顆LED燈的兩側(cè)。
[0008]較佳地，所述若干顆LED燈排成的所述矩形陣列中，同一列中的LED燈串聯(lián)，任意相鄰兩列的LED燈串聯(lián)連接。
[0009]較佳地，所述LED光電模組還包括至少兩個(gè)固定孔，所述至少兩個(gè)固定孔相對(duì)設(shè)置在所述若干顆LED燈的兩側(cè)。
[0010]較佳地，所述電源模塊包括交流電源接入端和整流單元，所述整流單元與距離最近的所述矩形陣列的第一側(cè)邊相平行，所述交流電源接入端位于所述整流單元一側(cè)，且與所述第一側(cè)邊的延長(zhǎng)線相交。
[0011]較佳地，所述LED驅(qū)動(dòng)芯片兩側(cè)分別設(shè)有用于調(diào)節(jié)所述LED燈發(fā)光功率的功率調(diào)節(jié)單元和濾波單元。
[0012]較佳地，所述功率調(diào)節(jié)單元為一阻值可調(diào)的電阻。
[0013]較佳地，所述矩形陣列的幾何中心與所述圓盤(pán)狀基板的中心重合。
[0014]較佳地，所述若干顆LED燈的數(shù)量為6顆，排布成兩行三列的矩形。
[0015]本實(shí)用新型還提供一種LED燈具，包括底座及設(shè)于所述底座上的LED光電模組，其中，所述LED光電模組為如前所述的LED光電模組。
[0016]本實(shí)用新型的LED燈具及其LED光電模組，通過(guò)將所述若干顆LED燈位于所述圓盤(pán)狀基板表面的中央位置，且排成矩形陣列，所述LED驅(qū)動(dòng)電路的電路模塊位于所述若干顆LED燈排成的矩形陣列外側(cè)，環(huán)繞所述若干顆LED燈設(shè)置，整個(gè)LED光電模組的結(jié)構(gòu)緊湊，基板的面積遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中同功率的LED光電模組的基板面積，減少了基板材料的使用，還使得出光均勻。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的LED燈具的LED光電模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的LED光電模組的LED驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，如果不沖突，本實(shí)用新型實(shí)施例以及實(shí)施例中的各個(gè)特征可以相互結(jié)合，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0020]請(qǐng)參見(jiàn)圖1，圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的LED燈具的LED光電模組的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型的LED光電模組1，包括圓盤(pán)狀基板la、設(shè)于該圓盤(pán)狀基板Ia上的LED驅(qū)動(dòng)電路及若干顆LED燈20，其中，該若干顆LED燈20位于該圓盤(pán)狀基板Ia表面的中央位置，且排成矩形陣列，該LED驅(qū)動(dòng)電路的電路模塊位于該若干顆LED燈20排成的矩形陣列外側(cè)，環(huán)繞該若干顆LED燈20設(shè)置。這里的LED驅(qū)動(dòng)電路的電路模塊主要是指LED驅(qū)動(dòng)電路中占用一定空間位置的電路元件，這些電路元件設(shè)置在圓盤(pán)狀基板上時(shí)會(huì)占用掉圓盤(pán)狀基板表面的部分面積，在大小有限的圓盤(pán)狀基板上，會(huì)影響到LED燈的出光均勻和散熱，因此這些電路元件在圓盤(pán)狀基板上的排布是否合理，可能會(huì)引起LED光電模組的發(fā)光，甚至嚴(yán)重者可能影響LED光電模組的使用壽命。還有，為保證LED光電模組的散熱，該圓盤(pán)狀基板為散熱較好的鋁基板或者絕緣的導(dǎo)熱基板。此外，需要特別說(shuō)明的是，由于基板上表面和下表面之間距離(即厚度)較小，通常這個(gè)厚度在0.1毫米至5毫米之間，而且在本實(shí)用新型并不涉及這個(gè)厚度，主要是對(duì)圓形基板上的LED驅(qū)動(dòng)電路以及LED燈之間的形狀、構(gòu)造等特征進(jìn)行描述，所以說(shuō)明書(shū)中涉及基板呈圓盤(pán)或圓環(huán)狀時(shí)的幾何結(jié)構(gòu)方面時(shí)直接看著平面圓或圓環(huán)進(jìn)行有關(guān)描述，例如會(huì)直接使用圓盤(pán)狀基板的中心，實(shí)際是指圓盤(pán)狀基板設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)電路及LED燈的表面的中心點(diǎn)。
[0021]本實(shí)用新型的LED光電模組，通過(guò)將該若干顆LED燈位于該圓盤(pán)狀基板表面的中央位置，且排成矩形陣列，該LED驅(qū)動(dòng)電路的電路模塊位于該若干顆LED燈排成的矩形陣列外側(cè)，環(huán)繞該若干顆LED燈設(shè)置，整個(gè)LED光電模組的結(jié)構(gòu)緊湊，基板的面積遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中同功率的LED光電模組的基板面積，減少了基板材料的使用，還使得出光均勻。
[0022]進(jìn)一步地，該LED驅(qū)動(dòng)電路的電路模塊包括電源模塊和LED驅(qū)動(dòng)芯片13，該LED驅(qū)動(dòng)芯片13與該電源模塊相對(duì)設(shè)置在該若干顆LED燈20的兩側(cè)。
[0023]進(jìn)一步地，該若干顆LED燈排成的該矩形陣列中，同一列中的LED燈串聯(lián)，任意相鄰兩列的LED燈串聯(lián)連接。
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