專利名稱：一種led發(fā)光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED發(fā)光模塊，特別是涉及一種新型LED發(fā)光模塊。
背景技術(shù)：
目前，高樓大廈越來越多，人們的夜生活也越來越豐富，為了便于人們晚間能方便快捷的找到目標(biāo)建筑，于是想到在高樓大廈標(biāo)志性字體里裝上LED發(fā)光燈，用于晚間的照明或廣告。但是，由于在戶外使用，風(fēng)吹、日曬和雨淋等會損壞LED發(fā)光燈。在先的LED廣告燈或字體，需根據(jù)用戶特定的使用狀況定制，不能通過組合級聯(lián)等方式自由布置各種形狀， 限制了批量生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容(一)要解決的技術(shù)問題本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提出一種LED發(fā)光模塊，結(jié)構(gòu)更為簡便，有利于生產(chǎn)組裝；在使用時可根據(jù)實(shí)際需要，進(jìn)行組合和布局，同時連接市電的設(shè)計(jì)，也為用戶的安裝和使用提供了便利，并且進(jìn)一步可以適應(yīng)戶外的工作環(huán)境。( 二 )技術(shù)方案為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種LED發(fā)光模塊，包括殼體、線卡、 LED、PCB板和線纜，所述PCB板和所述LED的針腳部分密封在所述殼體內(nèi)；所述LED的燈頭部分露出所述殼體前表面，所述LED設(shè)在所述PCB板上，并通過 PCB板上的電路和線纜連接；所述線纜一端與PCB板上的電路連接，另一端設(shè)在殼體外。進(jìn)一步地，所述殼體內(nèi)設(shè)有放置PCB板的支柱和卡扣。 進(jìn)一步地，所述殼體側(cè)面設(shè)置線卡用出線缺口，所述線卡上設(shè)置線卡倒扣。進(jìn)一步地，所述殼體內(nèi)填充硅膠或環(huán)氧樹脂，用于密封PCB板、LED的針腳及與PCB 板連接的線纜。進(jìn)一步地，所述殼體為塑料材質(zhì)，殼體材料中添加抗氧化、抗UV或阻燃成分的一種或多種。進(jìn)一步地，所述LED的個數(shù)為1至5個，所述LED在殼體中均勻分布。進(jìn)一步地，所述殼體的后表面還連接有底座，底座四角上設(shè)有前表面安裝孔或后表面安裝孔的一種或多種。進(jìn)一步地，所述殼體后表面有膠貼。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述膠貼為汽車用3M膠貼。(三)有益效果本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)由于本實(shí)用新型的殼體有PCB定位支柱和卡口，裝好線卡后為一整體，不需要螺絲，裝配簡單方便，成本低，密封性好，便于灌封；由于本實(shí)用新型可以將單獨(dú)的LED發(fā)光模塊串聯(lián)成一長條，可以布置成任何復(fù)雜的字體， 能夠滿足不同的字體需要，使字體發(fā)光均勻；由于殼體內(nèi)部使用硅膠或環(huán)氧樹脂灌封，具有很好的防水、防潮效果；同時本實(shí)用新型殼體部分添加了抗氧化、抗UV，阻燃成分，具備防水防潮，抗氧化性能。本實(shí)用新型使用壽命長，結(jié)構(gòu)簡單、成本低且美觀。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED發(fā)光模塊的殼體結(jié)構(gòu)示意圖；其中，1 殼體；2 支柱；3 卡扣；4 后表面安裝孔；5 前表面安裝孔；6 出線缺口 ；7 兩孔上線卡；8 兩孔下線卡；9 線卡倒扣；10 四孔上線卡；11 四孔下線卡；12 兩芯線纜；13:LED; 14 :PCB板；15 四芯線纜。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的LED發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；其包括LED發(fā)光模塊，包括殼體1、線卡、LED13、PCB板14和線纜；所述PCB板14和所述LED13的針腳部分密封在所述殼體1內(nèi)；所述LED13的燈頭部分露出所述殼體1前表面，所述LED 13設(shè)在所述PCB板14上， 并通過PCB板14上的電路和線纜連接；所述線纜一端與PCB板14上的電路連接，另一端設(shè)在殼體1外。本實(shí)用新型適用的LED可以選用市面上任一種的LED燈，顏色，性能，各項(xiàng)參數(shù)可根據(jù)具體需要來確定。本實(shí)用新型實(shí)施例以食人魚型LED為例，可以根據(jù)需要搭配各種顏色。采用將所述PCB板14和LED13的針腳密封在殼體1中，可以有效的防潮防雨，采用所述殼體1對所述PCB板14和LED13的針腳密封，能夠?qū)崿F(xiàn)對LED模塊通過簡單地組合級聯(lián)等方式就可以自由地布置各種形狀，可以批量生產(chǎn)。如圖2所示，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的LED發(fā)光模塊的殼體結(jié)構(gòu)示意圖。所述殼體1內(nèi)設(shè)有放置PCB板14的支柱2和卡扣3。通常情況下，PCB板需要通過螺絲固定安裝，在安裝過程中可能觸碰PCB板上的芯片，電阻電容等器件，對PCB板造成損害，本實(shí)用新型提供的LED發(fā)光模塊的殼體結(jié)構(gòu)中所述的支柱2和卡扣3將PCB板14可以直接固定，這樣在固定PCB板14時不需要螺絲，安裝方便，操作簡單，成本低廉。所述LED發(fā)光模塊的殼體1側(cè)面設(shè)置線卡用出線缺口 6，線卡上設(shè)置線卡倒扣9。 線卡分為兩孔線卡和四孔線卡，所述兩孔線卡和四孔線卡又包括兩孔上線卡7、兩孔下線卡8和四孔上線卡10、四孔下線卡11。所述兩孔上線卡7，兩孔下線卡8相配合，用于固定兩芯線纜12接入端，所述兩孔線卡中間通過的兩芯線纜12為AC線纜。所述四孔上線卡 10，四孔下線卡11相配合，用于固定四芯線纜15輸出端4根，其中的兩根為AC線纜，另外的兩根為DC線纜，所述輸出端AC線纜可用于串聯(lián)下一 LED發(fā)光模塊。所述線卡有倒扣設(shè)計(jì)，當(dāng)卡好所述線纜后，可以插入所述LED發(fā)光模塊殼體1側(cè)面的線卡用出線缺口 6。所述線卡與所述出線缺口 6配合，且所述線卡有線卡倒扣9，可以很好的固定、密封效果，且安裝簡便，安裝后不易松脫。進(jìn)一步地，所述實(shí)用新型LED發(fā)光模塊殼體1內(nèi)填充硅膠或環(huán)氧樹脂，用于密封 PCB板14、LED13的針腳及與PCB板14連接的線纜。采取密封可以有效的防水防潮，延長 LED發(fā)光模塊的使用壽命，并且減少短路漏電等事故發(fā)生。目前硅膠封裝，環(huán)氧樹脂封裝是常用的封裝手段。選擇硅膠封裝，耐高溫，可過回流焊，不易黃變，性能穩(wěn)定，但硬度較低，價(jià)格高；選擇環(huán)氧樹脂封裝，其特點(diǎn)是價(jià)格便宜，氣密性好，粘接力強(qiáng)，硬度高，但容易變黃，不耐溫?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的操作環(huán)境，選擇具體的封裝材料。在一般情況下兩者均可以實(shí)現(xiàn)對本實(shí)用新型LED發(fā)光模塊的封裝。由于本實(shí)用新型的LED殼體1的設(shè)計(jì)，尤其是殼體1側(cè)面的出線缺口 6與線卡緊密卡緊，具有良好的密封效果，在灌膠時可以有效防止漏膠的現(xiàn)象發(fā)生。所述實(shí)用新型LED發(fā)光模塊的殼體1為塑料材質(zhì)，殼體材料中添加抗氧化、抗UV 或阻燃成分的一種或多種。殼體1可以選用的塑料材質(zhì)為聚烯烴，聚氯乙烯，聚苯乙烯，酚醛塑料，氨基塑料，聚酰胺，聚碳酸酯，聚甲醛，ABS樹脂，聚四氟乙烯，聚酯，聚砜，聚酰亞胺等。在殼體材料中添加抗氧化成分，可以有效的防治殼體的老化，延長LED發(fā)光模塊的使用壽命；由于大多數(shù)LED發(fā)光模塊會安放于室外，在日曬的環(huán)境下老化加快，在殼體材質(zhì)中添加抗UV成分可以有效對日光中紫外線進(jìn)行反射，從而減少由于日曬引起的加劇老化；在殼體材料中添加阻燃成分，以防漏電、短路等事故引發(fā)的火災(zāi)。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述實(shí)用新型LED發(fā)光模塊LED13的個數(shù)為1至5個， 所述LED13在殼體1中均勻分布。本實(shí)用新型在一個LED發(fā)光模塊中采用4個LED13，相鄰 LED13之間的中心距為15mm。本實(shí)用新型LED發(fā)光模塊的殼體1中可以均勻的設(shè)置1至5 個LED13，可以確保在級聯(lián)多個LED發(fā)光模塊的時候發(fā)光均勻。所述實(shí)用新型LED發(fā)光模塊殼體1的后表面還連接有底座，底座四角上設(shè)有前表面安裝孔5或后表面安裝孔4的一種或多種。前表面安裝孔5用于從前表面打螺絲，后表面安裝孔4用于從后表面鎖螺絲，一般相同類型的安裝孔位于所述LED發(fā)光模塊殼體1的對角上。在安裝固定時候可以起到很好的固定作用，為進(jìn)一步地加固殼體的安裝，所述實(shí)用新型LED發(fā)光模塊殼體1后表面有膠貼。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述實(shí)用新型LED發(fā)光模塊膠貼為汽車用3M膠貼。由于汽車用3M膠貼膠性強(qiáng)，價(jià)格便宜，用途廣泛，也很適合用于本實(shí)用新型中固定殼體1的安裝。通過所述LED發(fā)光模塊殼體1側(cè)面穿過的線纜連接，實(shí)現(xiàn)各個LED發(fā)光模塊之間的串聯(lián)，從而成為一整串燈條，再用螺釘把本模塊通過底座上的固定孔或膠貼固定在所需位置，即可以做成所需的任何復(fù)雜的字體形狀，進(jìn)一步組合形成LED發(fā)光燈。本實(shí)用新型中 LED發(fā)光模塊中LED13個數(shù)為4個，相鄰LED13之間的中心距為15mm，可以實(shí)現(xiàn)發(fā)光均勻。由以上實(shí)施例可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例通過一種LED發(fā)光模塊，結(jié)構(gòu)更為簡便，有利于生產(chǎn)組裝；殼體1有PCB定位支柱2和卡口 3，裝好線卡后為一整體，不需要額外的工具，不需要螺絲，徒手即可安裝，且裝配簡單方便，成本低，密封性好，便于灌封；在使用時可根據(jù)實(shí)際需要，進(jìn)行組合和布局，同時字體發(fā)光均勻；殼體1內(nèi)部使用硅膠或環(huán)氧樹脂灌封，具有很好的防水、防潮效果；同時連接市電的設(shè)計(jì)，也為用戶的安裝和使用提供了便利。本實(shí)用新型使用壽命長，結(jié)構(gòu)簡單、成本低且美觀。 以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED發(fā)光模塊，包括殼體、線卡、LED、PCB板和線纜，其特征在于，所述PCB板和所述LED的針腳部分密封在所述殼體內(nèi)；所述LED的燈頭部分露出所述殼體前表面，所述LED設(shè)在所述PCB板上，并通過PCB板上的電路和線纜連接；所述線纜一端與PCB板上的電路連接，另一端設(shè)在殼體外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述殼體內(nèi)設(shè)有放置PCB板的支柱和卡扣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述殼體側(cè)面設(shè)置線卡用出線缺口，所述線卡上設(shè)置線卡倒扣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述殼體內(nèi)填充硅膠或環(huán)氧樹脂，用于密封PCB板、LED的針腳及與PCB板連接的線纜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述殼體為塑料材質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述LED 的個數(shù)為1至5個，所述LED在殼體中均勻分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述殼體的后表面還連接有底座，底座四角上設(shè)有前表面安裝孔或后表面安裝孔的一種或多種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述殼體后表面有膠貼。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述膠貼為汽車用膠貼。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED發(fā)光模塊，包括殼體、線卡、LED、PCB板和線纜，所述PCB板和所述LED的針腳部分密封在所述殼體內(nèi)；所述LED的燈頭部分露出所述殼體前表面，所述LED設(shè)在所述PCB板上，并通過PCB板上的電路和線纜連接；所述線纜一端與PCB板上的電路連接，另一端設(shè)在殼體外。本實(shí)用新型提供的LED發(fā)光模塊其結(jié)構(gòu)簡便，有利于生產(chǎn)組裝；在使用時可根據(jù)實(shí)際需要，進(jìn)行組合和布局，同時連接市電的設(shè)計(jì)，也為用戶的安裝和使用提供了便利，并且具備防水防潮抗老化的性能。
文檔編號F21V23/00GK202091819SQ20112009034
公開日2011年12月28日 申請日期2011年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月31日
發(fā)明者任國云, 田長亮, 顧良清 申請人:蘇州市易德龍電器有限公司