一種led燈泡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高性能的LED燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]白熾燈自發(fā)明至今，伴隨人類已經(jīng)走過了 100多年。而在全球氣候加速變暖，沙漠化越來越嚴(yán)重的當(dāng)下，隨著節(jié)能及環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，高能耗的白熾燈正逐漸退出歷史舞臺(tái)。高節(jié)能、高環(huán)保的LED產(chǎn)品受到了廣大消費(fèi)者的熱烈追捧，國家也一再的大力推廣，節(jié)能、環(huán)保意識(shí)已深入人心。然而，消費(fèi)者卻難以割舍這份情懷。為了迎合消費(fèi)者的懷舊情懷，由LED燈珠構(gòu)成燈絲的仿傳統(tǒng)白熾燈應(yīng)運(yùn)而生。同時(shí)，LED燈泡的出現(xiàn)，也讓沒落的傳統(tǒng)照明廠家重新煥發(fā)了生機(jī)，對(duì)于白熾燈廠家來說，只需要改變白熾燈原有的支架設(shè)計(jì)LED燈絲柱的連接，后端的生產(chǎn)工序可利用現(xiàn)有的白熾燈生產(chǎn)技術(shù)及生產(chǎn)設(shè)備，不需要傷筋動(dòng)骨。而不少封裝廠家正是看中傳統(tǒng)照明廠家轉(zhuǎn)型的需求，也開始紛紛開拓LED燈泡細(xì)分市場(chǎng)。
[0003]LED燈泡是LED與傳統(tǒng)光源完美結(jié)合的產(chǎn)品，對(duì)LED的發(fā)展具有革命性意義，應(yīng)用前景將非常的廣闊。但LED燈泡的發(fā)展仍存在幾個(gè)瓶頸:(I)散熱性能不良。LED燈絲是將多顆芯片封裝于一根細(xì)條基板上，兩面涂覆熒光粉，由于燈絲基板散熱面積小，散熱效果差，制備成LED燈泡，通過熱輻射方式散發(fā)熱量較小，容易造成LED泡殼內(nèi)熱量蓄積，降低使用壽命。(2)光電性能較差。傳統(tǒng)LED燈絲在多顆串聯(lián)的藍(lán)光芯片上直接涂覆熒光粉膠層，由于熒光粉緊靠熱源，長(zhǎng)期受高溫影響，會(huì)降低熒光粉的激發(fā)效率、使熒光粉衰減過快，進(jìn)而造成LED光源的整體衰減較快。同時(shí)，傳統(tǒng)的藍(lán)光芯片激發(fā)黃色熒光粉的方式獲得的白光LED顯色指數(shù)較差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有高性能的LED燈泡，該燈泡解決了現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲燈產(chǎn)品散熱性能差、顯色指數(shù)低、光效低等問題。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案:
[0006]—種LED燈泡，包括設(shè)置燈座上的電源，以及與電源相連的燈柱，LED燈絲固定在燈柱兩端，玻璃保護(hù)層罩在燈座上，玻璃保護(hù)層內(nèi)充有液態(tài)導(dǎo)熱介質(zhì)。
[0007]進(jìn)一步地，所述固定在燈柱兩端LED燈絲包括LED燈絲基板，以及固定在LED燈絲基板單面或者兩側(cè)的若干個(gè)LED芯片，各LED芯片通過導(dǎo)線與設(shè)置在LED燈絲基板兩端的電極電氣連接。
[0008]進(jìn)一步地，所述LED燈絲基板為藍(lán)寶石或透明陶瓷。
[0009]進(jìn)一步地，所述LED芯片為波長(zhǎng)在440-460nm的藍(lán)光芯片。
[0010]進(jìn)一步地，所述LED芯片上涂覆有硅膠折射率由內(nèi)至外依次降低的三層硅膠層。
[0011]進(jìn)一步地，所述三層硅膠層分別為材質(zhì)為透明清膠是硅膠層I，激發(fā)波長(zhǎng)為610-650nm的紅色熒光粉與硅膠的混合物的硅膠層II，以及激發(fā)波長(zhǎng)為530_560nm的黃綠色熒光粉與硅膠的混合物的硅膠層III。
[0012]進(jìn)一步地，所述液態(tài)導(dǎo)熱介質(zhì)為高溫導(dǎo)熱硅油。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0014]LED燈絲點(diǎn)膠采用多層硅膠涂覆工藝，提高了顯色指數(shù)及亮度的同時(shí)，有效改善LED的光斑和光型，使LED出光均勻，減少光功率損失，提高外量子效率和LED的可靠性，降低光衰。
[0015]在LED燈泡殼內(nèi)填充液態(tài)導(dǎo)熱介質(zhì)，替代傳統(tǒng)LED燈泡殼內(nèi)填充的稀有氣體，使LED燈絲芯片產(chǎn)生的結(jié)溫通過熱傳導(dǎo)方式迅速傳導(dǎo)出去，解決了 LED燈泡散熱難的問題。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型LED燈泡側(cè)視圖；
[0017]圖2是LED燈絲側(cè)視圖；
[0018]圖3是LED燈絲俯視圖。
[0019]圖1中，1.LED燈絲，2.液態(tài)導(dǎo)熱介質(zhì)，3.玻璃保護(hù)層，4.電源，5.燈柱。
[0020]圖2中，11.LED燈絲基板，12.LED芯片，13.硅膠層I，14.硅膠層II，15.硅膠層III，17.電極。
[0021]圖3中，11.LED燈絲基板，12.LED芯片，16.導(dǎo)線，17.電極。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0023]如附圖1所示，一種高性能LED燈泡，包括設(shè)置燈座上的電源4，以及與電源4相連的燈柱5，LED燈絲I固定在燈柱5兩端，玻璃保護(hù)層3罩在燈座上，玻璃保護(hù)層3內(nèi)充有液態(tài)導(dǎo)熱介質(zhì)2。
[0024]如附圖2、3所示，固定在燈柱5兩端LED燈絲I由LED燈絲基板11、LED芯片12、娃膠層I 13、娃膠層II 14、娃膠層III 15、導(dǎo)線16、電極17組成。
[0025]LED燈絲基板11上固定有若干個(gè)LED芯片12，所述LED芯片12固定在LED燈絲基板11單面或者正反兩面，且為波長(zhǎng)在440-460nm的藍(lán)光芯片。通過導(dǎo)線16實(shí)現(xiàn)各芯片與電極17兩端之間的電氣連接。所述LED燈絲基板11為藍(lán)寶石或透明陶瓷。
[0026]LED芯片12上涂覆有三層硅膠層。所述硅膠層使用的硅膠均具有抗UV特性，硅膠層I 13涂覆在芯片表面、硅膠層II 14涂覆在硅膠層I 13表面、硅膠層III15涂覆在硅膠層II 14表面，且硅膠折射率由內(nèi)至外依次降低，有效減少折射率物料屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，改善LED的光斑和光型。
[0027]所述硅膠層I 13為透明清膠，硅膠層II 14為激發(fā)波長(zhǎng)為610-650nm的紅色熒光粉與娃膠的混合物，娃膠層III 15為激發(fā)波長(zhǎng)為530-560nm的黃綠色焚光粉與娃膠的混合物。硅膠層I 13可將硅膠層II 14、11115與LED芯片隔離開來，使熒光粉遠(yuǎn)離LED芯片發(fā)出的熱源，熒光粉不容易長(zhǎng)期受高溫，從而保證了熒光粉的長(zhǎng)壽命和高光效，同時(shí)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程激發(fā)，提高激發(fā)強(qiáng)度。紅色熒光粉與黃綠色熒光粉采用分層涂覆方式，使藍(lán)光芯片發(fā)出的能量有效激發(fā)紅粉，提高紅色熒光粉激發(fā)效率，使顯色指數(shù)得到很大提高。
[0028]所述三層硅膠層固化時(shí)均采用紫外線固化法。使硅膠在很短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)完全固化，一方面可大大縮短固化時(shí)間，降低人工成本，提高生產(chǎn)效率。另一方面可避免熒光粉的沉淀，使LED發(fā)光顏色更均勻，色溫一致性更好。
[0029]所述液態(tài)導(dǎo)熱介質(zhì)2為高導(dǎo)溫?zé)峁栌?。高溫?dǎo)熱硅油可將LED燈絲芯片散發(fā)出來的熱量通過熱傳導(dǎo)方式迅速傳導(dǎo)至外界，相比較傳統(tǒng)采用熱輻射方式散發(fā)熱量，該方法不容易造成LED泡殼內(nèi)熱量蓄積，提高了 LED燈泡的使用壽命。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈泡，其特征在于:包括設(shè)置燈座上的電源⑷，以及與電源⑷相連的燈柱(5)，LED燈絲(I)固定在燈柱(5)兩端，玻璃保護(hù)層(3)罩在燈座上，玻璃保護(hù)層(3)內(nèi)充有液態(tài)導(dǎo)熱介質(zhì)(2)。2.如權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于:所述固定在燈柱(5)兩端LED燈絲(I)包括LED燈絲基板(11)，以及固定在LED燈絲基板(11)單面或者兩側(cè)的若干個(gè)LED芯片(12)，各LED芯片(12)通過導(dǎo)線(16)與設(shè)置在LED燈絲基板(11)兩端的電極(17)電氣連接。3.如權(quán)利要求2所述的LED燈泡，其特征在于:所述LED燈絲基板(11)為藍(lán)寶石或透明陶瓷。4.如權(quán)利要求2所述的LED燈泡，其特征在于:所述LED芯片(12)為波長(zhǎng)在440_460nm的藍(lán)光芯片。5.如權(quán)利要求2所述的LED燈泡，其特征在于:所述LED芯片(12)上涂覆有硅膠折射率由內(nèi)至外依次降低的三層硅膠層。6.如權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于:所述液態(tài)導(dǎo)熱介質(zhì)(2)為高溫導(dǎo)熱硅油。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種LED燈泡，包括設(shè)置燈座上的電源，以及與電源相連的燈柱，LED燈絲固定在燈柱兩端，玻璃保護(hù)層罩在燈座上，玻璃保護(hù)層內(nèi)充有液態(tài)導(dǎo)熱介質(zhì)。該燈泡殼內(nèi)填充液態(tài)導(dǎo)熱介質(zhì)，替代傳統(tǒng)LED燈泡殼內(nèi)填充的稀有氣體，使LED燈絲芯片產(chǎn)生的結(jié)溫通過熱傳導(dǎo)方式迅速傳導(dǎo)出去，解決了LED燈泡散熱難、顯色指數(shù)低、光效低等問題。提高了顯色指數(shù)及亮度的同時(shí)，有效地改善了LED的光斑和光型，使LED出光均勻，減少光功率損失，提高了外量子效率和LED的可靠性，降低了光衰。
【IPC分類】F21Y101/02, F21S2/00, F21V29/58, F21V3/04, F21V5/00
【公開號(hào)】CN204756527
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520431072
【發(fā)明人】梁田靜, 李儆民, 于浩, 童華南, 陳建昌, 張靜
【申請(qǐng)人】陜西光電科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年6月19日