照明用光源以及照明裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供能夠提高由發(fā)光模組產(chǎn)生的熱量的散熱效率的照明用光源。該照明用光源具備透光性的球狀體（10）、LED模組（20）、用于使LED模組（20）發(fā)光的驅(qū)動(dòng)電路（50）、及具有將LED模組（20）固定于球狀體（10）的內(nèi)方的規(guī)定的位置的支柱（30）、支承支柱（30）的臺(tái)座（40）以及散熱部（46）的基臺(tái)（45），散熱部（46）設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路（50）與臺(tái)座（40）的LED模組（20）側(cè)的面即主面（40a）中的支柱（30）的配置區(qū)域（44）之間，并具有相對(duì)于臺(tái)座（40）的主面（40a）相反側(cè)的面即背面（40b）傾斜的面。
【專(zhuān)利說(shuō)明】照明用光源以及照明裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明用光源以及照明裝置，尤其涉及具備具有發(fā)光二極管(LED:Light Emitting Diode)等的發(fā)光模組的電燈泡形燈以及使用了該電燈泡形燈的照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] LED等半導(dǎo)體發(fā)光元件是小型、高效率以及長(zhǎng)壽命的，所以可望作為各種產(chǎn)品的光源。尤其是，電燈泡形LED燈(LED電燈泡)作為代替以往已知的電燈泡形熒光燈以及白熾電燈泡的照明用光源，其開(kāi)發(fā)正在進(jìn)展(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0003]電燈泡形LED燈例如具備成為光源的LED模組、覆蓋LED模組的球狀體、支承LED模組的支承構(gòu)件、對(duì)LED模組供給電力的驅(qū)動(dòng)電路、以包圍驅(qū)動(dòng)電路的方式構(gòu)成的外廓?dú)んw、以及接受電力的燈頭。LED模組具備基板、以及安裝在基板上的多個(gè)LED (發(fā)光元件)。
[0004]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2006 - 313717號(hào)公報(bào)
[0005]近年來(lái)，研究了使配光特性以及外觀模仿白熾電燈泡的構(gòu)成的電燈泡形LED燈。例如，提出了如下構(gòu)成的電燈泡形LED燈，8卩，使用在白熾電燈泡中所使用的那種由透明玻璃構(gòu)成的球狀體(透明玻璃燈泡)，在該球狀體內(nèi)的中心位置以中空的方式保持LED模組的構(gòu)成。此情況下，例如使用從球狀體的開(kāi)口朝向球狀體的中心延伸設(shè)置的支柱，在該支柱的頂部固定LED模組。
[0006]在LED模組上安裝的LED由于發(fā)光而從LED本身產(chǎn)生熱量，由此LED的溫度上升從而光輸出降低。即，LED的發(fā)光效率由于本身發(fā)出的熱量而降低。因此，LED模組的散熱對(duì)策是重要的。
[0007]另一方面，在電燈泡形LED燈中，還要求高光束化，LED使用得多的高輸出類(lèi)型的LED燈的研究開(kāi)發(fā)正在進(jìn)展。例如，研究60W相當(dāng)?shù)牧炼鹊碾姛襞菪蜭ED燈。因此，LED模組的散熱對(duì)策成為極為重要的課題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]本實(shí)用新型考慮上述以往的課題，目的在于提供能夠提高由發(fā)光模組產(chǎn)生的熱量的散熱效率的照明用光源以及照明裝置。
[0009]為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的一方式的照明用光源具備:透光性的球狀體；發(fā)光模組；驅(qū)動(dòng)電路，用于使所述發(fā)光模組發(fā)光；以及基臺(tái)，具有將所述發(fā)光模組固定在所述球狀體的內(nèi)方的規(guī)定的位置的支柱、支承所述支柱的臺(tái)座、以及散熱部，所述散熱部設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)電路與所述臺(tái)座的所述發(fā)光模組側(cè)的面即主面上的所述支柱的配置區(qū)域之間，所述散熱部具有相對(duì)于所述臺(tái)座的所述主面的相反側(cè)的面即背面傾斜的面。
[0010]另外，可以是，在本實(shí)用新型的一方式的照明用光源中，所述散熱部是從所述臺(tái)座的背面設(shè)置為突出狀的凸部。
[0011]另外，可以是，在本實(shí)用新型的一方式的照明用光源中，所述臺(tái)座具有貫通孔，該貫通孔以使所述支柱的端部貫通所述貫通孔的狀態(tài)進(jìn)行固定，所述凸部由從所述貫通孔向所述臺(tái)座的背面?zhèn)韧怀龅臓顟B(tài)的、所述支柱的端部形成。
[0012]另外，可以是，本實(shí)用新型的一方式的照明用光源還具備:設(shè)置于所述散熱部與所述驅(qū)動(dòng)電路之間的絕緣構(gòu)件，所述絕緣構(gòu)件具有沿著所述散熱部的形狀的、凹形狀的受熱部。
[0013]另外，可以是，在本實(shí)用新型的一方式的照明用光源中，所述散熱部是從所述臺(tái)座的背面設(shè)置為凹陷狀的凹部。
[0014]另外，可以是，在本實(shí)用新型的一方式的照明用光源中，所述臺(tái)座具有貫通孔，該貫通孔以所述貫通孔中插入了所述支柱的端部的狀態(tài)固定所述支柱，所述凹部由所述貫通孔的內(nèi)表面和所述端部的端面形成。
[0015]另外，可以是，本實(shí)用新型的一方式的照明用光源還具備:設(shè)置于所述散熱部與所述驅(qū)動(dòng)電路之間的絕緣構(gòu)件，所述絕緣構(gòu)件具有沿著所述散熱部的形狀的、凸形狀的受熱部。
[0016]另外，本實(shí)用新型的一方式的照明裝置，具備上述任一方式的照明用光源。
[0017]實(shí)用新型的效果
[0018]通過(guò)本實(shí)用新型，能夠使由發(fā)光模組產(chǎn)生的熱量高效地散熱。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是實(shí)施方式的電燈泡形燈的外觀立體圖。
[0020]圖2是實(shí)施方式的電燈泡形燈的分解立體圖。
[0021 ] 圖3是實(shí)施方式的電燈泡形燈的剖視圖。
[0022]圖4A至圖4C是表示實(shí)施方式的電燈泡形燈中的LED模組的構(gòu)成概要的圖。
[0023]圖5A至圖5C是表示實(shí)施方式中的支柱與臺(tái)座的接合形態(tài)的一例的圖。
[0024]圖6是實(shí)施方式中的帽部的外觀立體圖。
[0025]圖7是表示實(shí)施方式的變形例I的帽部的構(gòu)成概要的剖視圖。
[0026]圖8是表示實(shí)施方式的變形例2的凸部的構(gòu)成概要的剖視圖。
[0027]圖9是表示實(shí)施方式的變形例3的基臺(tái)的構(gòu)成概要的剖視圖。
[0028]圖1OA及圖1OB是表示實(shí)施方式的變形例4的兩種凸部的剖面形狀的圖。
[0029]圖11是表示實(shí)施方式的變形例5的散熱部的構(gòu)成概要的剖視圖。
[0030]圖12A及圖12B是表示實(shí)施方式的變形例6的兩種凹部的剖面形狀的圖。
[0031]圖13A及圖13B是表示實(shí)施方式的變形例7的支柱與臺(tái)座的接合形態(tài)的圖。
[0032]圖14是表示實(shí)施方式的照明裝置的概略剖視圖。
[0033]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0034]I電燈泡形燈
[0035]2照明裝置
[0036]3點(diǎn)燈器具
[0037]4器具主體
[0038]4a 插座
[0039]5燈罩體[0040]10球狀體
[0041]11 開(kāi)口部
[0042]20LED 模組
[0043]21 基板
[0044]22LED
[0045]23密封構(gòu)件
[0046]24金屬布線
[0047]25 引線
[0048]26a, 26b 端子
[0049]27a, 27b, 65a, 65b 插通孔
[0050]30 支柱
[0051]30a雄螺紋部
[0052]40 臺(tái)座
[0053]40a 主面
[0054]40b 背面
[0055]41徑小部
[0056]42徑大部
[0057]43貫通孔
[0058]43a雌螺紋部
[0059]44配置區(qū)域
[0060]4δ, 45a 基臺(tái)
[0061]46散熱部
[0062]47,47a,47b,47c,47d 凸部
[0063]48，48a，48b 凹部
[0064]50驅(qū)動(dòng)電路
[0065]51電路基板
[0066]52電路元件
[0067]53a, 53b, 53c, 53d 導(dǎo)線
[0068]60電路外殼
[0069]61外殼主體部
[0070]61a第I外殼部
[0071]61b第2外殼部
[0072]62 帽部
[0073]64a受熱部
[0074]64b受熱部
[0075]64c受熱部
[0076]70散熱器
[0077]70a 開(kāi)口部
[0078]80外廓?dú)んw[0079]90 燈頭
[0080]91 殼部
[0081]92絕緣部
[0082]93 電眼(eyelet)部
[0083]120鉚接模型
【具體實(shí)施方式】
[0084]以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明用光源以及照明裝置進(jìn)行說(shuō)明。此外，各圖是示意圖，并不一定是嚴(yán)格地圖示。
[0085]另外，以下所說(shuō)明的實(shí)施方式都表示本實(shí)用新型的優(yōu)選的一具體例。因而，以下的實(shí)施方式所表示的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置以及連接形態(tài)等是一例，不是限定本實(shí)用新型的意思。因此，關(guān)于以下的實(shí)施方式的構(gòu)成要素中的、沒(méi)有記載在獨(dú)立權(quán)利要求中的構(gòu)成要素，被作為任意的構(gòu)成要素來(lái)說(shuō)明。
[0086]在以下的實(shí)施方式中，作為照明用光源的一例，對(duì)電燈泡形LED燈(LED電燈泡)進(jìn)行說(shuō)明。
[0087][電燈泡形燈的整體構(gòu)成]
[0088]首先，使用圖1以及圖2對(duì)本實(shí)施方式的電燈泡形燈I的整體構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。
[0089]圖1是實(shí)施方式的電燈泡形燈的外觀立體圖。
[0090]圖2是實(shí)施方式的電燈泡形燈的分解立體圖。此外，在圖2中，省略導(dǎo)線53a?53d。
[0091]如圖1以及圖2所示，本實(shí)施方式的電燈泡形燈I是作為電燈泡形熒光燈或白熾電燈泡的代替品的電燈泡形燈。
[0092]電燈泡形燈I具有球狀體10、作為發(fā)光模組的一例的LED模組20、以及具有支柱30和臺(tái)座40的基臺(tái)45。
[0093]在本實(shí)施方式中，電燈泡形燈I還具備驅(qū)動(dòng)電路50、電路外殼60、散熱器70、外廓?dú)んw80以及燈頭90。
[0094]此外，電燈泡形燈I通過(guò)球狀體10、外廓?dú)んw80及燈頭90構(gòu)成外圍器。
[0095]以下，邊參照?qǐng)D2邊使用圖3對(duì)本實(shí)施方式的電燈泡形燈I的各構(gòu)成要素進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。
[0096]圖3是實(shí)施方式的電燈泡形燈I的剖視圖。
[0097]此外，在圖3中，沿著紙面上下方向描畫(huà)的單點(diǎn)劃線表示電燈泡形燈的燈軸J (中心軸)，在本實(shí)施方式中，燈軸J與球狀體10的軸(球狀體軸)一致。另外，所謂燈軸J，是成為將電燈泡形燈I裝配到照明裝置(圖3中未圖示)的插座中時(shí)的旋轉(zhuǎn)中心的軸，與燈頭90的旋轉(zhuǎn)軸一致。另外，在圖3中，驅(qū)動(dòng)電路50不是以剖視圖示出而是以側(cè)視圖示出。
[0098][球狀體]
[0099]如圖3所示，球狀體10是用于將從LED模組20放出的光取出到燈外部的大致半球狀的透光性罩體。本實(shí)施方式中的球狀體10是相對(duì)于可見(jiàn)光透明的石英玻璃的玻璃燈泡(透明玻璃燈泡)。因此，在球狀體10內(nèi)收納的LED模組20能夠從球狀體10的外側(cè)視覺(jué)辨認(rèn)。[0100]LED模組20由球狀體10覆蓋。由此，射入到球狀體10的內(nèi)表面的LED模組20的光透射球狀體10后被取出到球狀體10的外部。在本實(shí)施方式中，球狀體10構(gòu)成為收納LED模組20。
[0101]球狀體10的形狀是一端被封閉成球狀,另一端具有開(kāi)口部11的形狀。具體而言，球狀體10的形狀是中空的球的一部分一邊沿著從球的中心部遠(yuǎn)離的方向延伸一邊變窄的這種形狀，在從球的中心部遠(yuǎn)離的位置形成有開(kāi)口部11。
[0102]作為這種形狀的球狀體10，能夠使用與一般的電燈泡形熒光燈、白熾電燈泡同樣的形狀的玻璃燈泡。例如，作為球狀體10，能夠使用A形、G形或E形等的玻璃燈泡。
[0103]另外，球狀體10的開(kāi)口部11例如載置于臺(tái)座40的表面，在該狀態(tài)下，在臺(tái)座40與外廓?dú)んw80之間涂敷硅樹(shù)脂等粘著劑，由此球狀體10得以固定。
[0104]此外，球狀體10無(wú)需一定相對(duì)于可見(jiàn)光是透明的，也可以使球狀體10具有光擴(kuò)散功能。例如，將含有二氧化硅或碳酸鈣等光擴(kuò)散材料的樹(shù)脂、白色顏料等涂敷在球狀體10的內(nèi)表面或外表面的整個(gè)表面，由此能夠形成乳白色的光擴(kuò)散膜。這樣，能夠通過(guò)使球狀體10具有光擴(kuò)散功能來(lái)使從LED模組20射入球狀體10的光擴(kuò)散，所以能夠?qū)㈦姛襞菪螣鬒的配光角放大。
[0105]另外，作為球狀體10的形狀，不限于A形等，也可以是旋轉(zhuǎn)橢圓體或偏球體。作為球狀體10的材質(zhì)，不限于玻璃材料，也可以使用亞克力(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等樹(shù)脂等。
[0106][LED 模組]
[0107]LED模組20是具有發(fā)光元件的發(fā)光模組，放出白色等的規(guī)定的顏色(波長(zhǎng))的光。
[0108]如圖3所示，LED模組20配置于球狀體10的內(nèi)方，優(yōu)選的是，配置于由球狀體10形成的球形狀的中心位置(例如，球狀體10的內(nèi)徑較大的徑大部分的內(nèi)部)。
[0109]這樣，通過(guò)在球狀體10的中心位置配置LED模組20，由此能夠?qū)崿F(xiàn)與使用了螺旋燈絲的以往的白熾電燈泡近似的配光特性。
[0110]另外，LED模組20由支柱30以中空的方式保持于球狀體10內(nèi)，通過(guò)經(jīng)由導(dǎo)線53a以及53b從驅(qū)動(dòng)電路50供給來(lái)的電力而發(fā)光。在本實(shí)施方式中，LED模組20的基板21由支柱30支承。
[0111]在此，使用圖4A至圖4C對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的LED模組20的各構(gòu)成要素進(jìn)行說(shuō)明。
[0112]圖4A至圖4C是表示實(shí)施方式的電燈泡形燈I中的LED模組20的構(gòu)成概要的圖。
[0113]具體而言，圖4A是實(shí)施方式的電燈泡形燈I中的LED模組20的俯視圖。圖4B是圖4A的A — A'線處的LED模組20的剖視圖。圖4C是圖4A的B — B'線處的LED模組20的剖視圖。
[0114]如圖4A?圖4C所示，LED模組20具有基板21、LED22、密封構(gòu)件23、金屬布線24、引線25、端子26a以及26b。
[0115]本實(shí)施方式中的LED模組20是裸芯片直接安裝在基板21上的COB (Chip OnBoard:板上芯片)構(gòu)造。以下，對(duì)LED模組20的各構(gòu)成要素進(jìn)行詳述。
[0116]首先，對(duì)基板21進(jìn)行說(shuō)明?；?1是用于安裝LED22的安裝基板，具有安裝LED22的面即第I主面(表側(cè)面)、以及與該第I主面對(duì)置的第2主面(背側(cè)面)。
[0117]如圖4A所示，基板21例如是俯視(從球狀體10的頂部觀察時(shí))為長(zhǎng)方形的矩形板狀的基板。
[0118]基板21與支柱30的一端連接。具體而言，基板21的第2主面與支柱30的端面相面接觸而連接。
[0119]作為基板21，能夠使用相對(duì)于從LED22發(fā)出的光而言光透射率較低的基板，例如全透射率為10%以下的白色氧化鋁基板等的白色基板或被進(jìn)行樹(shù)脂覆膜后的金屬基板(金屬基底基板)等。
[0120]這樣，通過(guò)使用光透射率較低的基板，由此能夠抑制光透射基板21后從第2主面射出，能夠抑制顏色不均。另外，因?yàn)槟軌蚴褂昧畠r(jià)的白色基板，所以能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化。
[0121]另一方面，也能夠使用光透射率較高的透光性基板作為基板21。通過(guò)使用透光性基板，LED22的光透射基板21的內(nèi)部并且也從未安裝LED22的面(背側(cè)面)射出。
[0122]因此，即使在LED22僅安裝在基板21的第I主面(表側(cè)面)的情況下，也因?yàn)楣庖矎牡?主面(背側(cè)面)光射出，所以能夠獲得與白熾電燈泡近似的配光特性。另外，因?yàn)槟軌驈腖ED模組20全方位地放出光，所以也能夠?qū)崿F(xiàn)全配光特性。
[0123]作為透光性基板，例如能夠使用相對(duì)于可見(jiàn)光的全透射率為80%以上的基板、或相對(duì)于可見(jiàn)光透明的(即透射率極為高從而能夠透明地看到相對(duì)側(cè)的狀態(tài))透明基板。作為這種透光性基板，能夠使用由多晶的氧化鋁或氮化鋁構(gòu)成的透光性陶瓷基板、由玻璃構(gòu)成的透明玻璃基板、由水晶構(gòu)成的水晶基板、由藍(lán)寶石構(gòu)成的藍(lán)寶石基板、或由透明樹(shù)脂材料構(gòu)成的透明樹(shù)脂基板等。
[0124]在本實(shí)施方式中，使用了由燒結(jié)氧化鋁構(gòu)成的白色的多晶陶瓷基板作為基板21。例如能夠使用厚度Imm且光的反射率為94%的白色氧化鋁基板、或厚度0.635mm且光的反射率為88%的白色氧化鋁基板作為基板21。
[0125]此外，作為基板21，也能夠使用樹(shù)脂基板、柔性基板或金屬基底基板。另外，作為基板21的形狀，不限于長(zhǎng)方形，也能夠使用正方形或圓形等其他的形狀。
[0126]另外，為了進(jìn)行與兩根導(dǎo)線53a以及53b的電連接，在基板21上設(shè)置有兩個(gè)插通孔27a以及27b。導(dǎo)線53a (53b)的前端部被插通到插通孔27a (27b)并與在基板21上形成的端子26a (26b)焊料連接。
[0127]接下來(lái)，對(duì)LED22進(jìn)行說(shuō)明。LED22是發(fā)光元件的一例，是通過(guò)規(guī)定的電力而發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光元件?；?1上的多個(gè)LED22全部使用相同的LED，LED22以Vf特性全部相同的方式來(lái)選定。
[0128]另外，各LED22都是發(fā)出單色的可見(jiàn)光的裸芯片。在本實(shí)施方式中，使用如果通電則發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED芯片。作為藍(lán)色LED芯片，例如能夠使用由InGaN類(lèi)的材料構(gòu)成的、中心波長(zhǎng)為440nm?470nm的氮化鎵類(lèi)的半導(dǎo)體發(fā)光元件。
[0129]另外，LED22僅安裝于基板21的第I主面(表側(cè)面)，以沿著基板21的長(zhǎng)邊方向呈多個(gè)列的方式安裝有多個(gè)。在本實(shí)施方式中，為了實(shí)現(xiàn)60W相當(dāng)?shù)牧炼龋?1上配置有48個(gè)LED22。具體而言，48個(gè)LED22以一列由12個(gè)LED22構(gòu)成的元件列并排4列的方式配置于基板21的第I主面(表側(cè)面)。
[0130]另外，在本實(shí)施方式中，在互相相鄰的LED22上，一方的LED22的陰極電極與另一方的LED22的陽(yáng)極電極經(jīng)由金屬布線24通過(guò)使用了引線25的引線接合而連接。
[0131]此外，也可以不經(jīng)由金屬布線24而直接通過(guò)引線25將相鄰的LED22的引線接合部彼此連接。S卩，相鄰的LED22彼此可以通過(guò)chip — to — chip來(lái)引線接合。此情況下，在相鄰的LED22之間配置的金屬布線24是不需要的。
[0132]此外，在本實(shí)施方式中，在基板21上安裝了多個(gè)LED22，但LED22的安裝數(shù)目可以相應(yīng)于電燈泡形燈I的用途而適當(dāng)變更。
[0133]例如，在將電燈泡形燈I作為代替小電燈泡等的低輸出類(lèi)型的LED燈來(lái)實(shí)現(xiàn)時(shí)，LED模組20具有的LED22可以是一個(gè)。
[0134]另一方面，在將電燈泡形燈I作為高輸出類(lèi)型的LED燈來(lái)實(shí)現(xiàn)的情況下，也可以進(jìn)一步增加一個(gè)元件列內(nèi)的LED22的安裝數(shù)目。
[0135]另外，LED22的元件列不限于4列，也可以設(shè)為I?3列，也可以設(shè)為5列以上。
[0136]接下來(lái)，對(duì)密封構(gòu)件23進(jìn)行說(shuō)明。密封構(gòu)件23例如由樹(shù)脂構(gòu)成，并構(gòu)成為覆蓋LED22。
[0137]具體而言，密封構(gòu)件23以將多個(gè)LED22的一列的量一并密封的方式形成。在本實(shí)施方式中，設(shè)置有4列LED22元件列，所以形成4根密封構(gòu)件23。4根密封構(gòu)件23分別沿著多個(gè)LED22的并排方向(列方向)在基板21的第I主面上設(shè)為直線狀。
[0138]密封構(gòu)件23主要由透光性材料構(gòu)成，但在需要將LED22的光的波長(zhǎng)變換為規(guī)定的波長(zhǎng)的情況下，波長(zhǎng)變換材料被混入到透光性材料中。
[0139]本實(shí)施方式中的密封構(gòu)件23包含熒光體作為波長(zhǎng)變換材料。即，密封構(gòu)件23是對(duì)LED22發(fā)出的光的波長(zhǎng)(顏色)進(jìn)行變換的波長(zhǎng)變換構(gòu)件。
[0140]作為這種密封構(gòu)件23，例如能夠由含有熒光體粒子的絕緣性的樹(shù)脂材料(含熒光體樹(shù)脂)構(gòu)成。熒光體粒子被LED22發(fā)出的光激發(fā)而放出期望顏色(波長(zhǎng))的光。
[0141]作為構(gòu)成密封構(gòu)件23的樹(shù)脂材料，例如能夠使用硅樹(shù)脂。另外，密封構(gòu)件23中也可以分散有光擴(kuò)散材料。此外，密封構(gòu)件23無(wú)需一定由樹(shù)脂材料形成，除了通過(guò)氟類(lèi)樹(shù)脂等有機(jī)材料形成以外，也可以通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃、溶膠凝膠玻璃(sol-gel glass)等無(wú)機(jī)材料來(lái)形成。
[0142]例如在LED22為發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED的情況下，為了獲得白色光，采用例如YAG(釔鋁石榴石)類(lèi)的黃色熒光體粒子作為密封構(gòu)件23所含有的熒光體粒子。
[0143]由此，LED22發(fā)出的藍(lán)色光的一部分通過(guò)密封構(gòu)件23所包含的黃色熒光體粒子被波長(zhǎng)變換為黃色光。而且，未被黃色熒光體粒子吸收的藍(lán)色光和由黃色熒光體粒子波長(zhǎng)變換后的黃色光在密封構(gòu)件23中擴(kuò)散以及混合，由此成為白色光并從密封構(gòu)件23射出。另夕卜，作為光擴(kuò)散材料，可使用二氧化硅等粒子。
[0144]本實(shí)施方式中的密封構(gòu)件23通過(guò)在硅樹(shù)脂中分散有規(guī)定的熒光體粒子的含熒光體樹(shù)脂來(lái)形成。例如,通過(guò)分配器(dispense)對(duì)基板21的第I主面涂敷含熒光體樹(shù)脂并使之硬化從而形成密封構(gòu)件23。此情況下，密封構(gòu)件23的與長(zhǎng)度方向垂直的剖面的形狀成為大致半圓形。
[0145]此外，為了對(duì)朝向基板21的背面?zhèn)鹊墓?漏光)進(jìn)行波長(zhǎng)變換，可以進(jìn)一步在LED22與基板21之間或者基板21的第2主面(背側(cè)面)形成由熒光體粒子和玻璃等無(wú)機(jī)結(jié)合材料(粘合劑)構(gòu)成的燒結(jié)體膜等熒光體膜(熒光體層)或與基板21的表面相同的含熒光體樹(shù)脂來(lái)作為第2波長(zhǎng)變換構(gòu)件。
[0146]這樣，通過(guò)在基板21的第2主面上進(jìn)一步形成第2波長(zhǎng)變換構(gòu)件，即使在光從第2主面漏出的情況下，也能夠從基板21的兩面放出白色光。
[0147]接下來(lái)，對(duì)金屬布線24進(jìn)行說(shuō)明。金屬布線24是用于使LED22發(fā)光的電流流動(dòng)的導(dǎo)電性布線，在基板21的表面上圖案形成為規(guī)定形狀。如圖4A所示，金屬布線24在基板21的第I主面上形成。通過(guò)金屬布線24，從導(dǎo)線53a以及53b對(duì)LED模組20饋電的電力被供給至各LED22。
[0148]金屬布線24例如能夠通過(guò)對(duì)由金屬材料構(gòu)成的金屬膜進(jìn)行印刻圖形或印刷而形成。作為金屬布線24的材料，例如能夠使用銀(Ag)、鎢(W)、銅(Cu)或金(Au)等。
[0149]另外，關(guān)于從密封構(gòu)件23露出的金屬布線24，優(yōu)選的是，除了端子26a以及26b以夕卜，由玻璃材料的玻璃膜(玻璃涂膜)或樹(shù)脂材料的樹(shù)脂膜(樹(shù)脂涂膜)所覆蓋。由此，例如，能夠提高LED模組20的絕緣性以及能夠提高基板21的表面的反射率。
[0150]引線25例如是金引線等的電線。如圖4B所示，引線25將LED22和金屬布線24連接。
[0151]具體而言，通過(guò)引線25，在LED22的上表面設(shè)置的引線接合部與在LED22的兩側(cè)鄰接著形成的金屬布線24被引線接合。
[0152]此外，在本實(shí)施方式中，引線25以不從密封構(gòu)件23露出的方式整體埋入于密封構(gòu)件23之中。由此，光被露出的引線25吸收的情況以及光反射的情況等得以防止。
[0153]接下來(lái)，對(duì)端子26a以及26b進(jìn)行說(shuō)明。端子26a以及26b是從LED模組20的外部接受用于使LED22發(fā)光的直流電力的外部連接端子。在本實(shí)施方式中，端子26a以及26b與導(dǎo)線53a以及53b焊料連接。
[0154]端子26a以及26b以包圍插通孔27a以及27b的方式在基板21的第I主面上以規(guī)定形狀形成。端子26a以及26b與金屬布線24連續(xù)而形成,并與金屬布線24電連接。此夕卜，端子26a以及26b使用與金屬布線24相同的金屬材料,并與金屬布線24同時(shí)被圖案形成。
[0155]另外，端子26a以及26b是LED模組20的饋電部，將從導(dǎo)線53a以及53b接受到的直流電力經(jīng)由金屬布線24和引線25供給至各LED22。
[0156][基臺(tái)]
[0157]本實(shí)施方式中的基臺(tái)45如上述那樣，具有支柱30以及臺(tái)座40。
[0158]另外，基臺(tái)45中具備散熱部46作為特征性的構(gòu)成。散熱部46設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路50與臺(tái)座40的LED模組20側(cè)的面即主面40a中的支柱30的配置區(qū)域44之間。
[0159]在本實(shí)施方式中，如圖3所示，凸部47作為散熱部46包括于基臺(tái)45。
[0160]關(guān)于散熱部46、以及電燈泡形燈I中的散熱部46的周邊的構(gòu)成，使用圖5A?圖13B在后面敘述。
[0161]以下，對(duì)基臺(tái)45具有的支柱30以及臺(tái)座40分別進(jìn)行說(shuō)明。
[0162][支柱]
[0163]如圖3所示，支柱30是從球狀體10的開(kāi)口部11的附近朝向球狀體10的內(nèi)方延伸設(shè)置的長(zhǎng)條狀構(gòu)件。在本實(shí)施方式中，支柱30為，該支柱30的軸沿著燈軸J而延伸設(shè)置。即，支柱30的軸與燈軸J平行。
[0164]支柱30作為支承LED模組20的支承構(gòu)件發(fā)揮功能，在支柱30的一端連接有LED模組20。S卩，LED模組20由支柱30固定在球狀體10的內(nèi)方的規(guī)定的位置。[0165]這樣，通過(guò)在朝向球狀體10的內(nèi)方延伸的支柱30上裝配LED模組20，能夠?qū)崿F(xiàn)與白熾電燈泡同樣的寬配光角的配光特性。另一方面，在支柱30的另一端連接有臺(tái)座40。
[0166]另外，支柱30也作為用于使由LED模組20(LED22)產(chǎn)生的熱量散熱的散熱構(gòu)件(散熱器)發(fā)揮功能。因此，優(yōu)選的是，支柱30由鋁(Al)、銅(Cu)或鐵(Fe)等為主成分的金屬材料、或?qū)崧矢叩臉?shù)脂材料構(gòu)成。
[0167]由此，能夠經(jīng)由支柱30將由LED模組20產(chǎn)生的熱量高效地傳導(dǎo)至臺(tái)座40。此外，優(yōu)選的是，支柱30的導(dǎo)熱率比基板21的導(dǎo)熱率大。在本實(shí)施方式中，支柱30的原料是鋁。
[0168]支柱30的球狀體10的頂部側(cè)的一端與LED模組20的基板21的中央部連接，支柱30的燈頭90側(cè)的另一端與臺(tái)座40的中央部連接。
[0169]此外，在本實(shí)施方式中，支柱30以貫通在臺(tái)座40上的貫通孔43的狀態(tài)被固定在臺(tái)座40上。
[0170]LED模組20的基板21與支柱30的端面通過(guò)例如硅樹(shù)脂等粘著劑固定連接。因此，也有在基板21與支柱30的端面之間存在粘著劑的情況。此情況下，鑒于基板21與支柱30的熱傳導(dǎo)性，硅樹(shù)脂的厚度為20 μ m以下是優(yōu)選的。
[0171]另外，基板21和支柱30也可以不是通過(guò)粘著劑固定，而通過(guò)例如螺絲來(lái)固定。此情況下，根據(jù)原料或加工方法，有在基板21以及支柱30的表面存在微小的凹凸的情況，因此也有時(shí)在基板21的第2主面與支柱30的端面之間存在微小的間隙。即使有這樣微小的間隙，只要是20 μ m左右以下的間隙，就能夠認(rèn)為基板21與支柱30實(shí)質(zhì)上接觸。
[0172]作為支柱30的形狀，例如采用截面積(以將支柱30的軸作為法線的平面進(jìn)行了切斷時(shí)的剖面的面積)一定的實(shí)心構(gòu)造的圓柱形狀。
[0173]此外，關(guān)于支柱30的形狀，無(wú)需截面積一定，也可以是將圓柱和角柱組合后的形狀等、截面積在中途發(fā)生變化的這種形狀。
[0174][臺(tái)座]
[0175]臺(tái)座40是支承支柱30的支承臺(tái)。如圖3所示，臺(tái)座40以堵住球狀體10的開(kāi)口部11的方式構(gòu)成。另外，臺(tái)座40與散熱器70連接。在本實(shí)施方式中，臺(tái)座40以臺(tái)座40的外周與散熱器70的內(nèi)表面相接觸的方式嵌入到散熱器70的開(kāi)口部70a中。
[0176]臺(tái)座40也作為用于使由LED模組20(LED22)產(chǎn)生的熱量散熱的散熱構(gòu)件(散熱器)發(fā)揮功能。因此，優(yōu)選的是，臺(tái)座40由以鋁(Al )、銅(Cu)或鐵(Fe)等為主成分的金屬材料、或?qū)崧矢叩臉?shù)脂材料構(gòu)成。由此，能夠使來(lái)自支柱30的熱量高效地傳導(dǎo)至散熱器70。在本實(shí)施方式中，臺(tái)座40的原料是鋁。
[0177]在此，參照?qǐng)D3，對(duì)臺(tái)座40的詳細(xì)的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。如圖3所示，臺(tái)座40是具有臺(tái)階部的圓盤(pán)狀構(gòu)件，由直徑較小的徑小部41和直徑較大的徑大部42構(gòu)成。另外，通過(guò)徑小部41和徑大部42構(gòu)成臺(tái)階部。
[0178]例如，徑小部41為，厚度為3mm且直徑為18mm左右，徑大部42為，厚度為3mm且直徑為42mm左右。此外，臺(tái)階部的高度例如為4mm左右。
[0179]在本實(shí)施方式中，徑小部41上配置有以使支柱30的端部貫通的狀態(tài)進(jìn)行固定的貫通孔43。
[0180]此外，在本實(shí)施方式中，由貫通孔43的主面40a側(cè)的開(kāi)口周緣形成的圓形區(qū)域相當(dāng)于支柱30的配置區(qū)域44。關(guān)于支柱30與臺(tái)座40的接合的工序，使用圖5A至圖5C在后面敘述。
[0181]另外，在徑小部41上，還設(shè)置有用于插通導(dǎo)線53a以及53b的兩個(gè)插通孔。
[0182]徑大部42構(gòu)成與散熱器70的連接部，與散熱器70嵌合。如圖3所示，臺(tái)座40以徑大部42的外周面與散熱器70的內(nèi)周面相接觸的方式嵌入到散熱器70的開(kāi)口部70a中。由此，能夠?qū)⑴_(tái)座40的熱量高效地傳導(dǎo)至散熱器70。
[0183]另外，徑大部42的上表面與球狀體10的開(kāi)口部11抵接,來(lái)堵住球狀體10的開(kāi)口部11。此外，臺(tái)座40和散熱器70也可以不是通過(guò)鉚接固定而是使用硅樹(shù)脂等粘著劑固定。
[0184][驅(qū)動(dòng)電路]
[0185]如圖3所示，驅(qū)動(dòng)電路(電路單元)50是用于使LED模組20 (LED22)發(fā)光(點(diǎn)燈)的點(diǎn)燈電路(電源電路)，對(duì)LED模組20供給規(guī)定的電力。例如，驅(qū)動(dòng)電路50將經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)線53c以及53d從燈頭90供給來(lái)的交流電力變換為直流電力，并經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)線53a以及53b將該直流電力供給至LED模組20。
[0186]驅(qū)動(dòng)電路50由電路基板51和安裝于電路基板51的多個(gè)電路元件(電子部件)52構(gòu)成。
[0187]電路基板51是圖案形成有金屬布線的印刷基板，將安裝于該電路基板51的多個(gè)電路元件52彼此電連接。在本實(shí)施方式中，電路基板51以主面與燈軸J正交的姿勢(shì)配置。
[0188]電路元件52例如是電解電容器、陶瓷電容器等電容元件、電阻元件、整流電路元件、繞組(coil)元件、扼流圈(扼流變壓器)、噪聲濾波器、二極管或集成電路元件等半導(dǎo)體元件等。電路元件52中的多數(shù)安裝于電路基板51的燈頭90側(cè)的主面。
[0189]這樣構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)電路50收納于電路外殼60內(nèi)。在本實(shí)施方式中，電路基板51載置于在外殼主體部61的內(nèi)表面設(shè)置的突出部(基板保持部)，另外，電路基板51的主面與在帽部62設(shè)置的突起抵接。由此，電路基板51保持于電路外殼60。此外，驅(qū)動(dòng)電路50中也可以適當(dāng)?shù)剡x擇并組合調(diào)光電路、升壓電路等。
[0190]驅(qū)動(dòng)電路50和LED模組20由一對(duì)導(dǎo)線53a以及53b電連接。另外，驅(qū)動(dòng)電路50和燈頭90由一對(duì)導(dǎo)線53c以及53d電連接。上述4根導(dǎo)線53a?53d例如為合金銅導(dǎo)線，包括由合金銅構(gòu)成的芯線和覆蓋該芯線的絕緣性的樹(shù)脂覆膜。
[0191]在本實(shí)施方式中，導(dǎo)線53a是用于從驅(qū)動(dòng)電路50對(duì)LED模組20供給正電壓的導(dǎo)線(正極側(cè)輸出端子線)，導(dǎo)線53b是用于從驅(qū)動(dòng)電路50對(duì)LED模組20供給負(fù)電壓的導(dǎo)線(負(fù)極側(cè)輸出端子線)。導(dǎo)線53a以及53b被插通到在臺(tái)座40上設(shè)置的插通孔并被引出到LED模組20側(cè)(球狀體10內(nèi))。
[0192]此外，導(dǎo)線53a (53b)的各自的一端(芯線)插通LED模組20的基板21的插通孔27a (27b)并與端子26a (26b)焊料連接。另一方面，導(dǎo)線53a以及53b的各自的另一端(芯線)與電路基板51的金屬布線焊料連接。
[0193]另外，導(dǎo)線53c以及53d是用于將用于使LED模組20點(diǎn)燈的電力從燈頭90供給至驅(qū)動(dòng)電路50的電線。導(dǎo)線53c以及53d的各自的一端(芯線)與燈頭90 (殼部91或電眼部93)電連接，并且各自的另一端(芯線)通過(guò)焊料等與電路基板51的電力輸入部(金屬布線)電連接。
[0194][電路外殼]
[0195]如圖3所示，電路外殼60是用于收納驅(qū)動(dòng)電路50的絕緣外殼，以包圍驅(qū)動(dòng)電路50的方式構(gòu)成。另外，電路外殼60收納于散熱器70以及燈頭90內(nèi)。在本實(shí)施方式中，電路外殼60由外殼主體部61和帽部62構(gòu)成。
[0196]外殼主體部61是兩側(cè)具有開(kāi)口的絕緣性的外殼(殼體)。在外殼主體部61的內(nèi)表面的多處(例如3處)，為了載置電路基板51而設(shè)置有突出部(基板保持部)。外殼主體部61的原料例如是聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等絕緣性樹(shù)脂材料。
[0197]在本實(shí)施方式中,外殼主體部61由第I外殼部61a和第2外殼部61b構(gòu)成,該第I外殼部61a為與散熱器70大致同形的大徑圓筒狀,該第2外殼部61b與該第I外殼部61a連結(jié)，為與燈頭90大致同形的小徑圓筒狀。
[0198]位于球狀體10側(cè)的第I外殼部61a收納于散熱器70內(nèi)。驅(qū)動(dòng)電路50的大部分由該第I外殼部61a覆蓋。
[0199]另一方面，位于燈頭90側(cè)的第2外殼部61b收納于燈頭90內(nèi)，第2外殼部61b上外嵌有燈頭90。由此，電路外殼60 (外殼主體部61)的燈頭90側(cè)的開(kāi)口被堵住。
[0200]在本實(shí)施方式中，在第2外殼部61b的外周面，形成有用于與燈頭90螺合的螺合部，燈頭90旋入于第2外殼部61b,由此固定于電路外殼60 (外殼主體部61)。
[0201]帽部62是在散熱部46與驅(qū)動(dòng)電路50之間設(shè)置的絕緣構(gòu)件的一例。在本實(shí)施方式中，帽部62是形成為帽狀的絕緣性的大致有底圓筒構(gòu)件。
[0202]帽部62的原料也與外殼主體部61同樣地，為例如PBT等絕緣性樹(shù)脂材料。
[0203]另外，帽部62具有受熱部64a，該受熱部64a為沿著基臺(tái)45具備的散熱部46的形狀的形狀。受熱部64a與散熱部46接觸，從而能夠?qū)?lái)自散熱部46的熱量高效率地導(dǎo)給電路外殼60。關(guān)于受熱部64a的詳細(xì)，使用圖6等在后敘述。
[0204]此外，在本實(shí)施方式中，在電路外殼60上設(shè)置有帽部62,但也可以不設(shè)置帽部62而僅通過(guò)外殼主體部61構(gòu)成電路外殼60。
[0205][散熱器]
[0206]散熱器70是散熱構(gòu)件，與臺(tái)座40連接。由此，由LED模組20產(chǎn)生的熱量經(jīng)由支柱30以及臺(tái)座40傳導(dǎo)至散熱器70。由此，能夠使LED模組20的熱量散熱。
[0207]在本實(shí)施方式中，散熱器70以包圍驅(qū)動(dòng)電路50的方式構(gòu)成。即，在散熱器70的內(nèi)方配置有驅(qū)動(dòng)電路50。驅(qū)動(dòng)電路50包圍電路外殼60，所以散熱器70構(gòu)成為包圍電路外殼60。由此，由驅(qū)動(dòng)電路50產(chǎn)生的熱量也能夠由散熱器70散熱。
[0208]另外，在本實(shí)施方式中，散熱器70延伸設(shè)置到電路外殼60的第I外殼部61a與第2外殼部61b的邊界部分。
[0209]散熱器70由導(dǎo)熱率高的材料構(gòu)成是優(yōu)選的，例如，能夠采用金屬制的金屬構(gòu)件。本實(shí)施方式中的散熱器70使用鋁來(lái)成形。此外，散熱器70也可以不使用金屬而使用樹(shù)脂等非金屬材料形成。此情況下，散熱器70使用導(dǎo)熱率高的非金屬材料是優(yōu)選的。
[0210]在本實(shí)施方式中，散熱器70以與臺(tái)座40嵌合的方式構(gòu)成，在本實(shí)施方式中，散熱器70的內(nèi)周面與臺(tái)座40的外周面在圓周方向整體面接觸。
[0211][外廓?dú)んw]
[0212]如圖3所示，外廓?dú)んw80是以包圍散熱器70的周?chē)姆绞綐?gòu)成的外廓構(gòu)件。夕卜廓?dú)んw80的外表面露出到燈外部(大氣中)。外廓?dú)んw80是由絕緣材料構(gòu)成的具有絕緣性的絕緣性罩體。通過(guò)用絕緣性的外廓?dú)んw80覆蓋金屬制的散熱器70，由此能夠提高電燈泡形燈I的絕緣性。外廓?dú)んw80的原料例如是PBT等絕緣性樹(shù)脂材料。
[0213]外廓?dú)んw80是壁厚一定且內(nèi)徑以及外徑逐漸變化的大致圓筒構(gòu)件，例如能夠以內(nèi)表面以及外表面成為圓錐臺(tái)的表面的方式構(gòu)成為裙子狀。在本實(shí)施方式中，夕卜廓?dú)んw80以朝向燈頭90側(cè)內(nèi)徑以及外徑逐漸變小的方式構(gòu)成。
[0214][燈頭]
[0215]燈頭90是從燈外部接受用于使LED模組20 (LED22)發(fā)光的電力的受電部。燈頭90例如裝配于照明器具的插座。由此，燈頭90能夠在要使電燈泡形燈I點(diǎn)燈時(shí)從照明器具的插座接受電力。
[0216]從例如AC100V的商用電源對(duì)燈頭90供給交流電力。本實(shí)施方式中的燈頭90通過(guò)兩個(gè)觸點(diǎn)接受交流電力，通過(guò)燈頭90接受到的電力經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)線53c以及53b被輸入至驅(qū)動(dòng)電路50的電力輸入部。
[0217]燈頭90具備殼部91和電眼部93，殼部91是金屬制的有底筒體形狀且外周面形成雄螺紋，電眼部93經(jīng)由絕緣部92安裝到殼部91中。在燈頭90的外周面，形成有用于與照明器具的插座螺合的螺合部。另外，在燈頭90的內(nèi)周面，形成有用于與電路外殼60的外殼主體部61 (第2外殼部61b)的螺合部螺合的螺合部。
[0218]燈頭90的種類(lèi)并不特別限定，但在本實(shí)施方式中，使用旋入型的愛(ài)迪生類(lèi)型(E型)的燈頭。例如，作為燈頭90，舉出E26形或E17形、或者E16形等。
[0219][電燈泡形燈的特征構(gòu)成]
[0220]以下，使用圖5A?圖13B對(duì)本實(shí)施方式的電燈泡形燈I的特征性的構(gòu)成以及各種變形例進(jìn)行說(shuō)明。
[0221]圖5A至圖5C是表示實(shí)施方式中的支柱30與臺(tái)座40的接合形態(tài)的一例的圖。
[0222]如圖5A所示，在臺(tái)座40的貫通孔43的下方配置有鉚接模型120的狀態(tài)下，支柱30的端部被插入到貫通孔43，支柱30被向下方按壓。
[0223]其結(jié)果是，如圖5B所示，支柱30的端部沿徑向膨脹，并壓接于臺(tái)座40的貫通孔43的內(nèi)周面。由此，如圖5C所示，支柱30與臺(tái)座40得以接合。
[0224]S卩，支柱30的端部被鉚接，由此支柱30和臺(tái)座40得以接合。
[0225]另外，通過(guò)從貫通孔43向臺(tái)座40的背面40b側(cè)突出的狀態(tài)的、支柱30的端部，形成作為散熱部46的凸部47。S卩，凸部47設(shè)置于支柱30的配置區(qū)域44與驅(qū)動(dòng)電路50之間(參照?qǐng)D3)。
[0226]這樣，本實(shí)施方式的基臺(tái)45具有散熱部46。散熱部46設(shè)置于支柱30的配置區(qū)域44與驅(qū)動(dòng)電路50之間，并具有相對(duì)于臺(tái)座40的驅(qū)動(dòng)電路50 —側(cè)的面即背面40b傾斜的面。
[0227]即，基臺(tái)45具有散熱部46，由此與基臺(tái)45不存在散熱部46的情況相比，能夠使基臺(tái)45的表面積增加。另外，也不會(huì)伴隨著表面積的增加使基臺(tái)45大型化。這樣，通過(guò)使基臺(tái)45的表面積增加，能夠提高與LED模組20接觸的基臺(tái)45的散熱效率。
[0228]另外，在本實(shí)施方式中，如上所述，在配置于散熱部46與驅(qū)動(dòng)電路50之間的電路外殼60的帽部62，設(shè)置有與散熱部46 (凸部47)的形狀相對(duì)應(yīng)的形狀的受熱部64a。
[0229]圖6是實(shí)施方式中的帽部62的外觀立體圖。
[0230]如圖6所示，帽部62設(shè)置有被從電路基板51延伸設(shè)置的導(dǎo)線53a以及53b插通的插通孔65a以及65b。帽部62上還設(shè)置有受熱部64a，該受熱部64a為形成由凸部47能夠插入的大小的空間的凹形狀。
[0231]由此，例如如圖3所示，能夠使2級(jí)圓筒狀的凸部47的端面以及周面與受熱部64a接觸。
[0232]其結(jié)果是，從基臺(tái)45到帽部62的熱傳導(dǎo)效率提高。即，基臺(tái)45的散熱效率進(jìn)一步提聞。
[0233]此外，散熱部46的端面以及周面無(wú)需與受熱部64a接觸。通過(guò)散熱部46的至少一部分與受熱部64a接觸，從而從基臺(tái)45到帽部62的熱傳導(dǎo)得以高效地進(jìn)行。
[0234]這樣，本實(shí)施方式的電燈泡形燈I具備LED模組20作為光源，并且，是具有與使用了螺旋燈絲的以往的白熾電燈泡近似的配光特性的電燈泡形燈I。
[0235]另外，支承LED模組20的基臺(tái)45具備散熱部46 (凸部47)，該散熱部46 (凸部47)具有相對(duì)于臺(tái)座40的背面40b傾斜的面。由此，由LED模組20產(chǎn)生的熱量的散熱效率得以提聞。
[0236]并且，在基臺(tái)45的附近配置的絕緣構(gòu)件即帽部62上，具備與散熱部46 (凸部47)的形狀相對(duì)應(yīng)的形狀的受熱部64a。由此，由LED模組20產(chǎn)生的熱量的散熱效率得以進(jìn)一步提聞。
[0237]此外，實(shí)施方式的電燈泡形燈I的構(gòu)成也可以是由圖1?圖6表示的構(gòu)成以外的構(gòu)成。因此，使用圖7?圖13B對(duì)與電燈泡形燈I的構(gòu)成有關(guān)的各種變形例進(jìn)行說(shuō)明。
[0238](變形例I)
[0239]圖7是表示實(shí)施方式的變形例I的帽部62的構(gòu)成概要的剖視圖。
[0240]如上所述，本實(shí)施方式的凸部47的形狀是2級(jí)圓筒狀。因此，帽部62可以具備與2級(jí)圓筒狀的凸部47對(duì)應(yīng)的形狀的、2級(jí)凹形狀的受熱部64b。
[0241]由此，能夠使基臺(tái)45與帽部62的接觸面積增加，由此，從基臺(tái)45到帽部62的熱傳導(dǎo)效率進(jìn)一步提聞。
[0242](變形例2)
[0243]圖8是表示實(shí)施方式的變形例2的凸部47a的構(gòu)成概要的剖視圖。
[0244]如圖8所示，凸部47a的形狀不是如實(shí)施方式的凸部47那樣的2級(jí)圓筒狀，而是沒(méi)有臺(tái)階的筆直的圓筒狀。
[0245]例如，在臺(tái)座40的貫通孔43中插入具有與貫通孔43的內(nèi)徑大致相同的外徑的圓筒狀的支柱30的端部，并通過(guò)粘著劑或焊接等將貫通孔43與支柱30連接，從而形成圖8所示的凸部47a。
[0246]即，散熱部46通過(guò)從臺(tái)座40的背面40b設(shè)置為突出狀的凸部來(lái)實(shí)現(xiàn)的情況下，能夠采用各種形成作為其形狀，無(wú)論是哪種情況，都能夠使基臺(tái)45的表面積增加。
[0247]另外，基臺(tái)45具備凸部47a，從而也能夠增加基臺(tái)45與具有無(wú)臺(tái)階的凹形狀的受熱部64a的帽部62的接觸面積。
[0248](變形例3)
[0249]圖9是表示實(shí)施方式的變形例3的基臺(tái)45a的構(gòu)成概要的剖視圖。
[0250]圖9所示的基臺(tái)45a與具有支柱30與臺(tái)座40相接合的構(gòu)造的基臺(tái)45不同，具有支柱30和臺(tái)座40成形為一體的構(gòu)造。[0251]另外，基臺(tái)45a與上述變形例2的凸部47a同樣地、具有從臺(tái)座40的背面40b設(shè)置為突出狀的、無(wú)臺(tái)階的筆直的圓筒狀的凸部47b。此外，在基臺(tái)45a中，臺(tái)座40中的支柱30的根部的圓形區(qū)域相當(dāng)于支柱30的配置區(qū)域44。
[0252]這種形狀的基臺(tái)45a例如能夠通過(guò)對(duì)鋁等金屬塊的切削加工以及彎曲加工、鑄造或樹(shù)脂的注射成形來(lái)制作。
[0253]支柱30與臺(tái)座40是一體的，由于從與LED模組20直接接觸的支柱30到臺(tái)座40的熱傳導(dǎo)得以高效地進(jìn)行。其結(jié)果是，由LED模組20產(chǎn)生的熱量的散熱效率得以進(jìn)一步提聞。
[0254](變形例4)
[0255]如上所述，散熱部46通過(guò)從臺(tái)座40的背面40b設(shè)置為突出狀的凸部來(lái)實(shí)現(xiàn)的情況下，能夠采用各種形成作為其形狀。因此，作為變形例4，示出了作為凸部來(lái)實(shí)現(xiàn)的散熱部46的形狀例。
[0256]圖1OA及圖1OB是表示實(shí)施方式的變形例4的凸部47c以及凸部47d的剖面形狀的圖。
[0257]散熱部46例如可以如圖1OA所示，作為從臺(tái)座40的背面40b突出為圓頂狀的形狀的凸部47c來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0258]另外，散熱部46例如也可以如圖1OB所示，作為具有在臺(tái)座40的背面40b設(shè)置的多個(gè)散熱片(fin)的凸部47d來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0259]另外，帽部62具備沿著凸部47c或凸部47d的形狀的形狀的受熱部，從而能夠使基臺(tái)45a與帽部62的接觸面積增加。
[0260]此外，在圖1OA及圖1OB中，凸部47c以及凸部47d分別包括于具有支柱30和臺(tái)座40成形為一體的構(gòu)造的基臺(tái)45a。然而，凸部47c以及凸部47d分別也可以包括于具有作為個(gè)別單體的支柱30與臺(tái)座40相接合的構(gòu)造的基臺(tái)45。
[0261]無(wú)論哪種情況，都能夠在不增大基臺(tái)45 (45a)的整體的大小的情況下使基臺(tái)45(45a)的表面積增加。其結(jié)果是，能夠提高基臺(tái)45 (45a)的散熱效率。
[0262](變形例5)
[0263]圖11是表示實(shí)施方式的變形例5的散熱部46的構(gòu)成概要的剖視圖。
[0264]圖11所示的散熱部46作為從臺(tái)座40的背面40b設(shè)置為凹陷狀的凹部48來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0265]凹部48是在支柱30的配置區(qū)域44與驅(qū)動(dòng)電路50之間設(shè)置的散熱部46而且具有相對(duì)于臺(tái)座40的背面40b傾斜的面的散熱部46的一例。
[0266]即使是此情況，也能夠在不增大基臺(tái)45的整體的大小的情況下使基臺(tái)45的表面積增加。
[0267]另外，此情況下，如圖11所示，帽部62上配置凸形狀的受熱部64c，從而能夠使基臺(tái)45與帽部62的接觸面積增加。
[0268]在圖11所示的基臺(tái)45中，以支柱30的端部被插入到貫通孔43中的狀態(tài)進(jìn)行固定,并且,凹部48由貫通孔43的內(nèi)表面和支柱30的該端部的端面形成。
[0269]此外，凹部48也可以設(shè)置于具有支柱30和臺(tái)座40成形為一體的構(gòu)造的基臺(tái)45a。
[0270](變形例6)
[0271]如上述的變形例5所示那樣，散熱部46通過(guò)從臺(tái)座40的背面40b設(shè)置為凹陷狀的凹部來(lái)實(shí)現(xiàn)的情況下，能夠采用各種形狀作為其形狀。因此，作為變形例6，輸出作為凹部來(lái)實(shí)現(xiàn)的散熱部46的形狀例。
[0272]圖12A及圖12B是表示實(shí)施方式的變形例6的凹部48a以及凹部48b的剖面形狀的圖。
[0273]散熱部46例如可以如圖12A所示，作為從背面40b凹陷為倒圓頂狀的形狀的凹部48a來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0274]另外，散熱部46例如也可以如圖12B所示，作為具有在臺(tái)座40的背面40b設(shè)置的多個(gè)槽的凹部48b來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0275]另外，帽部62具備沿著凹部48a或凹部48b的形狀的形狀的受熱部，從而能夠使基臺(tái)45a與帽部62的接觸面積增加。
[0276]此外，即使在散熱部46作為凹部來(lái)實(shí)現(xiàn)的情況下，通過(guò)散熱部46的至少一部分與受熱部接觸，從而從基臺(tái)45到帽部62的熱傳導(dǎo)得以高效地進(jìn)行。
[0277]此外，在圖12A及圖12B中，凹部48a以及凹部48b分別包括于具有支柱30和臺(tái)座40成形為一體的構(gòu)造的基臺(tái)45a。然而，凹部48a以及凹部48b分別也可以包括于具有作為個(gè)別單體的支柱30與臺(tái)座40相接合的構(gòu)造的基臺(tái)45。
[0278]無(wú)論是哪種情況，都能夠在不增大基臺(tái)45 (45a)的整體的大小的情況下使基臺(tái)45(45a)的表面積增加。其結(jié)果是，能夠提高基臺(tái)45 (45a)的散熱效率。
[0279](變形例7)
[0280]在上述實(shí)施方式中，支柱30的端部被鉚接，由此支柱30和臺(tái)座40得以接合(參照?qǐng)D5A至圖5C)。
[0281]然而，作為支柱30與臺(tái)座40的接合的方法，也可以采用鉚接加工以外的方法。
[0282]圖13A及圖13B是表示實(shí)施方式的變形例7的支柱30與臺(tái)座40的接合形態(tài)的圖。
[0283]圖13A及圖13B所示的支柱30在端部具有雄螺紋部30a，在臺(tái)座40的貫通孔43的內(nèi)表面，形成有與雄螺紋部30a相應(yīng)的雌螺紋部43a。
[0284]這種構(gòu)成的支柱30如圖13A以及圖13B所示，與臺(tái)座40的貫通孔43螺合，從而
與臺(tái)座40接合。
[0285]此外，此情況下，也能夠通過(guò)例如粘著劑或焊接等提高支柱30與臺(tái)座40的接合力。
[0286]這樣，作為支柱30與臺(tái)座40的接合的方法，只要在至少支柱30與臺(tái)座40互相接觸的狀態(tài)下能夠固定，可以采用鉚接加工以外的方法。
[0287](照明裝置)
[0288]本實(shí)用新型不僅能夠作為上述的電燈泡形燈I來(lái)實(shí)現(xiàn)，也能夠作為具備電燈泡形燈I的照明裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)。以下，用圖14對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明裝置進(jìn)行說(shuō)明。
[0289]圖14是實(shí)施方式的照明裝置2的概略剖視圖。
[0290]如圖14所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明裝置2例如是在室內(nèi)的天花板上安裝使用的裝置。照明裝置2具備上述的實(shí)施方式的電燈泡形燈I以及點(diǎn)燈器具3。
[0291]此外，也可以在該電燈泡形燈I中反映上述變形例I?6所示的各種變形中的至少I(mǎi)種。
[0292]點(diǎn)燈器具3使電燈泡形燈I關(guān)燈及點(diǎn)燈，具備裝配于天花板的器具主體4和覆蓋電燈泡形燈I的透光性的燈罩體5。
[0293]器具主體4具有插座4a。插座4a中旋入電燈泡形燈I的燈頭90。經(jīng)由該插座4a對(duì)電燈泡形燈I供給電力。
[0294](實(shí)施方式的補(bǔ)充)
[0295]在上述的實(shí)施方式中，作為在散熱部46與驅(qū)動(dòng)電路50之間設(shè)置的絕緣構(gòu)件，例示了帽部62。然而，絕緣構(gòu)件也可以通過(guò)帽部62以外來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0296]例如，也可以通過(guò)在臺(tái)座40的背面40b涂敷樹(shù)脂而獲得的樹(shù)脂層，來(lái)實(shí)現(xiàn)在散熱部46與驅(qū)動(dòng)電路50之間設(shè)置的絕緣構(gòu)件。
[0297]另外，在上述的實(shí)施方式中，LED模組20采用了在基板21上直接安裝LED芯片作為發(fā)光元件的COB型的構(gòu)成，但不限于此。
[0298]例如，作為發(fā)光元件，也可以采用由具有凹部(空腔)的樹(shù)脂制的容器、在凹部之中安裝的LED芯片、及在凹部?jī)?nèi)封入的密封構(gòu)件(含熒光體樹(shù)脂)構(gòu)成的封裝型的LED元件(SMD型LED元件)。即，通過(guò)在形成有金屬布線的基板21上安裝多個(gè)該LED元件而構(gòu)成的SMD型的LED模組20也可以包括于電燈泡形燈I。
[0299]另外，在上述的實(shí)施方式中，作為L(zhǎng)ED模組20的基板21，使用了一張白色基板，但也可以將在表面形成有LED22以及密封構(gòu)件23的兩張白色基板的背側(cè)的面彼此貼合從而構(gòu)成一個(gè)LED模組20。
[0300]另外，在上述的實(shí)施方式中，LED模組20以通過(guò)藍(lán)色LED芯片和黃色熒光體來(lái)放出白色光的方式構(gòu)成，但不限于此。例如，為了提高顯色性，也可以除了混入黃色熒光體以外，進(jìn)一步混入紅色熒光體、綠色熒光體。另外，用不使用黃色熒光體而含有紅色熒光體以及綠色熒光體的含熒光體樹(shù)脂，并將其與藍(lán)色LED芯片組合，由此也能夠構(gòu)成為放出白色光。
[0301]另外，在上述的實(shí)施方式中，LED芯片可以使用發(fā)出藍(lán)色以外的顏色的LED芯片。例如，在使用紫外線發(fā)光的LED芯片的情況下，作為熒光體粒子，能夠使用將以三原色(紅色、綠色、藍(lán)色)發(fā)光的各色熒光體粒子組合的熒光體粒子。并且，可以使用熒光體粒子以外的波長(zhǎng)變換材料，例如可以使用包含半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機(jī)染料、顏料等、吸收某波長(zhǎng)的光并發(fā)出與吸收的光不同波長(zhǎng)的光的物質(zhì)的材料作為波長(zhǎng)變換材料。
[0302]另外，在上述的實(shí)施方式中，作為發(fā)光元件例示出了 LED，但也可以使用半導(dǎo)體激光器等半導(dǎo)體發(fā)光元件、有機(jī)EL (Electro Luminescence)或無(wú)機(jī)EL等固體發(fā)光元件。
[0303]另外，對(duì)于各實(shí)施方式實(shí)施本領(lǐng)域技術(shù)人員想到的各種變形而獲得的方式、或在不脫離本實(shí)用新型主旨的范圍內(nèi)將各實(shí)施方式中的構(gòu)成要素以及功能任意組合而實(shí)現(xiàn)的方式也包含與本實(shí)用新型。
【權(quán)利要求】
1.一種照明用光源，具備: 透光性的球狀體； 發(fā)光模組； 驅(qū)動(dòng)電路，用于使所述發(fā)光模組發(fā)光；以及 基臺(tái)，具有將所述發(fā)光模組固定在所述球狀體的內(nèi)方的規(guī)定的位置的支柱、支承所述支柱的臺(tái)座、以及散熱部， 所述散熱部，設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)電路與所述臺(tái)座的所述發(fā)光模組側(cè)的面即主面上的所述支柱的配置區(qū)域之間，并具有相對(duì)于所述臺(tái)座的所述主面的相反側(cè)的面即背面傾斜的面。
2.如權(quán)利要求1所述的照明用光源， 所述散熱部，是從所述臺(tái)座的背面設(shè)置為突出狀的凸部。
3.如權(quán)利要求2所述的照明用光源， 所述臺(tái)座具有貫通孔，該貫通孔以使所述支柱的端部貫通所述貫通孔的狀態(tài)進(jìn)行固定， 所述凸部，由從所述貫通孔向所述臺(tái)座的背面?zhèn)韧怀龅臓顟B(tài)的、所述支柱的端部形成。
4.如權(quán)利要求2或3所述的照明用光源， 還具備設(shè)置于所述散熱部與所述驅(qū)動(dòng)電路之間的絕緣構(gòu)件， 所述絕緣構(gòu)件，具有沿著所述散熱部的形狀的、凹形狀的受熱部。
5.如權(quán)利要求1所述的照明用光源， 所述散熱部，是從所述臺(tái)座的背面設(shè)置為凹陷狀的凹部。
6.如權(quán)利要求5所述的照明用光源， 所述臺(tái)座具有貫通孔，該貫通孔以所述貫通孔中插入了所述支柱的端部的狀態(tài)固定所述支柱， 所述凹部，由所述貫通孔的內(nèi)表面和所述端部的端面形成。
7.如權(quán)利要求5或6所述的照明用光源， 還具備設(shè)置于所述散熱部與所述驅(qū)動(dòng)電路之間的絕緣構(gòu)件， 所述絕緣構(gòu)件，具有沿著所述散熱部的形狀的、凸形狀的受熱部。
8.一種照明裝置，具備權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的照明用光源。
【文檔編號(hào)】F21V29/00GK203703839SQ201420022257
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月29日
【發(fā)明者】大村考志, 田上直紀(jì), 合田和生, 菅原康輔, 松田次弘 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社