專利名稱：一種led日光燈管及其光源基板與散熱基座的連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及LED發(fā)光裝置，更具體地說是一種應用在LED發(fā)光裝置內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，針對LED日光管光源特性，散熱設(shè)計和生產(chǎn)工藝要求對光源工作時的散熱效果尤為重要。對LED日光燈管本身光源較多所產(chǎn)生的熱量也較大，假如散熱設(shè)計和生產(chǎn)工藝為對此方面未設(shè)計到它應用的參數(shù)則會大大減少光源的使用壽命和功能的衰減。為此LED燈管在選擇散熱材料上一般使用鋁合金為燈具的散熱主體，以此提高散熱效果。再加上從生產(chǎn)工藝方面上進行考慮，為使光源和散熱鋁合金完全接觸達到各個光源點都充分散熱，必須將光源緊貼于散熱鋁合金上。目前LED行業(yè)上，鋁基板固定于散熱鋁合金上的普遍方法有采用螺絲固定、涂敷導熱粘接膠、粘貼導熱雙面膠等方式。1.如采用螺絲固定，生產(chǎn)時不但費時，而且容易松動，這樣對存在安全隱患，況且導熱效果也不是最為理想的，因為中間必定存在空氣間隙，導致較大的接觸熱阻。2.如采用涂敷導熱膏等，一方面較好的導熱系數(shù)的導熱膏價格較貴，低的導熱系數(shù)又達不到良好的導熱效果，另一方面涂敷這種膏是相當?shù)馁M時。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種光源基板與散熱基座之間的導熱結(jié)構(gòu)和制作工藝。本發(fā)明為解決上述問題而提出的技術(shù)方案是一種LED日光燈管，包括光源基板和散熱基座，該光源基板的兩個邊沿鑲嵌在散熱基座的兩個水平卡槽內(nèi)，光源基板下部的傳熱面與散熱基座上部的吸熱面緊密接觸。光源基板邊沿的上表面也與散熱基座的卡槽上沿的內(nèi)表面緊密接觸。散熱基座為招合金型材，光源基板為招材質(zhì)。光源基板的上部焊接有LED貼片光源。散熱基座卡槽上沿的外表面留有擠壓鉚接的痕跡。為解決上述問題而提出的另一技術(shù)方案是一種LED日光燈管的光源基板與散熱基座的連接方法，包括以下步驟。I)在散熱基座吸熱面兩側(cè)的上方，成型出開口相對的水平卡槽。2)把光源基板下部的傳熱面朝向散熱基座上部的吸熱面，將光源基板插入散熱基座的卡槽內(nèi)。3)對散熱基座卡槽上沿的外表面進行擠壓鉚接，通過卡槽上沿的輕微變形，達到光源基板下部的傳熱面與散熱基座上部的吸熱面緊密接觸。其中，步驟I)中的散熱基座卡槽內(nèi)的空間高度略大于光源基板邊沿的厚度。步驟2)中的光源基板的上部焊接有LED貼片光源。步驟3)中的擠壓鉚接為擠壓成型機的滾壓鉚接或者人工手動的滾壓鉚接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本發(fā)明的技術(shù)方案的優(yōu)點是。1.組裝起來比較簡單，可人工擠壓鉚接或自動化擠壓鉚接，生產(chǎn)效率高，能大量節(jié)約生產(chǎn)成本。2.不具有可拆卸性，避免了安全隱患。3.兩個導熱面更充分接觸，增大了導熱的面積，提高了導熱性能。


圖1是本發(fā)明實施例的光源基板I的立體圖。圖2是本發(fā)明實施例的散熱基座2的立體圖。圖3是圖2橫切面的剖視圖。圖4是本發(fā)明實施例的光源基板I邊沿IA插入散熱基座2卡槽的立體圖。圖5是本發(fā)明實施例滾壓成型后的立體圖。圖6是圖5橫切面的剖視圖。圖7是圖5的局部放大圖。
具體實施例方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和實施例作進一步的詳細說明。圖1所示的本發(fā)明實施例的光源基板I為鋁材質(zhì)，傳熱面IB在其下部，LED貼片光源3焊接在其上部。圖2、圖3所示的本發(fā)明實施例的散熱基座2為鋁合金型材，其上部吸熱面2B兩側(cè)的上方，成型有開口相對的水平卡槽1A。如圖4所示，將鋁質(zhì)光源基板I的兩個邊沿1A，插入鋁合金型材制成的散熱基座2的水平卡槽2A內(nèi)，光源基板I下部的傳熱面IB朝向散熱基座2上部的吸熱面2B。在光源基板I和散熱基座2的制作中，散熱基座2卡槽2A內(nèi)的空間高度尺寸略大于光源基板I邊沿IA的厚度尺寸，邊沿IA在裝入卡槽IA內(nèi)時留有少許的間隙空間，這樣便于光源基板I可輕松地插入到散熱基座2中。然后通過專門為此工藝設(shè)計的擠壓成型機，擠壓散熱基座2卡槽IA上沿的外表面，使光源基板I兩個邊沿IA鑲嵌在散熱基座2的兩個水平卡槽IA內(nèi)。兩者之間通過局部的擠壓，鉚接在一起，參考圖5、圖6。這樣通過卡槽IA上沿的輕微變形，達到光源基板I下部的傳熱面IB與散熱基座2上部的吸熱面2B能完全充分的緊密接觸，增大了有效的導熱面積，這樣就可達到非常好的散熱效果，并且不可松動，不可變形。另外，擠壓成型機可根據(jù)散熱基座鋁合金型材的大小和需要鉚接的松緊來進行調(diào)節(jié)所需要的擠壓力度。力度較大時，光源基板I邊沿IA的上表面與散熱基座2的卡槽IA上沿的內(nèi)表面也會緊密接觸。此類發(fā)明為一次性鉚接成型不易折卸，需破壞鋁合金型材后才能折卸。擠壓鉚接可以采用擠壓成型機的滾壓鉚接或者人工手動的滾壓鉚接。滾壓后散熱基座I卡槽IA上沿的外表面留有擠壓鉚接的痕跡1C，如圖7所示的波浪型條紋，但不影響產(chǎn)品的外觀要求。
此種LED日光燈管的光源基板I與散熱基座2的連接方法，取代了鋁合金型材和鋁基板在相連接時采用通常使用的打膠或者打螺絲等其他型式的連接方式。其使用此方法時的好處有此發(fā)明組裝時簡單，操作方便，可人工擠壓鉚接或自動化擠壓鉚接，可實現(xiàn)機械化大批量生產(chǎn)，大大提高生產(chǎn)效率。比打膠或者鎖螺絲等其他型式節(jié)省時間，外觀表面易清潔，不變形且鉚接緊固不易損壞。此擠壓鉚接具有不可折卸性，要拆卸必須破壞散熱鋁型材方能折卸，這樣我確保用戶的使用安全，避免用戶有觸電或者鋁基板松動帶來的其他安全隱患。此工藝發(fā)明后能提高系統(tǒng)的導熱效果，鋁基板同散熱鋁型材通過擠壓鉚接后，能使傳熱面IB與吸熱面2B這兩個導熱面更充分接觸，增大了導熱的面積，提高了導熱性能。上述內(nèi)容，僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明進行范圍限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進行相應的變通或修改。故本發(fā)明的保護范圍應以權(quán)利要求的涵蓋范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種LED日光燈管,包括光源基板(I)和散熱基座(2),其特征在于,該光源基板(I)的兩個邊沿(IA)鑲嵌在散熱基座(2)的兩個水平卡槽(IA)內(nèi)，光源基板(I)下部的傳熱面(IB)與散熱基座(2)上部的吸熱面(2B)緊密接觸。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈管，其特征在于，所述光源基板(I)邊沿(IA)的上表面與散熱基座(2)的卡槽(IA)上沿的內(nèi)表面緊密接觸。
3.依據(jù)權(quán)利要求2所述的LED日光燈管，其特征在于，所述散熱基座(2)為鋁合金型材。
4.依據(jù)權(quán)利要求2所述的LED日光燈管，其特征在于，所述光源基板(I)為鋁材質(zhì)。
5.依據(jù)權(quán)利要求2所述的LED日光燈管，其特征在于，所述光源基板(I)的上部焊接有LED貼片光源(3)。
6.依據(jù)權(quán)利要求2所述的LED日光燈管，其特征在于，所述散熱基座(2)卡槽(IA)上沿的外表面留有擠壓鉚接的痕跡(1C)。
7.—種LED日光燈管的光源基板(I)與散熱基座(2)的連接方法，包括以下步驟 在散熱基座(2)吸熱面(2B)兩側(cè)的上方，成型出開口相對的水平卡槽(IA)； 把光源基板(I)下部的傳熱面(IB)朝向散熱基座(2)上部的吸熱面(2B)，將光源基板(I)插入散熱基座(2)的卡槽(IA)內(nèi)； 對散熱基座⑵卡槽(IA)上沿的外表面進行擠壓鉚接，通過卡槽(IA)上沿的輕微變形，達到光源基板(I)下部的傳熱面(IB)與散熱基座(2)上部的吸熱面(2B)緊密接觸。
8.依據(jù)權(quán)利要求7所述的連接方法，其特征在于，所述步驟I)中的散熱基座(2)卡槽(IA)內(nèi)的空間高度略大于光源基板(I)邊沿(IA)的厚度。
9.依據(jù)權(quán)利要求7所述的連接方法，其特征在于，所述步驟2)中的光源基板(I)的上部焊接有LED貼片光源(3)。
10.依據(jù)權(quán)利要求7所述的連接方法，其特征在于，所述步驟3)中的擠壓鉚接為擠壓成型機的滾壓鉚接或者人工手動的滾壓鉚接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED日光燈管及其光源基板與散熱基座的連接方法，日光燈管包括光源基板和散熱基座，該光源基板的兩個邊沿鑲嵌在散熱基座的兩個水平卡槽內(nèi)，光源基板下部的傳熱面與散熱基座上部的吸熱面緊密接觸。光源基板邊沿的上表面也與散熱基座的卡槽上沿的內(nèi)表面緊密接觸。該光源基板與散熱基座的連接方法，包括以下步驟在散熱基座吸熱面兩側(cè)的上方，成型出開口相對的水平卡槽；把光源基板下部的傳熱面朝向散熱基座上部的吸熱面，將光源基板插入散熱基座的卡槽內(nèi)；對散熱基座卡槽上沿的外表面進行擠壓鉚接，通過卡槽上沿的輕微變形，達到光源基板下部的傳熱面與散熱基座上部的吸熱面緊密接觸。其優(yōu)點是生產(chǎn)效率高、安全隱患小、導熱性能高。
文檔編號F21V17/10GK103062729SQ20111032362
公開日2013年4月24日 申請日期2011年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者熊念春, 張科印, 胡旭隆, 張宇, 王文杰 申請人:深圳長城開發(fā)科技股份有限公司