一種行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，涉及微波電真空器件領(lǐng)域，其包括行波管慢波、散熱底板，在所述行波管慢波和散熱底板的間隙內(nèi)填充有融化后的散熱合金與現(xiàn)有技術(shù)相比，慢波熱傳導速度更快，能更有利的將慢波上的熱量傳出散逸。
【專利說明】一種行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種微波電真空器件的結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種行波管的慢波散熱結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]行波管是一種微波電真空功率器件，主要在微波信號系統(tǒng)起到末級放大作用，應用領(lǐng)域廣泛，行波管具有頻帶寬、增益高、動態(tài)范圍大和噪聲低的特點，已成為雷達、電子對抗、中繼通信、衛(wèi)星通信、電視直播衛(wèi)星、導航、遙感、遙控、遙測等電子設(shè)備的重要微波電子器件。行波管工作時，在行波管的慢波部分由于少量不規(guī)則電子會產(chǎn)生截獲生熱，這部分熱量若不能有效傳出散逸，會對行波管的工作環(huán)境產(chǎn)生不利影響從而影響行波管的工作穩(wěn)定性，嚴重時還會損壞行波管，因此，解決行波管慢波散熱問題非常重要。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明提供一種行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，可以將行波管慢波工作過程中產(chǎn)生的熱量有效的傳出散逸，以達到保證行波管工作正常、穩(wěn)定與可靠。本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，包括行波管慢波、散熱底板，在所述行波管慢波和散熱底板的間隙內(nèi)填充有融化后的散熱合金所述散熱合金的液相線溫度低于行波管中永磁材料磁性能能夠可逆變化的最高溫度。。
[0004]所述的行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱合金是SnAg合金。
[0005]所述的行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱合金是SnAg合金的熔點小于280°C。
[0006]所述的行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱合金還可以是焊錫。
[0007]采用本發(fā)明所述的行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，與原有技術(shù)相比，慢波熱傳導速度更快，能更有利的將慢波上的熱量傳出散逸，在某型行波管上，采用此種慢波散熱結(jié)構(gòu)的行波管的工作溫度在原來的基礎(chǔ)上降低了 15°C。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1本發(fā)明具體實施例所述一種行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)示意圖；
圖1中I一散熱底板，2—散熱合金SnAg合金，3—行波管慢波。
【具體實施方式】
[0009]現(xiàn)結(jié)合本發(fā)明的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下，所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明的保護范圍。
[0010]實施例一
一種行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，包括行波管慢波、散熱底板，在所述行波管慢波和散熱底板的間隙內(nèi)填充有融化后的散熱合金，本實施例中所述散熱合金是SnAg合金，所述散熱合金是SnAg合金的熔點小于280°C，這里所述散熱合金SnAg合金的液相線溫度低于行波管中永磁材料磁性能能夠可逆變化的最高溫度。
[0011]采用本實施例所述的行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，由于需對慢波散熱而使用上述結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，慢波熱傳導速度更快，能更有利的將慢波上的熱量傳出散逸，在某型行波管上，慢波溫度相比較于現(xiàn)有使用的散熱夾塊方式的溫度基礎(chǔ)上降低了 15°c。
【權(quán)利要求】
1.一種行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，包括行波管慢波、散熱底板，其特征在于，在所述行波管慢波和散熱底板的間隙填充有融化后的散熱合金，所述散熱合金的液相線溫度低于行波管中永磁材料磁性能能夠可逆變化的最高溫度。
2.如權(quán)利要求1所述的行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱合金是SnAg合金。
3.如權(quán)利要求1或2任一權(quán)利要求所述的行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱合金SnAg合金的熔點小于280°C。
4.如權(quán)利要求2所述的行波管慢波散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱合金是焊錫。
【文檔編號】H01J23/00GK103985621SQ201410193089
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年5月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月9日
【發(fā)明者】李國
申請人:成都國光電氣股份有限公司