本發(fā)明涉及線路板及LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組及其制作方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在市面上的LED發(fā)光模組，通常的一種做法是將LED元件焊接在一個(gè)金屬基板上、或者是直接將LED芯片封裝在一個(gè)金屬基板上，而另一種的做法是將LED芯片封裝在一個(gè)無基透光板上，前者相對(duì)于后者散熱要好一些，但因LED元件面的散熱金屬被絕緣層、電路層和阻焊層多層阻擋，或者被絕緣層、電路層、阻焊層及封裝膠水多層阻擋，也不能完全解決散熱問題，而且只有焊有LED元件的哪一面發(fā)光，并且LED的光很大一部分要靠反射發(fā)出去，基板背面無光，所以，前者散熱不夠好，光效不高，且發(fā)光面單一，后者雖可以多面發(fā)光，但散熱又差，不能通過足夠的電流工作，導(dǎo)致功率做不大，光效低，成本高。

為了克服以上的缺陷的不足，本發(fā)明的帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，采用大面積的散熱金屬裸露在外，增大散熱面積，解決了LED的散熱問題，而且芯片是固晶在靠近散熱片的透光板上、或者是一部分直接固在散熱金屬上，使芯片產(chǎn)生的熱量快速傳通過散熱片傳走，同時(shí)采用無機(jī)透光板實(shí)現(xiàn)了LED的多面發(fā)光，解決了發(fā)光面單一的問題，并且提高了LED的出光率，從而提高了LED的光效及使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明涉及一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組及其制作方法，具體而言，將無機(jī)透光板的一部分通過膠粘劑粘貼結(jié)合在散熱金屬的邊緣、和/或鏤空處，無機(jī)透光板另一部分懸空形成兩面透光，將連接電路設(shè)置在散熱金屬上、或者無機(jī)透光板上、或者一部分設(shè)置在散熱金屬上，一部分設(shè)置在無機(jī)透光板上，LED芯片固晶在無機(jī)透光板上、或者/和固晶在粘貼有無機(jī)透光板的金屬上，芯片通過焊線與連接電路焊接連接導(dǎo)通，施加封裝膠水，烘烤固化，制作成LED多面發(fā)光的模組。本發(fā)明的一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，采用散熱金屬解決了LED的散熱問題，采用無機(jī)透光板提高了LED的出光率，提高了光效，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了多面發(fā)光。

根據(jù)本發(fā)明提供了一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組的制造方法，包括：將無機(jī)透光板的一部分通過膠粘劑粘貼結(jié)合在散熱金屬的邊緣、和/或鏤空處，無機(jī)透光板另一部分懸空形成兩面透光；將連接電路設(shè)置在散熱金屬上、或者無機(jī)透光板上、或者一部分設(shè)置在散熱金屬上，一部分設(shè)置在無機(jī)透光板上；LED芯片固晶在無機(jī)透光板上、或者/和固晶在粘貼有無機(jī)透光板的金屬上；芯片通過焊線與連接電路焊接連接導(dǎo)通；施加封裝膠水，烘烤固化，制作成LED多面發(fā)光的模組；所述的模組，其特征在于，模組自帶一片多面散熱的散熱器，而且散熱器大面積金屬裸露在外，既未被連接電路和無機(jī)透光板覆蓋，又未被封裝膠水覆蓋。。

根據(jù)本發(fā)明還提供了一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組的制作方法，包括：將無機(jī)透光板一面的邊緣部分和散熱金屬的邊緣用膠粘貼在一起，將無機(jī)透光板另一面的邊緣部分和另一散熱金屬的邊緣用膠粘貼在一起，未粘貼散熱金屬的另一部分無機(jī)透光板懸空形成兩面透光；將連接電路粘貼在散熱金屬上、或者無機(jī)透光板上、或者一部分貼在散熱金屬上，一部分貼在無機(jī)透光板上；芯片固晶在無機(jī)透光板上、或者/和固晶在金屬上；芯片通過焊線與連接電路焊接連接導(dǎo)通；施加封裝膠水，烘烤固化，制成LED多面發(fā)光的模組；所述的模組，其特征在于，模組自帶兩片多面散熱的散熱器，而且散熱器大面積金屬裸露在外，既未被連接電路和無機(jī)透光板覆蓋，又未被封裝膠水覆蓋。。

根據(jù)本發(fā)明還提供了一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，包括：一片或多片無機(jī)透光板；連接電路；一層散熱金屬；LED芯片；封裝膠水；其特征在于，無機(jī)透光板的一部分與散熱金屬的一部分通過膠粘劑粘貼在了一起，無機(jī)透光板的另一部分懸空；連接電路與無機(jī)透光板粘貼在一起、或者與散熱金屬粘貼在一起、或者一部分粘貼在無機(jī)透光板上，另一部分粘貼在散熱金屬；LED芯片固晶在懸空的無機(jī)透光板上、或者固晶在散熱金屬上、或者一部分固晶在懸空的無機(jī)透光板上，另一部分固晶在散熱金屬上；芯片通過焊線與連接電路焊接導(dǎo)通；封裝膠水封在一面或者多面，而且散熱器大面積金屬裸露在外，既未被連接電路和無機(jī)透光板覆蓋，又未被封裝膠水覆蓋。。

根據(jù)本發(fā)明還提供了一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，包括：一片或者多片無機(jī)透光板；連接電路；第一層散熱金屬；第二層散熱金屬；LED芯片；封裝膠水；其特征在于，無機(jī)透光板一面的一部分和另一面的一部分，分別與第一層散熱金屬的一部分和第二層散熱金屬的一部分通過膠粘劑粘貼在了一起，無機(jī)透光板在粘貼處被第一層散熱金屬和第二層散熱金屬夾在中間，無機(jī)透光板的另一部分懸空；連接電路與無機(jī)透光板粘貼在一起、或者與散熱金屬粘貼在一起、或者一部分粘貼在無機(jī)透光板上，另一部分粘貼在散熱金屬上；LED芯片固晶在懸空的無機(jī)透光板上、或者固晶在散熱金屬的上、或者一部分固晶在無機(jī)透光板上，另一部分固晶在散熱金屬上；芯片通過焊線與連接電路焊接導(dǎo)通；封裝膠水封在一面或者多面上，而且散熱器大面積金屬裸露在外，既未被連接電路和無機(jī)透光板覆蓋，又未被封裝膠水覆蓋。。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，其特征在于，所述的無機(jī)透光板是玻璃、或者陶瓷、或者藍(lán)寶石。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，其特征在于，所述連接電路是軟性線路板、或者剛性的電路板、或者是金屬導(dǎo)體。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，其特征在于，所述連接電路可延伸至電源電路板，與電源電路直接形成連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，其特征在于，所述連接電路是電路板，是帶電源驅(qū)動(dòng)的電路板，所述LED模組是光源電源一體化模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，其特征在于，所述散熱金屬是設(shè)置有通風(fēng)孔的散熱金屬。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，其特征在于，所述散熱金屬是增大了散熱面積的，幾何形體的散熱金屬。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，其特征在于，當(dāng)芯片全部固晶在散熱金屬上時(shí)，至少有一部分芯片固晶在靠近透光板的散熱金屬上，而且封裝膠水封在多面上及透光板上，因封裝膠水的折射和反射，以及透光板的透光作用，使模組在邊緣形成多面發(fā)光。

在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式的描述中，將闡述本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。

附圖說明

通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本發(fā)明的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見，對(duì)附圖的簡(jiǎn)要說明如下。

圖1為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，連接電路貼在散熱金屬上，并且延伸出一段與電源電路板直接連接的軟性電路板，LED芯片固晶在無機(jī)透光板上的平面示意圖。

圖2為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，連接電路一部分貼在散熱金屬上，一部分貼在無機(jī)透光板上，LED芯片一部分固晶在無機(jī)透光板上，一部分分固晶在散熱金屬上的平面示意圖。

圖3為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組，連接電路貼在無機(jī)透光板上，LED芯片固晶在無機(jī)透光板上的平面示意圖。

圖4為帶單層金屬的多面發(fā)光LED模組的截面示意圖。

圖5為帶雙層金屬的多面發(fā)光LED模組的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將以優(yōu)選實(shí)施例為例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。

但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求并不具有任何限制。

在圖1、圖2、圖3、圖4、圖5中，標(biāo)識(shí)(1)為無機(jī)透光板；標(biāo)識(shí)(2a)為第一層散熱金屬；標(biāo)識(shí)(2b)為第二層散熱金屬；標(biāo)識(shí)(2.1)是指散熱金屬裸露在外的區(qū)域；標(biāo)識(shí)(3)為L(zhǎng)ED芯片；標(biāo)識(shí)(3.1)為金屬焊線；標(biāo)識(shí)(4)為封裝膠水；標(biāo)識(shí)(5)為連接電路；標(biāo)識(shí)(5.1)為連接電路延伸出一段與電源電路板直接連接的軟性電路板。

具體實(shí)施例一

如圖1、圖2、圖3、圖4、所示，將無機(jī)透光板(1)的邊緣部分通過膠粘劑粘貼結(jié)合在第一層散熱金屬(2a)的邊緣，無機(jī)透光板(1)的余下部分懸空形成兩面透光結(jié)構(gòu)；將連接電路(5)設(shè)置在散熱金屬(2a)上，散熱金屬(2a)除了粘貼無機(jī)透光板(1)和連接電路(5)以外的大部分區(qū)域(2.1)裸露在外；將多個(gè)LED芯片(3)均勻地固晶在懸空的無機(jī)透光板(1)上；LED芯片(3)通過金屬焊線(3.1)將LED芯片(3)與LED芯片(3)之間，LED芯片(3)與連接電路(5)之間焊接連接導(dǎo)通；施加封裝膠水(4)，烘烤固化，制作成帶單層金屬的多面發(fā)光LED模組。

圖1表達(dá)的是連接電路(5)貼在第一層散熱金屬(2a)上，并且延伸出一段與電源電路板直接連接的軟性電路板(5.1)，LED芯片(3)固晶在無機(jī)透光板(1)上的哪一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組。

圖2表達(dá)的是連接電路(5)一部分貼在第一層散熱金屬(2a)上，一部分貼在無機(jī)透光板(1)上，LED芯片(3)一部分固晶在無機(jī)透光板(1)上，一部分分固晶在第一層散熱金屬(2a)上的哪一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組。

圖3表達(dá)的是連接電路(5)貼在無機(jī)透光板(1)上，LED芯片(3)固晶在無機(jī)透光板(1)上的哪一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組。

圖4表達(dá)的是帶單層金屬的多面發(fā)光LED模組的結(jié)構(gòu)。

其具體制造方法如下：

1、將已沉鎳金的軟性電路板背面粘貼上一層熱固膠，然后用預(yù)先根據(jù)工程資料設(shè)計(jì)制作好的模具沖切，除去裸露區(qū)域(2.1)處的軟性電路板和熱固膠，再貼到用作第一層散熱金屬(2a)的鋁板上，用180度的溫度，120kg壓力熱壓120秒，用150℃的溫度烘烤固化60分鐘，這樣將連接電路(5)牢固地粘合到用作第一層散熱金屬(2a)的鋁板上。

2、將熱固膠沖切，留下用來準(zhǔn)備粘貼無機(jī)透光板和散熱金屬的哪部分熱固膠，去除不需要的哪一部分熱固膠，然后對(duì)位粘貼到第一層散熱金屬(2a)的鋁板邊緣位置處。

3、將玻璃切割成如圖1中標(biāo)識(shí)(1)所示的門框形狀，然后將上述貼好熱固膠膜的第一層散熱金屬(2a)的鋁板與門框形狀的玻璃對(duì)位粘貼在一起，用150℃的溫度烘烤固化60分鐘，制作成為帶單層金屬的多面發(fā)光LED模組的基板。

4、基板LED封裝：采用傳統(tǒng)的LED封裝工藝，將多個(gè)LED芯片(3)均勻地固晶在懸空的無機(jī)透光板(1)上，用金屬焊線(3.1)將LED芯片(3)與LED芯片(3)之間，和LED芯片(3)與連接電路(5)之間焊接連接導(dǎo)通，然后施加封裝膠水(4)，烘烤固化，制作成帶單層金屬的多面發(fā)光LED模組。

具體實(shí)施例二

如圖1、圖2、圖3、圖5所示，將無機(jī)透光板(1)一面的邊緣部分和第一層散熱金屬(2a)的一面邊緣用膠粘貼在一起，將無機(jī)透光板(1)另一面的邊緣部分和第二層熱金屬(2b)的一面邊緣用膠粘貼在一起，無機(jī)透光板(1)的余下部分懸空形成兩面透光結(jié)構(gòu)；將連接電路(5)設(shè)置在第一層散熱金屬(2a)上，第一層散熱金屬(2a)和第二層熱金屬(2b)除了粘貼無機(jī)透光板(1)和連接電路(5)以外的大部分區(qū)域(2.1)裸露在外；將多個(gè)LED芯片(3)均勻地固晶在懸空的無機(jī)透光板(1)上；LED芯片(3)通過金屬焊線(3.1)將LED芯片(3)與LED芯片(3)之間，LED芯片(3)與連接電路(5)之間焊接連接導(dǎo)通；施加封裝膠水(4)，烘烤固化，制作成帶雙層金屬的多面發(fā)光LED模組。

圖1表達(dá)的是連接電路(5)貼在第一層散熱金屬(2a)上，并且延伸出一段與電源電路板直接連接的軟性電路板(5.1)，LED芯片(3)固晶在無機(jī)透光板(1)上的哪一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組。

圖2表達(dá)的是連接電路(5)一部分貼在第一層散熱金屬(2a)上，一部分貼在無機(jī)透光板(1)上，LED芯片(3)一部分固晶在無機(jī)透光板(1)上，一部分分固晶在第一層散熱金屬(2a)上的哪一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組。

圖3表達(dá)的是連接電路(5)貼在無機(jī)透光板(1)上，LED芯片(3)固晶在無機(jī)透光板(1)上的哪一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組。

圖5表達(dá)的是帶雙層金屬的多面發(fā)光LED模組的結(jié)構(gòu)。

其具體制造方法如下：

1、將已沉鎳金的軟性電路板背面粘貼上一層熱固膠，然后用預(yù)先根據(jù)工程資料設(shè)計(jì)制作好的模具沖切，除去裸露區(qū)域(2.1)處的軟性電路板和熱固膠，再貼到用作第一層散熱金屬(2a)的鋁板上，用180度的溫度，120kg壓力熱壓120秒，用150℃的溫度烘烤固化60分鐘，這樣將連接電路(5)牢固地粘合到用作第一層散熱金屬(2a)的鋁板上。

2、分別沖切用來粘貼無機(jī)透光板(1)與第一層散熱金屬(2a)，無機(jī)透光板(1)與第二層熱金屬(2b)熱固膠膜，留下用來粘貼的哪部分熱固膠，去除不需要的哪一部分熱固膠，然后分別對(duì)位粘貼到第一層散熱金屬(2a)的鋁板和第二層熱金屬(2b)的鋁板邊緣位置處。

3、將玻璃切割成如圖1中標(biāo)識(shí)(1)所示的門框形狀，然后分別將上述貼好熱固膠膜的第一層散熱金屬(2a)的鋁板與門框形狀玻璃的一面對(duì)位粘貼在一起，將貼好熱固膠膜的第二層散熱金屬(2b)的鋁板與門框形狀玻璃的另一面對(duì)位粘貼在一起，然后用150℃的溫度烘烤固化60分鐘，制作成為帶雙層金屬的多面發(fā)光LED模組的基板。

4、基板LED封裝：采用傳統(tǒng)的LED封裝工藝，將多個(gè)LED芯片(3)均勻地固晶在懸空的無機(jī)透光板(1)上，用金屬焊線(3.1)將LED芯片(3)與LED芯片(3)之間，和LED芯片(3)與連接電路(5)之間焊接連接導(dǎo)通，然后施加封裝膠水(4)，烘烤固化，制作成帶雙層金屬的多面發(fā)光LED模組。

上述帶單層金屬的多面發(fā)光LED模組和帶雙層金屬的多面發(fā)光LED模組，采用大面積的散熱金屬裸露在外，增大散熱面積，解決了LED的散熱問題，而且芯片是固晶在靠近散熱片的透光板上，使芯片產(chǎn)生的熱量快速傳通過散熱片傳走，同時(shí)采用無機(jī)透光板實(shí)現(xiàn)了LED的多面發(fā)光，解決了發(fā)光面單一的問題，并且提高了LED的出光率，從而提高了LED的光效及使用壽命。

以上結(jié)合附圖將一種帶散熱金屬的多面發(fā)光LED模組及其制作方法的具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式，對(duì)本用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。