專利名稱：一種led芯片散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于LED芯片散熱裝置領域，尤其是涉及一種用于作為LED固化機UV光源的LED芯片的散熱裝置。
背景技術：
LED具有體積小、全固態(tài)、壽命長、環(huán)保和省電等優(yōu)點，因此已經廣泛應用于各大領域。LED固化機采用以LED為光源的紫外線照射墨水、涂料和粘著劑等UV樹脂，使UV樹脂迅速固化，通常應用于印刷、噴涂和電子等工業(yè)領域。LED芯片為LED固化機中的關鍵電子元器件，其性能直接影響LED固化機的工作效果?，F(xiàn)有技術中，由于LED固化機的LED芯片散熱效果不理想，導致芯片溫度升高，從而使熒光粉的轉換效率下降、芯片發(fā)光效率降低。如果LED固化機長期處于工作狀態(tài)，LED芯片會因為受熱老化，使紫外輸出的穩(wěn)定性和照射均勻性變差，其壽命也會縮短。
發(fā)明內容本實用新型要解決的問題是提供一種LED芯片散熱裝置，尤其適合用于加強LED固化機的LED芯片的散熱效果。為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是:一種LED芯片散熱裝置，包括散熱主體，所述散熱主體內部設有芯片容納腔，所述散熱主體上設有外凸且?guī)в型椎男酒狍w，所述芯片散熱體臨近所述芯片容納腔。本實用新 型還可以采用以下技術措施:所述LED芯片散熱裝置還包括散熱翅部分，所述散熱翅部分與所述芯片散熱體相接，所述散熱主體內部和所述散熱翅部分的內部設有相通的電源線容納腔，所述電源線容納腔與所述芯片容納腔相通。所述散熱翅部分設有并排且相互間隔設置的散熱翅片。所述散熱翅片均為套設在所述散熱翅部分的圓片，且均垂直于所述散熱翅部分的中心軸。所述芯片散熱體為套設在所述散熱主體上的圓柱體，所述芯片散熱體上設有若干圓柱形通孔。各個所述圓柱形通孔的中心軸均與所述散熱主體的中心軸平行。各個所述圓柱形通孔在所述散熱主體周圍環(huán)繞設置。本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是:上述技術方案通過對LED固化機的LED芯片的有效散熱，延長其使用壽命，同時也增強了紫外輸出的穩(wěn)定性，提高了照射的均勻性。具有結構簡單，加工成本低和散熱效果好等優(yōu)點。

圖1是本實用新型裝有LED芯片和電源線后的結構不意圖[0014]圖2是圖1的剖面圖圖中:1、散熱主體2、芯片散熱體3、電源線4、散熱翅部分5、散熱翅片6、圓柱形通孔7、LED 芯片
具體實施方式
如圖1、2所示，本實用新型提供一種LED芯片散熱裝置，包括散熱主體1，散熱主體I內部設有芯片容納腔，散熱主體I上設有外凸且?guī)в型椎男酒狍w2，芯片散熱體2臨近芯片容納腔。芯片散熱體2為套設在散熱主體I上的圓柱體，芯片散熱體2上設有若干圓柱形通孔6。各個圓柱形通孔6的中心軸均與散熱主體I的中心軸平行。各個圓柱形通孔 6在散熱主體I周圍環(huán)繞設置。LED芯片散熱裝置還包括散熱翅部分4,散熱翅部分4與芯片散熱體2相接,散熱主體I內部和散熱翅部分4的內部設有相通的電源線容納腔，電源線容納腔與芯片容納腔相通。散熱翅部分4 設有并排且相互間隔設置的散熱翅片5。散熱翅片5均為套設在散熱翅部分4的圓片,且均垂直于散熱翅部分4的中心軸。芯片容納腔容許LED芯片7裝入，電源線容納腔容許電源線3裝入，電源線容納腔的中心軸與散熱翅部分4的中心軸重合。芯片散熱體2的直徑大于散熱翅片5的直徑,芯片散熱體2的厚度大于散熱翅片5的厚度。本實例的工作過程:LED芯片7安裝在芯片容納腔中，電源線3設置在電源線容納腔中，LED芯片7與電源線3電性相連，LED芯片7在工作過程中產生熱量，通過位于LED芯片7旁邊的芯片散熱體2將大部分熱量散去，并通過散熱翅部分4將剩余的熱量散去。芯片散熱體2的散熱面積大，且各個圓柱形通孔6內的空氣流動量大，從而有助于提高散熱效率。以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內。
權利要求1.一種LED芯片散熱裝置，包括散熱主體，所述散熱主體內部設有芯片容納腔，所述散熱主體上設有外凸且?guī)в型椎男酒狍w，所述芯片散熱體臨近所述芯片容納腔。
2.根據權利要求1所述的LED芯片散熱裝置，其特征在于:所述LED芯片散熱裝置還包括散熱翅部分，所述散熱翅部分與所述芯片散熱體相接，所述散熱主體內部和所述散熱翅部分的內部設有相通的電源線容納腔，所述電源線容納腔與所述芯片容納腔相通。
3.根據權利要求2所述的LED芯片散熱裝置，其特征在于:所述散熱翅部分設有并排且相互間隔設置的散熱翅片。
4.根據權利要求3所述的LED芯片散熱裝置，其特征在于:所述散熱翅片均為套設在所述散熱翅部分的圓片，且均垂直于所述散熱翅部分的中心軸。
5.根據權利要求1-4中任意一項所述的LED芯片散熱裝置，其特征在于:所述芯片散熱體為套設在所述散熱主體上的圓柱體，所述芯片散熱體上設有若干圓柱形通孔。
6.根據權利要求5所述的LED芯片散熱裝置，其特征在于:各個所述圓柱形通孔的中心軸均與所述散熱主體的中心軸平行。
7.根據權利要求6所述的LED芯片散熱裝置，其特征在于:各個所述圓柱形通孔在所述散熱主體周圍環(huán) 繞設置。
專利摘要本實用新型提供一種LED芯片散熱裝置，包括散熱主體，所述散熱主體內部設有芯片容納腔，所述散熱主體上設有外凸且?guī)в型椎男酒狍w，所述芯片散熱體臨近所述芯片容納腔。本實用新型的有益效果是通過對LED固化機的LED芯片的有效散熱，延長其使用壽命，同時也增強了紫外輸出的穩(wěn)定性，提高了照射的均勻性。具有結構簡單，加工成本低和散熱效果好等優(yōu)點。
文檔編號F21Y101/02GK203131762SQ20132000362
公開日2013年8月14日 申請日期2013年1月5日 優(yōu)先權日2013年1月5日
發(fā)明者都世杰 申請人:多普(天津)科技發(fā)展有限公司