專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明燈具，尤其是一種LED燈。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED燈由LED芯片和LED基板、內(nèi)管以及連接器構(gòu)成，具有耗電量小的優(yōu) 點(diǎn)，正作為日光燈的代替品被廣泛使用。LED燈的上面是由電極面構(gòu)成的薄板形狀的發(fā)光元件，底面黏合LED基板，上面的 電極面是通過LED基板上的布線模式和導(dǎo)線連接的。另外，LED芯片通常是由炮彈型LED和 表面貼裝LED的內(nèi)部包裝而成。電源向LED芯片提供電力時(shí)，從LED芯片上面發(fā)射出光，換言之如果LED芯片朝著 對(duì)象物體發(fā)射出光的話，那就能直接照射到對(duì)象物體，這樣效果很好。但是，現(xiàn)有LED芯片 的發(fā)光原理，還不可能從LED芯片上面發(fā)射出光來，只能從LED芯片的四周發(fā)出。由于從LED 芯片發(fā)出的光不是向物體發(fā)光，只能形成向四面八方擴(kuò)散的光，這樣亮度很低，因此作為照 明器具來講效果不好。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種使光線變得不會(huì)擴(kuò)散，可 提高LED燈光高亮度的一種LED燈。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種LED燈，在所述LED燈本體上設(shè)有電極以及 呈四面發(fā)光薄板形狀的多個(gè)LED芯片，多個(gè)所述LED芯片通過導(dǎo)線相連接，在所述LED燈本 體的基板上設(shè)有上凹部，所述LED芯片安裝在所述上凹部的底部。在所述LED燈本體的基板上設(shè)有上凹部，所述LED芯片安裝在所述上凹部的底部。所述LED芯片的高度為所述上凹部高度的1/2。所述上凹部的內(nèi)部為圓錐形結(jié)構(gòu)。所述基板由鋁合金材料制成。本實(shí)用新型同時(shí)還提供一種LED燈，在所述LED燈本體上設(shè)有電極以及呈四面發(fā) 光薄板形狀的多個(gè)LED芯片，多個(gè)所述LED芯片通過導(dǎo)線相連接，在所述LED燈本體的基板 上設(shè)有凸起部，所述LED芯片安裝在所述凸起部的底部。在所述LED燈本體的基板上設(shè)有凸起部，所述LED芯片安裝在所述凸起部的底部。所述LED芯片的高度為所述凸起部高度的1/2。所述凸起部為半圓形結(jié)構(gòu)。所述凸起部采用絲網(wǎng)印刷的方式設(shè)置在所述基板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，加工成本低，由于在LED芯片的周圍設(shè)置了上凹部與凸起 部，因此使LED芯片發(fā)向的光線通過上凹部與凸起部的表面全部反射到其上方，使光線變 得不會(huì)擴(kuò)散，從而提高了 LED燈光的高亮度。
圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體圖；圖2為圖1中A-A項(xiàng)的剖視圖；圖3為圖1中基板的平面圖；圖4圖1中基板上光反射的模式圖；圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的剖視圖；圖6為圖5中基板的平面圖；圖7為圖5中基板上光反射的模式圖。主要元件符號(hào)說明如下10 LED燈本體 IlLED 芯片Ila 電極面lib端面12基板1314連接器14a電極 15上凹部15a底面15b側(cè)壁 16凸起部17導(dǎo)線18布線具體實(shí)施方式
為了更清楚的表述本實(shí)用新型，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖1與圖4所示，LED燈本體10上搭載了多個(gè)LED芯片11、基板12、管13以及 連接器14。LED芯片11通常由炮彈型LED和表面貼裝型LED包裝而成，是指發(fā)光的半導(dǎo)體 元件本身。在LED芯片11上面設(shè)有電極面11a，通過電極面Ila由電源為L(zhǎng)ED芯片11提供 電力，使LED芯片就可以從四面開始發(fā)光?；?2采用鋁合金材料制成，在其上面形成多 個(gè)上凹部15，該上凹部15通過沖壓加工形成。LED芯片的高度是上凹部15高度的1/2倍 以上，上凹部15的側(cè)壁15b、從上凹部15的底面1 開始朝上方擴(kuò)開呈圓錐形斷面。將多個(gè)LED芯片11和多個(gè)上凹部15 —一對(duì)應(yīng)后，把芯片分別配置在凹部的底面 15a上粘住。像這樣配置好的LED芯片11是通過基板12上面形成布線18的導(dǎo)線17連接 而成，由電源向多個(gè)LED芯片11提供電力。這個(gè)布線18是由各個(gè)LED芯片11串聯(lián)，通過 導(dǎo)線17連接后，再將混合了透明樹脂的熒光材料涂在LED芯片11上面。另外，為了布線18的絕緣，把它配置在鋁制的薄膜基板(柔性印刷基板)上，這樣 LED芯片11因?yàn)橛袖X的緣故，通過鋁使LED芯片產(chǎn)生反射。管13的斷面呈透明的大幅半圓狀(半透明也可以)，覆蓋在基板12的上面。此 外，在管13的內(nèi)側(cè)貼著擴(kuò)散LED芯片11光的薄膜。管13覆蓋在基板12的上面后，再把兩 塊搭載電極14a的連接器14裝在基板12的兩端。另外，基板12上面的布線18通過連接 器14和電極1 連接電氣。根據(jù)以上構(gòu)成的LED燈本體10，基板12形成多個(gè)上凹部15，再將多個(gè)LED芯片11 分別配置在上凹部上面，提高了 LED燈本體10的高輝度。換言之，從多個(gè)LED芯片11的四 面端面lib發(fā)出光來，該光線不會(huì)四面八方擴(kuò)散，通過上凹部的側(cè)壁1 有效地朝上方反 射，提升了高輝度。并且因?yàn)椴馁|(zhì)是鋁的緣故，反射效果更佳。另外，通常LED芯片11通過電流的流動(dòng)發(fā)熱的話，那么性質(zhì)上從電力到光的變換效率是會(huì)降低的，但是由于鋁的導(dǎo)熱性非常高，所以散熱效果也高，所以變換效率不容易降 低。由于上凹部15的深度是LED芯片高度2倍以上，所以從LED芯片11發(fā)出的光通過上 凹部側(cè)壁15b反射到基板12之外的概率降低，從而更加提高了 LED燈本體10的高輝度。如圖5至圖7所示，LED燈本體10上搭載了多個(gè)LED芯片11、基板12、管13以及 連接器14。LED芯片11通常由炮彈型LED和表面貼裝型LED包裝而成，是指發(fā)光的半導(dǎo)體 元件本身。在LED芯片11上面設(shè)有電極面11a，通過電極面Ila由電源為L(zhǎng)ED芯片11提供 電力，使LED芯片就可以從四面開始發(fā)光?；?2為印刷基板。在基板12上面形成了多個(gè)凸起部16，凸起部16的高度是 LED芯片11高度的2倍以上，斷面呈大幅半圓狀。凸起部16環(huán)繞在LED芯片11的外側(cè)。該凸起部16使用反射率高的白色墨水進(jìn)行絲網(wǎng)印刷的在基板12上。在這里所謂 的斷面大幅半圓狀是指經(jīng)由普通的絲網(wǎng)印刷自然成形，沒有使用什么特別的技術(shù)特意形成 半圓狀。由于在基板12形成多個(gè)凸起部16，將凸起部圍繞在LED芯片的四周，可提高了 LED燈本體10的高輝度。換言之，從一個(gè)個(gè)LED芯片的四面端面lib發(fā)出的光不會(huì)向四面 八方擴(kuò)散，只能通過凸起部16有效地朝上方(對(duì)象物體)反射，從而提高了高輝度。另外，基板12的凸起部16是絲網(wǎng)印刷的原因，使LED燈本體的成本低、光線的輝 度更高。總之，絲網(wǎng)印刷使用白色墨水的話，反射率高，進(jìn)一步提高了 LED燈本體10的高輝 度。而且，絲網(wǎng)印刷本身也是很普通的印刷方法成本不高。以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是，本實(shí)用新型并非局限于此， 任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED燈，在所述LED燈本體上設(shè)有電極以及呈四面發(fā)光薄板形狀的多個(gè)LED芯 片，多個(gè)所述LED芯片通過導(dǎo)線相連接，其特征在于，在所述LED燈本體的基板上設(shè)有上凹 部，所述LED芯片安裝在所述上凹部的底部。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，在所述LED燈本體的基板上設(shè)有上凹部， 所述LED芯片安裝在所述上凹部的底部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED燈，其特征在于，所述LED芯片的高度為所述上凹部高 度的1/2。
4.如權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，所述上凹部的內(nèi)部為圓錐 形結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，所述基板由鋁合金材料制成。
6.一種LED燈，在所述LED燈本體上設(shè)有電極以及呈四面發(fā)光薄板形狀的多個(gè)LED芯 片，多個(gè)所述LED芯片通過導(dǎo)線相連接，其特征在于，在所述LED燈本體的基板上設(shè)有凸起 部，所述LED芯片安裝在所述凸起部的底部。
7.如權(quán)利要求6所述的LED燈，其特征在于，在所述LED燈本體的基板上設(shè)有凸起部， 所述LED芯片安裝在所述凸起部的底部。
8.如權(quán)利要求6或7所述的LED燈，其特征在于，所述LED芯片的高度為所述凸起部高 度的1/2。
9.如權(quán)利要求6至8中任意一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，所述凸起部為半圓形結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求6至9中任意一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，所述凸起部采用絲網(wǎng)印 刷的方式設(shè)置在所述基板上。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED燈，在LED燈本體上設(shè)有電極以及呈四面發(fā)光薄板形狀的多個(gè)LED芯片，多個(gè)LED芯片通過導(dǎo)線相連接，在LED燈本體的基板上設(shè)有上凹部或凸起部，LED芯片安裝在上凹部的底部，LED芯片的高度為上凹部或凸起部高度的1/2。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，加工成本低，由于在LED芯片的周圍設(shè)置了上凹部與凸起部，因此使LED芯片發(fā)向的光線通過上凹部與凸起部的表面全部反射到其上方，使光線變得不會(huì)擴(kuò)散，從而提高了LED燈光的高亮度。
文檔編號(hào)F21S2/00GK201819048SQ20102029882
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月20日
發(fā)明者兼森雅弘 申請(qǐng)人:兼森雅弘