專利名稱：一種功率型led模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種LED模塊，尤其是一種功率型LED模塊。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)是ー種新型光源,和傳統(tǒng)光源相比它具有長壽、節(jié)能、低電壓、體積小、無污染的優(yōu)點。在LED產(chǎn)業(yè)中，大功率LED模塊是LED燈具的核心部件，一般由LED光源，電路板，散熱器三部分組成，LED光源連接于電路板上，而電路板依附于散熱器上?，F(xiàn)有的大功率LED模塊有一些缺點I、現(xiàn)有大功率LED模塊所采用的電路板為鋁基板，價格較高；2、現(xiàn)有大功率LED燈具由于鋁基板的使用，散熱路徑長，熱阻高。故，需要一種新的技術(shù)方案以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種成本低且散熱好的功率型LED模塊。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型功率型LED模塊可采用如下技術(shù)方案一種功率型LED模塊，包括散熱器、貼附于散熱器表面的絕緣層以及若干LED芯片；所述絕緣層上對應(yīng)LED芯片設(shè)有孔，所述LED芯片穿過孔直接粘接于散熱器表面，LED芯片設(shè)有連接腳，所述連接腳與散熱器位于絕緣層的兩側(cè)，所述相鄰的兩LED芯片的連接腳相連接。與背景技術(shù)相比，本實用新型功率型LED模塊相對于現(xiàn)有技術(shù)免除了電路板，降低了生產(chǎn)成本；并且，將LED芯片直接粘接在散熱器上，熱阻低，散熱好。

圖I為本實用新型功率型LED模塊的立體分解圖。圖2為本實用新型功率型LED模塊的俯視示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例，進ー步闡明本實用新型，應(yīng)理解這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍，在閱讀了本實用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。請參閱圖I及圖2所示，本實用新型公開ー種功率型LED模塊100，包括散熱器20、貼附于散熱器20表面的絕緣層30以及若干LED芯片40。所述絕緣層30上對應(yīng)LED芯片40設(shè)有孔31。所述LED芯片40穿過孔31直接粘接于散熱器20表面，在本實施方式中，所述散熱器20與LED芯片40之間涂覆有用以粘接的高導(dǎo)熱膠水(未圖示)。LED芯片40設(shè)有連接腳41，所述連接腳41與散熱器30位于絕緣層30的兩側(cè)以防止連接腳41與散熱器30短路。所述相鄰的兩LED芯片40的連接腳41通過焊錫50焊接而相連接。在本實施方式中，所述絕緣層40為絕緣貼紙，當(dāng)然也可以用其他的絕緣材料替換。本實用新型功率型LED模塊相對于現(xiàn)有技術(shù)免除了電路板，降低了生產(chǎn)成本；并且，將LED芯片直接粘接在散熱器上，熱阻低，導(dǎo) 熱好。
權(quán)利要求1.一種功率型LED模塊,其特征在于包括散熱器、貼附于散熱器表面的絕緣層以及若干LED芯片；所述絕緣層上對應(yīng)LED芯片設(shè)有孔，所述LED芯片穿過孔直接粘接于散熱器表面，LED芯片設(shè)有連接腳，所述連接腳與散熱器位于絕緣層的兩側(cè)，所述相鄰的兩LED芯片的連接腳相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的功率型LED模塊，其特征在于所述絕緣層為絕緣貼紙。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的功率型LED模塊，其特征在于所述相鄰兩LED芯片的連接腳通過焊錫焊接于一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的功率型LED模塊，其特征在于所述散熱器與LED芯片之間涂覆有用以粘接的高導(dǎo)熱膠水。
專利摘要一種功率型LED模塊，包括散熱器、貼附于散熱器表面的絕緣層以及若干LED芯片；所述絕緣層上對應(yīng)LED芯片設(shè)有孔，所述LED芯片穿過孔直接粘接于散熱器表面，LED芯片設(shè)有連接腳，所述連接腳與散熱器位于絕緣層的兩側(cè)，所述相鄰的兩LED芯片的連接腳相連接。與背景技術(shù)相比，本實用新型功率型LED模塊相對于現(xiàn)有技術(shù)免除了電路板，降低了生產(chǎn)成本；并且，將LED芯片直接粘接在散熱器上，熱阻低，散熱好。
文檔編號F21Y101/02GK202598179SQ20122009274
公開日2012年12月12日 申請日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者許偉偉, 洪從勝 申請人:江蘇奧雷光電有限公司