專利名稱：燈、燈裝置及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型的實施方式涉及在收容部的內(nèi)部收容點燈電路的燈(lamp)、包括該燈的燈裝置、及包括該燈裝置的照明器具。
背景技術(shù)：
以往，已有使用GX53形的燈頭的燈，所謂的GX53形的燈頭包括一對電極接腳(pin)。所述燈的整體形狀為扁平的圓筒狀，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)基板熱連接且安裝于扁平的金屬制的本體部表面，所述LED基板是安裝有作為光源的LED的光源基板，并且在所述本體部的背面配置有燈頭外殼(case)部，該燈頭外殼部收納著與電極接腳電性連接的供電用的點燈電路，LED基板被安裝于本體部的反射體等覆蓋?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I日本專利特開2011-70974號公報
實用新型內(nèi)容實用新型欲解決的課題然而，現(xiàn)有構(gòu)成存在如下的問題:由于在本體部的表背面產(chǎn)生由點燈電路發(fā)出的熱與由LED基板發(fā)出的熱，因此，熱容易局部地滯留，無法有效地散熱。因此，雖也可考慮分別設(shè)置散熱體，但在此種構(gòu)成的情況下，構(gòu)成會變復(fù)雜。本實用新型 所要解決的問題在于提供可利用簡單的構(gòu)成來有效散熱的燈、包括該燈的燈裝置、及包括該燈裝置的照明器具。解決課題的手段實施方式的燈包括:點燈電路；收容部，包括與所述點燈電路電性連接的一對電極接腳，且所述收容部在內(nèi)部收容著所述點燈電路；散熱體，一體地包括將所述收容部予以覆蓋的蓋部、及位于所述蓋部周圍的配置部；光源基板，包括借由從所述點燈電路供給的電而發(fā)光的光源，且所述光源基板熱連接并配置于所述散熱體的配置部；以及外罩(cover)，具有透光性，且所述外罩將所述光源基板予以覆蓋。所述的燈，其中，所述散熱體在所述蓋部與所述配置部之間，包括空氣所通過的開口部。所述的燈，其中，所述外罩包括透鏡部，與所述光源相向地向厚度方向突出，且使從所述光源發(fā)出的光擴(kuò)散；以及按壓部，將所述光源基板按壓于所述散熱體。所述的燈，其中，所述蓋部比所述透鏡部更向所述外罩的厚度方向突出。所述的燈，其中，所述光源基板的所述光源并排地配置在規(guī)定的列上，所述燈包括固定構(gòu)件，所述固定構(gòu)件在所述光源的列的位置，將所述光源基板固定于所述散熱體，且配設(shè)于所述透鏡部的內(nèi)側(cè)。所述的燈，其中，所述散熱體包括開口，所述收容部由樹脂形成且包括配線插通部，所述配線插通部插入至所述開口并從所述開口向所述外罩側(cè)突出，且電性連接所述點燈電路與所述光源基板的配線被插通至所述配線插通部。實施方式的燈裝置包括:燈座；以及上述的燈，所述燈的所述電極接腳連接于所述燈座。實施方式的照明器具包括:器具本體；上述的燈裝置，所述燈裝置的所述燈座配置于所述器具本體；以及燈罩，將所述燈裝置的所述燈予以覆蓋。實用新型的效果根據(jù)本實用新型，散熱體一體地包括蓋部以及配置部。蓋部將在內(nèi)部收容著點燈電路的收容部予以覆蓋。配置部位于所述蓋部的周圍，熱連接且配置著光源基板。借此，使來自點燈電路及光源基板的熱分散，并且使散熱體的表面積增加，從而可利用簡單的構(gòu)成來有效果地散熱。

圖1是從下方表示第一實施方式的燈的分解立體圖。圖2是表示所述燈的剖面圖。圖3是放大地表示所述燈的一部分的剖面圖。圖4是從下方表示除去了所述燈的外罩的狀態(tài)的平面圖。圖5是從下方表示所述燈的收容部的平面圖。圖6是從下方表示所述燈的平面圖。
·[0026]圖7是從上方表不所述燈的平面圖。圖8是示意性地表示包括燈裝置的照明器具的側(cè)面圖，所述燈裝置包括所述燈。圖9是從下方表示第二實施方式的燈的分解立體圖。圖10是放大地表示所述燈的一部分的剖面圖。圖11是放大地表示所述燈的另一部分的剖面圖。圖12是從下方表示所述燈的平面圖。圖13是從上方表示所述燈的平面圖。圖14是表示第三實施方式的燈的剖面圖。圖15是放大地表示第四實施方式的燈的一部分的剖面圖。圖16是放大地表示所述燈的另一部分的剖面圖。圖17是放大地表示第五實施方式的燈的一部分的剖面圖。圖18是從下方表示除去了所述燈的外罩的狀態(tài)的平面圖。圖19是從下方表示所述燈的收容部的平面圖。圖20是從下方表示所述燈的平面圖。圖21是從上方表示所述燈的平面圖。圖22是示意性地表示第六實施方式的照明器具的側(cè)面圖。附圖標(biāo)記:11:照明器具12:器具本體13:燈座[0046]14: LED 燈15:燈裝置16:燈罩21:燈座本體31:收容部32:散熱體33:絕緣片材34:作為光源基板的LED基板35:外罩37:收容部本體39:點燈電路40:電源基板42:基體部43:基體突出部
44:周緣部45:連結(jié)臂部46:通氣開口48:保持部49:電極接腳49a:擴(kuò)大部50、117、118:螺絲接受部51:電源基板本體52:電子零件53、54:配線55:配線插通部56:連接器57:蓋部58:配置部59:連結(jié)部60:開口部61、115:螺絲65、76:螺絲孔66:被鉤掛部67:鉤掛部71:配置面部72:彎曲部73:開口75、114:作為固定構(gòu)件的螺絲78:卡止開口[0085]81:連通開口82:連通孔85:基板本體86:作為光源的LED88:切開開口部89:連接器接受部90、127:通孔93:覆蓋部94:卡止爪部96:蓋體97:透鏡部97a:頂部97b:出射面98:按壓部
101:電極接腳支撐部103:內(nèi)側(cè)按壓部104:按壓肋105:平面部106:卡止臂部106a:爪部106b:防干擾部108:卡止開口部110:突出部IlOa:下端部113:支撐部121:突設(shè)部124:片材伸出部126:伸出部128:卡止突出部C:虛擬圓H1、H2、H3:箭頭P:平面R:樹脂
具體實施方式
以下，參照圖1至圖8，對第一實施方式的構(gòu)成進(jìn)行說明。如圖8所示，照明器具11包括:器具本體12，設(shè)置于天花板面；燈裝置15，具有燈座(socket) 13及LED燈14，所述燈座13安裝于所述器具本體12的中央部等，所述LED燈14是能夠安裝于所述燈座13且能夠脫離所述燈座13的燈；以及燈罩(globe) 16，將所述燈裝置15予以覆蓋。再者，以下關(guān)于上下方向等方向，以水平安裝燈裝置15的狀態(tài)為基準(zhǔn)，將器具本體12及燈座13側(cè)作為上側(cè)，將燈裝置15側(cè)作為下側(cè)來進(jìn)行說明。燈座13對應(yīng)于所謂的GX53形燈頭，且包括具有電絕緣性的合成樹脂制的扁平圓筒狀的燈座本體21，且在該燈座本體21的中央部形成有未圖示的插通孔。而且，在燈座本體21的下表面，在相對于中央部呈對稱的位置形成有未圖示的燈座開口。各燈座開口為呈圓弧狀彎曲的長孔狀，且在內(nèi)部配置有承窩，該承窩用以與外部電源(商用電源)電性連接且供給電源。而且，在各燈座開口的一端形成有擴(kuò)徑部。另外，如圖1至圖8所示，LED燈14從上側(cè)向下側(cè)，一體地組裝有作為燈頭外殼的收容部31、作為金屬框體的散熱體32、作為絕緣構(gòu)件的絕緣片材(sheet) 33、作為光源基板的發(fā)光元件基板即LED基板34、及作為燈罩(lamp globe)的外罩35,且成為薄型的圓筒狀。收容部31例如包括GX53形的燈頭部構(gòu)造，且為具有電絕緣性的合成樹脂制的收容部。所述收容部31包括收容部本體37，且在內(nèi)部收容有電源基板40，該電源基板40安裝有點燈電路39。收容部本體37 —體地包括扁平的基體部42、基體突出部43、圓環(huán)狀的周緣部44以及多個連結(jié)臂部45。基體突出部43在所述基體部42的中央部突出。圓環(huán)狀的周緣部44位于向基體部42的外方離開的位置，即位于基體部42的周圍。多個連結(jié)臂部45例如有三個，沿著直徑方向形成為放射狀，且將基體部42與周緣部44予以連結(jié)。而且，在所述收容部本體37中，在基體部42的外周側(cè)、周緣部44的內(nèi)周側(cè)、及連結(jié)臂部45、45之間，分別設(shè)置有作為貫通口的通氣開口 46?；w部42為扁平的有蓋圓筒狀，且向下方突出設(shè)置有多個保持部48，所述多個保持部48用以將電源基板40 (點燈電路39)保持在內(nèi)部。另外，在所述基體部42中，在相對于中央部呈 對稱的位置，電極接腳49、49從內(nèi)側(cè)(下側(cè))插入并露出至外側(cè)(上側(cè))。各電極接腳49形成為圓柱狀，且在前端側(cè)包括擴(kuò)大部49a，該擴(kuò)大部49a嵌合于燈座13的各燈座開口的擴(kuò)徑部。因此，對于所述電極接腳49而言，在將擴(kuò)大部49a插入嵌合于燈座13的燈座開口的擴(kuò)徑部的狀態(tài)下，使LED燈14沿著圓周方向轉(zhuǎn)動(旋轉(zhuǎn))，借此，擴(kuò)大部49a卡止于燈座開口的另一端側(cè)而與承窩電性連接，并且LED燈14連接固定于燈座13 (器具本體12)。而且，在基體部42的外周緣部，在與連結(jié)臂部45的基端相對應(yīng)的位置，形成有軸套狀的螺絲接受部50。另外，基體突出部43為扁平的有蓋圓筒狀，且直徑尺寸被設(shè)定得小于基體部42的直徑尺寸。而且，在將LED燈14安裝于燈座13的狀態(tài)下，所述基體突出部43插入至燈座本體21的插通孔。另外，各連結(jié)臂部45是以寬度從基端側(cè)(內(nèi)側(cè))向前端側(cè)(外側(cè))逐漸變窄的方式而形成。此外，所述連結(jié)臂部45的前端側(cè)突出至比周緣部44的外周緣更靠外方處。另外，點燈電路39是用以對經(jīng)由電極接腳49、49而從未圖示的外部電源(商用電源)供給的電力進(jìn)行轉(zhuǎn)換，并對LED基板34供電的電路。而且，電源基板40包括電源基板本體51與電子零件52，且保持固定于收容部本體37的基體部42的保持部48，所述電子零件52安裝于所述電源基板本體51且構(gòu)成點燈電路39。在將電源基板本體51保持于保持部48的狀態(tài)下，電子零件52的一部分嵌合且位于基體突出部43的內(nèi)部。而且，在所述電源基板40中，分別導(dǎo)出有與各電極接腳49電性連接的配線53、及與LED基板34電性連接的多根配線54。所述配線54沿著收容部31的任一個連結(jié)臂部45配置，在該連結(jié)臂部45中，插通至方筒狀的配線插通部55內(nèi)，并被導(dǎo)向LED基板34側(cè)，所述方筒狀的配線插通部55突出設(shè)置于比周緣部44的外緣部更靠外方的位置。另外，所述配線54的前端側(cè)連接于一個連接器(connector) 56。另外，散熱體32借由散熱性及導(dǎo)熱性優(yōu)異的例如鋁等金屬而形成為薄板狀。該散熱體32—體地包括圓形狀的蓋部57、圓環(huán)狀的配置部58以及多個連結(jié)部59。圓形狀的蓋部57將收容部31予以覆蓋。圓環(huán)狀的配置部58位于所述蓋部57的外方的周圍。多個連結(jié)部59例如有三個，沿著直徑方向形成為放射狀，且將蓋部57與配置部58予以連結(jié)。因此，在散熱體32中，在蓋部57的外周側(cè)、配置部58的內(nèi)周側(cè)、及連結(jié)部59、59之間，分別設(shè)置有開口部60。而且，所述散熱體32借由作為散熱體固定構(gòu)件的多個螺絲61，固定于收容部31。蓋部57形成為將收容部31的整個收容部本體37予以覆蓋的圓形狀。另外，在所述蓋部57的外周緣部附近，在與各連結(jié)部59的基端相對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有由螺絲61插入的螺絲孔65。在將散熱體32安裝于收容部31的狀態(tài)下，所述螺絲孔65分別與收容部31的螺絲接受部50連通，插入至所述螺絲孔65的螺絲61螺固于螺絲接受部50。而且，所述蓋部57的外周緣部向上側(cè)彎曲地突出，在所述外周緣部的各開口部60的中央部，分別向上側(cè)即收容部31側(cè)突出設(shè)置有被鉤掛部66，該被鉤掛部66作為散熱體側(cè)卡合部用以使散熱體32停止相對于收容部31而旋轉(zhuǎn)，及用以對散熱體32定位。所述被鉤掛部66形成為圈狀(loop shape)，且在將散熱體32安裝于收容部31的狀態(tài)下，分別卡合于作為鉤狀的收容部側(cè)卡合部的鉤掛 部67，所述作為鉤狀的收容部側(cè)卡合部的鉤掛部67突出設(shè)置于收容部本體37的基體部42的外周。另外，配置部58—體地包括配置面部71以及彎曲部72。配置面部71形成為圓環(huán)平板狀，且成為LED基板34的配置面。彎曲部72從所述配置面部71的外周緣向下方彎曲地突出。在配置面部71的內(nèi)周緣附近，即蓋部57的外周緣附近的位置，設(shè)置有方孔狀的開口 73。另外，在所述配置面部71的外周緣附近，設(shè)置有多個螺絲孔76，所述多個螺絲孔76用以借由作為固定構(gòu)件的多個螺絲75，將LED基板34固定于散熱體32。另外，在彎曲部72中設(shè)置有多個方孔狀的卡止開口 78，所述多個方孔狀的卡止開口 78用以將外罩35卡止于散熱體32。開口 73位于與蓋部57的外周緣相鄰接的位置，在將散熱體32安裝于收容部31的狀態(tài)下，配線插通部55插入至所述開口 73。插入至所述開口 73的配線插通部55的前端側(cè)突出至比散熱體32的配置部58 (配置面部71)的下表面更靠外罩35側(cè)即下側(cè)處，從而防止各配線54與開口 73的緣部之間的干擾。另外，各連結(jié)部59是將收容部31的各連結(jié)臂部45的基端側(cè)予以覆蓋的部分，且是以寬度從基端側(cè)(內(nèi)側(cè))向前端側(cè)(外側(cè))逐漸變窄的方式而形成。另外，絕緣片材33用以使散熱體32與LED基板34絕緣，形成為圓環(huán)狀，且將散熱體32的配置部58的配置面部71的下表面予以覆蓋，并與LED基板34 —起被安裝固定。所述絕緣片材33被設(shè)定為與配置面部71大致相等的寬度尺寸，且將配置面部71的大致整個下表面予以覆蓋。而且，在所述絕緣片材33中，在內(nèi)周緣側(cè)的位置設(shè)置有方孔狀的連通開口 81，該方孔狀的連通開口 81與散熱體32的開口 73連通并由各配線54插通。另外，在所述絕緣片材33中，在外周緣附近的位置，分別設(shè)置有與散熱體32的各螺絲孔76連通的連通孔82。另外，LED基板34也被稱為LED模塊(module)，其一體地包括圓環(huán)平板狀的基板本體85與多個LED86，所述多個LED86是作為安裝于所述基板本體85的固態(tài)發(fā)光元件的光源?；灞倔w85被設(shè)定為比配置部58的配置面部71更狹窄的寬度尺寸。因此，LED基板34在安裝于配置部58的配置面部71的狀態(tài)下，內(nèi)周緣及外周緣分別相對于配置部58的配置面部71 (絕緣片材33)的內(nèi)周緣及外周緣偏移(offset)規(guī)定寬度。另外，在所述基板本體85中，在內(nèi)周緣切開形成有切開開口部88，該切開開口部88與散熱體32的開口 73及絕緣片材33的連通開口 81連通且由各配線54插通。而且，在所述基板本體85的下表面，在切開開口部88的附近安裝有連接器接受部89，從所述切開開口部88 (開口 73及連通開口 81)導(dǎo)出的各配線54經(jīng)由連接器56而電性連接于所述連接器接受部89。而且，在所述基板本體85中分別設(shè)置有通孔90，該通孔90與散熱體32的各螺絲孔76及絕緣片材33的各連通孔82連通且由螺絲75插入。另外，各LED86是借由黃色發(fā)光系的樹脂密封層來將例如發(fā)出藍(lán)色光的LED芯片(chip)予以覆蓋的面安裝型的元件，且在規(guī)定的列(虛擬圓C)上，彼此大致等間隔地隔開而配置于基板本體85的下表面，即與外罩35相向的面的外周側(cè)的位置。再者，所述虛擬圓C是與基板本體85同心的圓，通孔90位于該虛擬圓C上。因此，LED基板34在所述虛擬圓C上的位置，借由各螺絲75而固定于散熱體32，從而熱連接于散熱體32。另外，外罩35是具有透光性的合成樹脂制的外罩，且形成為與散熱體32的配置部58 (配置面部71)相對應(yīng)的圓環(huán)狀。而且，所述外罩35 —體地包括圓環(huán)帶狀的覆蓋部93以及卡止爪部94。圓環(huán)帶狀的覆蓋部93與LED基板34(LED86)的下側(cè)(發(fā)光側(cè))相向?？ㄖ棺Σ?4作為卡止部設(shè)置于所述覆蓋部93的外周緣。且用以將外罩35卡止于散熱體32。
覆蓋部93形成為平面狀，且位于向下方與LED基板34隔開的位置。另外，卡止爪部94是插入至散熱體32的卡止開口 78而被卡止的部分，且呈爪狀地形成于覆蓋部93的外周緣。而且，燈罩16是以如下的方式構(gòu)成，S卩，借由具有透光性的合成樹脂等，形成為例如上側(cè)形成開口的有底圓筒狀，且將LED燈14 (燈裝置15)予以覆蓋，使從LED燈14 (LED86)發(fā)出的光擴(kuò)散。接著，對所述第一實施方式的作用進(jìn)行說明。當(dāng)對LED燈14進(jìn)行組裝時，首先，將電源基板40 (點燈電路39)插入至安裝有各電極接腳49的收容部31的收容部本體37，借由保持部48來保持該電源基板40 (點燈電路39)，借由各配線53來使各電極接腳49與電源基板40電性連接，所述電源基板40 (點燈電路39)已將電子零件52安裝于電源基板本體51。另外，從電源基板40導(dǎo)出的各配線54在任一個連結(jié)臂部45上被引出，插通于配線插通部55并導(dǎo)出至收容部31的下側(cè)。接著，將散熱體32安裝于所述收容部31。此時，使各連結(jié)部59的位置分別對準(zhǔn)收容部31的各連結(jié)臂部45的位置，使各螺絲孔65的位置對準(zhǔn)各螺絲接受部50的位置，并且一面使各被鉤掛部66的位置對準(zhǔn)各鉤掛部67的位置，一面將散熱體32推入至收容部31側(cè)，借此，各鉤掛部67卡合于各被鉤掛部66，散熱體32暫時卡止于收容部31。此時，從配線插通部55導(dǎo)出的各配線54及連接器56插通于配置部58的配置面部71的開口 73，并導(dǎo)出至該配置面部71的下側(cè)。然后，將螺絲61插入至各螺絲孔65，并螺固于各螺絲接受部50，借此，將散熱體32安裝固定于收容部31。在所述狀態(tài)下，借由散熱體32的蓋部57來將收容部31的收容部本體37的基體部42予以覆蓋，并且收容部31的各連結(jié)臂部45位于各連結(jié)部59的背面即上表面，且配置部58位于蓋部57 (收容部31)的外方的周圍。進(jìn)而，將LED基板34隔著絕緣片材33而安裝于所述散熱體32，所述LED基板34已預(yù)先將LED86及連接器接受部89等安裝于基板本體85。此時，使絕緣片材33的連通開口 81的位置對準(zhǔn)散熱體32的開口 73的位置，并且使各連通孔82的位置對準(zhǔn)散熱體32的各螺絲孔76的位置。另外，使LED基板34的基板本體85的切開開口部88的位置對準(zhǔn)絕緣片材33的連通開口 81及散熱體32的開口 73的位置，并且使各通孔90的位置對準(zhǔn)絕緣片材33的各連通孔82及散熱體32的各螺絲孔76的位置。在所述狀態(tài)下，將螺絲75插入至各通孔90及各連通孔82，并螺固于各螺絲孔76，借此，將LED基板34隔著絕緣片材33而安裝固定于散熱體32的配置部58的配置面部71。另外，從散熱體32的開口 73導(dǎo)出的各配線54及連接器56會從絕緣片材33的連通開口 81及LED基板34的切開開口部88導(dǎo)出，將連接器56連接于連接器接受部89，借此，點燈電路39與各LED86電性連接。接著，將所述LED基板34予以覆蓋地將外罩35安裝于散熱體32。此時，一面使各卡止爪部94的位置對準(zhǔn)散熱體32的各卡止開口 78的位置，一面將外罩35推入至散熱體32偵彳，借此，所述卡止爪部94分別卡合于卡止開口 78。結(jié)果，外罩35的覆蓋部93處于將LED基板34的各LED86予以覆蓋的狀態(tài)。在將各電極接腳49插入至燈座13的燈座開口的擴(kuò)徑部的狀態(tài)下，使以所述方式組裝的LED燈14沿著圓周方向旋轉(zhuǎn)，借此，將該LED燈14安裝于器具本體12，各電極接腳49經(jīng)由承窩而與外部電源(商用電源)電性連接。然后，將LED燈14予以覆蓋地將燈罩16安裝于器具本體12，借此，完成照明器具11。借由所述點燈電路39來對借由燈座13從外部電源(商用電源)經(jīng)由各電極接腳49而被供給至點燈電路39的電力進(jìn)行轉(zhuǎn)換，并供給至各LED86，使所述LED86點燈。從各LED86發(fā)出的光借由外罩35的覆蓋部93而擴(kuò)散，并且借由燈罩16而擴(kuò)散并進(jìn)行照射。來自點燈電路39的熱傳導(dǎo)至將該點燈電路39予以覆蓋的散熱體32的蓋部57。另外，來自LED基板34 (LED86)的熱從基板本體85經(jīng)由絕緣片材33，傳導(dǎo)至散熱體32的配置部58。因此，利用點燈電路39與LED基板34 (LED86)，使發(fā)熱區(qū)域分離，局部(部分)熱的聚攏(滯留)被抑制至最小限度，并且散熱體32借由蓋部57而確保了大表面積，從而有效果地將來自LED基板34 (LED86)的熱釋放至大氣中。特別是散熱體32向接受了來自LED基板34(LED86)的熱的配置部58的內(nèi)周側(cè)及外周側(cè)產(chǎn)生熱對流，并且外部空氣穿過開口部60 (收容部31的通氣開口 46)(箭頭Hl、箭頭H2)，借此，有效果地向大氣中散熱，所述開口部60 (收容部31的通氣開口 46)位于將點燈電路39予以覆蓋的蓋部57與配置著LED基板34的配置部58之間。如上所述，根據(jù)所述第一實施方式，散熱體32 —體地包括蓋部57以及配置部58。蓋部57將收容部31予以覆蓋，該收容部31在內(nèi)部收容著點燈電路39。配置部58位于所述蓋部57的周圍，熱連接且配置著LED基板34，借此，可使來自點燈電路39及LED基板34 (LED86)的熱分散至蓋部5 7與配置部58，并且可使散熱體32的表面積增加，從而可利用簡單的構(gòu)成來有效果地散熱。接著，參照圖9至圖13，對第二實施方式進(jìn)行說明。再者，對與所述第一實施方式相同的構(gòu)成及作用附上相同的符號，并省略其說明。在第二實施方式的LED燈14中，收容部31包括收容部本體37、與將該收容部本體37予以覆蓋的另設(shè)機(jī)構(gòu)的合成樹脂制的蓋體96，外罩35包括使從LED基板34的各LED86發(fā)出的光擴(kuò)散的透鏡部97、與將LED基板34按壓于散熱體32的按壓部98。收容部31的收容部本體37的螺絲接受部50配置于各連結(jié)臂部45。另外，蓋體96形成為圓板狀，該圓板狀是將收容部本體37的基體部42的下側(cè)予以覆蓋并將其堵塞的形狀。而且，在所述蓋體96的上部，突出設(shè)置有支撐著各電極接腳49的軸套狀的電極接腳支撐部101。因此，蓋體96在安裝于收容部本體37的狀態(tài)下，與該收容部本體37形成熱連接。另外，所述蓋體96的下表面呈面狀地與散熱體32的蓋部57發(fā)生接觸，且整個面密接于該散熱體32的蓋部57。另外，外罩35在覆蓋部93的與LED基板34的LED86相向的位置，即，在與虛擬圓C相對應(yīng)的位置，包括呈圓環(huán)狀地相連的透鏡部97。而且，所述外罩35在透鏡部97的內(nèi)周緣側(cè)的位置形成有內(nèi)側(cè)按壓部103，并且在比內(nèi)側(cè)按壓部103更靠內(nèi)周側(cè)的位置形成有按壓肋(rib) 104，所述內(nèi)側(cè)按壓部103作為形成按壓部98的一部分的第一按壓部，所述按壓肋104作為形成按壓部98的一部分的第二按壓部。另外，在所述外罩35的比透鏡部97更靠外周側(cè)處，即，在外罩35的外周緣側(cè)處，遍及整個圓周地連續(xù)形成有平面狀的平面部105，該平面狀的平面部105與散熱體32的配置部58的配置面部71密接。而且，在外罩35的內(nèi)周緣，向中央部呈放射狀地突出設(shè)置有多個例如三個作為外罩卡止部的卡止臂部106，該卡止臂部106用以將所述外罩35卡止于散熱體32。透鏡部97向外罩35的厚度方向即下側(cè)突出，且剖面為圓弧狀。另外，透鏡部97的頂部97a分別位于與LED 86的正下方相向的位置，從該頂部97a至外罩35的內(nèi)周側(cè)及外周側(cè)，分別形成有傾斜狀的出射面97b、97b。另外，按壓部98是以如下的方式構(gòu)成，即，在將散熱體32安裝于收容部31的狀態(tài)下，該按壓部98將LED基板34的基板本體85按壓于散熱體32的配置部58 (配置面部71)，借此，更確實地將LED基板34的熱傳導(dǎo)至散熱體32 (配置部58)。內(nèi)側(cè)按壓部103形成為圓環(huán)平面狀，該圓環(huán)平面狀遍及與透鏡部97的內(nèi)周側(cè)的出射面97b相連的位置，即遍及透鏡部97的內(nèi)周緣的整個圓周而相連。另外，各按壓肋104沿著直徑方向，呈放射狀地分別形成于外罩35的背面即上表面且突出，而且彼此大致等間隔地隔開。另外，平面部105呈凸緣(flange)狀地向透鏡部97的外周側(cè)突出且相連。而且，各卡止臂部106突出設(shè)置于與散熱體32的各連結(jié)部59相對應(yīng)的位置，且是以寬度從基端側(cè)向前端側(cè)逐漸變窄的方式而形成。另外，在所述卡止臂部106的前端側(cè)的上部，向內(nèi)周側(cè)突出設(shè)置有爪部106a。所述卡止臂部106的爪部106a插入卡止于方孔狀的卡止開口部108，該方孔狀的卡止開口部108設(shè)置在散熱體32的各連結(jié)部59的蓋部57的外周緣附近。而且，在任一個卡止臂部106上，向下側(cè)凸出地形成有防干擾部106b，該防干擾部106b用以避免與安裝于LED基板34的連接器接受部89、各配線54及連接器56等之間的干擾。[0162]接著，當(dāng)將外罩35安裝于散熱體32時，將按壓部98及平面部105等予以粘接，借此，將LED基板34按壓于散熱體32的配置部58，并且將外罩35熱連接于所述LED基板34。在所述狀態(tài)下，外罩35的透鏡部97與LED86 (及螺絲75)相向。S卩，螺絲75位于外罩35的透鏡部97的內(nèi)側(cè)。而且，由于可借由透鏡部97來使來自LED86的直線光擴(kuò)散，因此，可實現(xiàn)廣配光，從而能夠代替現(xiàn)有的光源來使用，所述透鏡部97與LED86相向地向外罩35的厚度方向突出。另外，利用按壓部98來將LED基板34按壓于散熱體32，借此，可更確實地將LED基板34固定于散熱體32，可更有效果地使來自LED基板34(LED86)的熱傳導(dǎo)至散熱體32，并且LED基板34(LED86)與外罩35隔著按壓部98而直接形成熱連接，也可使來自LED基板34 (LED86)的熱從外罩35散熱，因此，可進(jìn)一步抑制LED86的溫度，且可使LED燈14的效率更高。再者，也可如圖14所示的第三實施方式這樣，將所述第二實施方式中的散熱體32的蓋部57設(shè)為突出部110，該突出部110比透鏡部97 (透鏡部97的頂部97a)更向外罩35的厚度方向即下側(cè)突出。所述突出部110的載置面即下端部IlOa形成為平面狀，可將LED燈14穩(wěn)定地載置于平面P上。接著，當(dāng)以所述方式，將收容部31側(cè)作為上側(cè)，借由突出部110的下端部IlOa來將LED燈14載置于平面P上時，由于突出部110 (蓋部57)突出至比透鏡部97更靠下方處，因此，透鏡部97不會干擾平面P，可防止透鏡部97受傷或破損。另外，也可如圖15及圖16所示的第四實施方式這樣，將樹脂R填充至所述各實施方式中的收容部31的內(nèi)部，使點燈電路39(電源基板40)與散熱體32的蓋部57直接形成熱連接，所述樹脂R例如是高導(dǎo)熱硅酮(silicone)(散熱硅酮)等具有散熱性及導(dǎo)熱性的散熱構(gòu)件。在所述情況下，向接受了來自LED基板34(LED86)的熱的散熱體32的配置部58的內(nèi)周側(cè)與外周側(cè)的兩個方向產(chǎn)生熱對流(箭頭H1、箭頭H2)，并且從直接接受了來自點燈電路39的熱的散熱體32的蓋部57向外周側(cè)產(chǎn)生熱對流(箭頭H3)。S卩，LED基板34(LED86)及點燈電路39所產(chǎn)生的熱分別流入至設(shè)置在蓋部57與配置部58之間的相同的開口部60。結(jié)果,借由·熱從所述兩個方向流入時的協(xié)合效應(yīng)(synergistic effect),在開口部60產(chǎn)生更強(qiáng)力的熱對流，從而可更有效果地將從LED基板34 (LED86)產(chǎn)生的熱釋放至大氣中。接著，參照圖17至圖21，對第五實施方式進(jìn)行說明。再者，對與所述各實施方式相同的構(gòu)成及作用附上相同的符號，并省略其說明。第五實施方式的LED燈14的收容部31在收容部本體37的連結(jié)臂部45、45之間分別包括支撐部113，并且在蓋體96中設(shè)置有配線插通部55，且LED基板34與散熱體32借由螺絲114、115而安裝固定于收容部31，所述螺絲114、115是共用的固定構(gòu)件。各支撐部113從周緣部44沿著收容部31的直徑方向，向外方呈放射狀地突出形成，且位于連結(jié)臂部45、45的中間。因此，連結(jié)臂部45與支撐部113彼此大致等間隔地隔開。另外，在各支撐部113及各連結(jié)臂部45中的前端附近的位置，分別突出設(shè)置有螺固著螺絲114的螺絲接受部117，并且在各連結(jié)臂部45中的基端側(cè)的位置，分別突出設(shè)置有螺固著螺絲115的螺絲接受部118。另外，在蓋體96，嵌合于任一個連結(jié)臂部45的舌片狀的突設(shè)部121是沿著直徑方向呈放射狀地突出設(shè)置，該突設(shè)部121的前端側(cè)延伸至螺絲接受部118的附近為止。而且，在所述突設(shè)部121的前端側(cè)，一體地形成有方筒狀的配線插通部55。該配線插通部55插入至開口 73，且前端側(cè)突出至比所述散熱體32的連結(jié)部59的下表面更靠外罩35側(cè)即下側(cè)，所述開口 73設(shè)置于散熱體32的任一個連結(jié)部59的位置。而且，沿著突設(shè)部121與連結(jié)臂部45之間，來自點燈電路39 (電源基板40)的配線54插通于配線插通部55，并向LED基板34側(cè)導(dǎo)出。另外，在散熱體32中，除了設(shè)置有由螺絲114插通的螺絲孔76之外，還在各連結(jié)部59中分別設(shè)置有由螺絲115插通的未圖示的螺絲孔。另外，絕緣片材33對應(yīng)于收容部31的各連結(jié)臂部45及各支撐部113，分別設(shè)置有由螺絲114插通的連通孔82。而且，所述絕緣片材33在與內(nèi)周緣的各連結(jié)臂部45相對應(yīng)的位置，分別延伸設(shè)置有片材伸出部124，在所述片材伸出部124中，分別設(shè)置有由螺絲115插通的未圖示的連通孔。此外，LED基板34在與基板本體85的內(nèi)周緣的各連結(jié)臂部45相對應(yīng)的位置，分別延伸設(shè)置有伸出部126。另外，在基板本體85中，對應(yīng)于收容部31的各連結(jié)臂部45及各支撐部113，分別設(shè)置有由螺絲114插通的通孔90，并且在各伸出部126中，設(shè)置有由螺絲115插通的通孔127。另外,夕卜罩35的各卡止臂部106的爪部106a向外罩35的外方突出，并卡止于圈狀的卡止突出部128，該圈狀的卡止突出部128豎立于散熱體32的各連結(jié)部59的蓋部57的外周緣附近。接著，當(dāng)對LED燈14進(jìn)行組裝時，首先，將電源基板40 (點燈電路39)插入保持于收容部31的收容部本體37，借由各配線53來使各電極接腳49與電源基板40 (點燈電路39)電性連接。接著，將蓋體96嵌合安裝于所述收容部本體37。此時，將從電源基板40 (點燈電路39)導(dǎo)出的各配線54 插通于蓋體96的突設(shè)部121中所形成的配線插通部55，并導(dǎo)出至所述蓋體96的外部(下側(cè))。然后，將散熱體32、絕緣片材33及LED基板34安裝于所述收容部31。此時，將散熱體32的螺絲孔76、絕緣片材33的連通孔82、及LED基板34的通孔90的位置分別對準(zhǔn)各螺絲接受部117的位置，并且將散熱體32的未圖示的螺絲孔、絕緣片材33的未圖示的連通孔、及LED基板34的通孔127的位置分別對準(zhǔn)各螺絲接受部118的位置，借由螺絲114、115來一體地進(jìn)行固定。在所述狀態(tài)下，絕緣片材33的各片材伸出部124及LED基板34的各伸出部126重疊在散熱體32的各連結(jié)部59上，并且在比任一個片材伸出部124及任一個伸出部126更靠中央部側(cè)的位置，配線插通部55插入至開口 73，各配線54及連接器56通過所述配線插通部55而被導(dǎo)出。接著，將所述連接器56連接于連接器接受部89，借此，點燈電路39與各LED86電性連接。接著，將所述LED基板34予以覆蓋地將外罩35安裝于散熱體32。此時，將各卡止爪部94的位置對準(zhǔn)散熱體32的各卡止開口 78的位置，并且將各卡止臂部106的爪部106a的位置對準(zhǔn)散熱體32的各卡止突出部128的位置，同時將外罩35推入，借此，各卡止爪部94及各爪部106a卡止于各卡止開口 78及各卡止突出部128。結(jié)果，外罩35的覆蓋部93的透鏡部97成為與LED基板34的各LED86相向的狀態(tài)。經(jīng)由各電極接腳49，將以所述方式組裝的LED燈14安裝于燈座13 (器具本體12)，從而與外部電源(商用電源)電性連接，將LED燈14予以覆蓋地將燈罩16安裝于器具本體12，借此，完成照明器具11。借由所述點燈電路39來對如下的電力進(jìn)行轉(zhuǎn)換，并供給至各LED86，所述LED86點燈，所述電力是借由燈座13，從外部電源(商用電源)經(jīng)由各電極接腳49而被供給至點燈電路39的電力。從各LED86發(fā)出的光借由外罩35的透鏡部97而擴(kuò)散，并且借由燈罩16而擴(kuò)散，并作為均一的光而進(jìn)行照射。來自點燈電路39的熱傳導(dǎo)至將該點燈電路39予以覆蓋的散熱體32的蓋部57，來自LED基板34 (LED86)的熱從基板本體85經(jīng)由絕緣片材33，傳導(dǎo)至散熱體32的配置部58。因此，利用點燈電路39與LED基板34 (LED86)，發(fā)熱區(qū)域分離，局部的(部分的)熱的聚攏(滯留)被抑制至最小限度，并且散熱體32借由蓋部57而確保了大表面積，從而會有效果地將來自LED基板34 (LED86)的熱釋放至大氣中。如此，由于在圓形板狀的簡單形狀的蓋體96中形成配線插通部55，因此，可容易地形成配線插通部55，并且與在收容部31的收容部本體37中設(shè)置配線插通部的情況相比較，可簡化收容部本體37的形狀，從而可廉價地制造所述收容部本體37。另外，由于借由共用的螺絲114、115，將散熱體32、絕緣片材33及LED基板34固定于收容部31，因此，LED燈14的組裝作業(yè)容易，且可抑制零件數(shù)，可實現(xiàn)輕量化及低成本化。[0183]此外，根據(jù)所述第二實施方式至第五實施方式，在LED基板34的基板本體85上，在并排地配置于規(guī)定的列(虛擬圓C)上的LED86的列的位置，借由螺絲75或螺絲114來將LED基板34固定于散熱體32，借此，螺絲75或螺絲114的頭部位于透鏡部97的內(nèi)側(cè)，并處于與該透鏡部97相向的位置，因此，無需在外罩35中形成用以避免螺絲75或螺絲114與外罩35之間的干擾的構(gòu)成,可進(jìn)一步簡化外罩35的構(gòu)成,成本低，以及不易產(chǎn)生由外罩35引起的配光特性的不均，并且由于在LED基板34中的與發(fā)熱最大的LED86相對應(yīng)的位置，將LED基板34按壓于散熱體32并加以固定，因此，可更有效果地將來自LED86的熱傳導(dǎo)至散熱體32。而且，收容部31包括蓋體96，該蓋體96將收容部本體37予以覆蓋，并與所述收容部本體37形成熱連接，所述收容部本體37在內(nèi)部收容著點燈電路39 (電源基板40)，因此，可使散熱體32的蓋部57密接于所述蓋體96，借此，可更確實地將來自點燈電路39的熱經(jīng)由蓋體96而傳導(dǎo)至散熱體32的蓋部57，從而可使散熱性進(jìn)一步提高。再者，也可如圖22所示的第六實施方式這樣，使所述各實施方式中的燈罩16彎曲成球面狀。另外，電源基板40的電子零件52例如也可僅包含導(dǎo)線(lead)安裝零件或面安裝零件。在僅利用導(dǎo)線安裝零件來構(gòu)成電子零件52的情況下，借由安裝于電源基板本體51的單面，可僅利用流程步驟中的一個步驟來安裝電源基板40。另外，在僅利用面安裝零件(Surface Mount Device, SMD)來構(gòu)成電子零件52的情況下,可僅利用流程步驟中的一個步驟來形成LED基板34及電源基板40。而且，不僅可使用LED86作為光源，而且例如可使用有機(jī)電致發(fā)光(Electroluminescence,EL)元件或半導(dǎo)體激光器(laser)等固態(tài)發(fā)光元件、或平面狀的突光燈等作為光源。[0188]另外，也可將LED基板34的基板本體85分割成多個部分。此外，可任意地對將外罩35安裝于散熱體32的構(gòu)成進(jìn)行設(shè)定。另外，外罩35不一定固定于散熱體32，例如還可設(shè)為安裝于收容部31的構(gòu)成等。而且，根據(jù)以上已說明的至少一個實施方式，散熱體32 —體地包括蓋部57以及配置部58。蓋部57將收容部31予以覆蓋，該收容部31在內(nèi)部收容著點燈電路39。配置部58，位于所述蓋部57的周圍，熱連接且配置著LED基板34，借此，可使來自點燈電路39及LED基板34(LED86)的熱分散至蓋部57與配置部58，從而可防止熱局部地集中，并且可使散熱體32的表面積增加，可利用簡單的構(gòu)成來有效果地散熱。因此，可應(yīng)對伴隨LED燈14的高效率化的發(fā)熱量的增加，從而能夠使LED燈14的效率提高。另外，接受了來自LED基板34(LED86)的熱的散熱體32的配置部58形成為圓環(huán)狀，因此，向內(nèi)周側(cè)與外周側(cè)的兩個方向產(chǎn)生熱對流。因此，熱對流量大幅度地增加，可更有效果地散熱。而且，空氣通過開口部60，該開口部60在散熱體32的將點燈電路39予以覆蓋的蓋部57與配置有LED基板34的配置部58之間形成開口，借此，可利用散熱及空氣循環(huán)來使散熱體32的散熱特性提高，并且可實現(xiàn)散熱體32的輕量化及低成本化。而且，在由樹脂形成的收容部31中形成配線插通部55，將各配線54插通于該配線插通部55，所述配線插通部55插入至金屬制的散熱體32中所設(shè)置的開口 73，并從該開口73向外罩35側(cè)突出，所述各配線54使點燈電路39與LED基板34電性連接，借此，借由樹脂制的配線插通部55來防止各配線54與金屬制的散熱體32的開口 73的緣部發(fā)生干擾。因此，不會因各配線54與開口 73的緣部發(fā)生摩擦等而使各配線54受傷，可保護(hù)各配線54不發(fā)生斷線等，從而可使可靠性進(jìn)一步提高。已對本實用新型的若干實施方式進(jìn)行了說明，但這些實施方式是作為例子而被提示的實施方式，并無對實用新型的范圍進(jìn)行限定的意圖。這些新穎的實施方式能夠以其他各種方式來實施，且在不脫離實用新型的宗旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種省略、替換、以及變更。所述實施方式或其變 形包含于實用新型的范圍或宗旨，并且包含于與其均等的范圍中。
權(quán)利要求1.一種燈，其特征在于包括: 點燈電路； 收容部，包括與所述點燈電路電性連接的一對電極接腳，且所述收容部在內(nèi)部收容著所述點燈電路； 散熱體，一體地包括將所述收容部予以覆蓋的蓋部、及位于所述蓋部周圍的配置部；光源基板，包括借由從所述點燈電路供給的電而發(fā)光的光源，且所述光源基板熱連接并配置于所述散熱體的配置部；以及 外罩，具有透光性，且所述外罩將所述光源基板予以覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于:所述散熱體在所述蓋部與所述配置部之間，包括空氣所通過的開口部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的燈，其特征在于: 所述外罩包括 透鏡部，與所述光源相向地 向厚度方向突出，且使從所述光源發(fā)出的光擴(kuò)散；以及 按壓部，將所述光源基板按壓于所述散熱體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的燈，其特征在于:所述蓋部比所述透鏡部更向所述外罩的厚度方向突出。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的燈，其特征在于: 所述光源基板的所述光源并排地配置在規(guī)定的列上， 所述燈包括固定構(gòu)件，所述固定構(gòu)件在所述光源的列的位置，將所述光源基板固定于所述散熱體，且配設(shè)于所述透鏡部的內(nèi)側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的燈，其特征在于: 所述散熱體包括開口， 所述收容部由樹脂形成且包括配線插通部，所述配線插通部插入至所述開口并從所述開口向所述外罩側(cè)突出，且 電性連接所述點燈電路與所述光源基板的配線被插通至所述配線插通部。
7.一種燈裝置，其特征在于包括: 燈座；以及 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的燈，所述燈的所述電極接腳連接于所述燈座。
8.一種照明器具，其特征在于包括: 器具本體； 根據(jù)權(quán)利要求7所述的燈裝置，所述燈裝置的所述燈座配置于所述器具本體；以及 燈罩，將所述燈裝置的所述燈予以覆蓋。
專利摘要本實用新型提供一種燈、燈裝置及照明器具。發(fā)光二極管燈(14)包括點燈電路(39)、收容部(31)、散熱體(32)、發(fā)光二極管基板(34)、及外罩(35)。收容部(31)包括與點燈電路(39)電性連接的一對電極接腳(49、49)，且在內(nèi)部收容著點燈電路(39)。散熱體(32)一體地包括將收容部(31)予以覆蓋的蓋部(57)、及位于該蓋部(57)周圍的配置部(58)。發(fā)光二極管基板(34)包括借由從點燈電路(39)供給的電而發(fā)光的發(fā)光二極管(86)，且該發(fā)光二極管基板(34)熱連接且配置于散熱體(32)的配置部(58)。外罩(35)具有透光性，且將發(fā)光二極管基板(34)予以覆蓋。本實用新型可利用簡單的構(gòu)成來有效果地散熱。
文檔編號F21S2/00GK203115583SQ20132004633
公開日2013年8月7日 申請日期2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月30日
發(fā)明者加藤剛, 鎌田征彥, 木宮淳一, 根津憲二, 玉木善之, 中村洋人, 大塚誠, 富澤義行 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社