一種led燈泡的制作方法
【專利摘要】一種LED燈泡，包括燈頭、散熱器件、導熱柱、LED發(fā)光源、下開口的透明殼體和驅(qū)動電源，所述LED發(fā)光源包括底鋁基板、若干個縱鋁基板和LED芯片；所述底鋁基板上有呈圓形分布的若干個貫通底鋁基板厚度的固定孔；所述LED芯片設(shè)置在縱鋁基板的二個表面上，縱鋁基板下端插入固定孔內(nèi)并與底鋁基板固定連接在一起；所述底鋁板的呈圓形，所述底鋁板的直徑線穿過縱鋁基板的兩個表面；所述導熱柱上有沿軸線的導線孔，導熱柱的上端有一沉孔，沉孔的內(nèi)壁上有支撐臺，所述底鋁板與支撐臺支撐配合。由于采用這樣的結(jié)構(gòu)，由于LED芯片發(fā)光產(chǎn)生熱量，每條縱鋁基板焊接的LED芯片只有一片或兩片,不會產(chǎn)生熱島效應(yīng)，減少光衰情況，LED芯片設(shè)置均勻，光線向四周散射，光照范圍增大。
【專利說明】一種LED燈泡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及照明燈具，尤其是一種LED燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)有技術(shù)，LED具有節(jié)能環(huán)保、低功耗，光效率高的優(yōu)點，逐漸成為現(xiàn)代照明的主要光源。傳統(tǒng)的白熾燈泡或熒光節(jié)能燈都是使用了國家標準接口，為了更好的兼容性，LED燈泡的接口和外觀相一致，只改變了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使用LED芯片作為發(fā)光源，發(fā)光源由多個LED芯片都焊接在片狀硬性鋁基板上組成。透明的玻璃燈殼與散熱器件匹配接合，形成一個密封的腔體，LED發(fā)光源設(shè)置在腔體內(nèi)，存在的問題是:LED發(fā)光源工作時產(chǎn)生熱量在密封的腔體不能有效散熱，鋁基板產(chǎn)生熱島效果，導致LED光衰嚴重，影響LED燈泡的使用壽命；同時LED芯片設(shè)置在同一水平面的鋁基板上，發(fā)光亮度集中，光照范圍較窄。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是:提供一種LED燈泡，它具有LED發(fā)光源的光照范圍廣，燈光亮度均勻，減少光衰，延長使用壽命。
[0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:一種LED燈泡，包括燈頭、散熱器件、導熱柱、LED發(fā)光源、下開口的透明殼體和驅(qū)動電源，導熱柱設(shè)置在散熱器件的頂部，導熱柱和散熱器件一體成型制成，散熱器件的頂部有環(huán)形凹槽環(huán)繞導熱柱；LED發(fā)光源設(shè)置在導熱柱的端部；透明殼體的下開口與環(huán)形凹槽嵌合；燈頭的頂部有上開口的空腔，散熱器件底部有下開口的空腔，兩空腔相對連接形成一個腔體，腔體內(nèi)設(shè)置驅(qū)動電源；燈頭與驅(qū)動電源有電線連通，驅(qū)動電源與LED發(fā)光源的電路連通并直流供電；其特殊之處在于:所述LED發(fā)光源包括底鋁基板、若干個縱鋁基板和LED芯片；
[0005]所述底鋁基板上有若干個貫通底鋁基板厚度的固定孔；
[0006]所述LED芯片設(shè)置在縱鋁基板的二個表面上，縱鋁基板下端插入固定孔內(nèi)并與底鋁基板固定連接在一起；
[0007]所述底鋁基板的呈圓形，所述底鋁基板的直徑線穿過縱鋁基板的兩個表面；
[0008]所述導熱柱上有沿軸線的導線孔，導熱柱的上端有一沉孔，沉孔的內(nèi)壁上有支撐臺，所述底鋁基板與支撐臺支撐配合。
[0009]所述的一種LED燈泡，其特殊之處在于:所述底鋁基板上的電路位于底鋁基板的金屬基板的下表面上，所述縱鋁基板的下端穿過底鋁基板并與底鋁基板的下表面焊接。
[0010]所述的一種LED燈泡，其特殊之處在于:所述縱鋁基板由徑向內(nèi)鋁基板和徑向外鋁基板構(gòu)成，徑向內(nèi)、外鋁基板的金屬基板的懸空面貼合。
[0011]本實用新型一種LED燈泡，由于采用這樣的結(jié)構(gòu)，由于LED芯片發(fā)光產(chǎn)生熱量，每條縱鋁基板焊接的LED芯片只有一片或兩片，不會產(chǎn)生熱島效應(yīng)，減少光衰情況，LED芯片設(shè)置均勻，光線向四周散射，光照范圍增大?！緦＠綀D】
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型立體圖。
[0013]圖2是本實用新型的立體分解圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述。
[0015]如圖1、圖2所示，一種LED燈泡，包括燈頭1、散熱器件2、導熱柱3、LED發(fā)光源4、下開口的透明殼體5和驅(qū)動電源，導熱柱3設(shè)置在散熱器件2的頂部，導熱柱3和散熱器件2 一體成型制成，散熱器件2的頂部有環(huán)形凹槽21環(huán)繞導熱柱3 ；LED發(fā)光源4設(shè)置在導熱柱3的端部；透明殼體5的下開口與環(huán)形凹槽21嵌合；燈頭I的頂部有上開口的空腔，散熱器件2底部有下開口的空腔，兩空腔相對連接形成一個腔體，腔體內(nèi)設(shè)置驅(qū)動電源；燈頭I與驅(qū)動電源有電線連通，驅(qū)動電源與LED發(fā)光源4的電路連通并直流供電。
[0016]所述LED發(fā)光源4包括底鋁基板41、若干個縱鋁基板42和LED芯片43 ；
[0017]所述底鋁基板41上有呈圓形分布的若干個貫通底鋁基板厚度的固定孔411 ；
[0018]所述LED芯片43設(shè)置在縱鋁基板42的二個表面上，縱鋁基板42下端插入固定孔411內(nèi)并與底鋁基板41固定連接在一起；
[0019]所述底鋁基板41的呈圓形，所述底鋁基板41的直徑線穿過縱鋁基板42的兩個表面；
[0020]所述導熱柱3上有沿軸線的導線孔，導熱柱3的上端有一沉孔13，沉孔31的內(nèi)壁上有支撐臺，所述底鋁基板41與支撐臺支撐配合。
[0021]所述底鋁基板41上的電路位于底鋁基板41的金屬基板的下表面上，也可以說是底招基板41上電路與沉孔13相對。所述縱招基板42的下端穿過底招基板41并與底招基板41的下表面焊接。
[0022]所述縱鋁基板42由徑向內(nèi)鋁基板421和徑向外鋁基板422構(gòu)成，徑向內(nèi)、外鋁基板421、422的金屬基板的懸空面貼合；也可以說是徑向內(nèi)、外鋁基板421、422的金屬基板的散熱面貼合。
[0023]所述徑向內(nèi)、外鋁基板的金屬基板421、422的電路串聯(lián)或并聯(lián)；也可以是徑向內(nèi)、外鋁基板的金屬基板421、422的電路分別與底鋁基板41直接連通。
[0024]所述徑向內(nèi)、外鋁基板的金屬基板421、422分別設(shè)置一個、二個或三個以上。
[0025]以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)先實施方式。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的情況下，還可以作出若干改進和變型，這也視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈泡,包括燈頭、散熱器件、導熱柱、LED發(fā)光源、下開口的透明殼體和驅(qū)動電源，導熱柱設(shè)置在散熱器件的頂部，導熱柱和散熱器件一體成型制成，散熱器件的頂部有環(huán)形凹槽環(huán)繞導熱柱；LED發(fā)光源設(shè)置在導熱柱的端部；透明殼體的下開口與環(huán)形凹槽嵌合；燈頭的頂部有上開口的空腔，散熱器件底部有下開口的空腔，兩空腔相對連接形成一個腔體，腔體內(nèi)設(shè)置驅(qū)動電源；燈頭與驅(qū)動電源有電線連通，驅(qū)動電源與LED發(fā)光源的電路連通并直流供電；其特征在于:所述LED發(fā)光源包括底鋁基板、若干個縱鋁基板和LED芯片; 所述底鋁基板上有呈圓形分布的若干個貫通底鋁基板厚度的固定孔； 所述LED芯片設(shè)置在縱鋁基板的二個表面上，縱鋁基板下端插入固定孔內(nèi)并與底鋁基板固定連接在一起； 所述底鋁基板的呈圓形，所述底鋁基板的直徑線穿過縱鋁基板的兩個表面； 所述導熱柱上有沿軸線的導線孔，導熱柱的上端有一沉孔，沉孔的內(nèi)壁上有支撐臺，所述底鋁板與支撐臺支撐配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈泡，其特征在于:所述底鋁基板上的電路位于底鋁基板的金屬基板的下表面上，所述縱鋁基板的下端穿過底鋁基板并與底鋁基板的下表面焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈泡，其特征在于:所述縱鋁基板由徑向內(nèi)鋁基板和徑向外鋁基板構(gòu)成，徑向內(nèi)、外鋁基板的金屬基板的懸空面貼合。
【文檔編號】F21Y101/02GK203731114SQ201320626031
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月11日
【發(fā)明者】王野 申請人:王野