專利名稱：一種led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED燈。
背景技術(shù)：
目前使用的照明燈包括LED基板，及設(shè)置在LED基板上的LED發(fā)光體，及套置在 LED發(fā)光體外的殼體，及設(shè)置在殼體上的燈罩；所述LED發(fā)光體包括封裝膠體部分及由封裝膠體部分延伸出來(lái)的兩導(dǎo)電腳。然而，現(xiàn)有的殼體一般包括由可拆卸的上殼體、下殼體兩部分組成，通過(guò)導(dǎo)熱密封墊將其連接為一體，這種結(jié)構(gòu)工藝復(fù)雜、制造不方便，且生產(chǎn)成本高， 生產(chǎn)效率低下。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種工藝簡(jiǎn)單、制造方便，且生產(chǎn)成本低的 LED燈。本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型的一種LED燈，包括LED基板，及設(shè)置在LED基板上的LED發(fā)光體，及套置在LED發(fā)光體外的殼體，及設(shè)置在殼體上的燈罩；所述LED發(fā)光體包括封裝膠體部分及由封裝膠體部分延伸出來(lái)的兩導(dǎo)電腳；所述殼體由槽形的截面鋁型材一體成型制成。作為優(yōu)選，所述兩導(dǎo)電腳之間放置一由絕緣材料制成的隔離柱，所述兩導(dǎo)電腳可與外接電源相導(dǎo)接。本實(shí)用新型的LED燈，由于所述殼體由槽形的截面鋁型材一體成型制成，其工藝簡(jiǎn)單、制造方便，從而達(dá)到大幅度提高生產(chǎn)效率，大大降低了加工成本和原材料成本。

為了易于說(shuō)明，本實(shí)用新型由下述的較佳實(shí)施例及附圖作以詳細(xì)描述。圖1為本實(shí)用新型LED燈的示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型的一種LED燈，包括LED基板3，及設(shè)置在LED基板3上的LED發(fā)光體2，及套置在LED發(fā)光體2外的殼體1，及設(shè)置在殼體1上的燈罩9 ；所述LED 發(fā)光體2包括封裝膠體部分20及由封裝膠體部分延伸出來(lái)的兩導(dǎo)電腳21。所述殼體1由槽形的截面鋁型材一體成型制成。其工藝簡(jiǎn)單、制造方便，從而達(dá)到大幅度提高生產(chǎn)效率， 大大降低了加工成本和原材料成本。其中，所述兩導(dǎo)電腳21之間放置一由絕緣材料制成的隔離柱4，因此不會(huì)出現(xiàn)短路的情況。所述兩導(dǎo)電腳可與外接電源相導(dǎo)接。本實(shí)用新型的LED燈，由于所述殼體由槽形的截面鋁型材一體成型制成，其工藝簡(jiǎn)單、制造方便，從而達(dá)到大幅度提高生產(chǎn)效率，大大降低了加工成本和原材料成本。上述實(shí)施例，只是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)例，并不是用來(lái)限制本實(shí)用新型的實(shí)施與權(quán)利范圍，凡與本實(shí)用新型權(quán)利要求所述內(nèi)容相同或等同的技術(shù)方案，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED燈，包括LED基板，及設(shè)置在LED基板上的LED發(fā)光體，及套置在LED發(fā)光體外的殼體，及設(shè)置在殼體上的燈罩；所述LED發(fā)光體包括封裝膠體部分及由封裝膠體部分延伸出來(lái)的兩導(dǎo)電腳；其特征在于所述殼體由槽形的截面鋁型材一體成型制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述兩導(dǎo)電腳之間放置一由絕緣材料制成的隔離柱，所述兩導(dǎo)電腳可與外接電源相導(dǎo)接。
專利摘要本實(shí)用新型的一種LED燈，包括LED基板，及設(shè)置在LED基板上的LED發(fā)光體，及套置在LED發(fā)光體外的殼體，及設(shè)置在殼體上的燈罩；所述LED發(fā)光體包括封裝膠體部分及由封裝膠體部分延伸出來(lái)的兩導(dǎo)電腳；所述殼體由槽形的截面鋁型材一體成型制成。由于所述殼體由槽形的截面鋁型材一體成型制成，其工藝簡(jiǎn)單、制造方便，從而達(dá)到大幅度提高生產(chǎn)效率，大大降低了加工成本和原材料成本。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202048431SQ20112014008
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月5日
發(fā)明者夏勇 申請(qǐng)人:夏勇