專(zhuān)利名稱(chēng)：一種直下式背光模組及其led封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶面板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種直下式背光模組及其LED封裝件。
背景技術(shù)：
如圖3所示，為現(xiàn)有技術(shù)中的直下式背光模組的局部結(jié)構(gòu)示意圖，該直下式背光模組包括背板91、裝設(shè)在背板91上的LED芯片92以及位于背板91鄰側(cè)的擴(kuò)散板93。其中，LED芯片92需要裝配封裝件94用于控制LED的出光，擴(kuò)散板93需要裝配支撐件95進(jìn)行支撐固定。也就是說(shuō)，在上述結(jié)構(gòu)的直下式背光模組的裝配過(guò)程中，需要分別在背板上完成封裝件94和支撐件95裝配的兩個(gè)工序，不但延長(zhǎng)了裝配工時(shí)，而且還要在背板91上開(kāi)設(shè) 用以配合固定支撐桿95的定位孔，增加了背板91的制作費(fèi)用，不利于成本節(jié)約。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種直下式背光模組及其LED封裝件，無(wú)需在背光模組的背板上單獨(dú)裝配支撐結(jié)構(gòu)支撐擴(kuò)散板，減少了背板的加工工時(shí)及加工費(fèi)用，進(jìn)一步降低背光模組的成本。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種用于直下式背光模組的LED封裝件，包括
裝設(shè)在所述直下式背光模組的背板具有的LED芯片上的底座；
支撐部，自所述底座的表面延伸設(shè)置用于對(duì)所述背光模組的擴(kuò)散板支撐固定。優(yōu)選的，所述支撐部一體成型在所述底座上。優(yōu)選的，所述支撐部包括一端部連接在所述底座上且直徑漸縮收窄的支撐桿。優(yōu)選的，所述底座包括內(nèi)部設(shè)置中空的罩蓋，所述罩蓋呈半球狀。本發(fā)明還公開(kāi)了一種直下式背光模組，包括背板和擴(kuò)散板，所述背板上設(shè)有多個(gè)LED芯片，其特征在于，所述直下式背光模組還包括多個(gè)LED封裝件，所述多個(gè)LED封裝件的一端分別對(duì)應(yīng)蓋設(shè)在所述多個(gè)LED芯片上，所述多個(gè)LED封裝件相對(duì)的另一端支撐固定所述擴(kuò)散板。優(yōu)選的，所述任一個(gè)LED封裝件包括裝設(shè)在所述LED芯片上的底座和自所述底座的表面延伸設(shè)置的支撐部，所述支撐部的端頭抵頂在所述擴(kuò)散板上。優(yōu)選的，所述支撐部包括一端部連接在所述底座上且直徑漸縮收窄的支撐桿。優(yōu)選的，所述支撐部一體成型在所述底座上。本發(fā)明所提供的直下式背光模組及其LED封裝件，具有如下有益效果由于LED封裝件包括了設(shè)置在底座上的支撐部，底座可對(duì)背光模組背板上具有的LED芯片進(jìn)行封裝，支撐部可將背光模組的擴(kuò)散板固定在背板的鄰側(cè)，無(wú)需在背光模組的背板上單獨(dú)裝配支撐結(jié)構(gòu)，減少了背板的加工工時(shí)及加工費(fèi)用，進(jìn)一步降低背光模組的成本。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I是本發(fā)明實(shí)施例用于直下式背光模組的LED封裝件的結(jié)構(gòu)示意 圖2是本發(fā)明實(shí)施例直下式背光模組的局部結(jié)構(gòu)示意 圖3是現(xiàn)有技術(shù)中的直下式背光模組的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面參考附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行描述。 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種用于直下式背光模組的LED封裝件,包括
底座1，裝設(shè)在背光模組的背板具有的LED芯片上；
支撐部2，自底座I的表面延伸設(shè)置用于對(duì)背光模組的擴(kuò)散板支撐固定。上述結(jié)構(gòu)的LED封裝件用于封裝背板上LED芯片，在完成光源安裝的同時(shí)，也達(dá)到了安裝支撐部2的目的，同步實(shí)現(xiàn)了對(duì)擴(kuò)散板的支撐。該結(jié)構(gòu)的LED封裝件可避免在背板上開(kāi)設(shè)相應(yīng)的用于固定支撐部2的定位孔，減少加工背板的工時(shí)及加工費(fèi)用，使制造背光模組的成本進(jìn)一步降低。以下具體說(shuō)明本發(fā)明用于直下式背光模組LED封裝件的結(jié)構(gòu)。參見(jiàn)圖1，底座I在本實(shí)施例中設(shè)置為一中空的罩蓋，呈半球狀。在裝配LED封裝件時(shí)，底座I可以遮蓋在背板上具有LED芯片的位置，通過(guò)底座I對(duì)LED芯片的遮蓋能夠達(dá)到控制LED出光量的目的。支撐部2是一體成型在底座I上的支撐結(jié)構(gòu)，其自底座I的外表面延伸設(shè)置，支撐部2的作用是對(duì)背光模組中位于背板鄰側(cè)的擴(kuò)散板進(jìn)行支撐。由于支撐部2接連在底座I上，實(shí)施上述安裝光源的過(guò)程也相當(dāng)于實(shí)施支撐部2固定的過(guò)程。也就是說(shuō)，該結(jié)構(gòu)的LED裝配件能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)LED的封裝以及對(duì)擴(kuò)散板的固定。在支撐部2的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中
支撐部2是一端部連接在底座I外表面且直徑漸縮收窄的支撐桿，支撐桿較小直徑的端頭便是對(duì)擴(kuò)散板進(jìn)行支撐的支撐點(diǎn)。多個(gè)同樣結(jié)構(gòu)的LED封裝件安裝在相應(yīng)的LED芯片的外周時(shí)，由于底座I和支撐桿的尺寸設(shè)置相同，多個(gè)相同高度支撐桿的端頭便可在同一平面上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)擴(kuò)散板的支撐。支撐部2的其他實(shí)施方式中，其可以設(shè)置為其他常見(jiàn)的形狀，如圓柱、方柱、圓臺(tái)及方臺(tái)等；同樣，底座I也不限定在上述中空的半球狀的實(shí)施方式，其可以根據(jù)LED芯片的形狀、數(shù)量及排布方式適應(yīng)性調(diào)整。如圖2所示，本發(fā)明還公開(kāi)了一種直下式背光模組，包括背板3、設(shè)置在背板3上的多個(gè)LED芯片4以及擴(kuò)散板5，其中，直下式背光模組還包括多個(gè)LED封裝件，多個(gè)LED封裝件的一端分別對(duì)應(yīng)蓋設(shè)在多個(gè)LED芯片4上，多個(gè)LED封裝件相對(duì)的另一端支撐固定擴(kuò)散板5在背板3的鄰側(cè)。優(yōu)選的實(shí)施方式中，每個(gè)LED封裝件均包括裝設(shè)在LED芯片4上的底座I和自底座I的表面延伸設(shè)置的支撐部2，支撐部2的端頭抵頂在擴(kuò)散板5上。
本發(fā)明的直下式背光模組，實(shí)現(xiàn)了對(duì)LED的封裝以及對(duì)擴(kuò)散板支撐的同步裝配，在完成光源安裝的同時(shí)，也達(dá)到了安裝支撐部2的目的。該結(jié)構(gòu)的直下式背光模組可避免在背板3上開(kāi)設(shè)相應(yīng)的用于固定支撐部2的定位孔，減少加工背板的工時(shí)及加工費(fèi)用，使制造背光模組的成本進(jìn)一步降低。本發(fā)明的直下式背光模組的實(shí)施方式與上述用于直下式背光模組LED封裝件的實(shí)施方式相同，此處不再贅述。實(shí)施本發(fā)明的直下式背光模組及其LED封裝件，具有如下有益效果由于LED封裝件包括了設(shè)置在底座上的支撐部，底座可對(duì)背光模組背板上具有的LED芯片進(jìn)行封裝，支撐部可將背光模組的擴(kuò)散板固定在背板的鄰側(cè)，無(wú)需單獨(dú)裝配支撐結(jié)構(gòu)支撐擴(kuò)散板，減少了背板的加工工時(shí)及加工費(fèi)用，進(jìn)一步降低背光模組的成本。 以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于直下式背光模組的LED封裝件，其特征在于，包括 裝設(shè)在所述直下式背光模組的背板具有的LED芯片上的底座； 支撐部，自所述底座的表面延伸設(shè)置用于對(duì)所述背光模組的擴(kuò)散板支撐固定。
2.如權(quán)利要求I所述的用于直下式背光模組的LED封裝件，其特征在于，所述支撐部一體成型在所述底座上。
3.如權(quán)利要求I或2所述的用于直下式背光模組的LED封裝件，其特征在于，所述支撐部包括一端部連接在所述底座上且直徑漸縮收窄的支撐桿。
4.如權(quán)利要求I所述的用于直下式背光模組的LED封裝件，其特征在于，所述底座包括內(nèi)部設(shè)置中空的罩蓋，所述罩蓋呈半球狀。
5.一種直下式背光模組，包括背板和擴(kuò)散板，所述背板上設(shè)有多個(gè)LED芯片，其特征在于，所述直下式背光模組還包括多個(gè)LED封裝件，所述多個(gè)LED封裝件的一端分別對(duì)應(yīng)蓋設(shè)在所述多個(gè)LED芯片上，所述多個(gè)LED封裝件相對(duì)的另一端支撐固定所述擴(kuò)散板。
6.如權(quán)利要求5所述的直下式背光模組，其特征在于，所述任一個(gè)LED封裝件包括裝設(shè)在所述LED芯片上的底座和自所述底座的表面延伸設(shè)置的支撐部，所述支撐部的端頭抵頂在所述擴(kuò)散板上。
7.如權(quán)利要求6所述的直下式背光模組，其特征在于，所述支撐部包括一端部連接在所述底座上且直徑漸縮收窄的支撐桿。
8.如權(quán)利要求6或7所述的直下式背光模組，其特征在于，所述支撐部一體成型在所述底座上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于直下式背光模組的LED封裝件，包括裝設(shè)在所述直下式背光模組的背板具有的LED芯片上的底座；支撐部，自所述底座的表面延伸設(shè)置用于對(duì)所述背光模組的擴(kuò)散板支撐固定。本發(fā)明還公開(kāi)了一種直下式背光模組。實(shí)施本發(fā)明的直下式背光模組及其LED封裝件，無(wú)需在背光模組的背板上單獨(dú)裝配支撐結(jié)構(gòu)支撐擴(kuò)散板，減少了背板的加工工時(shí)及加工費(fèi)用，進(jìn)一步降低背光模組的成本。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK102840514SQ20121031801
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者俞剛 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司