專利名稱：Led燈具散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特指LED燈具散熱結(jié)構(gòu)的制作方法。
背景技術(shù)：
LED是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，被廣泛的用做指示燈、顯示屏等。白光LED被譽(yù)為替 代熒光燈和白熾燈的第四代照明光源。LED改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與熒光燈三基色粉發(fā)光 的原理，利用電場(chǎng)發(fā)光，具有光效高、無(wú)輻射、壽命長(zhǎng)、低功耗和環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。形成白光LED 的一種傳統(tǒng)方式是藍(lán)光或紫外芯片激發(fā)覆著在芯片上面的熒光粉，芯片在電驅(qū)動(dòng)下發(fā)出的 光激勵(lì)熒光粉產(chǎn)生其它波段的可見(jiàn)光，各部分混色形成白光。對(duì)于LED封裝而言，散熱是個(gè) 關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，散熱技術(shù)的效果的好壞將直接影響到LED的性能。目前，LED包括有散熱器、LED晶圓、二次光學(xué)透鏡模塊、電源模塊及燈殼等。封裝 時(shí)，晶圓被放置在燈殼中的反光碗內(nèi)，燈殼既作為反光碗的載體又作為電極和電極引腳使 用，晶圓與散熱器接觸連接，使得晶圓的熱量能夠通過(guò)散熱器散熱，但是這種散熱結(jié)構(gòu)較復(fù) 雜，加工工藝復(fù)雜，制作不方便，并且散熱效率不佳。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種利用散熱復(fù)合薄膜提高 導(dǎo)熱系數(shù)、提高散熱效率、簡(jiǎn)化制作工藝的LED燈具散熱結(jié)構(gòu)的制作方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是LED燈具散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，它包括以下步驟A、對(duì)未切割的LED晶圓或基板進(jìn)行烘烤除去水分；B、進(jìn)行電漿表面處理；C、以濺鍍或蒸鍍的方式在LED晶圓或基板背面鍍一層散熱復(fù)合薄膜；D、進(jìn)行回火處理。其中，步驟C具體為Cl、為L(zhǎng)ED晶圓或基板裝上濺鍍或蒸鍍遮罩并定位；C2、將LED晶圓或基板置于蒸鍍機(jī)的真空腔中并抽氣；C3、進(jìn)行濺鍍或蒸鍍，在LED晶圓或基板背面形成一層散熱復(fù)合薄膜。所述散熱復(fù)合薄膜為銅鋁復(fù)合薄膜或類鉆碳薄膜。所述散熱復(fù)合薄膜的厚度為1 3 μ m。本發(fā)明有益效果在于本發(fā)明包括步驟:A、對(duì)未切割的LED晶圓或基板進(jìn)行烘烤 除去水分；B、進(jìn)行電漿表面處理；C、以濺鍍或蒸鍍的方式在LED晶圓或基板背面鍍一層散 熱復(fù)合薄膜；D、進(jìn)行回火處理；本發(fā)明在LED晶圓或基板背面進(jìn)行鍍散熱復(fù)合薄膜處理，散 熱復(fù)合薄膜具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，使LED晶圓能夠通過(guò)散熱復(fù)合薄膜將熱量迅速、高效傳 遞到基板上，增加散熱效率并降低LED燈具的散熱成本，并且散熱結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)化了制作工 藝，減小LED燈具體積及重量。
具體實(shí)施例方式LED燈具散熱結(jié)構(gòu)的制作方法包括以下步驟1、對(duì)未切割的LED晶圓或基板進(jìn)行烘烤除去水分；2、進(jìn)行電漿表面處理；3、為L(zhǎng)ED晶圓或基板裝上濺鍍或蒸鍍遮罩并定位；4、將LED晶圓或基板置于蒸鍍機(jī)的真空腔中并抽氣至真空；5、進(jìn)行濺鍍或蒸鍍，在LED晶圓或基板背面形成一層厚度為1 3 μ m的散熱復(fù)合 薄膜，散熱復(fù)合薄膜為銅鋁復(fù)合薄膜、類鉆碳薄膜或其它散熱性能好的薄膜。6、取出LED晶圓或基板進(jìn)行回火處理；7、在LED晶圓上貼藍(lán)色貼布；8、將LED晶圓切割。其中，散熱復(fù)合薄膜越薄其散熱效果相對(duì)就越差，越厚其散熱效果相對(duì)就越好，散 熱復(fù)合薄膜厚度為1 3 μ m具有較佳的綜合性能，如可以是1 μ m、1. 5 μ m、2 μ m、3 μ m等， 優(yōu)選為2 μ m。本發(fā)明在LED晶圓或基板背面進(jìn)行鍍散熱復(fù)合薄膜處理，降低LED晶圓底部與基 板之間的熱阻，增大他們之間的導(dǎo)熱系數(shù)，使LED晶圓工作時(shí)內(nèi)部結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生的熱量能夠通 過(guò)散熱復(fù)合薄膜迅速、高效傳遞到基板上并導(dǎo)出，這樣真正提高LED燈具的光效、延長(zhǎng)LED 燈具的壽命，增加散熱效率并降低LED燈具的散熱成本，并且散熱結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)化了制作工 藝，減小LED燈具體積及重量。當(dāng)然，以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，故凡依本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍所述的 構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
LED燈具散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括以下步驟A、對(duì)未切割的LED晶圓或基板進(jìn)行烘烤除去水分；B、進(jìn)行電漿表面處理；C、以濺鍍或蒸鍍的方式在LED晶圓或基板背面鍍一層散熱復(fù)合薄膜；D、進(jìn)行回火處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，步驟C具體為 Cl、為L(zhǎng)ED晶圓或基板裝上濺鍍或蒸鍍遮罩并定位；C2、將LED晶圓或基板置于蒸鍍機(jī)的真空腔中并抽氣；C3、進(jìn)行濺鍍或蒸鍍，在LED晶圓或基板背面形成一層散熱復(fù)合薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于所述散熱復(fù)合 薄膜為銅鋁復(fù)合薄膜或類鉆碳薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的LED燈具散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于所 述散熱復(fù)合薄膜的厚度為1 3 μ m。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特指LED燈具散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，它包括步驟A、對(duì)未切割的LED晶圓或基板進(jìn)行烘烤除去水分；B、進(jìn)行電漿表面處理；C、以濺鍍或蒸鍍的方式在LED晶圓或基板背面鍍一層散熱復(fù)合薄膜；D、進(jìn)行回火處理；本發(fā)明在LED晶圓或基板背面進(jìn)行鍍散熱復(fù)合薄膜處理，散熱復(fù)合薄膜具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，使LED晶圓能夠通過(guò)散熱復(fù)合薄膜將熱量迅速、高效傳遞到基板上，增加散熱效率并降低LED燈具的散熱成本，并且散熱結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)化了制作工藝，減小LED燈具體積及重量。
文檔編號(hào)F21V29/00GK101975384SQ20101050913
公開(kāi)日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者陳林 申請(qǐng)人:陳林