圓籠狀led組件及使用其的led燈和led泡形燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種圓籠狀LED組件，包括：構件，該構件包括兩條母條或多段的二條母條以及在所述兩條母條之間延伸的多條子條；LED芯片，封裝或貼裝于所述多條子條的表面上；以及導電線圖，形成于所述母條和子條上以電連接所述LED芯片；其中，所述構件的母條被卷圓，且所述構件的子條向被卷圓的所述構件的外側隆出，以形成所述圓籠狀LED組件。此外，本實用新型還提供了使用該圓籠狀LED組件的LED燈和LED泡形燈。
【專利說明】圓籠狀LED組件及使用其的LED燈和LED泡形燈
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明技術，尤其涉及一種圓籠狀LED組件及使用其的LED燈和LED泡形燈。本實用新型的圓籠狀LED組件可以使使用其的LED燈獲得軸向的全圓周的光輸出。
【背景技術】
[0002]用于普通照明的，外觀近似傳統(tǒng)白熾燈泡的，采用標準燈頭和內置有供LED模組工作的電子驅動部件的LED燈泡已進入照明領域。
[0003]這種LED燈泡以圖1為代表性產品。
[0004]圖1中，1-1為LED模組；1_2為供LED模組恒流或恒壓工作的電子驅動部件；1_3為導熱和散熱部件，兼作為燈的殼體；1_4為透光泡殼；1_5為標準燈頭。
[0005]現有技術的LED燈泡，由于受制于LED模組的單方向性、小于160度的發(fā)光角技術，燈泡僅為前端(L)發(fā)光，使產品的用途和普及性受到了制約。
實用新型內容
[0006]本實用新型的圓籠狀LED組件的主要特點在于:在一片平片狀的鋁質或銅質覆銅箔的PCB板上，沖裁出2條母條和多條細長條的子條；覆銅箔經蝕刻成導電線圖，子條部位上貼裝或封裝LED芯片；以覆銅箔為導線，將LED芯片相互之間作電導通；貼裝或封裝LED芯片的面朝向外側，將母條卷成圓狀，或將子條卷成圓狀，形成一圓籠狀的LED組件。根據本實用新型，在圓籠狀LED組件上輸入恒定的電壓電流，能獲得LED組件軸向的全圓周的光輸出。
[0007]根據本實用新型的一個方面，提供了一種圓籠狀LED組件，包括:
[0008]構件，該構件包括兩條母條以及在所述兩條母條之間延伸的多條子條；
[0009]LED芯片，封裝或貼裝于所述多條子條的表面上；以及
[0010]導電線圖，形成于所述母條和子條上以電連接所述LED芯片；
[0011]其中，所述構件的母條被卷圓，且所述構件的子條向被卷圓的所述構件的外側隆出，以形成所述圓籠狀LED組件。
[0012]較佳地，在上述的圓籠狀LED組件中，所述構件是經一體沖裁成型的整體式構件。
[0013]較佳地，在上述的圓籠狀LED組件中，所述構件的兩條母條由多個區(qū)段組成，所述兩條母條的相對應區(qū)段之間延伸有一或多條子條。
[0014]較佳地，在上述的圓籠狀LED組件中，所述構件由含銅箔層的PCB板制成，其中所述銅箔層經蝕刻、鍍噴或印刷構成所述導電線圖。
[0015]較佳地，在上述的圓籠狀LED組件中，所述子條呈直條狀、斜條狀或異形狀。
[0016]較佳地，在上述的圓籠狀LED組件中，所述被卷圓的兩條母條構成圓形或多邊形。
[0017]較佳地，在上述的圓籠狀LED組件中，所述被卷圓的兩條母條所構成的圓形或多邊形的大小彼此不同。
[0018]根據本實用新型的另一方面，提供了一種LED燈，具有二端電源輸入的標準燈頭，如上述任一權利要求所述的圓籠狀LED組件被置于所述LED燈的燈軸中心的金屬導熱管的外表面，其中電源輸入導線從標準燈頭連接至該圓籠狀LED組件，使該圓籠狀LED組件以燈軸為中心向全圓周發(fā)光。
[0019]根據本實用新型的又一方面，提供了一種LED泡形燈，具有上述任一權利要求所述的圓籠狀LED組件、電子驅動部件、透光泡殼、散熱部件、燈殼體和標準燈頭，其中，標準燈頭位于LED泡形燈的底部，燈殼體設置于標準燈頭和透光泡殼之間，其中，所述圓籠狀LED組件位于透光泡殼的中心，并與散熱部件連接形成熱傳導，所述電子驅動器位于所述燈殼體內并向所述圓籠狀LED組件提供恒定的電壓電流值，使所述圓籠狀LED組件的LED芯片工作發(fā)光。
[0020]較佳地，在上述的LED泡形燈中，所述透光泡殼的端部和所述燈殼體上均設置有開孔，以允許空氣流通。
[0021]應當理解，本實用新型以上的一般性描述和以下的詳細描述都是示例性和說明性的，并且旨在為如權利要求所述的本實用新型提供進一步的解釋。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]包括附圖是為提供對本實用新型進一步的理解，它們被收錄并構成本申請的一部分，附圖示出了本實用新型的實施例，并與本說明書一起起到解釋本實用新型原理的作用。附圖中:
[0023]圖1示意性地示出了現有技術的LED燈泡。
[0024]圖2詳細示出了本實用新型的圓籠狀LED組件中的構件在展開層平板時的狀態(tài)。
[0025]圖3a和圖3b分別示出了 LED芯片的封裝和貼裝方式。
[0026]圖4示出了將構件的母條202、203卷圓后的狀態(tài)。
[0027]圖5a示出了子條向被卷圓的構件的外側隆出的狀態(tài)。
[0028]圖5b-圖5d示出了子條的隆出方式的三個實施例。
[0029]圖6示出構件被卷圓成圓錐體形狀的狀態(tài)。
[0030]圖7和圖8示出了子條的兩種形狀的實施例。
[0031]圖9和圖10示出了分區(qū)段式的母條的兩個實施例。
[0032]圖11示出了關于子條的另一優(yōu)選實施例。
[0033]圖12a和圖12b示出了圓卷的方式的優(yōu)選實施例。
[0034]圖13示出了根據本實用新型的一種二端式標準燈頭的LED燈。
[0035]圖14示出了根據本實用新型的一種大功率LED泡形燈。
【具體實施方式】
[0036]現在將詳細參考附圖描述本實用新型的實施例?，F在將詳細參考本實用新型的優(yōu)選實施例，其示例在附圖中示出。在任何可能的情況下，在所有附圖中將使用相同的標記來表示相同或相似的部分。此外，盡管本實用新型中所使用的術語是從公知公用的術語中選擇的，但是本實用新型說明書中所提及的一些術語可能是 申請人:按他或她的判斷來選擇的，其詳細含義在本文的描述的相關部分中說明。此外，要求不僅僅通過所使用的實際術語，而是還要通過每個術語所蘊含的意義來理解本實用新型。[0037]首先參考圖2，圖2詳細示出了本實用新型的圓籠狀LED組件中的構件在展開層平板時的狀態(tài)。
[0038]圖中，該構件201包括兩條母條202、203以及在兩條母條202、203之間延伸(例如彼此平行延伸)的多條子條204。導電線圖205形成于母條202、203和子條204上以電連接封裝或貼裝于多條子條204的表面上的LED芯片。
[0039]構件201可以由含銅箔層的PCB板制成，其中該銅箔層經蝕刻、鍍噴或印刷構成導電線圖205。本專利所述的PCB板可以是銅質或其它具有導熱功效材質的基板，一種柔性的覆銅箔基板，能更佳地實現彎折而被采用。
[0040]一種沒有覆銅箔的導熱基板，經鍍噴或印刷導電金屬物質，構成導電線圖的PCB板制作工藝因生產過程更為環(huán)保而優(yōu)選被本專利采用。而在導熱基板上，粘貼柔性的覆銅箔PCB薄片,而優(yōu)選被本專利采用。
[0041]轉到圖3，圖3a和圖3b分別示出了 LED芯片的封裝和貼裝方式。
[0042]例如，LED芯片可以以板上芯片(Chip On Board, COB)的工藝方式直接將芯片置焊在例如銅箔的導電線圖205上，再封上熒光粉膠，本專利中將這種方式定義為“封裝”，如圖3a所示。例如，也可以用已封裝的LED顆粒301置焊在銅箔導電線圖上，本專利中將這種方式定義為“貼裝”，如圖3b所示。
[0043]圖4示出了將構件的母條202、203卷圓后的狀態(tài)。如圖所示，將構件201的母條202、203卷圓。例如，卷圓后的構件201可以是如圖5a所示的圓柱體的形狀?；蛘?，也可以被卷圓成如圖6所示的圓錐體的形狀，即母條202和母條203分別構成不同大小的圓卷。亦或是，本實用新型也并不限定被卷圓后的母條202、203必須為圓形，其也可以被卷圓成接近圓形的各種多邊形形狀。
[0044]此外，圓卷的方式可以如圖12a和圖12b所示的那樣，將子條204作圓卷，以獲得一種多個子條204圓的多卷的發(fā)光面。
[0045]接著，如圖5a所示，使得構件201的子條204向被卷圓的構件201的外側隆出，以形成所述圓籠狀LED組件。此外，如圖5b-圖5d所示，子條204的隆出方式可以是弧形(參考圖5b)、多折形(參考圖5c)和自彎形(參考圖5d)。彎折隆出后的圓籠狀LED組件，能獲得更大的光輸出射角。
[0046]較佳地，在上述的圓籠狀LED組件中，構件201可以是經一體沖裁成型的整體式構件，即通過一體沖裁的方式直接得到圖2所示的形狀的構件?；蛘?，該構件201的兩條母條202,203也可以是由多個區(qū)段組成，且兩條母條202、203的相對應區(qū)段之間延伸有一或多條子條204。例如，圖9和圖10示出了這種分區(qū)段式的母條的兩個實施例。本專利技術的實施中，母條202、203設計成多段的，與細長條的子條呈串聯的、串并聯的，和多種幾何形狀的平面。圖9、圖10示例的方式所形成的圓籠狀LED組件更適合用于大功率的LED燈。
[0047]此外，本實用新型的構件201的子條204也不限于圖2所示的直條狀。例如，該子條204也可以形成為如圖7所示的斜條狀或者如圖8所示的異形狀。該斜條狀的子條204能獲得光輸出有旋轉狀的效果。
[0048]現在轉到圖11，子條204也可以被設計成跨過兩條母條202、203，而非如圖2所示的那樣僅布置于兩條母條202、203之間。
[0049]圖13示例了一種二端式標準燈頭的LED燈，其中采用了本實用新型的上述圓籠狀LED組件。在該實施方式中，圓籠狀LED組件13-1置于二端式標準燈頭13_2，比如是R7s型燈頭的中間部位，與金屬導熱管13-3配合，以更好地使LED組件13-1工作時的熱量能導出和冷卻。經弧形彎折而隆出的細長條子條，能獲得更大的發(fā)光角L。因此，本實用新型的該圓籠狀LED組件使得該實施例中的LED燈獲得軸向的全圓周的光輸出。
[0050]圖14示例了一種大功率的LED泡形燈，其使用了本實用新型的上述圓籠狀LED組件。如圖所示，該LED泡形燈包括圓籠狀LED組件14-1、電子驅動部件、散熱部件14_3、透光泡殼14-4、燈殼體14-6和標準燈頭，
[0051]標準燈頭位于LED泡形燈的底部，燈殼體14-6設置于標準燈頭和透光泡殼14_4之間。其中，該圓籠狀LED組件位于透光泡殼14-4的中心，并與散熱部件14-3連接形成熱傳導，電子驅動器位于燈殼體14-6內并向圓籠狀LED組件提供恒定的電壓電流值，使該圓籠狀LED組件的LED芯片工作發(fā)光。
[0052]較佳地，圓籠狀LED組件14-1置于中心軸的金屬導熱圓管14-3上。此外，根據本實用新型的優(yōu)選實施例，透光泡殼的端部14-5開孔，燈殼體14-6上也設有開孔14-7，冷空氣能從14-6或14-7進入，穿越金屬圓管14-3，將LED組件工作時的熱量從14_6或14_7流出，形成對流熱傳導。
[0053]同樣，圓籠狀的LED組件使LED獲得軸向的全圓周的光輸出。
[0054]本領域技術人員可顯見，可對本實用新型的上述示例性實施例進行各種修改和變型而不偏離本實用新型的精神和范圍。因此，旨在使本實用新型覆蓋落在所附權利要求書及其等效技術方案范圍內的對本實用新型的修改和變型。
【權利要求】
1.一種圓籠狀LED組件，其特征在于，包括: 構件，該構件包括兩條母條以及在所述兩條母條之間延伸的多條子條； LED芯片，封裝或貼裝于所述多條子條的表面上；以及 導電線圖，形成于所述母條和子條上以電連接所述LED芯片； 其中，所述構件的母條被卷圓，且所述構件的子條向被卷圓的所述構件的外側隆出，以形成所述圓籠狀LED組件。
2.如權利要求1所述的圓籠狀LED組件，其特征在于，所述構件是經一體沖裁成型的整體式構件。
3.如權利要求1所述的圓籠狀LED組件，其特征在于，所述構件的兩條母條由多個區(qū)段組成，所述兩條母條的相對應區(qū)段之間延伸有一或多條子條。
4.如權利要求1所述的圓籠狀LED組件，其特征在于，所述構件由含銅箔層的PCB板制成，其中所述銅箔層經蝕刻、鍍噴或印刷構成所述導電線圖。
5.如權利要求1所述的圓籠狀LED組件，其特征在于，所述子條呈直條狀、斜條狀或異形狀。
6.如權利要求1所述的圓籠狀LED組件，其特征在于，所述被卷圓的兩條母條構成圓形或多邊形。
7.如權利要求6所述的圓籠狀LED組件，其特征在于，所述被卷圓的兩條母條所構成的圓形或多邊形的大小彼此不同。
8.—種LED燈,具有二端電源輸入的標準燈頭,其特征在于,如權利要求1-7中的任一項所述的圓籠狀LED組件被置于所述LED燈的燈軸中心的金屬導熱管的外表面，其中電源輸入導線從標準燈頭連接至該圓籠狀LED組件，使該圓籠狀LED組件以燈軸為中心向全圓周發(fā)光。
9.一種LED泡形燈，其特征在于，具有如權利要求1-7中的任一項所述的圓籠狀LED組件、電子驅動部件、透光泡殼、散熱部件、燈殼體和標準燈頭， 其中，標準燈頭位于LED泡形燈的底部，燈殼體設置于標準燈頭和透光泡殼之間， 其中，所述圓籠狀LED組件位于透光泡殼的中心，并與散熱部件連接形成熱傳導，所述電子驅動器位于所述燈殼體內并向所述圓籠狀LED組件提供恒定的電壓電流值，使所述圓籠狀LED組件的LED芯片工作發(fā)光。
10.如權利要求9所述的LED泡形燈，其特征在于，所述透光泡殼的端部和所述燈殼體上均設置有開孔，以允許空氣流通。
【文檔編號】F21Y101/02GK203656834SQ201320657655
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年10月23日 優(yōu)先權日:2013年10月23日
【發(fā)明者】戴培鈞 申請人:上海德士電器有限公司