一種采用導(dǎo)熱塑料邊框無基板封裝的led平板燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED平板燈，特別涉及一種采用導(dǎo)熱塑料邊框無基板封裝的LED平板燈。
【背景技術(shù)】
[0002]采用LED作為光源的平板燈，憑借LED綠色環(huán)保、體積小、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，使其相較于其它傳統(tǒng)光源，更省電，更符合當(dāng)前節(jié)環(huán)保的趨勢(shì)，因此有廣泛的應(yīng)用前景。但是受限于目前的半導(dǎo)體制造技術(shù)，LED的光電轉(zhuǎn)換效率大約只有20%?30%，剩余的能量將轉(zhuǎn)換為無法利用的熱能，因此對(duì)燈具的散熱性能有較高的要求。
[0003]目前傳統(tǒng)的LED平板燈，存在以下問題；燈具的燈珠安裝在PCB板上，在燈珠里面還有芯片、固晶膠、基板、絕緣層等結(jié)構(gòu)。當(dāng)LED芯片加電后，芯片產(chǎn)生的熱量需要通過多種材料的傳導(dǎo)才能傳遞到散熱外殼。在導(dǎo)熱過程中，在層與層之間的界面會(huì)形成極大熱阻，致使芯片產(chǎn)生的熱不能及時(shí)傳導(dǎo)出去。而且PCB板不易導(dǎo)熱及散熱，進(jìn)一步降低燈具的散熱性能。加上涉及的結(jié)構(gòu)多，使制作變得復(fù)雜。如果LED器件產(chǎn)生的熱不能及時(shí)散去，將會(huì)導(dǎo)致結(jié)溫過高，最終使得LED芯片出現(xiàn)壽命變短、光衰加劇、波長(zhǎng)漂移等問題，大大縮短了 LED平板燈的使用壽命。
[0004]側(cè)入式LED平板燈光源為燈具側(cè)邊的LED燈條，在平板燈側(cè)邊狹小的腔體內(nèi)極大地限制了 LED芯片產(chǎn)生的熱的發(fā)散，因此側(cè)入式LED平板燈的散熱問題是制約其進(jìn)一步發(fā)展的主要原因之一。
[0005]采用現(xiàn)有的COB技術(shù)可以將LED芯片直接貼裝在基板上，獲得更短的散熱路徑，提高了散熱效果。但是如果LED芯片采用金屬基板的COB封裝方式，為了防止漏電，通常會(huì)在芯片與基板之間加上絕緣層，由于絕緣層材料的導(dǎo)熱系數(shù)很低，將嚴(yán)重地阻礙著熱量的散出，縮短LED平板燈的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足，提供一種采用導(dǎo)熱塑料邊框無基板封裝的LED平板燈。該LED平板燈具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效率高以及使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。
[0007]本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種采用導(dǎo)熱塑料邊框無基板封裝的LED平板燈，包括LED芯片、背板和導(dǎo)光板，其特征在于:還包括用于承載背板和導(dǎo)光板的凹槽狀導(dǎo)熱塑料邊框，導(dǎo)熱塑料邊框通過其凹槽設(shè)置于背板和導(dǎo)光板四周；所述LED芯片通過COB封裝技術(shù)封裝在導(dǎo)熱塑料邊框凹槽的表面，作為L(zhǎng)ED平板燈的側(cè)入式光源。
[0008]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱塑料邊框內(nèi)凹槽表面設(shè)置有凸起的環(huán)狀包邊，所述LED芯片位于環(huán)狀包邊內(nèi)部。
[0009]更進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱塑料邊框內(nèi)表面上設(shè)置有金屬電路，金屬電路穿過環(huán)狀包邊通過金線與LED芯片建立電氣連接，LED芯片通過金屬電路連接外部電源。
[0010]更進(jìn)一步的，所述環(huán)狀包邊的正投影呈正方形，四個(gè)內(nèi)表面為傾斜的斜面。[0011 ] 更進(jìn)一步的，所述LED芯片的個(gè)數(shù)為多個(gè)，LED芯片的數(shù)量與導(dǎo)熱塑料邊框內(nèi)凹槽表面設(shè)置的環(huán)狀包邊的數(shù)量相同。
[0012]更進(jìn)一步的，所述LED芯片為藍(lán)光芯片，所述環(huán)狀包邊內(nèi)部空間填充有熒光膠。
[0013]優(yōu)選的，所述LED芯片為RGB三基色芯片，所述環(huán)狀包邊內(nèi)部空間填充透明的環(huán)氧樹脂。
[0014]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱塑料邊框、背板和導(dǎo)光板對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有通孔，采用螺絲穿過通孔將背板和導(dǎo)光板固定安裝到導(dǎo)熱塑料邊框上。
[0015]優(yōu)選的，所述導(dǎo)光板為集成擴(kuò)散微結(jié)構(gòu)的集成化導(dǎo)光板，導(dǎo)光板未對(duì)著LED芯片的側(cè)邊和背面貼上反光膜。
[0016]優(yōu)選的，所述設(shè)置于背板和導(dǎo)光板四周的導(dǎo)熱塑料邊框包括長(zhǎng)邊框和短邊框，其中LED芯片通過COB封裝技術(shù)封裝在導(dǎo)熱塑料邊框中長(zhǎng)邊框凹槽的表面。
[0017]本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果:
[0018](I)本發(fā)明LED平板燈進(jìn)通過導(dǎo)熱塑料邊框來固定和承載導(dǎo)光板和背板，LED芯片通過COB封裝技術(shù)封裝在導(dǎo)熱塑料邊框凹槽的表面，省去了基板，絕緣層等結(jié)構(gòu)，減少了不同材料之間的接觸界面的數(shù)量，從而大大的縮短了散熱通道，憑借導(dǎo)熱塑料較低的熱阻以及絕緣的特性，在保證用電安全的同時(shí)極大地改善并提高了 LED平板燈的散熱性能，成為一種能夠高效散熱的側(cè)入式LED平板燈，因此可以延長(zhǎng)LED平板燈的使用壽命，達(dá)到環(huán)保的目的。
[0019](2)本發(fā)明LED平板燈僅需集成化導(dǎo)熱塑料邊框、導(dǎo)光板、背板即可完成組裝，另外本發(fā)明導(dǎo)光板為一體化的集成化導(dǎo)光板，集成擴(kuò)散微結(jié)構(gòu)到導(dǎo)光板中，從而省去擴(kuò)散膜。相較于由前框、燈條、反光紙、導(dǎo)光板、擴(kuò)散板、后框、背板等多種結(jié)構(gòu)組成的傳統(tǒng)LED平板燈來說，本發(fā)明LED平板燈所需要部件少，結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，能減少生產(chǎn)工序，簡(jiǎn)化制作流程。
[0020](3)本發(fā)明LED平板燈的導(dǎo)熱塑料邊框?yàn)樗芰喜牧?，具有可塑性好、容易加工、重量輕、色澤豐富等優(yōu)勢(shì)，加上先有的較為成熟的塑料加工技術(shù)，使得本發(fā)明LED平板燈的制作更具有廣闊的應(yīng)用前景。
【附圖說明】
[0021]圖1是發(fā)明的組裝后的總體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2是本發(fā)明的部分拆解示意圖。
[0023]圖3是本發(fā)明的導(dǎo)熱塑料邊框長(zhǎng)邊框的局部圖。
[0024]圖4是本發(fā)明的導(dǎo)熱塑料邊框長(zhǎng)邊框的細(xì)節(jié)圖。
[0025]圖5是本發(fā)明的導(dǎo)熱塑料邊框、導(dǎo)光板、背板組合后的局部示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
[0027]實(shí)施例
[0028]如圖1至5所示，本實(shí)施例公開了一種采用導(dǎo)熱塑料邊框無基板封裝的LED平板燈，包括LED芯片8、背板4、導(dǎo)光板3以及凹槽狀導(dǎo)熱塑料邊框6，導(dǎo)熱塑料邊框通過其凹槽設(shè)置于背板4和導(dǎo)光板3四周，通過凹槽固定和承重導(dǎo)光板3和背板4 ；LED芯片通過COB封裝技術(shù)封裝在導(dǎo)熱塑料邊框凹槽的表面，作為L(zhǎng)E