一種led光源模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種LED光源模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，LED光源以其壽命長(zhǎng)、光效高、抗震性能好不易破損、無(wú)輻射與低功耗等傳統(tǒng)光源無(wú)法與之比較的優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，LED光源的結(jié)構(gòu)一般為:包括基座和設(shè)于基座上的LED單元，LED單元由多個(gè)LED芯片串聯(lián)組成、被封裝于具有熒光粉的封裝體內(nèi)。現(xiàn)有的LED光源的色溫及顯指主要由熒光粉的特性決定，通過(guò)改變熒光粉的成份及占膠比重可以調(diào)節(jié)色溫及顯指，但在實(shí)際產(chǎn)品制造中，一種熒光粉成份及占膠比重對(duì)應(yīng)一類光源，即所封裝好的光源的色溫及顯指是固定的，無(wú)法在照明時(shí)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)光源色溫及顯指的變化。
[0004]現(xiàn)在階段，在全球追求健康，環(huán)保壓力，能源危機(jī)極大的情況下，半導(dǎo)體照明己被世界公認(rèn)為一種健康節(jié)能環(huán)保的重要途徑，正以更快的速度拓展其應(yīng)用范圍?，F(xiàn)有技術(shù)中，LED芯片由于具有發(fā)光效率高、環(huán)保節(jié)能、使用壽命長(zhǎng)等效果而廣泛應(yīng)用，隨著大功率LED的應(yīng)用，因大功率LED芯片亮度較高，因此，其伴隨產(chǎn)生的熱量也較高，若不及時(shí)將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)散發(fā)出去，不僅會(huì)影響LED芯片的使用壽命，并且，容易使LED照明裝置的各元器件燒壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED光源模塊，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種LED光源模塊，包括基座，所述基座的外部設(shè)有散熱基板，基座上表面設(shè)置有藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和分別連接藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片的電路以及對(duì)應(yīng)的焊盤，所述的基座包括主體部以及設(shè)置于主體部上的上端部，主體部包覆在一塑膠絕緣部的內(nèi)部，在主體部的下端設(shè)有包覆在塑膠絕緣部?jī)?nèi)部的下端部，下端部包括外端面和內(nèi)端面，下端部的外端面設(shè)置有用于與塑膠絕緣部牢固連接的階梯部，在所述散熱基板的上部設(shè)置有載膜片，載膜片朝向基座一側(cè)設(shè)置熒光膜片。
[0008]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述基座的材料為銅或銀或鋁或鐵。
[0009]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述下端部的直徑大于主體部的直徑。
[0010]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述上端部與LED芯片相接觸，下端部的外端面與散熱基板相接觸。
[0011]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述下端部的內(nèi)端面設(shè)置有與塑膠絕緣部緊密配合的紋路。
[0012]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片與熒光膜片之間均存在間隙。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中設(shè)置有藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片，可以通過(guò)改變電源來(lái)達(dá)到改變模塊色溫和顯指的目的，本實(shí)用新型中的基座具有良好的導(dǎo)熱性能，基座與散熱基板相接處，芯片產(chǎn)生的熱經(jīng)基座和散熱基板傳導(dǎo)并排放到空氣中，提高散熱效果，加快散熱速度，使芯片內(nèi)部的熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去，保證芯片的正常使用，提高芯片的使用壽命，達(dá)到使芯片散熱及時(shí)，散熱基板散熱效果好，并且給芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝減低一定的難度，注塑后加強(qiáng)塑膠與散熱基板的結(jié)合力，使其不易和塑膠分離，結(jié)合牢固，同時(shí)減小塑膠與散熱基板結(jié)合的縫隙，防止一些異物的滲入，保證其結(jié)合強(qiáng)度和密合度。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為L(zhǎng)ED光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為L(zhǎng)ED光源模塊中基座截面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:1_散熱基板、2-藍(lán)光LED芯片、3-紅光LED芯片、4-基座、5-熒光膜片、6-載膜片、7-主體部、8-上端部、9-塑膠絕緣部、10-外端面、11-下端部、12-內(nèi)端面、13-階梯部。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0018]請(qǐng)參閱圖1?2，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種LED光源模塊，包括基座4，所述基座4的外部設(shè)有散熱基板1，基座4上表面設(shè)置有藍(lán)光LED芯片2、紅光LED芯片3和分別連接藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片3的電路以及對(duì)應(yīng)的焊盤，設(shè)置有藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片3，可以通過(guò)改變電源來(lái)達(dá)到改變模塊色溫和顯指的目的，所述的基座4包括主體部?以及設(shè)置于主體部7上的上端部8，基座4的材料為銅或銀或鋁或鐵，主體部7包覆在一塑膠絕緣部的內(nèi)部，在主體部7的下端設(shè)有包覆在塑膠絕緣部9內(nèi)部的下端部11，下端部11的直徑大于主體部7的直徑，下端部11包括外端面10和內(nèi)端面12，下端部11的內(nèi)端面12設(shè)置有與塑膠絕緣部9緊密配合的紋路，可以使塑膠絕緣部9緊密的包覆主體部7與下端部11，不會(huì)出現(xiàn)松脫的情況，連接牢固，下端部11的外端面10設(shè)置有用于與塑膠絕緣部9牢固連接的階梯部13，上端部8與LED芯片相接觸，下端部11的外端面10與散熱基板I相接觸，在所述散熱基板I的上部設(shè)置有載膜片6，載膜片6朝向基座4 一側(cè)設(shè)置熒光膜片5，所述藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片3與熒光膜5片之間均存在間隙，以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程熒光粉模式下的可調(diào)色溫和顯指的白光LED ;基座4具有良好的導(dǎo)熱性能，基座4與散熱基板I相接處，芯片產(chǎn)生的熱經(jīng)基座4和散熱基板I傳導(dǎo)并排放到空氣中，提高散熱效果，加快散熱速度，使芯片內(nèi)部的熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去，保證芯片的正常使用，提高芯片的使用壽命，達(dá)到使芯片散熱及時(shí)，基座4散熱效果好，并且給芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝減低一定的難度，注塑后加強(qiáng)塑膠與基座4的結(jié)合力，使其不易和塑膠分離，結(jié)合牢固，同時(shí)減小塑膠與基座4結(jié)合的縫隙，防止一些異物的滲入，保證其結(jié)合強(qiáng)度和密合度。
[0019]所述可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊的制作方法，采用以下步驟:
[0020](I)在基座上表面分別布置好藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片3連接所需的電路和對(duì)外引出的焊盤；
[0021](2)將藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片3分別通過(guò)銀膠、絕緣膠粘接的方式或者倒裝焊的方式固定于基座上；
[0022](3)將熒光膜片5貼于載膜片上，載膜片通過(guò)導(dǎo)槽固定于散熱基板I上方。
[0023]使用時(shí)，通過(guò)調(diào)節(jié)藍(lán)光LED芯片2的電流來(lái)改變藍(lán)光LED芯片2的亮度，以達(dá)到改變模塊色溫的目的；通過(guò)調(diào)節(jié)紅光LED芯片3的電流來(lái)改變紅光LED芯片3的亮度，以達(dá)到改變模塊顯指的目的。
[0024]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0025]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED光源模塊，包括基座，其特征在于，所述基座的外部設(shè)有散熱基板，基座上表面設(shè)置有藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和分別連接藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片的電路以及對(duì)應(yīng)的焊盤，所述的基座包括主體部以及設(shè)置于主體部上的上端部，主體部包覆在一塑膠絕緣部的內(nèi)部，在主體部的下端設(shè)有包覆在塑膠絕緣部?jī)?nèi)部的下端部，下端部包括外端面和內(nèi)端面，下端部的外端面設(shè)置有用于與塑膠絕緣部牢固連接的階梯部，在所述散熱基板的上部設(shè)置有載膜片，載膜片朝向基座一側(cè)設(shè)置熒光膜片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源模塊，其特征在于，所述基座的材料為銅或銀或銷或鐵。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源模塊，其特征在于，所述下端部的直徑大于主體部的直徑。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源模塊，其特征在于，所述上端部與LED芯片相接觸，下端部的外端面與散熱基板相接觸。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源模塊，其特征在于，所述下端部的內(nèi)端面設(shè)置有與塑膠絕緣部緊密配合的紋路。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源模塊，其特征在于，所述藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片與熒光膜片之間均存在間隙。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED光源模塊，包括基座，所述基座的外部設(shè)有散熱基板，基座上表面設(shè)置有藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和分別連接藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片的電路以及對(duì)應(yīng)的焊盤，所述的基座包括主體部以及設(shè)置于主體部上的上端部，主體部包覆在一塑膠絕緣部的內(nèi)部，在主體部的下端設(shè)有包覆在塑膠絕緣部?jī)?nèi)部的下端部。本實(shí)用新型中設(shè)置有藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片，可以通過(guò)改變電源來(lái)達(dá)到改變模塊色溫和顯指的目的，本實(shí)用新型中的基座具有良好的導(dǎo)熱性能，基座與散熱基板相接處，芯片產(chǎn)生的熱經(jīng)基座和散熱基板傳導(dǎo)并排放到空氣中，提高散熱效果，加快散熱速度，使芯片內(nèi)部的熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去，保證芯片的正常使用，提高芯片的使用壽命。
【IPC分類】F21V23/06, F21Y101/02, F21V29/70, F21S2/00
【公開號(hào)】CN204664926
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520227014
【發(fā)明人】陳東, 楊勤
【申請(qǐng)人】成都中照照明科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年4月15日