導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的led散熱結(jié)構(gòu)和led線性燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)的LED線性燈，包括：LED光源模組電路板(1)；散熱結(jié)構(gòu)，用導(dǎo)電導(dǎo)熱的金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末，與樹脂混合造粒，并擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成；和外殼，由透光樹脂擠出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模組電路板(1)，從而提供高導(dǎo)熱的LED線性燈，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過電路板快速傳遞到散熱結(jié)構(gòu)而散發(fā)出去，其LED工作溫度可以控制到很低，使LED線性燈的亮度可以做到更高，光衰小。
【專利說明】導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)和LED線性燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈飾照明領(lǐng)域。更具體而言，本實(shí)用新型涉及一種具有導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)的LED線性燈。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，LED線性燈，例如LED燈管都是在線路板光源模組下面貼一鋁條來導(dǎo)熱散熱，這種方法效率低，成本高；燈帶或軟燈常規(guī)做法是貼上一層柔性鋁薄，薄了散熱不夠，厚了又不能彎折。
[0003]因此，為了克服以上的缺陷和不足，為了適應(yīng)大規(guī)模的簡單自動(dòng)化生產(chǎn)，本實(shí)用新型用導(dǎo)電導(dǎo)熱如金屬粉末或者石墨粉末或者金屬和石墨的混合粉末與樹脂如塑料粉末混合造粒，制成一種導(dǎo)熱性能好的樹脂材料，通過和LED電路板光源模組一起一次性擠出成型在LED光源電路模組上，就自動(dòng)成型結(jié)合到了光源模組電路板上，形成了導(dǎo)熱體，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過電路板快速傳遞到導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的高導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱體上散發(fā)出去，其LED溫度可以控制到很低，使其LED線性燈的亮度可以做到更高，光衰小，廣泛用于制作高導(dǎo)熱高亮度的LED霓虹燈、高亮度LED燈帶、高亮度LED燈管等。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型涉及一種具有導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)的LED線性燈。具體而言，可用金屬粉末或者石墨粉末或者金屬和石墨的混合粉末與塑料粉末混合造粒，制成一種導(dǎo)熱性能好的樹脂材料，通過和LED電路板光源模組一起一次性擠出成型在LED光源電路模組上，制成高導(dǎo)熱的LED線性燈，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過電路板快速傳遞到導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的高導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱體上散發(fā)出去，其LED溫度可以控制到很低，使其LED線性燈的亮度可以做到更高，光衰小，廣泛用于制作高導(dǎo)熱高亮度的LED霓虹燈、高亮度LED燈帶、高亮度LED燈管等。
[0005]在本實(shí)用新型中，術(shù)語“散熱結(jié)構(gòu)”的成分是用金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末，與樹脂混合造粒得到高導(dǎo)熱樹脂顆粒。
[0006]術(shù)語“高導(dǎo)熱樹脂顆?！笔墙饘俜勰?、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末與樹脂混合造粒制成，其中金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末的比例是3 %至95 %，樹脂的比例是97 %至5 %。
[0007]具體而言，根據(jù)本實(shí)用新型提供了一種具有導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)的LED線性燈，包括:LED光源模組電路板；緊貼在LED光源電路模組上的導(dǎo)熱導(dǎo)電體；和外殼，所述外殼由透光樹脂擠出成型，包裹所述LED光源模組電路板和導(dǎo)熱導(dǎo)電體，從而提供高導(dǎo)熱的LED線性燈；其中，透光樹脂擠出成型，將重疊在一起的導(dǎo)熱導(dǎo)電體
(3)和LED光源電路模組包裹在里面，使得在所述導(dǎo)熱體(3)和LED光源模組電路板(I)上外包所述外殼形成透光罩，所述導(dǎo)熱導(dǎo)電體(3)與所述外殼在結(jié)合部位熔合成一體。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型還提供了一種具有導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)的LED線性燈，包括:LED光源模組電路板；緊貼在LED光源電路模組上的導(dǎo)熱導(dǎo)電體；和透光罩，所述透光罩由透光樹脂擠出成型，形成在所述LED光源模組電路板和導(dǎo)熱導(dǎo)電體上，從而提供高導(dǎo)熱的LED線性燈；其中，導(dǎo)熱導(dǎo)電樹脂、透光樹脂一起擠出成型，將LED光源模組包裹在里面，導(dǎo)熱導(dǎo)電體(5)和透光罩(6)在結(jié)合部位熔合成一體。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述散熱結(jié)構(gòu)由高導(dǎo)熱樹脂顆粒擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的金屬粉末成分是鋁、鋁合金、銅、銅合金、鐵、鐵合金、鋅、鋅合金、鎂或鎂合金。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述樹脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有機(jī)玻璃樹脂。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述高導(dǎo)熱樹脂顆粒是金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末與樹脂混合造粒制成，其中金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末的比例是3%至95%，樹脂的比例是97%至5%。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述LED光源模組電路板是焊接有封裝好的LED燈的線路板，或者是直接在所述LED光源模組電路板上封裝LED芯片的線路板。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述LED光源模組電路板是LED柔性電路板。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型提供了一種高導(dǎo)熱的LED線性燈，包括:位于最外層的管狀的由透光樹脂外殼形成的透光罩層；與所述透光罩層貼合的、位于中間層的高導(dǎo)熱樹脂顆粒層；和緊貼所述高導(dǎo)熱樹脂顆粒層的LED光源模組。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型提供了一種高導(dǎo)熱的LED線性燈，其特征在于，包括:頂層的透光罩層；位于中間層的LED光源線路模組；和緊貼所述LED光源線路板模組的含有導(dǎo)電導(dǎo)熱粉末的高導(dǎo)熱樹脂層；其中，所述透光罩層與高導(dǎo)熱樹脂層二者在結(jié)合界面處無縫地熔合為一體，從而將所述LED光源線路板模組整體包覆，導(dǎo)熱樹脂層底部露在外面。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型提供了一種具有導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)的LED線性燈，包括:LED光源模組電路板；散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)用導(dǎo)電導(dǎo)熱的金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末，與樹脂混合造粒得到高導(dǎo)熱樹脂顆粒，并擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成；和外殼，所述外殼由透光樹脂擠出成型，包裹所述LED光源模組電路板，從而提供高導(dǎo)熱的LED線性燈。其中，所述高導(dǎo)熱樹脂顆粒通過單頭擠出機(jī)擠塑成型在所述LED光源模組電路板上形成導(dǎo)熱體，結(jié)合在所述導(dǎo)熱體上的LED光源模組電路板與透光樹脂一起二次擠出成型，使得在所述導(dǎo)熱體和LED光源模組電路板上外包所述外殼形成透光罩。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型提供了一種具有導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)的LED線性燈，包括:LED光源模組電路板；散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)用導(dǎo)電導(dǎo)熱的金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末，與樹脂混合造粒得到高導(dǎo)熱樹脂顆粒，并通過雙頭擠出機(jī)擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成；和透光罩，所述透光罩由透光樹脂擠出成型，形成在所述LED光源模組電路板和導(dǎo)熱導(dǎo)電體上，從而提供高導(dǎo)熱的LED線性燈；其中，高導(dǎo)熱樹脂顆粒置于雙頭擠出機(jī)的一個(gè)注塑機(jī)頭里，將透光樹脂置于雙頭擠出機(jī)的另一機(jī)頭里，通過雙頭擠出機(jī)的模具同時(shí)將這兩種樹脂各自擠出到LED光源線路板模組上而分別得到彼此結(jié)合的所述導(dǎo)熱導(dǎo)電體的散熱結(jié)構(gòu)和所述透光罩。
[0019]在以下對附圖和【具體實(shí)施方式】的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見，在附圖中:
[0021 ] 圖1為LED光源模組電路板示意圖。
[0022]圖2為SMT焊接好LED燈的光源模組示意圖。
[0023]圖3為導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的高導(dǎo)熱材料與LED電路板光源模組一起擠塑成型，將高導(dǎo)熱材料結(jié)合到光源模組電路板上形成導(dǎo)熱體的示意圖。
[0024]圖4為二次擠出透光樹脂形成外殼，制作成高導(dǎo)熱LED線性燈的示意圖。
[0025]圖5為圖4所示的高導(dǎo)熱的LED線性燈的截面示意圖。
[0026]圖6為用雙色擠出機(jī)，將高導(dǎo)熱材料、透光樹脂與與LED電路板光源模組一起一次擠塑成型的高導(dǎo)熱LED線性燈的示意圖。
[0027]圖7為圖6所示的高導(dǎo)熱的LED線性燈的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將對本實(shí)用新型一種具有導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)的LED線性燈的具體實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的描述。
[0029]但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方式，其它一些類似的或等同的實(shí)施方式同樣也可以用來實(shí)施本實(shí)用新型。
[0030]例如:將如圖1所示的LED光源模組電路板(I)，通過傳統(tǒng)的SMT貼裝焊接工藝，將LED燈⑵焊接在電路板⑴上(如圖2所示)。
[0031 ] 將高導(dǎo)熱金屬例如將48 %鋁粉與52 %的PVC膠料混合均勻，加入助劑混煉制成顆粒狀的高導(dǎo)熱材料3。
[0032]用擠塑機(jī)，將高導(dǎo)熱材料與LED電路板光源模組一起擠塑成型，將高導(dǎo)熱材料結(jié)合到光源模組電路板(I)上形成導(dǎo)熱體(3)(如圖3所示)，再將結(jié)合在導(dǎo)熱體(3)上的LED光源模組與透光樹脂一起用擠塑機(jī)第二次擠出，在導(dǎo)熱體(3)上外包一透光(或半透明)樹脂形成的外殼(4)，導(dǎo)熱體(3)與外殼(4)的界面優(yōu)選熔合形成一個(gè)整體，這樣就制作成高導(dǎo)熱LED線性燈(如圖4、圖5所示)。
[0033]或者用雙色擠出注塑機(jī)，將高導(dǎo)熱樹脂顆粒置于一個(gè)主機(jī)里，將透光樹脂置于另一主機(jī)里，同時(shí)將兩種不同配方的樹脂通過擠出模具成型結(jié)合在LED光源線路板模組上，透光樹脂形成的外殼(6)成型在LED電路板光源模組焊有LED燈的哪一面，高導(dǎo)熱材料形成的導(dǎo)熱體(5)成型結(jié)合在另一面，導(dǎo)熱體(5)與外殼￠)的界面熔合形成一個(gè)整體，這樣就制作成高導(dǎo)熱LED線性燈(如圖6、圖7所示)。
[0034]本實(shí)用新型的高導(dǎo)熱LED線性燈，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過電路板快速傳遞到導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的高導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱體上散發(fā)出去，其LED溫度可以控制到很低，使其LED線性燈的亮度可以做到更高，光衰小，廣泛用于制作高導(dǎo)熱高亮度的LED霓虹燈、高亮度LED燈帶、高亮度LED燈管等。
[0035]以上結(jié)合附圖將本實(shí)用新型一種具有導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)的LED線性燈的具體實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種具有導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)的LED線性燈，包括: LED光源模組電路板⑴； 緊貼在LED光源電路模組上的導(dǎo)熱導(dǎo)電體(3);和 外殼，所述外殼由透光樹脂擠出成型，包裹所述LED光源模組電路板(I)和導(dǎo)熱導(dǎo)電體(3)，從而提供高導(dǎo)熱的LED線性燈； 其中，透光樹脂擠出成型，將重疊在一起的導(dǎo)熱導(dǎo)電體(3)和LED光源電路模組包裹在里面，使得在所述導(dǎo)熱導(dǎo)電體(3)和LED光源模組電路板(I)上外包所述外殼形成透光罩，所述導(dǎo)熱導(dǎo)電體(3)與所述外殼在結(jié)合部位熔合成一體。
2.一種具有導(dǎo)電導(dǎo)熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結(jié)構(gòu)的LED線性燈，包括: LED光源模組電路板⑴； 緊貼在LED光源電路模組上的導(dǎo)熱導(dǎo)電體(5);和 透光罩(6),所述透光罩由透光樹脂擠出成型,形成在所述LED光源模組電路板(I)和導(dǎo)熱導(dǎo)電體(5)上，從而提供高導(dǎo)熱的LED線性燈； 其中，導(dǎo)熱導(dǎo)電樹脂、透光樹脂一起擠出成型，將LED光源模組包裹在里面，導(dǎo)熱導(dǎo)電體(5)和透光罩(6)在結(jié)合部位熔合成一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項(xiàng)所述的LED線性燈，其特征在于，所述導(dǎo)熱導(dǎo)電體由高導(dǎo)熱樹脂顆粒擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項(xiàng)所述的LED線性燈，其特征在于，所述LED光源模組電路板(I)是焊接有封裝好的LED燈的線路板，或者是直接在所述LED光源模組電路板(I)上封裝LED芯片的線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項(xiàng)所述的LED線性燈，其特征在于，所述LED光源模組電路板⑴是LED柔性電路板。
6.一種高導(dǎo)熱的LED線性燈，其特征在于，包括: 位于最外層的大致管狀的由透光樹脂外殼形成的透光罩層； 與所述透光罩層內(nèi)壁貼合的、位于中間層的含有導(dǎo)電導(dǎo)熱粉末的導(dǎo)熱樹脂層；和 緊貼所述導(dǎo)熱樹脂層的LED光源模組。
7.一種高導(dǎo)熱的LED線性燈，其特征在于，包括: 頂層的透光罩層； 位于中間層的LED光源線路模組；和 緊貼所述LED光源線路板模組的含有導(dǎo)電導(dǎo)熱粉末的高導(dǎo)熱樹脂層； 其中，所述透光罩層與高導(dǎo)熱樹脂層二者在結(jié)合界面處無縫地熔合為一體，從而將所述LED光源線路板模組整體包覆，導(dǎo)熱樹脂層底部露在外面。
【文檔編號】F21V29/00GK204062934SQ201420207314
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年4月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月23日
【發(fā)明者】王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒