照明裝置以及l(fā)ed燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明用具領(lǐng)域，具體來說，本實(shí)用新型涉及一種照明裝置以及LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]照明裝置通常包括有白熾燈以及LED燈等，并且以發(fā)光二極管作為光源的LED燈具有發(fā)光效率高、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，其逐漸代替了傳統(tǒng)的白熾燈，為人們所廣泛使用。
[0003]以LED燈為例，現(xiàn)有技術(shù)中，LED燈通常包括有基臺、發(fā)光模組以及電路單元等，基臺用于支撐發(fā)光模組，電路單元用于為發(fā)光模組供電。為放置電路單元，現(xiàn)有的部分LED燈，在基臺內(nèi)形成有容納區(qū)域，整個電路單元容置于該容納區(qū)域內(nèi)，這就需要該容納區(qū)域比較大，相應(yīng)地，這將會使得該LED燈體積較大。此外，也有部分LED燈，將電路單元置于基臺的上方，與發(fā)光模組處于同一位置，這樣，將會對LED燈的發(fā)光模組產(chǎn)生阻擋，影響其發(fā)光效果。
[0004]針對以上問題，提供一種新的照明裝置具有重要意義。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種照明裝置，其能夠減小體積，還能夠避免發(fā)光模組的發(fā)光效果受到影響。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開了一種照明裝置，其包括:
[0007]基臺；
[0008]發(fā)光模組，設(shè)置于所述基臺上；以及，
[0009]電路單元，設(shè)置于所述基臺的外壁，并且所述電路單元與所述發(fā)光模組不在所述基臺的同一個面上，所述電路單元包含有電路基板以及設(shè)置于所述電路基板上的電子元件。
[0010]優(yōu)選地，所述基臺內(nèi)形成有可容置所述電子元件的容納空腔。
[0011]進(jìn)一步地，所述容納空腔為開設(shè)于所述基臺的底面的凹槽。
[0012]優(yōu)選地，所述電路基板由多個電性連接的基板單元構(gòu)成，所述基板單元分別位于所述基臺不同的面上。
[0013]進(jìn)一步地，所述發(fā)光模組位于所述基臺的頂面上。
[0014]進(jìn)一步地，多個所述基板單元通過PIN針電性連接。
[0015]此外，本實(shí)用新型還公開了一種LED燈，其包括:
[0016]底座；
[0017]基臺，設(shè)置于所述底座上方；
[0018]發(fā)光模組，設(shè)置于所述基臺上；
[0019]電路單元，設(shè)置于所述基臺的外壁，并且所述電路單元與所述發(fā)光模組不在所述基臺的同一個面上，所述電路單元包含有電路基板以及設(shè)置于所述電路基板上的電子元件；以及，
[0020]透光罩，罩接于所述底座上方。
[0021 ] 優(yōu)選地，所述基臺內(nèi)形成有可容置所述電子元件的容納空腔。
[0022]優(yōu)選地，所述電路基板由多個電性連接的基板單元構(gòu)成，所述基板單元分別位于所述基臺不同的面上。
[0023]進(jìn)一步地，多個所述基板單元通過PIN針電性連接。
[0024]本實(shí)用新型的照明裝置以及LED燈，其將電路單元設(shè)置于基臺的外壁，充分利用空間，有效減少體積。此外，通過將電路單元與發(fā)光模組設(shè)置于基臺不同的面上，還能夠保證發(fā)光模組的發(fā)光效果不受影響。
【附圖說明】
[0025]圖1為本實(shí)用新型的照明裝置的第一實(shí)施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為圖1的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3為圖1的剖視圖；
[0028]圖4為圖3的A-A向剖視圖；
[0029]圖5為本實(shí)用新型的照明裝置的第二實(shí)施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖6為圖5的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖7為圖5的剖視圖；
[0032]圖8為圖7的B-B向剖視圖；
[0033]圖9為本實(shí)用新型的照明裝置的第三實(shí)施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖10為圖9的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖11為圖9的剖視圖；
[0036]圖12為圖11的C-C向剖視圖；
[0037]圖13為圖10中基臺的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖14為圖10中電路單元的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]下面，結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)以及工作原理等作進(jìn)一步的說明。
[0040]需要說明的是，本實(shí)用新型的照明裝置，其具體可以為多種類型，例如常見的球泡燈、吸頂燈以及其他類型的燈。
[0041]接下來，以其中一種類型的LED燈為例對本實(shí)用新型的照明裝置進(jìn)行說明。該種類型的LED燈包括有底座以及透光罩，但對于本實(shí)用新型的照明裝置所涵蓋的其他類型的燈，底座以及透光罩不一定是必需的。
[0042]第一實(shí)施方式
[0043]圖1示出了該實(shí)施方式的LED燈的外部結(jié)構(gòu)。
[0044]參見圖1，該LED燈的外部結(jié)構(gòu)包括有電力接入部件6、底座5以及透光罩I。
[0045]電力接入部件6由底座5穿出，以便與電源相接，為該LED燈供電。透光罩I大致呈長方體狀，其下端為敞口端，以便罩于底座5上方、發(fā)光模組的外部，底座5的形狀與該透光罩I相適配。該透光罩I可以選擇為透鏡，其可以通過諸如膠粘等常規(guī)方式與底座5連接。
[0046]圖2示出了該實(shí)施方式的LED燈的分解結(jié)構(gòu)，圖3以及圖4示出了該實(shí)施方式的LED燈的剖視結(jié)構(gòu)，圖2、圖3、圖4可以用來表達(dá)該LED燈的各部件大致的形狀以及相互之間的連接關(guān)系。
[0047]參見圖2?圖4，該LED燈具體包括有電力接入部件6、底座5、電路單元4、基臺3、發(fā)光模組2以及透光罩I等。
[0048]底座5，其構(gòu)成為該LED燈的底部支撐，其可以如圖中所示，包含有座體501以及凸臺502，該凸臺502連接于該座體501的上方。該底座5上開設(shè)有通孔，可供電力接入部件6穿過，以便將外部的電源接入該LED燈，為其提供電力使其發(fā)光。該電力接入部件6可以選擇為軟線或者PIN針等，圖中所示的為PIN針。
[0049]基臺3，設(shè)置于底座5的上方。該基臺3既是支撐部件也是散熱部件，作為支撐部件，其可以支撐發(fā)光模組2 ;作為散熱部件，其可以將發(fā)光模組2發(fā)出的熱量散出?；_3的材質(zhì)可以作諸多選擇，例如，金屬或者陶瓷等，其能夠滿足支撐以及散熱的基本要求即可。如圖中所示，該基臺3包含有臺座301以及支撐體302，該支撐體302位于臺座301的上方。當(dāng)然，臺座301不是必需的，可以省去，而將支撐體302直接設(shè)置于底座5上方，只要基臺3最終形成有多個面即可。支撐體302大致呈四棱柱狀，具體的是斜四棱柱，其各個側(cè)棱采用圓弧過渡。在支撐體302的上方設(shè)置有插塊303，可以用于固定發(fā)光模組2的安裝基板201。
[0050]發(fā)光模組2，設(shè)置于基臺3上，其具體可以通過膠粘的方式或螺釘連接的方式來實(shí)現(xiàn)。發(fā)光模組2是該LED燈的光源，其包含有安裝基板201以及設(shè)置于安裝基板201上的發(fā)光部件202，例如LED。該安裝基板201上開設(shè)有插槽2011，該插槽2011可以插接于支撐體302上方的插塊303上，例如以過盈配合的方式等，使得安裝基板201與支撐體302形成可靠連接。
[0051]電路單元4，用于驅(qū)動發(fā)光模組2，該電路單元4設(shè)置于基臺3的外壁，并且電路單元4與發(fā)光模組2不在基臺3的同一個面上。電路單元4包含有電路基板401及設(shè)置于電路基板401上的電子元件402，例如電感、電容等。如圖2、圖3、圖4中所示，該實(shí)施方式中，電路基板401由三個電性連接的基板單元4011構(gòu)成，三個基板單元4011分別位于基臺3的其中兩