專利名稱：大功率led燈具過死點開合裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED燈具的結構設計，具體是一種大功率LED燈具過死點開合裝置。
背景技術：
隨著地球資源日益耗竭，各國對于節(jié)能環(huán)保日趨重視；新型發(fā)光材料LED-早成為眾人耳目焦點，目前LED正在逐漸顯現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。特別是大功率LED，各國都有投入大量的人力和物力進行研究實驗，其大功率LED封裝工藝技術和材料也在迅猛發(fā)展，應用的領域也在不斷的拓寬，已開始應用于一些景觀照明、礦燈、路燈、應急燈等領域。LED燈具為了保護電路及照明元件，也為了美觀的目的，一般都設計有燈殼。為了安裝方便，燈殼通常分成幾塊來組裝?，F(xiàn)有的燈殼大部分都用幾個分塊通過焊接、螺接或卡接等方式組成，需要安裝、維修或者更換燈具部件時，開啟燈殼非常不便。

實用新型內容為了解決現(xiàn)有技術中存在的上述問題，本實用新型提供一種大功率LED燈具過死點開合裝置，燈具殼體能方便開合，便于安裝維修。為此，本實用新型采用以下技術方案大功率LED燈具過死點開合裝置，其特征在于包括相鉸接的燈具上殼體和下殼體，上殼體可相對于下殼體開合；過死點伸縮件，其兩端分別鉸接與上殼體和下殼體上，該過死點伸縮件在一伸縮距離具有死點，伸縮距離超過死點后，過死點伸縮件產生的支撐力矩大于下殼體重力在過死點伸縮件上產生的力矩。作為對上述技術方案的完善和補充，本實用新型進一步采取如下技術措施或是這些措施的任意組合所述的過死點伸縮件為氣彈簧，其管端接頭與燈具下殼體相連，其桿端接頭與燈具上殼體相連。所述的燈具下殼體設有凸起的連接座，所述的氣彈簧管端接頭鉸接在連接座上。所述的氣彈簧通過球接觸鉸鏈與連接座及上殼體相連。所述的氣彈簧通過支架鉸鏈與連接座及上殼體相連。有益效果本實用新型針采用過死點伸縮件來輔助燈具殼體的開合，安裝、維修等操作非常方便。

圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
[0016]如圖1所示的大功率LED燈具過死點開合裝置，燈具殼體包括上殼體1和下殼體 3，兩者之間通過鉸鏈4相連。下殼體上設有凸出的連接座5。氣彈簧2設在連接座5和上殼體1之間。氣彈簧的管端接頭22通過鉸鏈6連接在連接座5上，桿端接頭21通過鉸鏈7連接在上殼體1上。氣彈簧采用一般的自由型氣彈簧。氣彈簧受力壓縮時，活塞桿與內壁的摩擦力與壓力相反；釋放伸長時，活塞桿與內壁的摩擦力與釋放力相反。雖然在受力壓縮和釋放伸長的兩個過程的剛度是相等的，但是在運動的起始和終止位置會存在力的跳躍，跳躍值為2倍的摩擦力，剛度曲線會呈現(xiàn)滯環(huán)現(xiàn)象。 因此，利用了氣彈簧的特性，本裝置當上殼體1開啟到一定角度(死點，如圖1中A 所示)時，由于氣彈簧內摩擦力的增大，其產生的摩擦力矩抵消了上殼體自身重力產生的力矩，上殼體不需要外力便能保持其開啟狀態(tài)，相關人員可以方便地對燈具進行安裝、維修等活動。等操作完畢后，對上殼體施加一定的外力，使其和下殼體之間的角度小于死點角度，燈具便會自動閉合，十分方便。應當指出，本實施例僅列示性說明本實用新型的原理及功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此項技術的人員均可在不違背本實用新型的精神及范圍下，對上述實施例進行修改。因此，本領域技術或相關人員參照本專利創(chuàng)新點，還可能設計出類似的結構， 這種類似的LED燈具結構也應該納入本實用新型的權利保護范圍。
權利要求1.大功率LED燈具過死點開合裝置，其特征在于包括相鉸接的燈具上殼體和下殼體，上殼體可相對于下殼體開合；過死點伸縮件，其兩端分別鉸接與上殼體和下殼體上，該過死點伸縮件在一伸縮距離具有死點，伸縮距離超過死點后，過死點伸縮件產生的支撐力矩大于下殼體重力在過死點伸縮件上產生的力矩。
2.根據(jù)權利要求1所述的大功率LED燈具過死點開合裝置，其特征在于所述的過死點伸縮件為氣彈簧，其管端接頭與燈具下殼體相連，其桿端接頭與燈具上殼體相連。
3.根據(jù)權利要求2所述的大功率LED燈具過死點開合裝置，其特征在于所述的燈具下殼體設有凸起的連接座，所述的氣彈簧管端接頭鉸接在連接座上。
4.根據(jù)權利要求3所述的大功率LED燈具過死點開合裝置，其特征在于所述的氣彈簧通過球接觸鉸鏈與連接座及上殼體相連。
5.根據(jù)權利要求3所述的大功率LED燈具過死點開合裝置，其特征在于所述的氣彈簧通過支架鉸鏈與連接座及上殼體相連。
專利摘要大功率LED燈具過死點開合裝置，涉及LED燈具的結構設計。本實用新型的過死點伸縮件，其兩端分別鉸接與上殼體和下殼體上，該過死點伸縮件在一伸縮距離具有死點，伸縮距離超過死點后，過死點伸縮件產生的支撐力矩大于下殼體重力在過死點伸縮件上產生的力矩，安裝、維修等操作非常方便。
文檔編號F21V17/16GK202048516SQ20112005920
公開日2011年11月23日 申請日期2011年3月8日 優(yōu)先權日2011年3月8日
發(fā)明者李 浩, 柯俊偉, 蘇光耀, 譚光明 申請人:浙江名芯半導體科技有限公司