一種軟基板led日光燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED日光燈，特別是涉及一種軟基板LED日光燈。
技術(shù)背景
[0002]日光燈是日常生活中常見的普通照明光源，用量大，使用場合很多。一直以來，日光燈的結(jié)構(gòu)是玻璃管內(nèi)表面涂能夠發(fā)光的鹵粉，燈管內(nèi)部抽成真空，充填一定量的惰性氣體，并放進(jìn)了一定量的汞。傳統(tǒng)的日光燈工作原理是：在外邊電源電器產(chǎn)生的電場作用下，產(chǎn)生了汞蒸汽的氣體放電，汞氣體放電過程中產(chǎn)生253. 7nm紫外線，紫外線激發(fā)鹵粉產(chǎn)生可照明的可見光。近年來，隨著LED固體光源的出現(xiàn)，出現(xiàn)了 LED日光燈，其通常結(jié)構(gòu)為LED焊接在鋁基板上，鋁基板固定在鋁殼燈罩或者玻璃殼燈罩上，這種結(jié)構(gòu)散熱效果差，熱阻比較大，LED芯片產(chǎn)生的熱量，首先通過支架傳熱，再由支架傳遞到鋁基板，再由鋁基板傳遞到燈殼燈罩，由于每個過程都有熱阻，LED芯片產(chǎn)生的熱量不能很好地散發(fā)，導(dǎo)致LED芯片溫升高，LED光衰大，日光燈的光衰嚴(yán)重。因此采用新的簡化結(jié)構(gòu)和散熱方法，以減少過程熱阻，實(shí)現(xiàn)LED日光燈低光衰低成本，對于照明行業(yè)的發(fā)展有著重要的意義。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是在于提供一種鋁板作為支撐散熱件的軟基板LED日光燈，解決了LED日光燈散熱和成本的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種軟基板LED日光燈，它包含有：直管燈罩、燈頭、燈頭電源、軟基板發(fā)光條、鋁制支撐件。所述軟基板發(fā)光條貼在所述支撐件的表面，所述支撐件固定在所述直管燈罩內(nèi)表面，所述燈頭安裝在所述直管燈罩兩端，所述燈頭電源安裝在所述燈頭的一頭或者兩頭中。上述日光燈采用鋁板作為支撐件的軟基板發(fā)光條的結(jié)構(gòu)方式，使得LED芯片產(chǎn)生的熱量，沒有封裝束縛，沒有LED支架的阻礙，芯片熱量直接傳遞到軟基板發(fā)光條上，然后通過鋁板的快速導(dǎo)熱，傳遞到燈罩向外散發(fā)出去，提高了散熱效果，解決了軟基板發(fā)光條的支撐問題，降低了 LED光源和基板的成本。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述軟基板發(fā)光條中LED芯片直接焊接在軟基板發(fā)光條上，沒有封裝體，從而減少支架，減少了封裝，提高了散熱效果，減少了熱阻。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述軟基板發(fā)光條表面熒光粉采用壓膜的方法固定在芯片表面。與常規(guī)的點(diǎn)膠涂覆法相比，采用壓膜法可以使熒光粉均勻地覆蓋在芯片表面，從而解決了點(diǎn)膠法常見的色差、黃圈燈質(zhì)量問題。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述軟基板發(fā)光條的LED芯片焊盤面積加大為100微米以上，為可從常規(guī)80微米加大到100微米以上，從而解決了芯片焊接強(qiáng)度的問題。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的效果是：采用鋁板作為支撐散熱件的軟基板發(fā)光條的結(jié)構(gòu)方式，既降低了光源和基板成本，又解決了軟基板發(fā)光條的支撐問題，提高了散熱效果。同時本發(fā)明所述直管燈罩為玻璃材料，生產(chǎn)工藝簡單，材料成本低廉，降低了 LED日光燈的成本。
【附圖說明】
[0009]圖I為本發(fā)明實(shí)施例的立體爆炸圖。
[0010]附圖中，I是直管燈罩，2是燈頭，3是燈頭電源，4是軟基板發(fā)光條，5是支撐件。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面通過實(shí)施例結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
[0012]如圖I所示，以T8-LED日光燈為例，本實(shí)施例包括直管燈罩I、燈頭2、燈頭電源3、軟基板發(fā)光條4、鋁制支撐件5。直管燈罩I為玻璃，長度I. 2米，直徑26mm，燈頭2安裝在所述直管燈罩I兩端，燈頭電源3安裝在所述燈頭2的一頭或者兩頭中。軟基板發(fā)光條4的寬度為4mm，支撐件5的寬度為4mm、厚度為O. 8mm，軟基板發(fā)光條4表面熒光粉采用壓膜的方法固定在芯片表面，LED芯片直接焊接在軟基板發(fā)光條4上，沒有封裝體，支撐件5貼在直管燈罩I的內(nèi)表面。
[0013]本實(shí)施例日光燈采用鋁板作為支撐件5的軟基板發(fā)光條4的結(jié)構(gòu)方式，使得LED芯片產(chǎn)生的熱量，沒有封裝束縛，沒有LED支架的阻礙，芯片熱量直接傳遞到軟基板發(fā)光條4上，然后通過鋁板的快速導(dǎo)熱，傳遞到直管燈罩I向外散發(fā)出去，提高了散熱效果，解決了軟基板發(fā)光條4的支撐問題，降低了 LED光源和基板的成本。軟基板發(fā)光條4表面熒光粉采用壓膜的方法固定在芯片表面，與常規(guī)的點(diǎn)膠涂覆法相比，采用壓膜法可以使熒光粉均勻地覆蓋在芯片表面，從而解決了點(diǎn)膠法常見的色差、黃圈燈質(zhì)量問題。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種軟基板LED日光燈，包含有：直管燈罩、燈頭、燈頭電源、軟基板發(fā)光條，所述燈頭安裝在所述直管燈罩兩端，所述燈頭電源安裝在所述燈頭的一頭或者兩頭中，其特征在于所述LED燈還設(shè)有鋁制支撐件，所述軟基板發(fā)光條貼在所述支撐件的表面，所述支撐件固定在所述直管燈罩內(nèi)表面。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種軟基板LED日光燈，其特征在于：所述軟基板發(fā)光條中LED芯片直接焊接在軟基板發(fā)光條上。3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種軟基板LED日光燈，其特征在于：所述軟基板發(fā)光條表面熒光粉采用壓膜的方法固定在芯片表面。4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種軟基板LED日光燈，其特征在于：所述軟基板發(fā)光條的LED芯片焊盤面積加大為100微米以上。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種軟基板LED日光燈，包括：直管燈罩、燈頭、燈頭電源、軟基板發(fā)光條，燈頭安裝在直管燈罩兩端，燈頭電源安裝在燈頭的一頭或者兩頭中，LED燈還設(shè)有鋁制支撐件，軟基板發(fā)光條貼在支撐件的表面，支撐件固定在直管燈罩內(nèi)表面，燈頭安裝在所述直管燈罩兩端，燈頭電源安裝在所述燈頭的一頭或者兩頭中。上述日光燈采用鋁板作為支撐散熱件的軟基板發(fā)光條的結(jié)構(gòu)方式，使得LED芯片產(chǎn)生的熱量，沒有封裝束縛，沒有LED支架的阻礙，芯片熱量直接傳遞到軟基板上，然后通過鋁板的快速導(dǎo)熱，傳遞到燈罩向外散發(fā)出去，提高了散熱效果，解決了軟基板的支撐問題，降低了LED光源和基板的成本。
【IPC分類】F21V17/00, F21V29/00, F21V23/00, F21S2/00
【公開號】CN105299504
【申請?zhí)枴緾N201410356496
【發(fā)明人】徐向陽, 沈慶躍, 唐建華
【申請人】江蘇日月照明電器有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2014年7月25日