光電一體led帶罩燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED帶罩燈，特別是涉及一種光電一體LED帶罩燈。
【背景技術(shù)】
[0002]參考圖1，現(xiàn)在市場上主流的LED燈一般包括燈罩1、塑座2、塑包鋁散熱器3、燈頭4、膠合件5、模組散熱器6、電源7、緊固螺釘8、模組鋁基板9和導(dǎo)熱固定元件10等零件，這些零部件都有各自的功能來保證光源系統(tǒng)正常工作。由上可知現(xiàn)有主流的LED燈包括的零件比較多，造成組裝工藝復(fù)雜，同時(shí)造成材料成本和人工成本比較高。
[0003]隨著LED光源技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用市場的不斷壯大成熟，市場及消費(fèi)者對(duì)照明產(chǎn)品的性價(jià)比要求越來越高，在LED光源節(jié)能、環(huán)保、耐用的基礎(chǔ)上，LED光源產(chǎn)品每瓦成本的設(shè)計(jì)要求顯得愈發(fā)重要。為降低LED光源產(chǎn)品每瓦成本，目前，如何簡化LED燈結(jié)構(gòu)，盡可能使用最少的零件，最簡單可靠的工藝來實(shí)現(xiàn)，在產(chǎn)品造型方面，盡量貼近目前市場上主流的帶罩燈造型以及使用最常見的燈頭型號(hào)，在保證產(chǎn)品性能的前提下，盡可能讓利給消費(fèi)者以提升性價(jià)比是人們研宄的課題之一。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種光電一體LED帶罩燈，用于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種光電一體LED帶罩燈，至少包括:燈罩、PCB基板、一端開口的筒狀導(dǎo)熱填充元件和燈頭；所述燈罩與所述燈頭通過膠合件相連形成一密閉空腔，所述PCB基板和所述筒狀導(dǎo)熱填充元件均被收容在所述密閉空腔內(nèi)；所述PCB基板正面和背面分別設(shè)有多個(gè)LED燈珠，所述PCB基板正面一端設(shè)有電源組件；所述PCB基板的設(shè)有所述電源組件一端位于所述筒狀導(dǎo)熱填充元件中，所述筒狀導(dǎo)熱填充元件的開口朝向所述燈罩；所述筒狀導(dǎo)熱填充元件外壁與所述燈頭內(nèi)壁相貼合。
[0006]進(jìn)一步地，所述膠合件敷設(shè)在所述燈罩的連接面上；所述膠合件由硅膠、水泥膠和環(huán)氧膠中的一種制成。
[0007]進(jìn)一步地，所述電源組件包括阻容降壓電路、開關(guān)電源及帶控制功能的電路。
[0008]進(jìn)一步地，所述LED燈珠為單芯片封裝的燈珠，或者多芯片封裝的COB燈珠。
[0009]進(jìn)一步地，所述燈頭的燈座為插腳式、或者卡口式，或者螺口式。
[0010]進(jìn)一步地，所述PCB基板由絕緣材料制成。
[0011]進(jìn)一步地，所述PCB基板由表面敷設(shè)有絕緣布線層的合金板制成。
[0012]如上所述，本實(shí)用新型的光電一體LED帶罩燈，具有以下有益效果:
[0013]本光電一體LED帶罩燈包括燈罩、PCB基板、筒狀導(dǎo)熱填充元件和燈頭；所述燈罩與所述燈頭通過膠合件相連形成一密閉空腔，所述PCB基板和所述筒狀導(dǎo)熱填充元件均被收容在所述密閉空腔內(nèi)；所述PCB上設(shè)有多個(gè)LED燈珠和電源組件；與現(xiàn)有主流LED燈相比，本光電一體LED帶罩燈將光源部分與電源部分集為一體化設(shè)計(jì)，省去了散熱器和塑料殼體連接件，零件數(shù)目較少，能簡化組裝工藝，從而大大節(jié)省了材料成本和人工成本。
【附圖說明】
[0014]圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中主流LED燈爆炸圖。
[0015]圖2顯示為本實(shí)用新型的光電一體LED帶罩燈爆炸圖。
[0016]元件標(biāo)號(hào)說明
[0017]I 燈罩
[0018]2 塑座
[0019]3 塑包鋁散熱器
[0020]4 燈頭
[0021]5 膠合件
[0022]6 模組散熱器
[0023]7 電源
[0024]8 緊固螺釘
[0025]9 模組鋁基板
[0026]10 導(dǎo)熱固定元件
[0027]11 PCB 基板
[0028]12 筒狀導(dǎo)熱填充元件
[0029]13 LED 燈珠
[0030]14 電源組件
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0032]請參閱圖1至圖2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容所能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0033]如圖2所示，本實(shí)用新型提供一種光電一體LED帶罩燈，至少包括:燈罩1、PCB基板11、一端開口的筒狀導(dǎo)熱填充元件12和燈頭4 ;所述燈罩I與所述燈頭4通過膠合件5相連形成一密閉空腔，所述PCB基板11和所述筒狀導(dǎo)熱填充元件12均被收容在所述密閉空腔內(nèi)；所述PCB基板11正面和背面分別設(shè)有多個(gè)LED燈珠13，所述PCB基板11正面一端設(shè)有電源組件14 ;可見光源部分與電源部分為一體化設(shè)計(jì)，省去了散熱器和塑料殼體連接件；所述PCB基板11的設(shè)有所述電源組件14 一端位于所述筒狀導(dǎo)熱填充元件12中，所述筒狀導(dǎo)熱填充元件12的開口朝向所述燈罩I ;所述筒狀導(dǎo)熱填充元件12外壁與所述燈頭4內(nèi)壁相貼合。與現(xiàn)有主流的LED燈相比，本光電一體LED帶罩燈將光源部分與電源部分集為一體化，省去了散熱器和塑料殼體連接件，零件數(shù)目較少，能簡化組裝工藝，從而大大節(jié)省了材料成本和人工成本。
[0034]所述燈罩I的形狀可以是常見的A型、G型、B(C、E)型，也可以是F型、K型、M型、P型、R型、S型、以及BA型、BT型、CA型、CF型、CC型、GST型、GT型、ED型、PS型、RD型；所述燈罩I可以由透明或半透明的玻璃或塑料制成，所述燈罩I也可以由涂布有半透明材料的透明材質(zhì)制成，涂布的半透明材料能夠增加光擴(kuò)散效果；所述燈罩I上可以印刷、噴涂或繪制工藝裝飾性花紋。
[0035]所述膠合件5敷設(shè)在所述燈罩I的連接面上；所述膠合件5可以是各種硅膠、水泥膠、環(huán)氧膠等保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的膠合材料，見圖2。
[0036]所述電源組件14包括阻容降壓電路、開關(guān)電源及帶控制功能的電路。所述電源組件14采用貼片或插件方式安裝在所述PCB基板11上，見圖2。
[0037]所述LED燈珠13為單芯片封裝的燈珠，或者多芯片封裝的COB燈珠。所述LED燈珠13采用貼片或插件方式安裝在所述PCB基板11上。所述LED燈珠13可以采用各種串并方式布線，也可以采用各種矩陣排列方式布線，見圖2。
[0038]參考圖2，所述筒狀導(dǎo)熱填充元件12具有一定的導(dǎo)熱系數(shù)及絕緣強(qiáng)度，在作為導(dǎo)熱填充材料工作的同時(shí)，也是所述PCB基板11在燈頭4內(nèi)定位安裝所需的固定材料。
[0039]所述燈頭4作為導(dǎo)通市電或特定輸入電源的接口標(biāo)準(zhǔn)部件，其可以由金屬、塑料、陶瓷等多種材質(zhì)制成。所述燈頭4的燈座為插腳式、或者卡口式，或者螺口式。
[0040]所述PCB基板11由絕緣材料制成。該絕緣材料主要是常見的環(huán)氧板材質(zhì)，陶瓷和玻璃。所述PCB基板11也可以由表面敷設(shè)有絕緣布線層的合金板制成。
[0041]綜上所述，本實(shí)用新型的光電一體LED帶罩燈將光源部分與電源部分集為一體化設(shè)計(jì)，省去了散熱器和塑料殼體連接件，零件數(shù)目較少，能簡化組裝工藝，從而大大節(jié)省了材料成本和人工成本。同時(shí)，在產(chǎn)品造型方面，比較貼近目前市場上主流帶罩燈的造型，且其使用的燈頭型號(hào)比較常見。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0042]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光電一體LED帶罩燈，其特征在于，至少包括:燈罩(I)、PCB基板(11)、一端開口的筒狀導(dǎo)熱填充元件(12)和燈頭(4);所述燈罩⑴與所述燈頭⑷通過膠合件(5)相連形成一密閉空腔，所述PCB基板(11)和所述筒狀導(dǎo)熱填充元件(12)均被收容在所述密閉空腔內(nèi)；所述PCB基板(11)正面和背面分別設(shè)有多個(gè)LED燈珠(13)，所述PCB基板(11)正面一端設(shè)有電源組件(14);所述PCB基板(11)的設(shè)有所述電源組件(14) 一端位于所述筒狀導(dǎo)熱填充元件(12)中，所述筒狀導(dǎo)熱填充元件(12)的開口朝向所述燈罩(I);所述筒狀導(dǎo)熱填充元件(12)外壁與所述燈頭(4)內(nèi)壁相貼合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電一體LED帶罩燈，其特征在于:所述膠合件(5)敷設(shè)在所述燈罩(I)的連接面上；所述膠合件(5)由硅膠、水泥膠和環(huán)氧膠中的一種制成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電一體LED帶罩燈，其特征在于:所述電源組件(14)包括阻容降壓電路、開關(guān)電源及帶控制功能的電路。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電一體LED帶罩燈，其特征在于:所述LED燈珠(13)為單芯片封裝的燈珠，或者多芯片封裝的COB燈珠。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電一體LED帶罩燈，其特征在于:所述燈頭(4)的燈座為插腳式、或者卡口式，或者螺口式。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電一體LED帶罩燈，其特征在于:所述PCB基板(11)由絕緣材料制成。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電一體LED帶罩燈，其特征在于:所述PCB基板(11)由表面敷設(shè)有絕緣布線層的合金板制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種光電一體LED帶罩燈，至少包括：燈罩、PCB基板、一端開口的筒狀導(dǎo)熱填充元件和燈頭；所述燈罩與所述燈頭通過膠合件相連形成一密閉空腔，所述PCB基板和所述筒狀導(dǎo)熱填充元件均被收容在所述密閉空腔內(nèi)；所述PCB基板正面和背面分別設(shè)有多個(gè)LED燈珠，所述PCB基板正面一端設(shè)有電源組件；所述PCB基板的設(shè)有所述電源組件一端位于所述筒狀導(dǎo)熱填充元件中，所述筒狀導(dǎo)熱填充元件的開口朝向所述燈罩；所述筒狀導(dǎo)熱填充元件外壁與所述燈頭內(nèi)壁相貼合。本光電一體LED帶罩燈省去了散熱器和塑料殼體連接件，零件數(shù)目較少，能簡化組裝工藝，從而大大節(jié)省了材料成本和人工成本。
【IPC分類】F21Y101/02, F21S8/00, F21V19/00, F21V23/00
【公開號(hào)】CN204648008
【申請?zhí)枴緾N201520350481
【發(fā)明人】高建強(qiáng), 周宇飛, 趙軍華
【申請人】上海亞明照明有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年5月27日