專利名稱：Led照明裝置及l(fā)ed照明器具的制作方法
LED照明裝置及LED照明器具技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種LED照明裝置及LED照明器具，使來自發(fā)光部的熱經(jīng) 由熱傳導(dǎo)部而散熱，且所述發(fā)光部放射照明光。
背景技術(shù)：
以往，作為L(zhǎng)ED照明裝置的平坦(flat)型燈裝置中，例如將使用GX53型燈頭的燈 裝置作為一例，包括扁平的框體，所述框體包含突出部，所述突出部自大致圓筒體的上表 面的中央部側(cè)、呈圓筒狀而突出。并且，在突出部?jī)?nèi)或突出部的附近配置有點(diǎn)燈裝置，所述 點(diǎn)燈裝置對(duì)于安裝有LED的模塊基板、與LED進(jìn)行點(diǎn)燈。
并且，在燈裝置中，存在燈裝置通過制光體(反射體)來使自LED放射的光成為 窄角配光，而形成為適合于嵌燈(downlight)或聚光燈(spotlight)的配光。例如，已經(jīng)提 出了 在突出部的頂部側(cè)內(nèi)壁面上配置模塊基板，利用制光體對(duì)自LED放射的光進(jìn)行調(diào)制 的燈裝置。所述燈裝置是以模塊基板的接觸面與突出部的頂部側(cè)內(nèi)壁面進(jìn)行面接觸、并且 以熱接觸的狀態(tài)而進(jìn)行固定，因此，容易使LED所產(chǎn)生的熱自突出部而熱傳導(dǎo)至照明器具 的器具本體、且進(jìn)行散熱。
但是，模塊基板配置于突出部的頂部側(cè)內(nèi)壁面或其附近，點(diǎn)燈裝置配置于框體的 大致圓筒體內(nèi)，因此，存在以下問題自大致圓筒體的開口部至模塊基板為止的縱深尺寸增 大，從而難以謀求燈裝置的小型化與薄型化。另外，還存在以下問題自LED放射的光的一 部分經(jīng)由制光體反復(fù)反射而衰減，因此，導(dǎo)致光的取出效率下降。并且，由于模塊基板與點(diǎn) 燈裝置相隔開，所以存在以下問題需要費(fèi)工夫?qū)⒛K基板與點(diǎn)燈裝置電性連接。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的問題在于提供一種LED照明裝置及LED照明器具，一方面確保 發(fā)光部所產(chǎn)生的熱的散熱性，一方面可實(shí)現(xiàn)小型化及薄型化，光取出效率提高，且容易將發(fā) 光部與點(diǎn)燈裝置電性連接。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，點(diǎn)燈裝置是發(fā)光體的發(fā)光二極管與開口相對(duì)向，并且， 以發(fā)光體的輸入端子與輸出端子電性連接的方式，將發(fā)光體安裝于電路基板的一面?zhèn)龋?此，可縮小裝置本體的開口部及散熱部之間的尺寸，可使裝置本體小型化、薄型化，并且可 容易地將發(fā)光體與點(diǎn)燈裝置電性連接?？善诖軌蚩s短發(fā)光體與裝置本體的開口部的距 離，從而能夠提升發(fā)光二極管的放射光的取出效率。


圖1是表示第I實(shí)施方式的LED照明裝置的概略前視圖。
圖2 (a)是LED照明裝置的概略俯視圖，圖2 (b)是LED照明裝置的概略仰視圖。
圖3是LED照明裝置的概略剖視圖。
圖4是使用LED照明裝置的LED照明器具的部分切除概略側(cè)視圖。
圖5是表示第2實(shí)施方式的LED照明裝置的概略剖視圖。
符號(hào)的說明
1:燈裝置
2 :發(fā)光部
3:點(diǎn)燈裝置
4:熱傳導(dǎo)構(gòu)件
4a:熱傳導(dǎo)構(gòu)件的一端側(cè)
4b :熱傳導(dǎo)構(gòu)件的另一端側(cè)
5 :裝置本體
5a :裝置本體的一端側(cè)
5b:裝置本體的另一端側(cè)
5c :本體部
6 :基板
6a :基板的一面
6b :基板的另一面
7 =LED 裸芯片
8 :密封樹脂
9、16:輸入端子
10 :框部
11:電路基板
Ila:電路基板的一面
Ilb:電路基板的另一面
12a、12b :點(diǎn)燈電路零件
13:中央孔
14 :輸出端子
15:間隔件
17:開口部
17b:開口部的內(nèi)面
18 :平板部
18a:平板部的外表面
19 :插通部
20 :突出部
21 :燈腳
22 :散熱構(gòu)件
22a :散熱構(gòu)件的外表面
22b:散熱構(gòu)件的內(nèi)表面
22c :散熱構(gòu)件的中心
23 :安裝部
24:固定部
25 :楔形部
26、32:螺孔
27 :貫通孔
28 :榫釘
29、31 :螺釘
30 :貫通孔
33 :導(dǎo)線
34 :保護(hù)蓋
34a :保護(hù)蓋的外表面
34b:保護(hù)蓋的內(nèi)表面
35 :突出體
36 :卡止爪
37 :卡止槽
38 :手指鉤扣部
39 :標(biāo)記
40:凹部
41 :反射鏡
41a:反射鏡的內(nèi)表面
42:頂部側(cè)開口
44 :器具本體
44a :器具本體的外表面
44b:器具本體的內(nèi)表面
45 :法蘭部
46 :安裝彈簧
47,48 :加強(qiáng)片
49 :上板部
50 :燈座裝置具體實(shí)施方式
實(shí)施方式的LED照明裝置包括發(fā)光部、點(diǎn)燈裝置及裝置本體。發(fā)光部包括LED。 點(diǎn)燈裝置包括點(diǎn)燈電路零件，形成對(duì)LED進(jìn)行點(diǎn)燈的點(diǎn)燈電路。裝置本體包括本體部、 突出部及熱傳導(dǎo)部。本體部在一端側(cè)包含開口部，在與開口部側(cè)相反的另一端側(cè)包含壁部。 突出部自壁部向本體部外突出，內(nèi)部與本體部?jī)?nèi)連通。熱傳導(dǎo)部的一端側(cè)自壁部向本體部 內(nèi)突出，另一端側(cè)為能夠熱傳導(dǎo)地連接于突出部。將發(fā)光部能夠熱傳導(dǎo)地連接于熱傳導(dǎo)部 的一端側(cè)。將點(diǎn)燈裝置收納于裝置本體內(nèi)，將點(diǎn)燈電路零件配置于突出部?jī)?nèi)。
根據(jù)所述構(gòu)成，一方面通過熱傳導(dǎo)部來確保發(fā)光部所產(chǎn)生的熱的散熱性，一方面 通過將點(diǎn)燈電路零件配置于突出部?jī)?nèi)，可使裝置本體小型化及薄型化，進(jìn)而可縮短發(fā)光部 與裝置本體的開口部的距離，因此可提高LED的放射光的取出效率，并且由于發(fā)光部與點(diǎn) 燈裝置變得接近，所以可容易地將發(fā)光部與點(diǎn)燈裝置電性連接。
以下，參照?qǐng)D1至圖4，來說明本發(fā)明的第I實(shí)施方式。
如圖1至圖3所示，本實(shí)施方式的LED照明裝置是燈裝置I。圖3中，燈裝置I包 括發(fā)光部2、點(diǎn)燈裝置3、構(gòu)成熱傳導(dǎo)部的一部分的熱傳導(dǎo)構(gòu)件4及裝置本體5。
發(fā)光部2包括平板狀的基板6、在所述基板6的一面(一端側(cè)的面)6a上設(shè)置有 多個(gè)的作為 LED (Light-Emitting Diode,發(fā)光二極管)的 LED 裸芯片(LED bare chip) 7、 及包覆多個(gè)LED裸芯片7的密封樹脂8。例如，基板6包含鋁(Al)板，形成為大致長(zhǎng)方形 狀，在一面6a上經(jīng)由未圖示的絕緣層形成未圖示的配線圖案，并且安裝有多個(gè)LED裸芯片 7。多個(gè)LED裸芯片7通過配線圖案而串聯(lián)連接。并且，在基板6的一面6a上，以與配線圖 案電性連接的方式，設(shè)置有一對(duì)輸入端子9、9(圖3中，只表不其中一個(gè)輸入端子9)。一對(duì) 輸入端子9、9連接于經(jīng)串聯(lián)連接的LED裸芯片7的兩端之間。
LED裸芯片7通過安裝于平板狀的基板6的一面6a上，而設(shè)置成平面狀，并且將 多個(gè)所述LED裸芯片7安裝成例如矩陣狀。LED裸芯片7例如放射藍(lán)色光。并且，在基板6 的一面6a上,包圍著多個(gè)LED裸芯片7,例如,娃酮樹脂(silicone resin)的框部10形成 為長(zhǎng)方形狀。在所述框部10的內(nèi)側(cè)填充有密封樹脂8，利用密封樹脂8掩埋著多個(gè)LED裸 芯片7。密封樹脂8的外表面形成為平坦?fàn)睢?br> 密封樹脂8例如是透光性的硅酮樹脂，混入有未圖示的黃色熒光體。所述黃色熒 光體是在自多個(gè)LED裸芯片7放射的藍(lán)色光入射時(shí)，將藍(lán)色光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換為黃色光。所述 黃色光、及自多個(gè)LED裸芯片7放射的藍(lán)色光從密封樹脂8的外表面射出而進(jìn)行混色(混 光)，借此，自發(fā)光部2放射白色光。密封樹脂8的外表面成為發(fā)光部2的發(fā)光面。
再者，發(fā)光部2還可以在基板6的一面6a側(cè)安裝有表面安裝型的LED。并且，發(fā)光 部2安裝于點(diǎn)燈裝置3的電路基板11。
點(diǎn)燈裝置3包括平板狀的電路基板11、以及分別安裝于所述電路基板11的一面 (一端側(cè)的面)Ila及另一面(另一端側(cè)的面)Ilb上的點(diǎn)燈電路零件12a、12b。例如，電路 基板11包含玻璃環(huán)氧樹脂(glass epoxy)材料,形成為大致圓形狀,并且,在電路基板11 的中央部設(shè)置有圓形的作為基板開口的中央孔13。
點(diǎn)燈電路零件12a、12b利用形成于電路基板11的未圖示的配線圖案，而形成點(diǎn)燈 電路。所述點(diǎn)燈電路是由對(duì)發(fā)光部2的LED裸芯片7供給恒電流，而使LED裸芯片7點(diǎn)燈 (發(fā)光)的已知構(gòu)成所形成。并且，點(diǎn)燈電路的一對(duì)輸出端子14、14(圖3中，只表示其中一 個(gè)輸出端子14)是設(shè)置于電路基板11的一面Ila側(cè)的中央孔13的附近。
并且，在電路基板11的另一面IlW則，經(jīng)由多個(gè)間隔件(spacer) 15而安裝有發(fā)光 部2。此時(shí)，發(fā)光部2的發(fā)光面與中央孔13相對(duì)向，且發(fā)光部2的輸入端子9例如經(jīng)焊接而 電性連接于輸出端子14。間隔件15利用接著材料而分別接著于發(fā)光部2的基板6的一 面6a側(cè)、及電路基板11的另一面Ilb側(cè)，使基板6及電路基板11牢固地結(jié)合。由此，可自 點(diǎn)燈裝置3向發(fā)光部2的LED裸芯片7供給恒電流。并且，點(diǎn)燈裝置3的輸入端子16設(shè)置 于電路基板11的另一面Ilb側(cè)的端部。
熱傳導(dǎo)構(gòu)件4是利用熱傳導(dǎo)性的金屬、例如鋁(Al)，而形成為圓柱狀。并且，以使 一端側(cè)4a的面與發(fā)光部2的基板6的另一面(另一端側(cè)的面)6b密接的方式，利用接著材 料等來安裝基板6。熱傳導(dǎo)構(gòu)件4將發(fā)光部2支撐于裝置本體5。
裝置本體5例如是利用聚對(duì)苯二甲酸丁 二醇酯(PBT, polybutyleneterephthalate)樹脂等合成樹脂,而形成大致圓筒狀的本體部5c,所述本體部5c具有在一端側(cè)5a的開口部17，在另一端側(cè)5b的作為壁部的平板部18及形成于所述平板部18的中央部的圓形狀的插通部19。并且，在平板部18的外表面18a，配設(shè)有在其中央部向外突出的圓筒狀的突出部20、以及與所述突出部20相鄰的一對(duì)燈腳(lamp pin)21、21(圖3 中，只表示其中一個(gè)燈腳21)。并且，在突出部20設(shè)置有構(gòu)成熱傳導(dǎo)部的一部分的、作為散熱部的散熱構(gòu)件22。S卩，由熱傳導(dǎo)構(gòu)件4及散熱構(gòu)件22來形成熱傳導(dǎo)部。
散熱構(gòu)件22例如利用招壓鑄品(Aluminum die cast)而成型，以與插通部19相對(duì)向的方式而安裝于突出部20的上表面。在散熱構(gòu)件22的內(nèi)表面22b側(cè)，突出形成有壁厚并且長(zhǎng)方體形狀的安裝部23。
并且，自安裝部23向散熱構(gòu)件22的外周緣形成有大致長(zhǎng)方體的固定部24。在所述固定部24的前端設(shè)置有楔形部(key portion) 25。并且,在固定部24設(shè)置有螺孔26。 固定部24如圖2(a)所示，相對(duì)于散熱構(gòu)件22的中心22c，以120°間隔形成有3個(gè)。
如圖3所示，在平板部18的外表面18a，以抵接于固定部24的方式，而突出形成有圓柱狀的榫釘(dowel) 28，所述榫釘28具有附帶階梯差的貫通孔27。并且，插入至貫通孔 27的螺釘29螺旋接著于固定部24的螺孔26中。由此，散熱構(gòu)件22安裝于突出部20。
并且，將螺釘31、31自外表面22a側(cè)插通至形成于散熱構(gòu)件22的安裝部23的包含凹部的貫通孔30、30，所述螺釘31、31螺旋接著于熱傳導(dǎo)構(gòu)件4的螺孔32、32。由此，熱傳導(dǎo)構(gòu)件4的另一端側(cè)4b的面密接于安裝部23，將熱傳導(dǎo)構(gòu)件4固定于散熱構(gòu)件22，BP, 熱傳導(dǎo)構(gòu)件4經(jīng)由散熱構(gòu)件22而固定于裝置本體5的突出部20。并且，熱傳導(dǎo)構(gòu)件4的一端側(cè)4a自平板部18向本體部5c內(nèi)突出。
如此一來，支撐于熱傳導(dǎo)構(gòu)件4及散熱構(gòu)件22的發(fā)光部2及點(diǎn)燈裝置3，以使發(fā)光部2的放射光自裝置本體5的開口部17射出的方式，而收納于本體部5c內(nèi)。點(diǎn)燈裝置 3的電路基板11自平板部18配置于本體部5c內(nèi)。安裝于與平板部18側(cè)相對(duì)向的電路基板11的另一面Ilb上的多個(gè)點(diǎn)燈電路零件12b中，自電路基板11算起的突出高度較高的點(diǎn)燈電路零件12b是配置成通過插通部19侵入至突出部20內(nèi)的狀態(tài)。再者，點(diǎn)燈裝置3 還可以設(shè)為利用設(shè)置于裝置本體5的內(nèi)側(cè)的其他保持構(gòu)件，來進(jìn)而支撐所述電路基板11。
并且，散熱構(gòu)件22與突出部20的外周面相比、朝向該外周面的法線方向而少許突出，并且進(jìn)而突出有楔形部25。楔形部25是插入至安裝燈裝置I的燈座的楔形槽(key groove)而安裝。
再者，在散熱構(gòu)件 22的外表面22a，配設(shè)未圖示的散熱片。散熱構(gòu)件22的螺孔26 利用散熱片來關(guān)閉。
例如，一對(duì)燈腳21、21包含黃銅，形成為其頂部側(cè)形成為大致半球狀的大致圓筒狀，以與突出部20相鄰，并且自平板部18的外表面18a向上方突出的方式而設(shè)置。而且， 燈腳21、21是與設(shè)置于點(diǎn)燈裝置3的電路基板11的輸入端子16、16相對(duì)應(yīng)而設(shè)置，當(dāng)將點(diǎn)燈裝置3收納于裝置本體5內(nèi)時(shí)，點(diǎn)燈裝置3是設(shè)置于位于輸入端子16、16的附近的部位。 燈腳21、21中插通著與輸入端子16、16分別連接的導(dǎo)線33，在燈腳21、21的頂部側(cè)焊接著導(dǎo)線33。如此一來，一對(duì)燈腳21、21與點(diǎn)燈裝置3的一對(duì)輸入端子16、16電性連接。
并且，在裝置本體5的開口部17安裝有保護(hù)蓋34。保護(hù)蓋34是利用具有透光性的、例如聚碳酸酯(PC,Polycarbonate)樹脂而成型。保護(hù)蓋34的外表面34a為平面,并且形成為圓形狀。在保護(hù)蓋34的內(nèi)表面34b，間斷地設(shè)置有多個(gè)沿著開口部17的內(nèi)表面17b 的突出體35。在所述突出體35中，有的所述突出體35設(shè)置有卡止爪36，卡止爪36被卡止于形成于開口部17的內(nèi)表面17b的卡止槽37。由此，保護(hù)蓋34安裝于裝置本體5的開口部17。并且，保護(hù)蓋34以大致封閉裝置本體5內(nèi)部的方式而安裝。
在保護(hù)蓋34的外表面34a的周緣側(cè)，突出形成有長(zhǎng)方體狀的手指鉤扣部38、38。 如圖2(b)所示，手指鉤扣部38、38設(shè)置成180°旋轉(zhuǎn)對(duì)稱。并且，在保護(hù)蓋34的外表面34a 的周緣側(cè)，設(shè)置有顯示安裝至LED照明器具的安裝位置的三角形標(biāo)記39。
并且，如圖1所示，在裝置本體5的平板部18側(cè)的外周面，以固定間隔形成有三角形狀的凹部40。
并且，裝置本體5如圖3所示，收納有作為制光體的反射鏡41。反射鏡41形成為大致橢圓形，以使頂部側(cè)開口 42與電路基板11的中央孔13相對(duì)向的方式，而設(shè)置成由電路基板11及保護(hù)蓋34所夾持。即，反射鏡41配設(shè)于電路基板11的另一面Ilb側(cè)。反射鏡41例如利用鋁而成型，反射鏡41的內(nèi)表面41a形成為反射面。
并且，燈裝置I如圖4所示，安裝于LED照明器具43。所述LED照明器具43是嵌設(shè)于天花板等的嵌燈，利用設(shè)置于器具本體44上的法蘭(flange)部45及一對(duì)安裝彈簧 46,46而安裝于天花板等。
器具本體44是利用鋁壓鑄品而成型，形成為在其外表面44a包含兼用作散熱片的加強(qiáng)片47、48等的大致圓筒狀的箱體。器具本體44的內(nèi)表面44b通過例如白色涂飾而形成為反射面。并且，在上板部49的內(nèi)側(cè)配設(shè)有燈座裝置50。在所述燈座裝置50安裝有燈裝置I的突出部20。S卩，燈座裝置50是由安裝燈裝置I的突出部20的眾所周知的構(gòu)成所形成。
燈裝置I利用所述楔形部25，而固定于燈座裝置50。并且，在器具本體44的內(nèi)表面44b，設(shè)置了用來與燈裝置I的標(biāo)記39進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)的未圖示的位置對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
其次，對(duì)第I實(shí)施方式的作用進(jìn)行描述。
當(dāng)對(duì)LED照明器具43接通外部電源時(shí)，對(duì)燈座裝置50進(jìn)行供電。在燈裝置I的點(diǎn)燈裝置3中，經(jīng)由一對(duì)燈腳21、21及導(dǎo)線33、33而輸入外部電源的交流電壓(例如AC 100V)。點(diǎn)燈裝置3中，利用所述點(diǎn)燈電路零件12a、12b等而形成的點(diǎn)燈電路進(jìn)行動(dòng)作，且經(jīng)由輸出端子14而對(duì)發(fā)光部2供給恒電流。由此，LED裸芯片7進(jìn)行點(diǎn)燈，且自發(fā)光部2 放射白色光。該放射光通過電路基板11的中央孔13、反射鏡41的頂部側(cè)開口 42及保護(hù)蓋34而自燈裝置I射出，并且，自LED照明器具43的開口向外射出。利用所述射出光，對(duì)外側(cè)的被照射面或被照射物等進(jìn)行照明。
并且，發(fā)光部2通過熱傳導(dǎo)構(gòu)件4，配置于比裝置本體5的平板部18更靠本體部5c 側(cè)的位置，發(fā)光部2與裝置本體5的開口部17(保護(hù)蓋34)的距離縮小。進(jìn)而，由于該距離較小，所以反射鏡41形成為大致橢圓形的廣角，發(fā)光部2的放射光的反射比例降低。由于以上所 述，發(fā)光部2的放射光在損耗(衰減)較少的狀態(tài)下，自裝置本體5的開口部17透過保護(hù)蓋34而射出，使燈裝置I的光取出效率提高。并且，比電路基板11更靠開口部17 側(cè)的裝置本體5內(nèi)是成為反射鏡41的設(shè)置空間，因此反射鏡41可以形成為對(duì)發(fā)光部2的放射光進(jìn)行損耗較少的廣角配光。并且，可以形成為對(duì)發(fā)光部2的放射光進(jìn)行窄角配光。
并且，發(fā)光部2配置于比裝置本體5的平板部18更靠本體部5c側(cè)的位置，發(fā)光部2與裝置本體5的開口部17的距離縮小。此外，安裝于與平板部18側(cè)相對(duì)向的電路基板 11的另一面Ilb的多個(gè)點(diǎn)燈電路零件12b中，自電路基板11算起的突出高度較高的點(diǎn)燈電 路零件12b配置成通過插通部19侵入至突出部20內(nèi)的狀態(tài)。由于以上所述，可以縮小裝 置本體5的縱深(高度)尺寸，由此，可以使燈裝置I小型化、薄型化。
并且，通過LED裸芯片7的點(diǎn)燈，在發(fā)光部2中產(chǎn)生熱。所述熱被傳導(dǎo)至安裝有發(fā) 光部2的熱傳導(dǎo)構(gòu)件4，且自熱傳導(dǎo)構(gòu)件4傳導(dǎo)至裝置本體5的散熱構(gòu)件22。接著，所述 熱自散熱構(gòu)件22傳導(dǎo)至燈座裝置50，進(jìn)而自燈座裝置50熱傳導(dǎo)至器具本體44，且自器具 本體44散熱至空氣中。熱傳導(dǎo)構(gòu)件4及散熱構(gòu)件22均包含熱傳導(dǎo)性較高的金屬、例如鋁 (Al)，因此發(fā)光部2中產(chǎn)生的熱會(huì)迅速地?zé)醾鲗?dǎo)，而放出至燈裝置I的外部。即，發(fā)光部2 的熱通過具有熱傳導(dǎo)性的熱傳導(dǎo)構(gòu)件4及散熱構(gòu)件22而有效率地散熱。因此，可以抑制發(fā) 光部2的溫度上升，能夠使發(fā)光部2壽命延長(zhǎng)。
而且，由于在點(diǎn)燈裝置3的電路基板11安裝發(fā)光部2，將點(diǎn)燈裝置3的輸出端子 14與發(fā)光部2的輸入端子9電性連接，因此，可以容易地進(jìn)行點(diǎn)燈裝置3與發(fā)光部2的電性 連接。
根據(jù)本實(shí)施方式的燈裝置I，一方面通過熱傳導(dǎo)部(熱傳導(dǎo)構(gòu)件4及散熱構(gòu)件22) 來確保發(fā)光部2所產(chǎn)生的熱的散熱性，一方面通過將點(diǎn)燈電路零件12b配置于突出部20 內(nèi)，可使裝置本體5小型化及薄型化，進(jìn)而可縮短發(fā)光部2與裝置本體5的開口部17的距 離，因此可提高LED的放射光的取出效率，而且由于發(fā)光部2與點(diǎn)燈裝置3變得接近，因此 可容易地進(jìn)行發(fā)光部2與點(diǎn)燈裝置3的電性連接。
并且，點(diǎn)燈裝置3是以發(fā)光部2的發(fā)光二極管與電路基板11的中央孔13相對(duì)向， 并且發(fā)光部2的輸入端子9與輸出端子14電性連接的方式,而將發(fā)光部2安裝于電路基板 11的另一面Ilb側(cè)，因此可容易地將發(fā)光部2與點(diǎn)燈裝置3電性連接，并且可縮小裝置本體 5的開口部17及散熱構(gòu)件22之間的縱深(高度)尺寸，可使裝置本體5小型化、薄型化，且 可縮小發(fā)光部2與裝置本體5的開口部17的距離，從而可提升發(fā)光部2的放射光的取出效 率。
其次，參照?qǐng)D5，說明第2實(shí)施方式。再者，對(duì)與第I實(shí)施方式相同的部分以及相當(dāng) 于相同部分的部分，標(biāo)附相同符號(hào)并且省略說明。
圖5中，燈裝置I相對(duì)于圖3所示的燈裝置I，將發(fā)光部2設(shè)置于電路基板11。此 外，在發(fā)光部2中使用表面安裝型的LED 51，并且使用未設(shè)置中央孔13且兩個(gè)面IlaUlb 側(cè)呈平面狀的電路基板11。
在電路基板11的一面Ila側(cè)的中央部安裝有多個(gè)LED 51。點(diǎn)燈電路零件12a、12b 安裝于除了 LED 51的安裝區(qū)域及所述安裝區(qū)域的相反側(cè)的另一面Ilb側(cè)區(qū)域以外的兩個(gè) 面IlaUlb側(cè)。并且，LED 51通過點(diǎn)燈電路零件12a、12b形成的點(diǎn)燈電路以及未圖示的 配線圖案而電性連接。
熱傳導(dǎo)構(gòu)件4通過接著材料而安裝于電路基板11的LED 51的安裝區(qū)域的相反 側(cè)的另一面Ilb側(cè)區(qū)域。并且，熱傳導(dǎo)構(gòu)件4支撐著電路基板11。
并且，伴隨著LED 51的點(diǎn)燈而產(chǎn)生的熱，自電路基板11傳導(dǎo)至熱傳導(dǎo)構(gòu)件4，且自 熱傳導(dǎo)構(gòu)件4傳導(dǎo)至散熱構(gòu)件22而散熱。
根據(jù)本實(shí)施方式的燈裝置I，安裝于電路基板11上的LED 51中所產(chǎn)生的熱可自電路基板11熱傳導(dǎo)至熱傳導(dǎo)構(gòu)件4，且可自裝置本體5的散熱構(gòu)件22而散熱，因此具有能 夠抑制LED 51的溫度上升，能夠使LED 51及點(diǎn)燈裝置3壽命延長(zhǎng)的效果。
并且，LED 51安裝于點(diǎn)燈裝置3的電路基板11上，因此可無需花費(fèi)特別的工夫來 進(jìn)行LED 51與點(diǎn)燈裝置3的電性連接，具有能夠謀求省力化及降低燈裝置I的成本的效果O
再者，在本實(shí)施方式中，LED照明裝置是燈裝置1，但并不限定于此，也可以是將裝 置本體5構(gòu)成為器具本體或框體的LED照明器具。
以上已經(jīng)說明本發(fā)明的若干個(gè)實(shí)施方式，但所述實(shí)施方式是作為示例而起提示作 用，并非意圖限定發(fā)明的范圍。所述新的實(shí)施方式能夠通過其他各種形態(tài)來實(shí)施，在沒有脫 離發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種省略、置換及變更。所述實(shí)施方式及其變形均包含在 發(fā)明的范圍及主旨內(nèi)，并且包含在權(quán)利要求書中所記載的發(fā)明及其同等的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED照明裝置，其特征在于包括 發(fā)光部，具有LED ； 點(diǎn)燈裝置，具有點(diǎn)燈電路零件，形成對(duì)所述LED進(jìn)行點(diǎn)燈的點(diǎn)燈電路；以及裝置本體，具有本體部，在一端側(cè)包含開口部，在與所述開口部側(cè)相反的另一端側(cè)包含壁部；突出部，自所述壁部向所述本體部外突出，內(nèi)部與所述本體部?jī)?nèi)連通；以及熱傳導(dǎo)部，一端側(cè)自所述壁部向所述本體部?jī)?nèi)突出，另一端側(cè)為能夠熱傳導(dǎo)地連接于所述突出部；并且 將所述發(fā)光部能夠熱傳導(dǎo)地連接于所述熱傳導(dǎo)部的一端側(cè)，所述裝置本體收納所述點(diǎn)燈裝置，且將所述點(diǎn)燈電路零件配置于所述突出部?jī)?nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于 所述點(diǎn)燈裝置包括安裝所述點(diǎn)燈電路零件的電路基板， 所述電路基板自所述壁部配置于所述本體部?jī)?nèi)，在與所述壁部側(cè)相對(duì)向的所述電路基板的面、安裝有配置于所述突出部?jī)?nèi)的所述點(diǎn)燈電路零件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED照明裝置，其特征在于 所述發(fā)光部包括基板，在一端側(cè)的面安裝LED，并且將另一端側(cè)的面能夠熱傳導(dǎo)地連接于所述熱傳導(dǎo)部；以及輸入端子，設(shè)置于所述基板； 所述電路基板包括與所述發(fā)光部相對(duì)向的基板開口，并且包括與所述輸入端子電性連接的輸出端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED照明裝置，其特征在于 所述發(fā)光部設(shè)置于所述電路基板，在所述電路基板的一端側(cè)的面安裝所述LED，將所述電路基板的另一端側(cè)的面能夠熱傳導(dǎo)地連接于所述熱傳導(dǎo)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED照明裝置，其特征在于包括 制光體，配置于所述開口部與所述電路基板之間。
6.一種LED照明器具，其特征在于包括 器具本體； 燈座裝置，配置于器具本體；以及 LED照明裝置，包括發(fā)光部、點(diǎn)燈裝置及裝置本體，并且所述LED照明裝置安裝于所述燈座裝置，所述發(fā)光部具有LED，所述點(diǎn)燈裝置具有形成對(duì)所述LED進(jìn)行點(diǎn)燈的點(diǎn)燈電路的點(diǎn)燈電路零件，所述裝置本體具有本體部，在一端側(cè)包含開口部，在與所述開口部側(cè)相反的另一端側(cè)包含壁部；突出部，自所述壁部向所述本體部外突出，內(nèi)部與所述本體部?jī)?nèi)連通；以及熱傳導(dǎo)部，一端側(cè)自所述壁部向所述本體部?jī)?nèi)突出，另一端側(cè)為能夠熱傳導(dǎo)地連接于所述突出部；并且 所述發(fā)光部能夠熱傳導(dǎo)地連接于所述熱傳導(dǎo)部的一端側(cè)，所述裝置本體收納所述點(diǎn)燈裝置，且將所述點(diǎn)燈電路零件配置于所述突出部?jī)?nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED照明器具，其特征在于 所述點(diǎn)燈裝置包括安裝所述點(diǎn)燈電路零件的電路基板， 所述電路基板自所述壁部配置于所述本體部?jī)?nèi)，在與所述壁部側(cè)相對(duì)向的所述電路基板的面、安裝有配置于所述突出部?jī)?nèi)的所述點(diǎn)燈電路零件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明器具，其特征在于所述發(fā)光部包括基板，在一端側(cè)的面安裝LED，并且另一端側(cè)的面能夠熱傳導(dǎo)地連接于所述熱傳導(dǎo)部；以及輸入端子，設(shè)置于所述基板； 所述電路基板包括與所述發(fā)光部相對(duì)向的基板開口，并且包括與所述輸入端子電性連接的輸出端子。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明器具，其特征在于 所述發(fā)光部設(shè)置于所述電路基板，在所述電路基板的一端側(cè)的面安裝所述LED，將所述電路基板的另一端側(cè)的面能夠熱傳導(dǎo)地連接于所述熱傳導(dǎo)部。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明器具，其特征在于包括 制光體，配置于所述開口部與所述電路基板之間。
全文摘要
本發(fā)明提出一種LED照明裝置及LED照明器具。所述LED照明裝置，包括發(fā)光部、點(diǎn)燈裝置及裝置本體。發(fā)光部包括LED。點(diǎn)燈裝置包括點(diǎn)燈電路零件，形成對(duì)LED進(jìn)行點(diǎn)燈的點(diǎn)燈電路。裝置本體包括本體部、突出部及熱傳導(dǎo)部。本體部在一端側(cè)包含開口部，在與開口部側(cè)相反的另一端側(cè)包含壁部。突出部自壁部向本體部外突出，內(nèi)部與本體部?jī)?nèi)連通。熱傳導(dǎo)部的一端側(cè)自壁部向本體部?jī)?nèi)突出，另一端側(cè)為能夠熱傳導(dǎo)地連接于突出部。將發(fā)光部能夠熱傳導(dǎo)地連接于熱傳導(dǎo)部的一端側(cè)。將點(diǎn)燈裝置收納于裝置本體內(nèi)，且將點(diǎn)燈電路零件配置于突出部?jī)?nèi)。
文檔編號(hào)F21S2/00GK103032723SQ20121031341
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者高原雄一郎, 鎌田征彥, 松下博史, 中島啟道, 大澤滋, 松本晉一郎 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社