本實用新型涉及燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型LED照明燈。

背景技術(shù)：

作為第四代照明源，LED發(fā)光二極管在人們的日常生活中越來越多的受到關(guān)注。相比傳統(tǒng)白熾燈，發(fā)光二極管表現(xiàn)出一些優(yōu)點，如長壽命，提高能效，寬顏色齊全，堅固耐用，設(shè)計靈活，易于調(diào)光，低壓電源和環(huán)境相容。

以LED陣列為基礎(chǔ)的高功率LED照明燈具有三主要特點是：1)與其他LED系統(tǒng)相比，其穩(wěn)定性超過93％；2)在單個LED系統(tǒng)高達(dá)100倍的光輸出；和3)以百萬計的光譜輸出的可能的組合。然而，該高功率LED照明燈的光電轉(zhuǎn)換效率不夠好，輸入功率僅有15％至25％可以變換成光，輸入功率的其余部分消散作為熱。特別是，緊湊的大功率LED陣列需要產(chǎn)品的高光輸出，而不是誘導(dǎo)高結(jié)溫。設(shè)備效率強烈地依賴于其散熱能力。因此，合格的高功率LED照明可以散熱到環(huán)境中的數(shù)量是常規(guī)的照明設(shè)備的幾倍，以確?？煽啃院偷偷墓馑p。因此，熱分散性能是大功率LED照明技術(shù)的一個急需解決的問題。

為了提高大功率LED照明燈的性能，可以考慮兩種方法作用于LED照明燈的散熱系統(tǒng)，一種是增加空氣的流動，另一種是提高LED芯片封裝的散熱性能，而本實用新型是采用第一種方式提高大功率LED照明燈的性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的大功率LED照明燈，形成一種用于大功率LED照明燈的蒸汽室PCB基板，該基板比傳統(tǒng)的絕緣金屬PCB基板導(dǎo)電性更好，并且具有良好的熱性能。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種大功率LED照明燈，其包括：蒸汽室PCB基板、金屬層、介電層和LED芯片陣列。

所述蒸汽室PCB基板與介電層相接，所述介電層與所述金屬層相接，所述金屬層與所述LED芯片陣列相接。

所述蒸汽室PCB基板進(jìn)一步具體由金屬鋁中空管制成，該中空管通過燒結(jié)形成一個具有若干蒸汽空間的槽狀基板，在基板的一邊連接有鋁材料制成的鋁翅，進(jìn)一步優(yōu)選蒸汽室PCB基板的尺寸為50mm×47mm×4mm。

在中空管中流有散熱液體，優(yōu)選為丙酮。

本實用新型提供的具有若干蒸汽空間的槽狀基板通過軸向的槽和重力協(xié)助作用產(chǎn)生毛細(xì)管驅(qū)動力從而傳輸中空管中的流體。

本實用新型采用濺射的方式在蒸汽室PCB基板上形成AIN材料的介電層，其厚度優(yōu)選為33-35μm，進(jìn)一步優(yōu)選介電層的尺寸為35mm×35mm×30μm。

金屬層進(jìn)一步由導(dǎo)電層和焊接層構(gòu)成，采用濺射技術(shù)形成，導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為2μm，材料選擇為鎳。

所述LED芯片的尺寸優(yōu)選為1mm×1mm×0.25mm。

本實用新型的有益效果：

本實用新型提供的大功率LED照明燈，其擁有蒸汽室PCB基板，該基板比傳統(tǒng)的絕緣金屬PCB基板導(dǎo)電性更好，并且具有良好的熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種LED照明燈的整體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實用新型LED照明燈的局部放大層疊結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

本實用新型提供了一種大功率LED照明燈，其包括：蒸汽室PCB基板、金屬層、介電層和LED芯片陣列。

所述蒸汽室PCB基板與介電層相接，所述介電層與所述金屬層相接，所述金屬層與所述LED芯片陣列相接。

所述蒸汽室PCB基板進(jìn)一步具體由金屬鋁中空管制成，該中空管通過燒結(jié)形成一個具有若干蒸汽空間的槽狀基板，在基板的一邊連接有鋁材料制成的鋁翅，進(jìn)一步優(yōu)選蒸汽室PCB基板的尺寸為50mm×47mm×4mm。

在中空管中流有散熱液體，優(yōu)選為丙酮。

本實用新型提供的具有若干蒸汽空間的槽狀基板通過軸向的槽和重力協(xié)助作用產(chǎn)生毛細(xì)管驅(qū)動力從而傳輸中空管中的流體。

本實用新型采用濺射的方式在蒸汽室PCB基板上形成AIN材料的介電層，其厚度優(yōu)選為33-35μm，進(jìn)一步優(yōu)選介電層的尺寸為35mm×35mm×30μm。

金屬層進(jìn)一步由導(dǎo)電層和焊接層構(gòu)成，采用濺射技術(shù)形成，導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為2μm，材料選擇為鎳。

所述LED芯片的尺寸優(yōu)選為1mm×1mm×0.25mm。

以下采用實施例來詳細(xì)說明本實用新型的實施方式，借此對本實用新型如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題，并達(dá)成技術(shù)效果的實現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實施。

結(jié)合圖1至圖2所示，一種大功率LED照明燈，其包括：蒸汽室PCB基板1、金屬層2、介電層3和LED芯片陣列4。所述蒸汽室PCB基板1與介電層3相接，所述介電層3與所述金屬層2相接，所述金屬層2與所述LED芯片陣列4相接。所述蒸汽室PCB基板1進(jìn)一步具體由金屬鋁中空管制成，該中空管通過燒結(jié)形成一個具有若干蒸汽空間的槽狀基板，在基板的一邊連接有鋁材料制成的鋁翅5，蒸汽室PCB基板的尺寸為50mm×47mm×4mm，在中空管中流有散熱液體丙酮。介電層3的材料為AIN材料，介電層的3尺寸為35mm×35mm×30μm，金屬層由導(dǎo)電層和焊接層構(gòu)成，采用濺射技術(shù)形成，導(dǎo)電層的厚度為2μm，材料為鎳。所述LED芯片的尺寸為1mm×1mm×0.25mm。

所有上述的首要實施這一知識產(chǎn)權(quán)，并沒有設(shè)定限制其他形式的實施這種新產(chǎn)品和/或新方法。本領(lǐng)域技術(shù)人員將利用這一重要信息，上述內(nèi)容修改，以實現(xiàn)類似的執(zhí)行情況。但是，所有修改或改造基于本實用新型新產(chǎn)品屬于保留的權(quán)利。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非是對本實用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實施例。但是凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。