Led發(fā)光模塊及l(fā)ed球形燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供的一種具有透光性基板的LED發(fā)光模塊，該LED發(fā)光模塊的透光性較好，能充分發(fā)揮LED燈的優(yōu)勢，能克服現(xiàn)有的發(fā)光模塊發(fā)光角度的缺陷形成120～360°的發(fā)光角度；本實用新型還提供一種LED球形燈，其包含具有透光性基板的LED發(fā)光模塊，使該燈的光照性能較好，同時供電引線設(shè)置于立柱內(nèi)部，使其整個結(jié)構(gòu)更加緊湊。
【專利說明】LED發(fā)光模塊及LED球形燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體涉及一種能多方位角度發(fā)光的LED模塊及LED球形燈。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體照明是一種非傳統(tǒng)照明的固態(tài)照明，具有節(jié)能，環(huán)保，長壽命，體積小等優(yōu)勢，已成為國家及世界推薦的21世紀(jì)新的照明技術(shù)。傳統(tǒng)的工藝是將半導(dǎo)體發(fā)光元件封裝在鋁、陶瓷基板、藍寶石基板上，由于這些材料的自身特點，半導(dǎo)體發(fā)光元件一般在平面或接近平面上發(fā)光，從而限制了半導(dǎo)體發(fā)光元件向各個方向的發(fā)光優(yōu)勢(正面，背面，側(cè)面發(fā)光)，同時大量的光被轉(zhuǎn)化為熱能，這樣不僅減少了半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光效率，還導(dǎo)致了半導(dǎo)體發(fā)光元件溫度的上升，影響了半導(dǎo)體芯片的光輸出能力和壽命。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，提供一種具有透光性基板的LED發(fā)光模塊，該LED發(fā)光模塊的透光性較好，能充分發(fā)揮LED燈的優(yōu)勢，能克服現(xiàn)有的發(fā)光模塊發(fā)光角度的缺陷形成120?360°的發(fā)光角度；本實用新型還提供一種LED球形燈，其包含具有透光性基板的LED發(fā)光模塊，使該燈的光照性能較好，同時供電引線設(shè)置于立柱內(nèi)部，使其整個結(jié)構(gòu)更加緊湊。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的一種LED發(fā)光模塊的具體技術(shù)方案為:
[0005]一種LED發(fā)光模塊，包括依次層疊設(shè)置的透光性基板、金屬電路層、LED芯片層及封裝層。
[0006]作為上述方案的優(yōu)選，所述的透光性基板上設(shè)有定位孔及接線孔。
[0007]由于采用上述技術(shù)方案，本實用新型提供的一種LED發(fā)光模塊與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:該LED發(fā)光模塊的透光性較好，能充分發(fā)揮LED燈的優(yōu)勢，能克服現(xiàn)有的發(fā)光模塊發(fā)光角度的缺陷形成120?360°的發(fā)光角度；透光性基板上設(shè)有定位孔及接線孔，方便將整個LED發(fā)光模塊進行定位與連線。
[0008]本實用新型還提供一種LED球形燈，包括上述的LED發(fā)光模塊，支撐所述的LED發(fā)光模塊的立柱，從外部接收電力的燈頭，連接所述的燈頭與LED發(fā)光模塊并向所述的LED發(fā)光模塊供電的供電用引線，設(shè)置于所述的燈頭的一端并容納所述的LED發(fā)光模塊、立柱及供電用引線的燈罩。
[0009]作為上述方案的優(yōu)選，所述的透光性基板上設(shè)有定位孔及接線孔，所述立柱與所述的定位孔相配合將所述的LED發(fā)光模塊固定于所述的立柱上，所述的供電用引線的一端固定于所述的接線孔中、另一端與所述的燈頭相連接，中間部分設(shè)置于所述的立柱的內(nèi)部。
[0010]由于采用上述技術(shù)方案，本實用新型提供的一種LED球形燈與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:本實用新型提供的LED球形燈，其包含具有透光性基板的LED發(fā)光模塊，使該燈的光照性能較好，同時供電引線設(shè)置于立柱內(nèi)部，使其整個結(jié)構(gòu)更加緊湊。【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實用新型提供的LED發(fā)光模塊與立柱配合后的剖視圖；
[0013]圖2為本實用新型提供的LED發(fā)光模塊不包含封裝層的平面圖；
[0014]圖3為LED模塊以單個LED芯片為單位剖開的剖視圖；
[0015]圖4為本實用新型提供的LED球形燈的立體圖。
【具體實施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實用新型的附圖，對本實用新型的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0017]實施例一
[0018]如圖1和圖2所示，本實用新型再提供一種LED發(fā)光模塊，包括依次層疊設(shè)置的透光性基板1、銀電路層2、LED芯片層3及封裝層4，所述的透光性基板上設(shè)有定位孔101及接線孔102，所述的定位孔位于所述的透光性基板的中間位置，所述的接線孔102對稱地分布在所述的定位孔的兩側(cè)，所述的封裝層4采用熒光膠涂層進行封裝。
[0019]圖3為LED發(fā)光模塊以單個LED芯片為單位剖開的剖視圖，每個LED芯片均連接兩根金線11為其提供電力，每個LED芯片對應(yīng)地在熒光膠涂層上形成有兩個陰極電極401與陽極電極402，LED芯片經(jīng)由陰極電極401與陽極電極402通過兩根金線11與其他LED芯片電連接或與供電用引線相連接。
[0020]實施例二
[0021 ] 如圖1-4所示，本實用新型又提供一種球形燈，包括實施例一提供的LED發(fā)光模塊5，支撐所述的LED發(fā)光模塊的立柱6，從外部接收電力的燈頭7，連接所述的燈頭與LED發(fā)光模塊并向所述的LED發(fā)光模塊供電的供電用引線8，設(shè)置于所述的燈頭的一端并容納所述的LED發(fā)光模塊、立柱及供電用引線的燈罩9，所述立柱5穿過所述的定位孔101后通過固定膠10將所述的LED發(fā)光模塊固定于所述的立柱上，所述的立柱采用金屬材質(zhì)，所述的供電用引線8的一端固定于所述的接線孔102中、另一端與所述的燈頭7相連接，中間部分設(shè)置于所述的立柱6的內(nèi)部,每一個LED發(fā)光模塊經(jīng)由一個陰極電極401與一個陽極電極402分別通過兩根金線11與相應(yīng)的供電用引線8相連接為其供電。
[0022]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED發(fā)光模塊,其特征在于,包括依次層疊設(shè)置的透光性基板、金屬電路層、LED芯片層及封裝層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述的透光性基板上設(shè)有定位孔及接線孔。
3.—種LED球形燈，其特征在于，包括權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，支撐所述的LED發(fā)光模塊的立柱，從外部接收電力的燈頭，連接所述的燈頭與LED發(fā)光模塊并向所述的LED發(fā)光模塊供電的供電用引線，設(shè)置于所述的燈頭的一端并容納所述的LED發(fā)光模塊、立柱及供電用引線的燈罩。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED球形燈，其特征在于，所述的透光性基板上設(shè)有定位孔及接線孔，所述立柱與所述的定位孔相配合將所述的LED發(fā)光模塊固定于所述的立柱上，所述的供電用引線的一端固定于所述的接線孔中、另一端與所述的燈頭相連接，中間部分設(shè)置于所述的立柱的內(nèi)部。
【文檔編號】F21V19/00GK203757441SQ201420132871
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月24日
【發(fā)明者】張伯文, 胡斌 申請人:武漢和光照明科技有限公司