專利名稱：發(fā)光模塊及照明器具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種將發(fā)光元件中產(chǎn)生的熱向光照射側(cè)傳遞以將熱從透光蓋側(cè)放出的發(fā)光模塊及照明器具。
背景技術：
伴隨著發(fā)光二極管(LED)的高輸出化及高效率化，使得其能輸出與熒光燈相同程度的光束。隨著這種LED的普及，開發(fā)出以LED作為光源的LED襯底照明(base light)、 LED嵌頂燈(down light)這樣的照明器具。作為光源的LED的特點是壽命比目前為止的技術的光源的壽命長。由于光源或照明器具的更換頻率減少，所以有利于保養(yǎng)。此外，由于一個LED很小，因此，在光學設計上的自由度高。另外，一旦開發(fā)出效率更高的LED，也就能想出與現(xiàn)在不同形態(tài)的照明器具。但是，LED會因亮燈時產(chǎn)生的熱而受到光束或發(fā)光效率降低、或是壽命變短這樣的影響。因此，以LED為光源的發(fā)光模塊或照明器具必須在研究怎樣使LED產(chǎn)生的熱放出后進行設計。盡管單個LED本身小型且輕量，但利用LED作為光源的照明器具在結(jié)構等上會受到局限。以LED作為光源的照明器具記載在日本專利申請公開公報號“特開2004-253478 號公報”中。該照明器具包括配置有多個LED的基板；以及具有分別圍住各LED的反射面的反射板。在這種照明器具的情況下，一般必須具有從與照明一側(cè)相反的一側(cè)即背面?zhèn)壬岬慕Y(jié)構。例如，埋入天花板的類型的照明器具具有從背面?zhèn)瘸旎ò鍍?nèi)散熱的結(jié)構。此外，安裝于天花板的類型的照明器具將供空氣流通的間隙設置在天花板表面與該照明器具的背面之間?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本專利特開2004-253478號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術問題從背面?zhèn)壬岬念愋偷恼彰髌骶咴诒澈笤O置用于散熱的機構這一點就使得體積增大。此外，在將該照明器具安裝到由具有絕熱性能的材料制成的天花板上時，為提高散熱性能，使得照明器具的結(jié)構的體積進一步增大。因此，本發(fā)明提供一種即使直接安裝到具有絕熱性能的天花板的情況下也能維持散熱性能的發(fā)光模塊及照明器具。解決技術問題所采用的技術方案本發(fā)明一實施方式的發(fā)光模塊包括基板、發(fā)光元件、配光控制構件以及透光性蓋。 基板在第一面上形成有熱傳導部及配線圖案。發(fā)光元件與熱傳導部熱連接且與配線圖案電接合，并在發(fā)光中伴隨著發(fā)熱。配光控制構件與發(fā)光元件周圍的熱傳導部熱接合，并在發(fā)光元件放射出的光的射出側(cè)形成有棱角部，上述配光控制構件對從發(fā)光元件放射出的光進行配光控制。透光性蓋與棱角部熱接合，且供從發(fā)光元件放射出的光透過。此時，當采用絕緣材料作為基板時，能應用散熱特性較好且耐久性優(yōu)異的陶瓷材料或合成樹脂材料。作為基板采用的合成樹脂材料的一例是玻璃環(huán)氧樹脂。此外，當采用金屬制的材料作為基板時，采用鋁或銅等熱傳導性及散熱性優(yōu)異的材料。在本說明書中，“熱傳導部”是具有至少與基板同等以上的熱傳導率的部位，理想的是由具有大于等于基板的熱傳導率的構件構成。該“熱傳導部”理想的是由銅、鋁等金屬構成。例如，當基板為金屬基板時，能將基板構成作為熱傳導部。作為熱傳導率好的構件， 能采用銅或鋁、或是硅基板。發(fā)光元件理想的是以發(fā)光二極管、有機EL、半導體激光等半導體作為發(fā)光源的發(fā)光元件。除此之外，只要是能安裝到基板上的小型的光源，則不特別加以限定。此外，發(fā)光元件既可以由發(fā)出白色光的元件構成，也可以根據(jù)用途為紅色、藍色、綠色或是將它們組合構成?！盁峤雍稀笔侵笜嫵蔀樵诮雍喜可蠈嫾舜碎g的熱直接傳遞的意思，既可以只是彼此相互抵接，也可以為擴大接觸面積而通過粘接材料等連接。當將構件彼此熱結(jié)合時，較為理想的是將彼此用力壓接、或是通過硅酮樹脂或粘接材料等填滿接合面之間的空氣層。配線圖案是為對安裝于基板的發(fā)光元件供電而形成在基板上的配線印刷等導電構件。與配線圖案電連接的發(fā)光元件的安裝部是指使發(fā)光元件與配線圖案處于導通狀態(tài)的部分。例如，當用Sn-Ag-Cu焊劑等軟焊料將發(fā)光元件安裝到配線圖案時，焊接部是安裝部。棱角部是射出從發(fā)光元件放射出的光的一側(cè)的配光控制構件的端部。當在基板的第一面上配置有多個發(fā)光元件時，棱角部以圍住各發(fā)光元件的外周的方式設置在發(fā)光元件彼此之間。此時，棱角部在遍及圍住發(fā)光元件外周的全周上與透光性蓋熱接合。配線圖案也可以同時作為熱傳導部。此時，發(fā)光元件相對于配線圖案電接合且熱接合。在熱傳導部同時作為配線圖案時，熱傳導部與配線圖案連續(xù)形成。此外，熱傳導部形成為基板的第一面的面積的70%以上。分別設定發(fā)光元件與熱傳導部的第一接合部、熱傳導部、熱傳導部與配光控制構件的第二接合部、配光控制構件、棱角部與透光性蓋的第三接合部、透光性蓋各自的傳熱特性，以使從作為進熱部的第一接合部至作為散熱部的透光性蓋的射出面為止的溫度差為 15K以下。此外，本發(fā)明的照明器具包括基板、發(fā)光元件、配光控制構件、透光性蓋、主體以及亮燈電路?；濉l(fā)光元件、配光控制構件以及透光性蓋與上述發(fā)光模塊同樣構成。主體至少對基板進行保持。亮燈電路與形成在基板的第一面上的配線圖案連接，以控制發(fā)光元件亮燈。在上述照明器具的情況下，發(fā)光元件的特征是在作為散熱部的透光性蓋的射出面的單位面積上的輸入電量為400W/m2以下。透光性蓋的射出面是將發(fā)光元件放射出光射出一側(cè)的面。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光模塊，由于發(fā)光元件與熱傳導部、熱傳導部與配光控制構件、配光控制構件與透光性蓋分別熱接合，因此，能使由發(fā)光元件產(chǎn)生的熱從作為散熱部的透光性蓋的射出面散熱。此外，根據(jù)在遍及圍住發(fā)光元件外周的全周上使棱角部與透光性蓋接合的發(fā)光模塊，能將從一個發(fā)光元件放射出的熱均等地向透光性蓋傳遞。根據(jù)熱傳導部同時作為配光圖案的發(fā)光模塊，能用熱傳導部容易地回收發(fā)光元件產(chǎn)生的熱，使得散熱效率提高。根據(jù)熱傳導部形成為基板的第一面的面積的70%以上的發(fā)光模塊，能促進使基板的溫度在整體上均等。因此，熱能更可靠地從發(fā)光元件向透光性蓋側(cè)傳遞。根據(jù)沿著熱傳遞路徑以使從輸入部至散熱部的溫度差為15K以下的方式構成第一接合部、熱傳導部、第二接合部、配光控制構件、第三接合部、透光性蓋的發(fā)光模塊，能抑制第一接合部的溫度過度上升。根據(jù)本發(fā)明的照明器具，能提供一種具有上述發(fā)光模塊的效果的照明器具。由于將由發(fā)光元件產(chǎn)生的熱向與從發(fā)光元件放射出的光相同的方向放出，因此，不必擔心熱在背面?zhèn)刃罘e。因此，在將照明器具埋入天花板等墻壁中或是安裝于墻壁的情況下，不需要考慮主體背面?zhèn)鹊呐艧帷Ｒ簿褪钦f，能縮小照明器具在光的射出方向上的厚度。此外，根據(jù)將作為散熱部的透光性蓋的射出面的單位面積上的向發(fā)光元件輸入的電量設定為400W/m2以下的照明器具，在周圍的環(huán)境溫度為25°C、透光性蓋的射出面的熱傳遞系數(shù)為10W/m2K時，能抑制第一接合部的溫度相對于周圍的環(huán)境溫度上升55K以上。照明器具能確保足以長期使用的可靠性。此外，由于限制了對發(fā)光元件的輸入電量，因此，從透光性蓋的單位面積上射出的光為一定值以下。由于限制了射出面的亮度，因此，該照明裝置能提供舒適的照明環(huán)境。


圖1是從射出側(cè)觀察本發(fā)明的發(fā)光模塊的俯視圖。圖2是沿圖1中的A-A線將發(fā)光模塊的一部分放大后的剖視圖。圖3是將圖2所示的熱傳導部與配光控制構件的接合部及配光控制構件與透光性蓋的接合部放大后的剖視圖。圖4是圖2所示的設于基板的配線圖案及熱傳導部的布局的俯視圖。圖5是包括圖1所示的發(fā)光模塊的本發(fā)明的照明器具的主視圖。圖6是將圖5所示的照明器具安裝于天花板的狀態(tài)的剖視圖。
具體實施例方式參照圖1 圖4對本發(fā)明一實施方式的發(fā)光模塊10進行說明。如圖1所示，發(fā)光模塊10形成為俯視呈四邊形。如圖2所示，發(fā)光模塊10包括基板1 ；作為發(fā)光元件的發(fā)光二極管(LED) 3 ；作為配光控制構件的反射板4 ；以及透光性蓋5?；?在第一面Ia上具有作為熱傳導構件及配線圖案的銅箔2?；?由玻璃環(huán)氧樹脂形成。如圖4所示，該銅箔2被分別布局成作為熱傳導部及配線圖案的部分與LED3 的配置相應。銅箔2形成在圖4中打陰影的范圍內(nèi)。此外，基板1上的銅箔2也可具有與配線圖案電絕緣的部位。銅箔2整體上形成為相對于基板1的第一面Ia的面積的大約70% 以上。如圖1及圖4所示，LED3在基板1的第一面Ia上并排配置成正方形排列。在本實施方式的發(fā)光模塊10的情況下，LED3配置為4行4列，共計有16個。如圖2及圖4所示，各LED3通過焊劑6與銅箔2熱接合及電接合，從而安裝到基板1上。形成焊劑6的部位是安裝部，即發(fā)光元件與熱傳導部的第一接合部。反射板4由具有耐熱性及電絕緣性的合成樹脂成型而成，在本實施方式中是由白色的聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成型而成的。設置反射板4是為了對從各LED放射出的光進行配光控制。與每個LED3相對應的反射板4的一個個杯形件41制成為從射出側(cè)觀察呈倒金字塔形。換言之，杯形件41如圖2所示形成有矩形的所謂“研缽型(日文t >9鉢型)，，的凹部4a，在其底部的開口 4b的中央分別設有如上所述排列的LED3。如圖2所示，反射板4設置成圍住各LED3。如圖3所示，在作為配光控制構件的射入側(cè)的反射板4的各杯形體41的開口 4b邊緣形成的周緣部如通過粘接材料G2與銅箔 2熱接合。通過粘接材料G2接合的部分是銅箔(熱傳導部)2與反射板(配光控制構件)4 的第二接合部。此外，如圖2所示，反射板4與各LED3對應地具有用于將從LED3放射出的光射出的矩形的開口部4d。該開口部4d形成在基板1的厚度方向上的與開口 4b相反的一側(cè)。如圖2及圖3所示，各開口部4d在彼此相鄰的開口部4d之間形成一定高度的棱角部(日文 稜部)4e。透光性蓋5在與反射板4相對于基板1配置的一側(cè)相同的第一面Ia側(cè)設置于反射板4的射出側(cè)。透光性蓋5將LED3放射出的光從作為射出面的外表面fe射出。如圖3 所示，與反射板4面對的透光性蓋5的內(nèi)表面恥通過粘接材料G3與反射板4的棱角部如熱接合。通過粘接材料G3接合的部分是反射板(配光控制構件)4與透光性蓋5的第三接
合部ο此外，反射板4的棱角部如在遍及圍住各個LED3外周的全周上與透光性蓋5接合。用于第二接合部的粘接材料G2及用于第三接合部的粘接材料G3例如是硅酮樹脂。在本實施方式中，透光性蓋5由透明的丙烯酸形成。透光性蓋5只要能透過光，既可以是白色或乳白色，也可以混合有箔帶(日文Y 7 )或光纖等使透過的光擴散的細小粒子。此外，也可以對透光性蓋5的表面進行使光擴散的加工。如上所述構成的結(jié)果是，發(fā)光模塊10形成從作為發(fā)光元件的每個LED3至透光性蓋5的外表面fe的各個熱傳遞路徑。熱傳遞路徑由成為第一接合部的焊劑6、作為熱傳遞部和配線圖案的銅箔2、成為第二接合部的粘接材料G2、作為配光控制構件的反射板4、成為第三接合部的粘接材料G3、透光性蓋5構成，并按這個順序?qū)釓腖ED3傳遞至透光性蓋 5。在上述熱傳遞路徑中，設定傳熱特性，以使從作為進熱部的釬焊6至作為散熱部的透光性蓋5的外表面fe的溫度差為15K以下。在此所述的傳熱特性是指由各構件之間的熱傳遞率及各構件內(nèi)的熱傳導率、構件彼此間的接觸面積以及作為熱傳遞路徑的物理的路徑長度及截面積等在傳熱上有關聯(lián)的變量確定的特性。接著，對本實施方式的作用進行說明。當對發(fā)光模塊10的LED3供電來使其亮燈時，從LED3放射出的光通過反射板4進行配光控制，以經(jīng)由透光性蓋5從外表面fe射出。此外，LED3在將電能轉(zhuǎn)換成光時產(chǎn)生熱。 由LED3產(chǎn)生的熱經(jīng)由焊劑6或從與LED3直接接觸的部分傳遞至銅箔2。此時，銅箔2形成為基板1的第一面的面積的70%以上。此外，銅箔2的熱傳導率高。因此，即便是在LED3 剛剛亮燈或是剛剛關燈之后，基板1也容易使整體的溫度分布平均化。被傳遞至銅箔2的熱會傳遞至基板1及反射板4。此時，熱主要經(jīng)由粘接材料G2
6傳遞至熱阻比基板1的熱阻低的反射板4。一旦熱從反射板4的棱角部如經(jīng)由粘接材料 G3向透光性蓋5傳遞，就從透光性蓋5的外表面fe散熱。這樣，在上述發(fā)光模塊10中，透光性蓋5便起到散熱部的作用。在點亮LED3之后，經(jīng)過一定時間，發(fā)光模塊10的熱分布就穩(wěn)定下來。通過實驗結(jié)果，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)通過將成為進熱部的焊劑6與成為散熱部的透光性蓋5的外表面 fe之間的溫度差控制在15K(開爾文)以下，就能將熱傳遞路徑將熱傳遞路徑設定在與從 LED3饒恕出的光相同的一側(cè)。例如，在不將銅箔2與反射板4、反射板4與透光性蓋5分別熱接合的情況下，焊劑6與透光性蓋5之間的溫度差為30Κ左右。此時，將熱從銅箔2向基板1側(cè)傳遞比將熱從銅箔2向反射板4側(cè)傳遞更容易傳遞。因此，熱主要從基板1的背面?zhèn)壬?。因此，在本實施方式中，以使從焊?至透光性蓋5的外表面fe之間的溫度差為 15K以下的方式構成熱傳遞路徑。與由LED3放射出的光一樣，只要以將由LED3產(chǎn)生的熱向表面?zhèn)葌鬟f比將由LED3產(chǎn)生的熱向基板1的背面?zhèn)葌鬟f更容易傳遞的方式構成即可。也就是說，溫度差的設定不限定于15K以下。不過，即便是以熱容易傳遞至射出光一側(cè)的方式構成熱傳遞路徑的情況下，若溫度差變大，則熱負載也會施加到焊劑6、第二接合部的粘接材料G2上。因此，從焊劑6至透光性蓋5的溫度差設定在可保證焊劑6、粘接材料G2的完整性的范圍內(nèi)。另外，在上述實施方式中，對將銅箔2形成在玻璃環(huán)氧樹脂的基板1上的情形進行了說明。也可以采用金屬基板代替玻璃環(huán)氧樹脂作為基板1，并將基板1自身作為熱傳導部，能得到與上述實施方式相同的效果。作為金屬基板采用的材料除了銅、鋁之外，還包括硅基板。當采用這些金屬基板的情況下，基板1起到熱傳導部的作用。此時，由于銅箔2只要至少起到配線圖案的作用即可，因此，只要為向各LED3供電而形成為最小限度即可。此外，在上述實施方式中采用的玻璃環(huán)氧樹脂的基板1的情況下，銅箔2也可以分成熱傳導部和配線圖案來進行布局。此時，熱傳導部和配線圖案既可以是兩者均由銅箔形成，也可以與用途相應地由彼此不同的材料形成。在分開形成熱傳導部和配線圖案的情況下，既可以是在同一面上并排的布局，也可以夾著絕緣層重疊。接著，參照圖5及圖6對使用上述發(fā)光模塊10的照明器具20進行說明。如圖5所示，照明器具20包括四個圖1所示的發(fā)光模塊10。四個發(fā)光模塊10排列成2行2列。如圖6所示，該照明器具20還包括主體21、亮燈電路22以及安裝部23。四個相鄰設置的發(fā)光模塊10固定于安裝部23，以在整體上構成四邊形的發(fā)光面。此時，較為理想的是，以在各發(fā)光模塊10的反射板4的外周之間不產(chǎn)生間隙的方式對各發(fā)光模塊10進行定位安裝。主體21由鋁合金制的鑄件形成、或是通過擠壓成型形成，其具有框部21a及凸緣部21b。主體21至少對基板1進行保持。在本實施方式中，如圖5及圖6所示，圍住發(fā)光模塊10整體。主體21由框部21a和凸緣部21b構成。如圖5所示，框部21a制成為圍住四個發(fā)光模塊10整體的方框形?？虿?1a形成為比使四個發(fā)光模塊10的外緣彼此緊密接觸的狀態(tài)的外周及安裝部23稍寬?？虿?1a將發(fā)光模塊10及安裝部23收納在內(nèi)部。如圖6所示，凸緣部21b從發(fā)光模塊10的光射出一側(cè)的框部21a邊緣朝向內(nèi)側(cè)突出形成。由凸緣部21b圍住的窗形成為比將四個發(fā)光模塊10組合時的外形尺寸稍小。因此，在將發(fā)光模塊10嵌入框部21a的情況下，卡在凸緣部21b上。
如圖6所示，照明器具20通過一般的安裝機構固定，以使作為發(fā)光模塊10背面?zhèn)鹊闹黧w21的固定側(cè)與天花板C抵接。亮燈回路22與各發(fā)光模塊10的作為配線圖案的銅箔2連接，從而控制LED3亮燈。安裝部23是鋁制的，其由四邊形的平板構成。安裝部23 在與安裝有發(fā)光模塊10 —側(cè)相反的一側(cè)上組裝有亮燈電路22。照明器具20按照以下步驟組裝。首先，將發(fā)光模塊10固定至安裝部23。此時，透光性蓋5既可以安裝于各發(fā)光模塊10，也可以對于四個發(fā)光模塊10形成一個。通過將安裝部23從安裝有發(fā)光模塊10的一側(cè)首先從固定側(cè)朝向射出側(cè)插入到框部21a中，從而使發(fā)光模塊10卡在凸緣部21b。在此狀態(tài)下，接著，通過用一般方法固定安裝部23和框部21a，從而將發(fā)光模塊10 組裝于主體21。在連接亮燈電路22與發(fā)光模塊10之后，將亮燈電路22安裝于安裝部23。 藉此，完成照明器具20的組裝。在本實施方式的照明器具20中，作為散熱部的透光性蓋5的外表面fe的每單位面積對所有的LED3的輸入電量為400W/m2(瓦特每平方米)以下。這相當于例如對透光性蓋5的外表面的面積為Im2的照明器具20的LED3輸入400W的電量。在本實施方式的照明器具20的情況下，透光性蓋5與周圍氣氛之間的熱傳遞系數(shù)估計為10W/m2K (瓦特每平方米開爾文)左右。在透光性蓋5的外表面fe的單位面積上對 LED3的輸入電量為400W/m2的情況下，透光性蓋5的溫度上升400W/m2+10W/m2K = 40K。在本申請發(fā)明的發(fā)光模塊10中，作為進熱部的焊劑6與作為散熱部的透光性蓋5 的外表面fe的溫度差為15K以下。因此，焊劑6部的溫度為40K+15K = 55K，最高也不超過55K。也就是說，假定設置有照明器具20的部位的環(huán)境溫度為25°C，則焊劑6的溫度為 80°C以下。若焊劑溫度大幅上升，則在焊劑部分可能會發(fā)生接觸不良等不良情況，從而可能使LED自身的發(fā)光效率降低、壽命縮短。若是本實施方式的照明器具20，則焊劑6部分的溫度即使上升也能抑制在55K以內(nèi)。也就是說，在環(huán)境溫度為25 °C的情況下，能將焊劑6的溫度控制在80°C以下。本發(fā)明的照明器具20能確保使用時的可靠性。此外，在上述結(jié)構的照明器具20的情況下，若將輸入電量設定為400W/m2、將照明器具20的綜合效率設定為80(lm/W(流明每瓦特))，則每單位面積上的器具光束為400W/ m2X801m/W = 320001m/m2(流明每平方米)，在邊長為60mm的正方形的照明器具中，能獲得 320001m/m2X0. 36m2 = 11520 (1111(流明))的器具光束。同樣地，在邊長為355mm的正方形的照明器具的情況下，器具光束為40001m。這是足夠作為襯底照明所需光量的光束。此外，從透光性蓋5射出的每單位面積上的光量、即光束發(fā)散度為所設定的值以下。由于限制了射出面的亮度，因此，該照明器具 20能提供舒適的照明環(huán)境。設定為光束發(fā)散度的值的較為理想的范圍是例如400001m/m2以下、更為理想的是 350001m/m2以下。在光束發(fā)散度為上述范圍以上時，射出面的亮度變得過高，容易感到晃眼 (glare)。另外，在本實施方式中，以發(fā)光模塊10及照明器具20是四邊形的情況為例進行了說明，但各自的外形不受特別限定，例如也可以是圓形或多邊形。此外，在本說明書中，對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行了說明。因此，本發(fā)明不限定于上述實施方式。此外，本發(fā)明能在不脫離本發(fā)明的思想的范圍內(nèi)進行各種設計改變。例如，本發(fā)明可進行對作為發(fā)光元件的 LED的數(shù)量、LED的排列、基板1或發(fā)光模塊10及照明器具20的外形形狀等的改變。
權利要求
1.一種發(fā)光模塊，其特征在于，包括基板，該基板在第一面上形成有熱傳導部及配線圖案；發(fā)光元件，該發(fā)光元件與所述熱傳導部熱接合且與所述配線圖案電接合，并在發(fā)光中伴隨著發(fā)熱；配光控制構件，該配光控制構件與所述發(fā)光元件周圍的所述熱傳導部熱接合，并在所述發(fā)光元件放射出的光的射出側(cè)形成有棱角部，所述配光控制構件對從所述發(fā)光元件放射出的光進行配光控制；以及透光性蓋，該透光性蓋與所述棱角部熱接合，且供從所述發(fā)光元件放射出的光透過。
2.如權利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述棱角部在遍及圍住所述發(fā)光元件外周的全周上與所述透光性蓋接合。
3.如權利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述熱傳導部同時作為所述配線圖案，所述發(fā)光元件相對于所述熱傳導部電接合且熱接合。
4.如權利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述熱傳導部形成為所述基板的所述第一面的面積的70%以上。
5.如權利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述發(fā)光元件與所述熱傳導部的第一接合部、所述熱傳導部、所述熱傳導部與所述配光控制構件的第二接合部、所述配光控制構件、所述棱角部與所述透光性蓋的第三接合部、所述透光性蓋構成為從作為進熱部的所述第一接合部至作為散熱部的所述透光性蓋的射出面為止的溫度差為15K以下。
6.一種照明器具，其特征在于，包括基板，該基板在第一面上形成有熱傳導部及配線圖案；發(fā)光元件，該發(fā)光元件與所述熱傳導部熱接合且與所述配線圖案電接合，并在發(fā)光中伴隨著發(fā)熱；配光控制構件，該配光控制構件與所述發(fā)光元件周圍的所述熱傳導部熱接合，并在所述發(fā)光元件放射出的光的射出側(cè)形成有棱角部，所述配光控制構件對從所述發(fā)光元件放射出的光進行配光控制；透光性蓋，該透光性蓋與所述棱角部熱接合，且供從所述發(fā)光元件放射出的光透過；主體，該主體至少對所述基板進行保持；亮燈電路，該亮燈電路與所述配線圖案連接，對所述發(fā)光元件進行亮燈控制。
7.如權利要求6所述的照明器具，其特征在于，所述發(fā)光元件在作為散熱部的所述透光性蓋的射出面的單位面積上的輸入電量為400W/m2以下。
全文摘要
一種發(fā)光模塊(10)，包括基板(1)、LED(發(fā)光元件)(3)、反射板(配光控制構件)(4)以及透光性蓋(5)?；?1)在第一面上形成有銅箔(熱傳導部及配線圖案)(2)。LED(3)與熱傳導部熱連接且與配線圖案電接合，并在發(fā)光中伴隨著發(fā)熱。反射板(4)與LED(3)周圍的熱傳導部熱接合，并在LED(3)放射出的光的射出側(cè)形成棱角部(4e)，所述反射板(4)對從LED(3)放射出的光進行配光控制。透光性蓋(5)與棱角部(4e)熱接合，且供從LED(3)放射出的光透過。
文檔編號F21S8/04GK102348928SQ20108001276
公開日2012年2月8日 申請日期2010年4月7日 優(yōu)先權日2009年4月10日
發(fā)明者杉下直樹, 清水惠一, 渡邊博明, 高井譽 申請人:東芝照明技術株式會社, 株式會社東芝