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一種led照明燈組的制作方法

文檔序號(hào):2947974閱讀:269來源:國知局
專利名稱:一種led照明燈組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種照明燈具,尤其涉及一種LED照明燈組。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的LED光源燈具一般是在底座上直接安放若干個(gè)點(diǎn)光源,這種設(shè)置方式,各個(gè)點(diǎn)光源光線均過于集中,使用時(shí),容易產(chǎn)生眩光。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題是現(xiàn)有的LED光源燈具使用時(shí)容易產(chǎn)生眩光。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種LED照明燈組,包括底盒、 與底盒連接的燈罩,以及設(shè)置在底盒與燈罩之間的至少一個(gè)的LED芯片;所述燈罩為三層結(jié)構(gòu),包括順次疊放的散光板、玻璃板和玻璃片,散光板連接底盒側(cè)壁,所述LED芯片均勻排布在底盒表面,且與散光板之間間隙設(shè)置,LED芯片之間通過連接線串聯(lián)。散光板和玻璃板的疊放設(shè)置,使得LED芯片投射的燈光具有鉆石光澤效果,而玻璃片的設(shè)置,使光透出時(shí)更加均勻,LED芯片均勻排布在底盒表面,且與燈罩之間的間隙設(shè)置,使得均光效果更加理想,克服了現(xiàn)有燈具點(diǎn)光源光線過于集中的缺點(diǎn)。為延長燈具的使用壽命,所述底盒的側(cè)壁上開有帶護(hù)圈的通孔,連接線穿過護(hù)圈,從底盒內(nèi)伸出與外設(shè)的電源連接;LED芯片與底盒之間通過導(dǎo)熱膠固接。通過導(dǎo)熱膠連接LED芯片和底盒,在保證固定效果的同時(shí),還有利于散熱,而護(hù)圈的設(shè)置使連接線與外部電源之間的連接穩(wěn)固。為進(jìn)一步提高燈罩的透光效果,所述玻璃片采用無色透明有機(jī)玻璃片。作為本發(fā)明的一種改進(jìn)方案,所述玻璃片厚度為20mm,散光板的厚度為2mm,玻璃板的厚度為3mm。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡單,安裝方便、散熱良好、光線艷麗。


圖I是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I的右視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1-2所示,本發(fā)明包括底盒3、與底盒3連接的燈罩,以及設(shè)置在底盒3與燈罩之間的九個(gè)LED芯片2;所述燈罩為三層結(jié)構(gòu),包括順次疊放的散光板1-1、無色透明有機(jī)玻璃板1-2和無色透明有機(jī)玻璃片1-3,所述無色透明有機(jī)玻璃板1-2的厚度為3mm,無色透明有機(jī)玻璃片1-3厚度為20_,散光板1-1的厚度為3_,散光板1-1直接與底盒3的側(cè)壁連接,所述LED芯片2均勻排布在底盒3表面,且與散光板1-1之間間隙設(shè)置,LED芯片2之間通過連接線串聯(lián);所述底盒3的側(cè)壁上開有帶護(hù)圈4的通孔,連接線穿過護(hù)圈4,從底盒3內(nèi)伸出與外設(shè)的電源連接;LED芯片2與底盒3之間通過導(dǎo)熱膠固接。使用時(shí),將本裝置直接固定在電梯轎頂即可,且使燈罩與轎頂?shù)溺R面保 持同一平整度。
權(quán)利要求
1.一種LED照明燈組,其特征在于包括底盒、與底盒連接的燈罩,以及設(shè)置在底盒與燈罩之間的至少一個(gè)的LED芯片;所述燈罩為三層結(jié)構(gòu),包括順次疊放的散光板、玻璃板和玻璃片,散光板連接底盒側(cè)壁,所述LED芯片均勻排布在底盒表面,且與散光板之間間隙設(shè)置,LED芯片之間通過連接線串聯(lián)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED照明燈組,其特征在于所述底盒的側(cè)壁上開有帶護(hù)圈的通孔,連接線穿過護(hù)圈,從底盒內(nèi)伸出與外設(shè)的電源連接;LED芯片與底盒之間通過導(dǎo)熱膠固接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種LED照明燈組,其特征在于所述玻璃片采用無色透明有機(jī)玻璃片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種LED照明燈組,其特征在于所述玻璃片厚度為20mm,散光板的厚度為2mm,玻璃板厚度為3mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED照明燈組,包括底盒、與底盒連接的燈罩,以及設(shè)置在底盒與燈罩之間的至少一個(gè)的LED芯片;所述燈罩為三層結(jié)構(gòu),包括順次疊放的散光板、玻璃板和玻璃片,散光板連接底盒側(cè)壁,所述LED芯片均勻排布在底盒表面,且與散光板之間間隙設(shè)置,LED芯片之間通過連接線串聯(lián)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,安裝方便、散熱良好、光線艷麗。
文檔編號(hào)F21V3/04GK102865518SQ20121037258
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月29日
發(fā)明者富曙華, 顧夏春 申請(qǐng)人:蘇州新里程電控系統(tǒng)有限公司
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