專利名稱：Led彩色貼片模組、led彩色貼片裝置及其加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于照明裝置，進一步屬于顏色產(chǎn)生變化的照明效果的裝置和系統(tǒng)，具體涉及一種LED彩色貼片模組、LED彩色貼片裝置及其加工工藝。
背景技術(shù)：
隨著不同顏色的LED芯片的生產(chǎn)工藝逐漸成熟，基于彩色的LED燈的產(chǎn)品被越來越多地開發(fā)出來。其中，彩色LED閃燈由于其色彩鮮艷、功耗低、壽命長、發(fā)熱小等優(yōu)點，被廣泛地應(yīng)用在裝飾燈、景觀燈、告示板等產(chǎn)品上 。傳統(tǒng)的彩色LED閃燈采用的方法是將預(yù)先封裝好的LED芯片、控制芯片等分開放置于印刷電路板上，現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)存在如下缺陷I、由于各LED芯片互相分散,其體積較大，外部控制芯片多個端口需與發(fā)光兀件內(nèi)部各LED芯片分別進行電路連接，工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高。2、由于現(xiàn)有的產(chǎn)品中，控制芯片屬外部控制電路，或裸露于外部環(huán)境與外界接觸頻率過高導(dǎo)致高損壞率，或需要制成為外覆加碳環(huán)氧樹脂元件導(dǎo)致體積過大。3、由于各LED芯片安裝的位置之間具有一定的間距，在混色或變色時，發(fā)光點的位置不同，發(fā)光強度也可能略有差異，進而影響到彩色的LED燈的整體發(fā)光及調(diào)色效果。4、由于各LED芯片所發(fā)出的光直接散發(fā)出來，發(fā)光的均勻度及柔和性較差。

發(fā)明內(nèi)容
基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種LED彩色貼片模組、LED彩色貼片裝置及其加工工藝，本發(fā)明可以有效的減小產(chǎn)品的體積，簡化生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品的發(fā)光、調(diào)色效果更好，發(fā)光均勻性及柔和性更好，產(chǎn)品不易損壞。其技術(shù)方案如下一種LED彩色貼片裝置，包括LED支架、透光封塑體、控制芯片及至少兩個不同顏色的LED芯片，LED支架包括有電源連接端，控制芯片及至少兩個LED芯片安裝于LED支架上，控制芯片與電源連接端電氣連接，且至少兩個LED芯片與控制芯片電氣連接，透光封塑體至少將各LED芯片一體塑封包裹。所述透光封塑體同時將所述控制芯片一體塑封包裹。所述LED芯片為三個。所述控制芯片包括正極引腳、負極引腳及控制引腳，控制引腳的數(shù)量與所述LED芯片的數(shù)量相對應(yīng)，正極引腳、負極引腳分別與電源連接端電氣連接，各LED芯片的正極分別與各控制引腳電氣連接，各LED芯片的負極與控制芯片的負極引腳電氣連接。所述電源連接端包括正極引線體、負極引線體，正極引線體、負極引線體固定在所述LED支架上。所述LED支架中部下凹形成反光杯，所述透光封塑體設(shè)于該反光杯內(nèi)。一種LED彩色貼片模組，包括多個LED彩色貼片裝置，各LED彩色貼片裝置包括LED支架、透光封塑體、控制芯片及至少兩個LED芯片，控制芯片及至少兩個LED芯片安裝于LED支架上，控制芯片與電源連接端電氣連接，且至少兩個LED芯片與控制芯片電氣連接，透光封塑體至少將各LED芯片一體塑封包裹；相鄰的LED彩色貼片裝置的電源連接端首尾相接。所述電源連接端包括正極引線體、負極引線體，正極引線體、負極引線體固定在所述LED支架上。各LED芯片排成多排，每排中，相鄰所述LED彩色貼片裝置的正極引線體、負極引線體首尾相接。一種LED彩色貼片裝置的生產(chǎn)工藝，該工藝包括如下步驟將電源連接端設(shè)置于
LED支架上，將控制芯片及至少兩個LED芯片固定于LED支架上并與電源連接端電氣連接，用塑封劑至少將LED芯片一體塑封包裹而形成透光封塑體。下面對前述技術(shù)方案的優(yōu)點或原理進行說明I、該LED彩色貼片裝置(或LED彩色貼片模組)中，通過透光封塑體將各各LED芯片一體塑封包裹，可以更好的將產(chǎn)品小型化，通過一體封裝可以使結(jié)構(gòu)更簡單(如LED芯片與控制芯片的連接等結(jié)構(gòu))，簡化產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝；更重要的是，通過透光封塑體將各各LED芯片一體塑封包裹，雖然各LED芯片的安裝位置略有不同，但經(jīng)過透光封塑體導(dǎo)光后，產(chǎn)品所發(fā)出的光更柔和、均勻，發(fā)光的一致性更好。2、前述透光封塑體可以將控制芯片一體包裹，改變控制芯片屬于照明顏色控制系統(tǒng)，LED芯片屬于光源系統(tǒng)的傳統(tǒng)技術(shù)偏見，進一步增強產(chǎn)品的集成效果，減小體積，并且透光封塑體將控制芯片與各LED芯片一體包裹后，其電源連接端可以簡化為兩個引腳，在進行LED彩色貼片模組的組裝過程中，可以使整體的結(jié)構(gòu)大大簡化，也減少了控制芯片與外界的接觸，可以對控制芯片進行更好的保護。3、所述LED芯片為三個，在配色上，三個LED芯片可以優(yōu)選的采用三原色的配色方案，如可以分別為紅、綠、藍三色，當然在LED芯片的數(shù)量及顏色的選擇上并不限于此。4、電源連接端包括正極引線體、負極引線體，由于透光封塑體將控制芯片及LED芯片一體封裝后的結(jié)構(gòu)改進，電源連接端可以僅僅采用正極引線體、負極引線體即可實現(xiàn)，簡化了電路連接結(jié)構(gòu)。5、由于LED彩色貼片裝置與外界連接的電源連接端僅僅包括正極引線體、負極引線體，所以，對于由多個LED彩色貼片裝置組成的LED彩色貼片模組來說，其連接方式更簡單，各LED芯片排成多排，每排的LED彩色貼片裝置的正極引線體、負極引線體首尾相接即可。


圖I是本發(fā)明實施例所述LED彩色貼片裝置的俯視圖；圖2是圖I的剖視圖；圖3是本發(fā)明實施例所述LED彩色貼片裝置的電路圖；圖4是由多個LED彩色貼片裝置組成的LED彩色貼片模組的結(jié)構(gòu)圖；附圖標記說明100、LED彩色貼片裝置，10、LED支架，11、正極引線體，12、負極引線體，20、透光封塑體，30、控制芯片，31、正極引腳，32、負極引腳，33、控制引腳，40、LED芯片，50、連接電路。
具體實施例方式下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明如圖I至圖3所示，一種LED彩色貼片裝置100，包括LED支架10、透光封塑體20、控制芯片30及三個不同顏色的LED芯片40，LED支架10包括有電源連接端，控制芯片30及三個LED芯片40安裝于LED支架10上，控制芯片30與電源連接端電氣連接，且三個LED芯片40與控制芯片30電氣連接，透光封塑體20至少將各LED芯片40 —體塑封包裹。其中，所述透光封塑體20同時將所述控制芯片30 —體塑封包裹。所述LED芯片40的顏色分別為紅、綠、藍三種顏色(各LED芯片40的顏色可以根據(jù)需要配置)。所述控制芯片30包括正極引腳31、負極引腳32及控制引腳33，控制引腳33的數(shù)量與所述LED芯片40的數(shù)量相對應(yīng)，正極引腳31、負極引腳32分別與電源連接端電氣連接，各LED芯片40 的正極分別與各控制引腳33電氣連接，各LED芯片40的負極與控制芯片30的負極引腳32電氣連接。所述電源連接端包括正極引線體11、負極引線體12，正極引線體11、負極引線體12固定在所述LED支架10上。所述LED支架10中部下凹形成反光杯，所述透光封塑體20設(shè)于該反光杯內(nèi)。如圖4所示，一種LED彩色貼片模組，該LED彩色貼片模組包括多個前述的LED彩色貼片裝置100，各LED彩色貼片裝置100包括LED支架10、透光封塑體20、控制芯片30及三個LED芯片40，控制芯片30及三個LED芯片40安裝于LED支架10上，控制芯片30與電源連接端電氣連接，且三個LED芯片40與控制芯片30電氣連接，透光封塑體20至少將各LED芯片40 —體塑封包裹；相鄰的LED彩色貼片裝置100的電源連接端首尾相接。進一步，各LED芯片40排成三排(其排數(shù)并不限于此)，每排中，相鄰所述LED彩色貼片裝置100的正極引線體11、負極引線體12首尾相接，各排再通過連接電路50連接，連接后，整個LED彩色貼片模組僅有兩個外接端子。前述LED彩色貼片裝置100的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟I、將電源連接端(即正極引線體11、負極引線體12)設(shè)置于LED支架10上。2、將控制芯片30通過銀膠固晶的方式固定于正極引線體11上，將三個LED芯片40通過銀膠固晶的方式固定于負極引線體12上。3、通過鍵合的方式，將控制芯片30的正極引腳31與正極引線體11電氣連接、負極引腳32與負極引線體12電氣連接，將控制芯片30的各個控制引腳33分別與各LED芯片40的正極電氣連接，將各LED芯片40的負極與負極引線體12電氣連接。4、用封塑劑填充LED支架10的反光杯，并將控制芯片30及三個LED芯片40 —體塑封包裹形成透光封塑體20，為提高調(diào)色效果，可以在封塑劑內(nèi)混合熒光粉。本實施例具有如下優(yōu)點I、該LED彩色貼片裝置(或LED彩色貼片模組)中，通過透光封塑體20將各各LED芯片40 —體塑封包裹，可以更好的將產(chǎn)品小型化，通過一體封裝可以使結(jié)構(gòu)更簡單(如LED芯片40與控制芯片30的連接等結(jié)構(gòu))，簡化產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝；更重要的是，通過透光封塑體20將各各LED芯片40 —體塑封包裹，雖然各LED芯片40的安裝位置略有不同，但經(jīng)過透光封塑體20導(dǎo)光后，產(chǎn)品所發(fā)出的光更柔和、均勻，發(fā)光的一致性更好。
2、前述透光封塑體20可以將控制芯片30 —體包裹，改變控制芯片30屬于照明顏色控制系統(tǒng)，LED芯片40屬于光源系統(tǒng)的傳統(tǒng)技術(shù)偏見，進一步增強產(chǎn)品的集成效果，減小體積，并且透光封塑體20將控制芯片30與各LED芯片40 —體包裹后，其電源連接端可以簡化為兩個引腳，在進行LED彩色貼片模組的組裝過程中，可以使整體的結(jié)構(gòu)大大簡化，也減少了控制芯片30與外界的接觸，可以對控制芯片30進行更好的保護。3、所述LED芯片40為三個，在配色上，三個LED芯片40可以優(yōu)選的采用三原色的配色方案，如可以分別為紅、綠、藍三色，當然在LED芯片40的數(shù)量及顏色的選擇上并不限于此。 4、電源連接端包括正極引線體11、負極引線體12，由于透光封塑體20將控制芯片30及LED芯片40 —體封裝后的結(jié)構(gòu)改進，電源連接端可以僅僅采用正極引線體11、負極引線體12即可實現(xiàn)，簡化了電路連接結(jié)構(gòu)。5、由于LED彩色貼片裝置100與外界連接的電源連接端僅僅包括正極引線體11、負極引線體12，所以，對于由多個LED彩色貼片裝置100組成的LED彩色貼片模組來說，其連接方式更簡單，各LED芯片40排成多排，每排的LED彩色貼片裝置100的正極引線體11、負極引線體12首尾相接即可。控制芯片與LED芯片一同在小體積內(nèi)集成，將為LED模組和變色照明系統(tǒng)中單個貼片的連結(jié)方式和控制方式帶來革新，旨在改變控制芯片屬于照明顏色控制系統(tǒng)，LED芯片屬于光源系統(tǒng)的技術(shù)偏見，產(chǎn)開拓新的變色照明控制系統(tǒng)及生產(chǎn)工序。以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的具體實施方式
，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED彩色貼片裝置，其特征在于，包括LED支架、透光封塑體、控制芯片及至少兩個不同顏色的LED芯片，LED支架包括有電源連接端，控制芯片及至少兩個LED芯片安裝于LED支架上，控制芯片與電源連接端電氣連接，且至少兩個LED芯片與控制芯片電氣連接，透光封塑體至少將各LED芯片一體塑封包裹。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述LED彩色貼片裝置，其特征在于，所述透光封塑體同時將所述控制芯片一體塑封包裹。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述LED彩色貼片裝置，其特征在于，所述LED芯片為三個。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述LED彩色貼片裝置，其特征在于，所述控制芯片包括正極引腳、負極引腳及控制引腳，控制引腳的數(shù)量與所述LED芯片的數(shù)量相對應(yīng)，正極引腳、負極引腳分別與電源連接端電氣連接，各LED芯片的正極分別與各控制引腳電氣連接，各LED芯片的負極與控制芯片的負極引腳電氣連接?！?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求I所述LED彩色貼片裝置，其特征在于，所述電源連接端包括正極引線體、負極引線體，正極引線體、負極引線體固定在所述LED支架上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述LED彩色貼片裝置，其特征在于，所述LED支架中部下凹形成反光杯，所述透光封塑體設(shè)于該反光杯內(nèi)。
7.—種LED彩色貼片模組，其特征在于，包括多個LED彩色貼片裝置，各LED彩色貼片裝置包括LED支架、透光封塑體、控制芯片及至少兩個LED芯片，控制芯片及至少兩個LED芯片安裝于LED支架上，控制芯片與電源連接端電氣連接，且至少兩個LED芯片與控制芯片電氣連接，透光封塑體至少將各LED芯片一體塑封包裹；相鄰的LED彩色貼片裝置的電源連接端首尾相接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述LED彩色貼片模組，其特征在于，所述電源連接端包括正極弓I線體、負極引線體，正極引線體、負極引線體固定在所述LED支架上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述LED彩色貼片模組，其特征在于，各LED芯片排成多排，每排中，相鄰所述LED彩色貼片裝置的正極引線體、負極引線體首尾相接。
10.一種LED彩色貼片裝置的生產(chǎn)工藝，其特征在于，該工藝包括如下步驟將電源連接端設(shè)置于LED支架上，將控制芯片及至少兩個LED芯片固定于LED支架上并與電源連接端電氣連接，用塑封劑至少將LED芯片一體塑封包裹而形成透光封塑體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED彩色貼片模組、LED彩色貼片裝置及其加工工藝，該LED彩色貼片裝置包括LED支架、透光封塑體、控制芯片及至少兩個不同顏色的LED芯片，LED支架包括有電源連接端，控制芯片及至少兩個LED芯片安裝于LED支架上，控制芯片與電源連接端電氣連接，且至少兩個LED芯片與控制芯片電氣連接，透光封塑體至少將各LED芯片一體塑封包裹。本發(fā)明可以有效的減小產(chǎn)品的體積，簡化生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品的發(fā)光、調(diào)色效果更好，發(fā)光均勻性及柔和性更好，產(chǎn)品不易損壞。
文檔編號F21V23/06GK102853341SQ20121033103
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月7日
發(fā)明者楊國明, 牛道遠, 李世瑋 申請人:佛山市香港科技大學Led-Fpd工程技術(shù)研究開發(fā)中心