全發(fā)光高照度led燈泡及其組裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種全發(fā)光高照度LED燈泡及其組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，各行各業(yè)都倡導綠色環(huán)保，照明領(lǐng)域也不例外。在照明領(lǐng)域，由于LED燈的使用壽命長、能耗低、節(jié)約能源顯著，故LED燈替代白熾燈和熒光節(jié)能燈已廣泛地應(yīng)用于日常生活中。隨著人們生活質(zhì)量的提高，人們對LED燈的要求也越來越高，特別是4 出光的LED燈絲燈，其大角度全發(fā)光用在裝飾照明以及環(huán)境照明中很受市場歡迎；但是現(xiàn)在4π出光的LED燈絲燈普遍存在眩光及光圈、光斑、光影，正中心點光強偏弱、光照不均勻的這些缺陷，不適合高照度工作照明及健康照明的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種全發(fā)光高照度LED燈泡及其組裝方法，主要目的是克服目前全發(fā)光LED燈存在眩光及主工作面照度低的缺陷。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明主要提供如下技術(shù)方案:
[0005]一方面，本發(fā)明實施例提供一種全發(fā)光高照度LED燈泡，包括泡殼，LED發(fā)光體以及燈頭；所述LED發(fā)光體是一種LED擴展光源，其由小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上制作而成；
[0006]所述LED發(fā)光體固定在泡殼內(nèi)部與燈頭中心軸垂直相交的一個平面中，并通過燈頭連接外電源從泡殼射出高照度的照明光線。
[0007]進一步的，所述LED發(fā)光體為LED光引擎；
[0008]所述LED光引擎是將小功率LED芯片、線性恒流芯片、半導體器件裸晶綁定在所述透光熱沉基板上封裝制作而成的。
[0009]進一步的，將小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上具體為:將小功率LED芯片成圓環(huán)形排列裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上。
[0010]進一步的，所述LED發(fā)光體固定在LED燈泡的泡頸至LED燈泡的泡殼最大直徑之間。
[0011]進一步的，所述透光熱沉基板為帶有微形小孔的超簿高導熱率基板；或者帶有微形小孔的階梯形高導熱率基板。
[0012]進一步的，所述帶有微形小孔的超簿高導熱率基板為0.5mm以下帶有微形小孔的超簿尚導熱率基板。
[0013]進一步的，所述基板為熒光陶瓷基板、熒光玻璃基板或熒光塑料基板。
[0014]進一步的，所述透光熱沉基板上涂覆0.0lmm?5mm的透明導電膜。
[0015]進一步的，所述泡殼為所述泡殼為磨砂、乳白色或內(nèi)涂白玻殼；或者為涂有I μ m?500 μ m光學膜層或熒光粉膜層的泡殼。
[0016]另一方面，本發(fā)明實施例還提供一種組裝全發(fā)光高照度LED燈泡的方法，所述全發(fā)光高照度LED燈泡為上述任一項所述的全發(fā)光高照度LED燈泡，該方法包括:
[0017]根據(jù)制作需求進行全發(fā)光高照度LED燈泡組件的選擇，所述選擇包括LED發(fā)光體選擇、泡殼選擇以及燈頭選擇；所述LED發(fā)光體選擇是按照軟件設(shè)計的配光曲線及有效工作區(qū)域照度要求進行模糊匹配的選擇；
[0018]將LED發(fā)光體固定在帶有排氣口與電引出線支架的芯柱支架上，并將芯柱喇叭口與泡殼封口 ；或者直接將LED發(fā)光體固定在泡殼內(nèi)并封口 ；
[0019]真空密封，充有低粘度高導熱率散熱氣體。
[0020]本發(fā)明實施例提出的一種全發(fā)光高照度LED燈泡及其組裝方法，該LED燈泡發(fā)光體是一種由小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上制作而成LED擴展光源，提供足夠光通輸出，實現(xiàn)LED燈泡全發(fā)光高照度；并且其固定在泡殼內(nèi)部與燈頭中心軸垂直相交的一個平面中，可以有效克服現(xiàn)有l(wèi)ed燈絲燈發(fā)光條線光源產(chǎn)生直接眩光的缺陷；同時可以克服現(xiàn)有l(wèi)ed燈絲燈中，LED發(fā)光條線光源在泡殼內(nèi)縱向位置所造成的燈頭中心軸垂直平面的光通輸出低，存在光圈、光斑、光影，正中心點光強偏弱、光照不均勻及的這些缺陷。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明實施例提供的一種全發(fā)光高照度LED燈泡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明實施例提供的一種燈頸位置置放LED發(fā)光體的全發(fā)光高照度LED燈泡結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明實施例提供的一種有反射涂層的全發(fā)光高照度LED燈泡結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明實施例提供的一種全發(fā)光高照度LED燈泡的配光曲線圖；
[0025]圖5為本發(fā)明實施例提供的一種用芯柱調(diào)節(jié)LED發(fā)光體的全發(fā)光高照度LED燈泡結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖6為本發(fā)明實施例提供的一種帶有l(wèi)ed光引擎的芯柱結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
[0028]目前提供給有效工作區(qū)域內(nèi)高光通輸出，得到高照度的LED燈泡大多是由LED芯片封裝在一塊金屬熱沉電路板上、配置一個帶有散熱鰭片的金屬散熱器或塑包鋁散熱器、一個驅(qū)動電源、一個透光罩殼和一個電連接器組成；這種金屬散熱器LED燈泡，發(fā)光角度小於180度，不美觀，不安全，存在許多缺陷，阻礙了 LED照明的應(yīng)用推廣；而全塑料外殼與透明基板制作的全發(fā)光LED透明塑料燈泡，利用空氣對流散熱的不密封結(jié)構(gòu)，還無法制作高光通輸出的全發(fā)光高照度LED燈泡。另外，LED是一種點光源，若人眼直視它，會產(chǎn)生強烈的眩光、在視野中留下一個黑影，嚴重影響視力，全發(fā)光LED燈絲燈的發(fā)光條產(chǎn)生的直接眩光也是一種光污染，影響人體健康，LED燈絲燈產(chǎn)生的光影也讓人產(chǎn)生不舒適感。
[0029]為解決上述的問題，本發(fā)明實施例采用透光熱沉基板制作發(fā)光體，并且將制作的發(fā)光體設(shè)置在泡殼內(nèi)部與燈頭中心軸垂直相交的一個平面中。具體的，如圖1所示，本發(fā)明實施例提供一種全發(fā)光高照度LED燈泡，包括泡殼1，LED發(fā)光體2以及燈頭3 ;所述LED發(fā)光體2是一種LED擴展光源，其由小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上制作而成，該LED擴展光源是一種發(fā)光面積較大的光源，發(fā)光角度大于180度，其可以是平面光源，曲面光源，任何異形出光面光源；所述LED擴展光源固定在泡殼內(nèi)部與燈頭中心軸3a垂直相交的一個平面中，并通過燈頭連接外電源從泡殼I射出高照度的照明光線。
[0030]其中，全發(fā)光高照度LED燈泡，其發(fā)光體是一種由小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上制作而成LED擴展光源，提供足夠光通輸出，實現(xiàn)LED燈泡全發(fā)光高照度，并且其固定在泡殼內(nèi)部與燈頭中心軸垂直相交的一個平面中可以有效克服現(xiàn)有LED燈絲燈發(fā)光條線光源產(chǎn)生直接眩光的缺陷；同時可以克服現(xiàn)有LED燈絲燈中，LED發(fā)光條線光源在泡殼內(nèi)縱向位置所造成的燈頭中心軸垂直平面的光通輸出低，存在光圈、光斑、光影，正中心點光強偏弱、光照不均勻的這些缺陷。
[0031]進一步的，為了加強LED燈泡的全發(fā)光高照度，在透光熱沉基板上封裝小功率LED芯片時，可以選用將小功率LED芯片成圓環(huán)形排列裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上，也可以采用其他的分散排列方式將小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上，具體的，本發(fā)明實施例對此不進行限制，本發(fā)明優(yōu)選圓環(huán)形排列。
[0032]其中，需要說明的是，本發(fā)明實施例中的小功率LED芯片可以為20mm電流下工作的小功率芯片，具體的本發(fā)明實施例對此也不進行限制，其他的小功率LED芯片也可以根據(jù)具體需求應(yīng)用到本發(fā)明實施例中。
[0033]進一步的，在實施過程中，為了克服不同外形泡殼的LED燈泡所存在的眩光、光圈、光斑、光影、正中心點光強偏弱、光照不均勻及的這些缺陷問題，所述LED擴展光源可以但不局限于固定在LED燈泡的泡頸Ib至LED燈泡的泡殼I最大直徑Ia之間。例如，如圖2所示，將該發(fā)光體放置在泡頸Ib位置。
[0034]本發(fā)明實施例在具體實施的過程中，該透光熱沉基板可以為但不局限于以下的基板，該基板具體為帶有微形小孔的超簿高導熱率基板；或者帶有微形小孔的階梯形高導熱率基板。其中，該帶有微形小孔的超簿高導熱率基板優(yōu)選0.5mm以下帶有微形小孔的超簿高導熱率基板。上述兩種不同形式的基板都可以做成以下材料的基板，具體為熒光陶瓷基板、熒光玻璃基板或熒光塑料基板。當然，在具體實施時，本發(fā)明對此也不限制，也可以是可以的其他材料的基板。
[0035]本發(fā)明實施例提供的全發(fā)光高照度LED燈泡，除了通過發(fā)光體的組成和設(shè)置位置來克服LED燈泡所存在的眩光、光圈、光斑、光影、正中心點光強偏弱、光照不均勻的這些缺陷問題外，其還提供了如下的方法進一步克服上述問題，具體為:該全發(fā)光高照度LED燈泡的泡殼為磨砂、乳白色或內(nèi)涂白玻殼；或者將其做成為涂有I μ m?500 μ m光學膜層或熒光粉膜層的泡殼，具體如圖3所示，在泡殼I的內(nèi)表面Ic上涂有I μ m?500 μ m光學膜層或熒光粉膜層。通過涂有I y m?500 μ m光學膜層或熒光粉膜層的泡殼，對LED燈泡進行二次光學設(shè)計調(diào)整，可以低成本、有效地克服直接眩光，產(chǎn)業(yè)化實現(xiàn)無眩光，無光影的健康照明。
[0036]進一步的，為了減少了高成本的外接LED驅(qū)動器，大輻度降低全發(fā)光高照度LED燈泡的整體造價，本發(fā)明實施例中，該LED發(fā)光體可以為LED光引擎，也可以為單獨的發(fā)光體。具體的，本發(fā)明實施例對此不進行限制，當其是單獨的發(fā)光體時，該LED發(fā)光體為將小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上制作而成的LED擴展光源，其在組裝成燈泡時需要電源的驅(qū)動裝置。當該LED發(fā)光體為LED光引擎時，該LED發(fā)光體為將小功率LED芯片、線性恒流芯片、半導體器件裸晶綁定在所述透光熱沉基板上封裝制作而成的LED光引擎。本發(fā)明實施例優(yōu)選使用LED光引擎。
[0037]其中，LED光引擎(LED light engine)為包含LED封裝(元件)或LED陣列(模塊)、LED驅(qū)動器以及其他光學、熱度、機械和電氣元件的整體組合。LED光引擎作為一個標準化的產(chǎn)品，不同的LED燈具廠家可以根據(jù)不同的