專利名稱：一種用于x波段空間行波管的輸能窗的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及真空電子器件技術領域，是一種用于X波段空間行波管的輸能窗，其具有良好的真空密封性和駐波特性，能在保證行波管真空密封性能的基礎上降低微波信號的傳輸損耗。
背景技術：
真空電子器件(如行波管、速調(diào)管、回旋管等)廣泛地用于衛(wèi)星、導航定位、軍事測繪、微波遙感、電子偵察與對抗、數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫妫擒娪煤兔裼眉夹g領域不可替代的重要元器件[參考文獻廖復疆主編，《真空電子技術》(第二版)-信息化武器裝備的心臟，國防工業(yè)出版社，北京(2008) J0
真空電子器件是指在真空或氣體媒質(zhì)中，由于電子或離子在電極間的傳輸而產(chǎn)生信號的放大與轉(zhuǎn)換效應的有源器件。輸能窗是用來將電磁信號輸入或者輸出慢波系統(tǒng)的裝置?？臻g行波管作為一種重要的真空電子器件，由于其空間使用環(huán)境的特殊性，對可靠性提出了很高的要求，而保證行波管的密封性和提高駐波特性更是輸能窗設計的重點。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了提高輸能窗的密封性和駐波特性，公開一種用于X波段空間行波管的輸能窗，該輸能窗既能保證行波管耦合裝置的密封性，又具有良好的駐波特性，降低微波信號的傳輸損耗。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術方案是
一種用于X波段空間行波管的輸能窗，包括內(nèi)導體、窗瓷和外導體；其圓棒狀內(nèi)導體上部有環(huán)狀凸起，其圓棒套置于環(huán)狀窗瓷的中心孔內(nèi)，內(nèi)導體環(huán)狀凸起下表面與窗瓷上端面固接；窗瓷下端面與外導體上端的腔體底面固接，位于外導體上端腔體的中心，內(nèi)導體圓棒的下部延伸套置于外導體的中心通孔內(nèi)，內(nèi)導體、窗瓷、外導體共中心軸同心放置。
所述的輸能窗，其所述窗瓷，其兩個平行的上下端面均為金屬化面，并分別與內(nèi)導體和外導體的對應封接面進行密封固接。
所述的輸能窗，其所述內(nèi)導體、外導體的材料為可伐，窗瓷的材料為95%或95% 以上的氧化鋁陶瓷。
所述的輸能窗，其所述固接，是密封焊接，通過模具一次成形，以保證內(nèi)導體、窗瓷和外導體的同心度。
本發(fā)明提出的輸能窗，既能保證輸能裝置的密封性能，同時具有良好的駐波特性， 能有效降低微波信號的傳輸損耗。


圖1為本發(fā)明的一種用于X波段空間行波管的輸能窗剖視圖。
圖中，內(nèi)導體1，窗瓷2，外導體3。
具體實施方式
本發(fā)明的一種用于X波段空間行波管的輸能窗，用環(huán)柱狀窗瓷作為絕緣介質(zhì)，實現(xiàn)輸能窗內(nèi)外金屬導體的絕緣，同時內(nèi)導體、窗瓷和外導體順序同心放置，并用窗瓷的兩個金屬化面分別和內(nèi)外導體相應封接面進行密封焊接而成，保證輸能窗的真空密封性和駐波特性。實際使用時，將該輸能窗和行波管的相應接口密封焊接即可。
下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
圖1所示為本發(fā)明的一種用于X波段空間行波管的輸能窗，圖中，圓棒狀內(nèi)導體1 上部有環(huán)狀凸起，其圓棒套置于環(huán)狀窗瓷2的中心孔內(nèi)，環(huán)狀凸起下表面與窗瓷2上端面固接。窗瓷2下端面與外導體3上端的腔體底面固接，位于外導體3上端腔體的中心，內(nèi)導體 1圓棒的下部延伸套置于外導體3的中心通孔內(nèi)，內(nèi)導體1、窗瓷2、外導體3共中心軸同心放置。窗瓷2的兩個平行的上下端面均為金屬化面，并分別與內(nèi)導體1和外導體3的對應封接面進行密封焊接。焊接過程是通過模具一次成形，保證內(nèi)導體1、窗瓷2和外導體3同心度。內(nèi)導體1和外導體3的材料均為可伐，窗瓷2的材料為95%或95%以上的氧化鋁陶ο
采用本發(fā)明的輸能窗用于某空間行波管后，冷態(tài)駐波系數(shù)小于1. 3。
權利要求
1.一種用于X波段空間行波管的輸能窗，包括內(nèi)導體、窗瓷和外導體；其特征是圓棒狀內(nèi)導體上部有環(huán)狀凸起，其圓棒套置于環(huán)狀窗瓷的中心孔內(nèi)，內(nèi)導體環(huán)狀凸起下表面與窗瓷上端面固接；窗瓷下端面與外導體上端的腔體底面固接，位于外導體上端腔體的中心， 內(nèi)導體圓棒的下部延伸套置于外導體的中心通孔內(nèi)，內(nèi)導體、窗瓷、外導體共中心軸同心放置。
2.如權利要求1所述的輸能窗，其特征是所述窗瓷，其兩個平行的上下端面均為金屬化面，并分別與內(nèi)導體和外導體的對應封接面進行密封固接。
3.如權利要求1所述的輸能窗，其特征是所述內(nèi)導體、外導體的材料為可伐，窗瓷的材料為95%或95%以上的氧化鋁陶瓷。
4.如權利要求1或2所述的輸能窗，其特征是所述固接，是密封焊接，通過模具一次成形，以保證內(nèi)導體、窗瓷和外導體的同心度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于X波段空間行波管的輸能窗，涉及真空電子器件技術，是由內(nèi)導體、窗瓷和外導體三個零件共中心軸套置，并密封焊接固定在一起。本發(fā)明的輸能窗，既可保證行波管輸能窗的真空密封性能，同時具有良好的駐波特性。
文檔編號H01J23/42GK102543632SQ20101060126
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月22日 優(yōu)先權日2010年12月22日
發(fā)明者劉柳萍, 張淑君, 李莉, 樊會明, 蘇小保, 趙世柯 申請人:中國科學院電子學研究所