專利名稱：照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有使用了 LED芯片的發(fā)光部的照明器具。
背景技術(shù)：
以往，作為照明器具的光源而多使用白熾燈或熒光燈，但近年來，開發(fā)出使用了高 輸出的LED芯片的白色光源，因此具備由使用了該高輸出的LED芯片的白色光源構(gòu)成的發(fā) 光部以及通過向該發(fā)光部輸出電流來使該發(fā)光部點燈的點燈裝置的照明器具逐漸增加。在此，使用了 LED芯片的白色光源輸出越高則發(fā)熱量越大。因此，在具備了由使用 了高輸出的LED芯片的白色光源構(gòu)成的發(fā)光部的照明器具中，需要設(shè)置散熱機構(gòu)，從而抑 制在該發(fā)光部以及該發(fā)光部的周邊配置的部件的溫度上升。另一方面，除了能夠通過對設(shè)置在照明器具主體的手動的開關(guān)進行操作來控制點 燈裝置從而使發(fā)光部進行點燈和關(guān)燈的照明器具之外，還提出了具備下述控制單元的照明 器具所述控制單元通過操作遙控器，基于從遙控器發(fā)送的無線信號來控制從點燈裝置向 發(fā)光部的電流輸出，從而能夠使發(fā)光部進行點燈和關(guān)燈；或者，所述控制單元根據(jù)檢測是否 有人存在的紅外線傳感器元件或者檢測周圍的亮度的亮度傳感器的輸出，控制從點燈裝置 向發(fā)光部的電流輸出從而使發(fā)光部進行點燈和關(guān)燈。在此，在具備了根據(jù)從遙控器發(fā)送的 無線信號來控制從點燈裝置向發(fā)光部的電流輸出的控制機構(gòu)的照明器具中，需要設(shè)置用于 接收從遙控器發(fā)送的無線信號的功能元件即信號接收用元件，在具備了基于紅外線傳感器 元件的輸出來控制從點燈裝置向發(fā)光部的電流輸出的控制機構(gòu)的照明器具中，需要設(shè)置功 能元件即紅外線傳感器元件。在此，上述信號接收用元件、上述紅外線傳感器元件通常耐熱 性低，在具備了使用高輸出的LED芯片的發(fā)光部的照明器具的情況下，需要注意上述信號 接收用元件、上述紅外線傳感器元件的溫度上升。為了抑制上述信號接收用元件、上述紅外線傳感器元件等的功能元件的溫度上 升，將上述功能元件配置在遠離發(fā)熱量大的上述發(fā)光部的位置能夠獲得很好的效果。然而， 在該情況下，會產(chǎn)生照明器具變得大型化、設(shè)計性低下等的問題。對此，以往如圖6所示提出了一種照明器具，該照明器具具備使用了 LED芯片的 多個發(fā)光部2’ ；電路基板51’，實裝了所述多個發(fā)光部2’并且形成有將所述多個發(fā)光部2’ 串聯(lián)連接的電路圖案(未圖示)；由人感傳感器和/或亮度傳感器等構(gòu)成的傳感器部3’;設(shè) 有傳感器部3’以及控制電路(未圖示)的控制基板52’，所述控制電路根據(jù)來自傳感器部 3’的輸出來控制后述的電源電路；基底(base)基板1’，形成為圓板狀且一個表面?zhèn)劝惭b有 電路基板51’并且在另一個表面?zhèn)劝惭b有控制基板52’ ；電源基板53’，配置在基底基板1’ 的上述另一個表面?zhèn)惹以O(shè)有分別通過導線71’與電路基板51’以及控制基板52’連接從而 向發(fā)光部2’供電的電源電路(未圖示)；以及器具主體10’，外形形成為燈泡狀且以使上述 一個表面?zhèn)瘸騺碜园l(fā)光部2’的光的射出方向的方式支撐安裝有電路基板51’以及控制 基板52’的基底基板1’，并且以將電源基板53’配置在基底基板1’的上述另一個表面?zhèn)鹊?方式來支撐，上述控制電路根據(jù)傳感器部3’的輸出來控制上述電源電路的輸出，進行從上述電源電路向電路基板51’的電流的供給及停止，從而使多個發(fā)光部2’進行點燈以及關(guān)燈 (參照專利文獻1)。在此，上述點燈電路通過上述控制電路以及上述電源電路來構(gòu)成點燈 裝置。另外，作為上述人感傳感器，例如是使用了檢測從人體放射的紅外線的功能元件即紅 外線傳感器元件的紅外線傳感器。此外，作為上述亮度傳感器，是使用根據(jù)可視光的受光強 度而輸出電壓的功能元件即受光元件從而檢測照明器具的周圍的亮度的照度傳感器。在此，基底基板1’形成為在中央部設(shè)有向一個表面?zhèn)韧怀龅母┮暢蕡A形的突出部 la’的形狀?；谆?’的突出部la’的前端面上貫穿設(shè)置了插通傳感器部3’的傳感器 插通孔(未圖示)。在此，上述傳感器插通孔設(shè)定為俯視呈圓形的開口且內(nèi)徑比俯視呈圓 形的傳感器部3’的外徑大。在電路基板51’的中央部開口 了用于插通基底基板1’的突出 部la’的突出部插通孔51a’，電路基板51’以在突出部插通孔51a’中插通基底基板1’的 突出部la’的形式，在基底基板1’的上述一個表面?zhèn)冉樵诎惭b有使用了硅橡膠等的散熱用 構(gòu)件54’。此外，控制基板52’以在上述傳感器插通孔中插入傳感器部3’的形式將傳感器 部3’安裝在基底基板1’的突出部la’的另一個表面?zhèn)?。另外，通過安裝螺釘55’將電路 基板51，螺紋固定(Λ I；止力)在基底基板1，上，在電路基板51，和基底基板1，之間夾 持有散熱用構(gòu)件54’。此外，基底基板1’上的傳感器部3’的周邊區(qū)域作為限制配置發(fā)光部2’的發(fā)光部 配置禁止區(qū)域，從而抑制在基底基板1’的中央部配設(shè)的傳感器部3’的溫度上升。此外，以往如圖7所示，提出了下述這樣的照明器具，該照明器具具備多個發(fā) 光部2”，外形形成為炮彈形且使用了高輸出的LED芯片；人感傳感器(以下，稱為傳感器 部)3”，由檢測從人體放射的紅外線的紅外線傳感器元件構(gòu)成；基底基板1 ”(參照圖7 (b))， 形成為圓板狀且在一個表面?zhèn)鹊闹醒氩颗湓O(shè)有傳感器部3”并且在傳感器部3”的周邊配設(shè) 有多個發(fā)光部2”;器具主體10”，形成為圓筒狀且內(nèi)部收容有基底基板1”;以及殼體31”，通 過透光性材料形成為圓板狀且以與基底基板1”的上述一個表面?zhèn)认鄬Φ男问奖还潭ㄔ谄?具主體10”上。在如圖7(a)、(b)所示結(jié)構(gòu)的照明器具中，為了使從發(fā)光部2”放射的光(參照圖 7(a)的點劃線)不被傳感器部3”的一部分遮擋，使傳感器部3”和發(fā)光部2”離開配置。艮口， 如圖7(b)所示，傳感器部3”的周邊成為了限制配置發(fā)光部2”的發(fā)光部配置禁止區(qū)域(圖 7(b)中用點劃線圍成的區(qū)域)。此外，以往如圖8所示，提出了下述這樣的照明器具，該照明器具具備多個發(fā)光 部102”，具有LED芯片和色變換構(gòu)件，該色變換構(gòu)件利用分散了熒光體的透光性材料形成 為圓頂(dome)狀，所述熒光體通過從該LED芯片放射的光的激發(fā)而放射出與上述LED芯片 不同色的光；發(fā)光部安裝基板101”，形成為矩形板狀且一面?zhèn)壬习惭b有發(fā)光部102”并且設(shè) 有與在基底基板1”上形成的布線圖案(未圖示)電連接的連接端子101b”;與圖7所示的 構(gòu)成相同的紅外線傳感器元件(以下，稱為傳感器部)3”；基底基板1”(參照圖8(a))，形 成為圓板狀且在一個表面?zhèn)鹊闹醒氩颗湓O(shè)有傳感器部3”并且在傳感器部3”的周邊貫穿設(shè) 置有多個貫通孔la”;器具主體110”，形成為有底圓筒狀并收容基底基板1”;以及殼體31”， 通過透光性材料形成為圓板狀且以與基底基板1”的上述一個表面?zhèn)认鄬Φ姆绞焦潭ㄔ谄?具主體110”上，發(fā)光部安裝基板101”以向貫通孔la”中插入發(fā)光部102”的方式被安裝在 基底基板1”的上述另一個表面?zhèn)?。在此，在基底基?”的上述另一個表面?zhèn)壬吓湓O(shè)有散熱用構(gòu)件54”，發(fā)光部安裝基板101”與散熱用構(gòu)件54”接觸。于是，在發(fā)光部102”產(chǎn)生的 熱通過散熱用構(gòu)件54”以及器具主體110”向外部散熱。在如圖8(a)和(b)所示構(gòu)成的照明器具中，為了使從發(fā)光部102”放射的光(參 照圖8(a)的點劃線)不被傳感器部3”的一部分遮擋，使傳感器部3”和發(fā)光部102”離開 配置。即，如圖8(b)所示，傳感器部3”的周邊成為限制配置發(fā)光部102”的發(fā)光部配置禁 止區(qū)域(圖8(b)中用點劃線圍成的區(qū)域)。專利文獻1 日本特開2001-325810號公報然而，在圖6所示構(gòu)成的照明器具中，為了抑制傳感器部3’的溫度上升并且使從 發(fā)光部2’放射的光的一部分不被傳感器部3’遮擋，需要在基底基板1’的中央部設(shè)置上述 發(fā)光部配置禁止區(qū)域，存在照明器具的配光分布變?yōu)橹醒氩堪抵苓叢苛恋呐涔夥植?所謂 的環(huán)狀(doughnut shape)的配光分布)的危險。此外，在如圖7所示構(gòu)成的照明器具中，為了使從發(fā)光部2”放射的光的一部分不 被傳感器部3”遮擋，需要在傳感器部3”的周邊形成限制配置發(fā)光部2”的區(qū)域即發(fā)光部配 置禁止區(qū)域，因此存在不能夠獲得均勻的配光分布的擔心。另外，在如圖8所示構(gòu)成的照 明器具中，與圖7所示構(gòu)成的照明器具相同，需要在傳感器部3”的周邊形成限制配置發(fā)光 部102”的區(qū)域即發(fā)光部配置禁止區(qū)域，因此存在不能獲得均勻的照明器具的配光分布的擔 心。另一方面，為了使照明器具的配光更加均勻，如圖9以及圖10所示，若與在基底基 板1’的中央部配設(shè)的傳感器部3’接近地配置發(fā)光部2’，傳感器部3’變得接近作為熱源的 發(fā)光部2’，通過在發(fā)光部2’產(chǎn)生并經(jīng)由基底基板1’而傳遞給傳感器部3’的熱，存在傳感 器部3’溫度上升的擔心。此外，在圖7或圖8所示構(gòu)成的照明器具中，若將發(fā)光部2”、102” 與傳感器部3”接近配置，則如圖9或圖10所示，從發(fā)光部2”、102”放射的光(參照圖9以 及圖10的點劃線)的一部分被傳感器部3’遮擋，來自發(fā)光部2”的配光被限制，存在照明 器具的光輸出低下的問題。即，在將發(fā)光部2”、102”的光軸與從發(fā)光部2”、102”放射的光 的放射光量成為放射光量的最大值的一半的光在放射方向上延長的直線所成的角度定義 為半值角時，存在從發(fā)光部2”、102”放射的光中的、從發(fā)光部2”、102”向與光軸所成的角度 為半值角以下的角度的方向放射的光的光量減少的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而作出的，其目的在于，提供一種照明器具，既能夠抑制具 有規(guī)定功能的功能元件部的溫度上升，又能夠在獲得均勻的配光分布的同時抑制光輸出的 低下。技術(shù)方案1的發(fā)明是一種照明器具，具備使用了 LED芯片的多個發(fā)光部以及具備 控制機構(gòu)的點燈裝置，所述控制機構(gòu)根據(jù)具有規(guī)定功能的功能元件部的輸出來控制對發(fā)光 部的供電從而使發(fā)光部點燈及關(guān)燈，該照明器具的特征在于，具備基底基板，形成為板狀 且貫穿設(shè)置有功能元件部插通孔，所述功能元件部插通孔具有能夠插通功能元件部的大 ?。还δ茉堪惭b基板，在該功能元件部安裝基板上安裝有功能元件部，并且以在上述功 能元件部插通孔中插通功能元件部且功能元件部的一部分突出于基底基板的一個表面?zhèn)?的方式，將該功能元件部安裝基板配置在基底基板的另一個表面?zhèn)?；以及器具主體，用于保持基底基板，在功能元件部的向基底基板的一個表面?zhèn)韧怀龅牟糠值闹苓吪渲糜猩鲜龆鄠€ 發(fā)光部。根據(jù)該發(fā)明，具備基底基板和功能元件部安裝基板，所述基底基板形成為板狀且 貫穿設(shè)置有功能元件部插通孔，該功能元件部插通孔具有能夠插通功能元件部的大小，在 所述功能元件部安裝基板上安裝有功能元件部，并且以在上述功能元件部插通孔中插通功 能元件部且功能元件部的一部分突出于基底基板的一個表面?zhèn)鹊姆绞?，將所述功能元件?安裝基板配置在基底基板的另一個表面?zhèn)?，在功能元件部的向基底基板的一個表面?zhèn)韧怀?的部分的周邊配置有上述多個發(fā)光部，由此，能夠抑制發(fā)光部的配光被功能元件部限制的 情況，能夠獲得均勻的照明器具的配光分布并且能夠抑制照明器具的光輸出的低下。此外， 通過在不同于基底基板的功能元件部安裝基板上安裝功能元件部，與將發(fā)光部和功能元件 部安裝在相同的基底基板上的情況相比，能夠減少由發(fā)光部產(chǎn)生并經(jīng)由基底基板傳遞至功 能元件部的熱，能夠抑制功能元件部的溫度上升。技術(shù)方案2的發(fā)明是在技術(shù)方案1的發(fā)明中，具備散熱用構(gòu)件，該散熱用構(gòu)件將由 上述發(fā)光部以及上述功能元件部產(chǎn)生的熱通過上述器具主體向外部散熱，上述散熱用構(gòu)件 以與上述器具主體以及上述功能元件部安裝基板接觸且與上述發(fā)光部安裝基板不接觸的 方式配置而成。根據(jù)本發(fā)明，具備散熱用構(gòu)件，該散熱用構(gòu)件將由上述發(fā)光部以及上述功能元件 部產(chǎn)生的熱通過上述器具主體向外部散熱，上述散熱用構(gòu)件以與上述器具主體以及上述功 能元件部安裝基板接觸且與上述發(fā)光部安裝基板不接觸的方式配置而成，由此能夠?qū)⒂缮?述功能元件產(chǎn)生的熱向外部散熱，能夠抑制上述功能元件部的溫度上升。技術(shù)方案3的發(fā)明是在技術(shù)方案1的發(fā)明中，具備用于安裝上述發(fā)光部的發(fā)光部 安裝基板，在上述基底基板上的上述功能元件部插通孔的周邊貫穿設(shè)置有多個發(fā)光部插通 孔，該多個發(fā)光部插通孔具有能夠分別插通被安裝在發(fā)光部安裝基板上的上述發(fā)光部的大 小，發(fā)光部安裝基板以在上述發(fā)光部插通孔中插通上述發(fā)光部并且與上述功能元件部安裝 基板不重疊的方式被配置在上述基底基板的上述另一個表面?zhèn)?。根?jù)本發(fā)明，具備用于安裝上述發(fā)光部的發(fā)光部安裝基板，在上述基底基板上的 上述功能元件部插通孔的周邊貫穿設(shè)置有多個發(fā)光部插通孔，該多個發(fā)光部插通孔具有能 夠分別插通被安裝在發(fā)光部安裝基板上的上述發(fā)光部的大小，發(fā)光部安裝基板以在上述發(fā) 光部插通孔中插通上述發(fā)光部并且與上述功能元件部安裝基板不重疊的方式被配置在上 述基底基板的上述另一個表面?zhèn)?，因此，與上述發(fā)光部安裝在上述基底基板上的情況相比， 能夠減少由上述發(fā)光部產(chǎn)生并經(jīng)由上述基底基板向上述功能元件部傳遞的熱，從而能夠抑 制上述功能元件部的溫度上升。技術(shù)方案4的發(fā)明是在技術(shù)方案3的發(fā)明中，還具備散熱用構(gòu)件，該散熱用構(gòu)件將 由上述發(fā)光部以及上述功能元件部產(chǎn)生的熱通過上述器具主體向外部散熱，上述功能元件 部安裝基板的厚度設(shè)定為與上述發(fā)光部安裝基板的厚度相同，散熱用構(gòu)件以與上述器具主 體、上述功能元件部安裝基板以及上述發(fā)光部安裝基板接觸的方式被配置。根據(jù)本發(fā)明，還具備散熱用構(gòu)件，該散熱用構(gòu)件將由上述發(fā)光部以及上述功能元 件部產(chǎn)生的熱通過上述器具主體向外部散熱，上述功能元件部安裝基板的厚度設(shè)定為與上 述發(fā)光部安裝基板的厚度相同，散熱用構(gòu)件以與上述器具主體、上述功能元件部安裝基板
6以及上述發(fā)光部安裝基板接觸的方式被配置，由此，在上述功能元件部的溫度比散熱用構(gòu) 件的溫度高的情況下，能夠使上述功能元件部所產(chǎn)生的熱高效地向外部散熱，能夠抑制上 述功能元件部的溫度上升。技術(shù)方案5的發(fā)明是在技術(shù)方案3的發(fā)明中，還具備散熱用構(gòu)件，該散熱用構(gòu)件將 由上述發(fā)光部以及上述功能元件部產(chǎn)生的熱通過上述器具主體向外部散熱，上述功能元件 部安裝基板的厚度設(shè)定為比上述發(fā)光部安裝基板的厚度薄，散熱用構(gòu)件以與上述器具主體 以及上述發(fā)光部安裝基板接觸且與上述功能元件部安裝基板不接觸的方式被配置。根據(jù)本發(fā)明，還具備散熱用構(gòu)件，該散熱用構(gòu)件將由上述發(fā)光部以及上述功能元 件部產(chǎn)生的熱通過上述器具主體向外部散熱，上述功能元件部安裝基板的厚度設(shè)定為比上 述發(fā)光部安裝基板的厚度薄，散熱用構(gòu)件以與上述器具主體以及上述發(fā)光部安裝基板接觸 且與上述功能元件部安裝基板不接觸的方式被配置，由此，在上述功能元件部的溫度比散 熱用構(gòu)件的溫度低的情況下，能夠抑制由上述發(fā)光部產(chǎn)生并向散熱用構(gòu)件傳遞的熱不向上 述功能元件部傳遞，能夠抑制上述功能元件部的溫度上升。發(fā)明效果根據(jù)技術(shù)方案1的發(fā)明，在功能元件部向基底基板的一個表面?zhèn)韧怀龅牟糠值闹?邊配置有多個發(fā)光部，由此能夠抑制發(fā)光部的配光被限制的情況，能夠獲得均勻的配光并 且能夠抑制光輸出的低下。此外，通過使功能元件部安裝在不同于基底基板的功能元件部 安裝基板上，與將發(fā)光部和功能元件部安裝在相同的基底基板上的情況相比，能夠減少由 發(fā)光部產(chǎn)生并經(jīng)由基底基板向功能元件部傳遞的熱，能夠抑制功能元件部的溫度上升。


圖1示出了實施方式1的照明器具，(a)是概略剖視圖，(b)是概略俯視圖。圖2是表示同上的照明裝置的概略立體圖。圖3是表示同上的照明裝置的電路框圖。圖4示出了實施方式2的照明器具，(a)是概略剖視圖，(b)是概略俯視圖。圖5示出了實施方式3的照明器具，(a)是概略剖視圖，(b)是概略俯視圖。圖6是表示剖開了以往例的照明器具中的一部分的側(cè)視圖。圖7示出了其他的以往例的照明器具，(a)是概略剖視圖，(b)是概略俯視圖。圖8示出了其他的以往例的照明器具，(a)是概略剖視圖，(b)是概略俯視圖。圖9是表示其他的以往例的照明器具的概略剖視圖。圖10是表示其他的以往例的照明器具的概略剖視圖。附圖標記說明1基底基板Ia發(fā)光部插通孔Ib傳感器部插通孔(功能元件部插通孔)2發(fā)光部3傳感器部(功能元件部)4點燈裝置10器具主體
43控制電路部(控制機構(gòu))54散熱用構(gòu)件101發(fā)光部安裝基板201傳感器部安裝基板(功能元件部安裝基板)
具體實施例方式(實施方式1)下面，參照圖1 圖3來說明本實施方式的照明器具。本實施方式的照明器具是頂棚嵌入式LED照明器具，具備使用了 LED芯片(未 圖示)的多個發(fā)光部2 ；使用了作為規(guī)定的功能而具有檢測從人體放射的紅外線的功能的 紅外線傳感器元件的功能元件部即傳感器部3 ；具有控制電路部43 (參照圖3)的點燈裝置 4(參照圖3)，該控制電路部43是根據(jù)傳感器部3的輸出來控制向發(fā)光部2的供電從而使 發(fā)光部2進行點燈以及關(guān)燈的控制機構(gòu)；基底基板1，形成為圓板狀且由在貫穿設(shè)置了傳感 器部插通孔(功能元件部插通孔)Ib的一個表面?zhèn)扰湓O(shè)有發(fā)光部2的第1印刷基板構(gòu)成， 所述傳感器部插通孔Ib具有能夠插通傳感器部3的大小的俯視呈圓形的開口形狀；作為功 能元件部安裝基板的傳感器部安裝基板201，由在一面?zhèn)扰湓O(shè)有傳感器部3并且以在傳感 器部插通孔Ib中插通傳感器部3的方式將傳感器部3安裝在基底基板1的另一個表面?zhèn)?的第2印刷基板構(gòu)成；以及保持基底基板1的器具主體10。在此，傳感器部3的一部分從 傳感器部插通孔Ib向基底基板1的上述一個表面?zhèn)韧怀?。傳感器?插通在貫穿設(shè)置于基底基板1的中央部的上述的傳感器部插通孔Ib 中。此外，在包圍傳感器部3向基底基板1的上述一個表面?zhèn)韧怀龅牟糠值?個圓周方向 上等間隔地配設(shè)多個發(fā)光部2。另外，傳感器部3作為紅外線傳感器元件而使用了熱釋電型 傳感器元件(未圖示)。發(fā)光部2是外形為炮彈形的發(fā)光裝置，具備LED芯片；與上述LED芯片的正電極 以及負電極分別電連接的一對導線(未圖示)；有分散了熒光體的透光性樹脂材料構(gòu)成的 透光性構(gòu)件(未圖示)，所述熒光體受到從上述LED芯片放射的光的激發(fā)而放射出與上述 LED芯片不同色的光；以及光學構(gòu)件2a，由透光性的環(huán)氧樹脂等構(gòu)成并將上述一對導線模 制(mold)成炮彈形而成。在此，上述一對導線中的一個與罩(cup)(未圖示)連續(xù)地一體形 成，在該罩的內(nèi)底面安裝有上述LED芯片。此外，上述透光性構(gòu)件被填充在實裝了上述LED 芯片的上述罩內(nèi)。此外，作為上述LED芯片，使用了放射藍色光的GaN系藍色LED芯片，作 為上述透光性構(gòu)件中所分散的熒光體而使用了黃色熒光體，從發(fā)光部2放射出白色光。另 外，發(fā)光部2不僅限于此，例如，也可以使用放射紫外光的紫外LED芯片作為上述LED芯片， 使用紅色熒光體、綠色熒光體以及藍色熒光體作為向上述透光性構(gòu)件中分散的熒光體。此 外，也可以使用不含有熒光體的構(gòu)件作為上述透光性構(gòu)件，使用紅色LED芯片、綠色LED芯 片以及藍色LED芯片作為上述LED芯片。此外，通過從基底基板1的上述一個表面?zhèn)确謩e 向貫穿設(shè)置在基底基板1的一對導線插通孔(未圖示)分別插通上述各導線并在基底基板 1的另一個表面?zhèn)扰c形成在基底基板1的上述另一個表面?zhèn)鹊牟季€圖案(未圖示)釬焊，從 而將發(fā)光部2配設(shè)在基底基板1的上述一個表面?zhèn)取Ｈ鐖D2所示，本實施方式的照明器具具備第1框體11，由金屬(例如，Al、Cu等的熱傳導率高的金屬)形成為圓筒狀，內(nèi)部收容有點燈裝置4(參照圖3)；圓筒狀的第2框 體12，通過圓筒狀構(gòu)件形成且具有從該圓筒狀構(gòu)件的下端部的整個外周向外方延伸的外鍔 部12a ；端子臺15，配設(shè)在第1框體11的外側(cè)的上端側(cè)，用于向點燈裝置4供電；3個安裝 彈簧14，設(shè)置在第2框體12的外側(cè)，用于將第2框體12安裝在作為建筑構(gòu)件的頂壁構(gòu)件 (未圖示)上。在此，第1框體11、第2框體12和后述的隔壁Ila連續(xù)地形成為一體，由第 1框體11、第2框體12和隔壁Ila構(gòu)成了器具主體10。上述頂壁構(gòu)件上貫穿設(shè)置有俯視呈 圓形的安裝孔(未圖示)。在器具主體10被安裝在上述頂壁構(gòu)件上的狀態(tài)下，第2框體12 的外鍔部12a與上述安裝孔的周部下面抵接，各安裝彈簧14的一部分與上述安裝孔的周部 上面彈性接觸。即，器具主體10以第2框體12的外鍔部12a和各安裝彈簧14夾持上述頂 壁構(gòu)件的方式固定在上述頂壁構(gòu)件上。第1框體11和第2框體12通過與器具主體10連續(xù)一體形成的隔壁Ila而隔開， 在隔壁Ila上通過安裝螺釘?shù)劝惭b了基底基板1。隔壁Ila上設(shè)有電線插通孔(未圖示) 和信號線插通孔(未圖示)，該電線插通孔用于插通從點燈裝置4對安裝在基底基板1上的 發(fā)光部2進行通電的電線(未圖示)，該信號線插通孔用于插通對傳感器部3和控制電路部 43(參照圖3)進行電連接的信號線(未圖示)。此外，如圖1所示，用于將傳感器部3所產(chǎn) 生的熱通過器具主體10而向外部散熱的散熱用構(gòu)件54，以與隔壁Ila接觸的方式被配置， 所述隔壁Ila構(gòu)成了器具主體10的一部分并設(shè)在第1框體11和第2框體12之間。在此， 作為散熱用構(gòu)件54，可以使用例如在環(huán)氧樹脂中高密度充填無機填充物而成的片(sheet) 狀的密封構(gòu)件。此外，在器具主體10的第2框體12的與隔壁Ila側(cè)相反一側(cè)安裝有由透 光性材料形成為圓板狀的透光面板31。在此，透光面板31在外周部的多個位置設(shè)有向離心方向突出的突出部(未圖示)， 該多個突出部以與在圓筒狀的第2框體12的與沿隔壁Ila側(cè)相反一側(cè)的圓周方向形成的 槽部(未圖示)嵌合的形式被安裝。此外，該槽部在圓周方向上的多個位置形成切口部(未 圖示)，通過將上述突出部插入在上述槽部的多個位置所形成的上述切口部后再沿圓周方 向旋轉(zhuǎn)透光面板31，從而使上述突出部嵌合到上述槽部中。如圖3所示，點燈裝置4具備整流平滑部41，對從工頻電源AC供給的交流電力 進行整流后再進行平滑化從而輸出直流電流；恒流電源部42，用于向多個發(fā)光部2供給一 定大小的電流；作為上述控制機構(gòu)的控制電路部43，與傳感器部3電連接，根據(jù)來自傳感器 部3的輸出控制從恒流電源部42向上述多個發(fā)光部2供給的電力；控制電源部44，用于向 控制電路部43供電?？刂齐娐凡?3具備根據(jù)來自傳感器部3的輸出對后述的恒流電源部42發(fā)出使發(fā) 光部2關(guān)燈的關(guān)燈控制指示或使發(fā)光部2點燈的點燈控制指示的點燈關(guān)燈指示機構(gòu)(未圖 示)。在此，上述點燈關(guān)燈指示機構(gòu)是通過搭載了適當?shù)目刂瞥绦虻奈⒂嬎銠C(未圖示)來 實現(xiàn)的?？刂齐娫床?4構(gòu)成為例如包括由在整流平滑部41的輸出端之間連接的第1開 關(guān)元件(未圖示)和第1 二極管(未圖示)構(gòu)成的串聯(lián)電路；由在上述第1 二極管的兩端 之間連接的電感器(未圖示)和平滑用電容器(未圖示)構(gòu)成的串聯(lián)電路；以及由與上述 第1開關(guān)元件連接并控制上述第1開關(guān)元件的導通斷開時間的開關(guān)電源用IC(未圖示)構(gòu) 成的降壓斬波電路。在構(gòu)成控制電源部44的一部分的上述平滑電容器的兩端之間連接有
9控制電路部43，從控制電源部44向控制電路部43輸出直流電壓。恒流電源部42構(gòu)成為例如包括由在整流平滑部41的輸出端之間連接的第2開 關(guān)元件(未圖示)和第2 二極管(未圖示)構(gòu)成的串聯(lián)電路；由在上述第2 二極管的兩端 之間連接的扼流線圈構(gòu)成的電感器(未圖示)和平滑用電容器(未圖示)所構(gòu)成的串聯(lián)電 路；以及由與上述第2開關(guān)元件連接并控制上述第2開關(guān)元件的導通斷開時間的控制器構(gòu) 成的降壓斬波電路。在此，上述控制器是通過向上述微計算機中搭載適當?shù)目刂瞥绦騺韺?現(xiàn)的。此外，在構(gòu)成恒流電源部42的一部分的上述平滑電容器的兩端之間連接有多個發(fā)光 部2的串聯(lián)電路，并從恒流電源部42向多個發(fā)光部2的串聯(lián)電路輸出一定的直流電流。在 此，上述控制器根據(jù)來自上述點燈關(guān)燈指示機構(gòu)的上述點燈控制指示，控制恒流電源部42 以使從恒流電源部42向多個發(fā)光部2的通電開始，從而使多個發(fā)光部2點燈。另一方面， 上述控制器根據(jù)來自上述點燈關(guān)燈控制機構(gòu)的上述關(guān)燈控制指示，控制恒流電源部42以 便切斷從恒流電源部42向發(fā)光部2的電流供給，從而使多個發(fā)光部2關(guān)燈。整流平滑部41構(gòu)成為包括二極管橋(未圖示)，對從工頻電源AC供給的交流電 流進行全波整流；以及平滑用電容器(未圖示)，被連接在上述二極管橋的輸出端之間，使 從上述二極管橋輸出的脈動電流平滑化。然而，在本實施方式的照明器具中，如圖1所示，傳感器部3被安裝在傳感器部安 裝基板201上，傳感器部安裝基板201以傳感器部3通過在基底基板1的中央部設(shè)置的傳感 器部插通孔Ib并且傳感器部3的一部分突出于基底基板1的上述一個表面?zhèn)鹊姆绞?，被?裝在基底基板1的另一個表面?zhèn)取Ｔ诖?，傳感器部安裝基板201配置為傳感器部3向基底 基板1的上述一個表面?zhèn)韧怀龅牟糠挚梢种聘靼l(fā)光部2的配光被傳感器部3限制的情況。于是，能夠?qū)鞲衅鞑?向基底基板1的上述一個表面?zhèn)鹊耐怀隽靠s小與基底基 板1的厚度相當?shù)牧?，從而能夠抑制多個發(fā)光部2各自的配光受到傳感器部3的限制的情 況，能夠?qū)崿F(xiàn)照明器具的配光的均勻性的提高并抑制光輸出的低下。S卩，如圖1(b)所示，由 于基底基板1的上述一個表面?zhèn)戎械慕古渲冒l(fā)光部2的區(qū)域即發(fā)光部配置禁止區(qū)域(圖 1(b)的點劃線的內(nèi)側(cè)的區(qū)域)比以往的圖7所示構(gòu)成的照明器具中的上述發(fā)光部配置禁止 區(qū)域(圖7(b)的點劃線的內(nèi)側(cè)的區(qū)域)小，因此能夠提高照明器具的配光的均勻性。此外，在本實施方式的照明器具中，傳感器部3安裝在不同于基底基板1的傳感器 部安裝基板201上，僅傳感器部安裝基板201與散熱用構(gòu)件54接觸，因此能夠使在傳感器 部3產(chǎn)生的熱向外部散熱，與將發(fā)光部2和傳感器部3安裝在同一基底基板1上的情況相 比，能夠減少在發(fā)光部2產(chǎn)生并經(jīng)由基底基板1而向傳感器部3傳遞的熱，能夠抑制傳感器 部3的溫度上升。另外，與以往的圖7所示構(gòu)成的照明器具相比，能夠與傳感器部3接近配置多個發(fā) 光部2，因此能夠減小基底基板1的面積，能夠?qū)崿F(xiàn)照明器具的小型化。(實施方式2)如圖4所示，本實施方式的照明器具具備發(fā)光部安裝基板101，該發(fā)光部安裝基板 101形成為矩形板狀且由在一面?zhèn)壬习惭b有由發(fā)光二極管構(gòu)成的發(fā)光部102并且設(shè)有與形 成在基底基板1上的布線圖案(未圖示)電連接的連接端子IOlb的印刷基板構(gòu)成，在基底 基板1上，在傳感器部插通孔Ib的周邊貫穿設(shè)置有多個(圖4中為6個)發(fā)光部插通孔 la,所述發(fā)光部插通孔Ia能夠分別插通在發(fā)光部安裝基板101上配設(shè)的發(fā)光部102，發(fā)光部安裝基板101以在發(fā)光部插通孔Ia中插通發(fā)光部102并且與印刷基板所構(gòu)成的傳感器部 安裝基板201不重疊的方式被配置在基底基板1的上述另一個表面?zhèn)?，這一點與實施方式 1不同。另外，對于與圖1所示構(gòu)成相同的構(gòu)成，附加相同的附圖標記并省略其說明。在發(fā)光部安裝基板101的安裝有發(fā)光部102的一面?zhèn)刃纬捎胁季€圖案(未圖示)， 并與連接端子IOlb電連接。此外，在基底基板1上形成的上述布線圖案與從點燈裝置4導 出的上述電線電連接。在此，在向基底基板1上安裝發(fā)光部安裝基板101的同時，設(shè)于發(fā)光 部安裝基板101上的連接端子IOlb與形成在基底基板1上的上述布線圖案電連接。發(fā)光部102除了具備LED芯片(未圖示)以及實裝該LED芯片的實裝基板(未圖 示)之外，還具備由透光性材料構(gòu)成的光學構(gòu)件(未圖示)，形成為對從上述LED芯片放射 的光的配光進行控制的圓頂狀，以在與上述實裝基板之間收容LED芯片的方式被固定在上 述實裝基板的上述一面?zhèn)?；密封?未圖示)，由在上述光學構(gòu)件和上述實裝基板所圍成的 空間中對電連接了上述LED芯片以及上述LED芯片的接合線(未圖示)進行了密封的透光 性材料(例如，硅樹脂、環(huán)氧樹脂、玻璃等)構(gòu)成；以及色變換構(gòu)件(未圖示)，由含有熒光 體的透光性材料形成為圓頂狀，以從上述實裝基板的上述一面?zhèn)雀采w上述光學構(gòu)件的方式 被配設(shè)，所述熒光體被從上述LED芯片放射并透射了上述密封部以及上述光學構(gòu)件的光激 發(fā)，并發(fā)出與上述LED芯片不同色的光。此外，在上述色變換構(gòu)件和上述光學構(gòu)件的表面之 間設(shè)有空氣層(未圖示)。上述空氣層抑制在上述色變換構(gòu)件內(nèi)通過熒光體向上述光學構(gòu) 件側(cè)散射的光及從熒光體發(fā)出的光透射上述光學構(gòu)件并被上述實裝基板等吸收，能夠獲得 提高發(fā)光部102的光的取出(取>9出L·)效率的效果。在此，作為上述LED芯片而使用了 放射藍色光的GaN系藍色LED芯片，作為上述色變換構(gòu)件中含有的熒光體而使用了黃色熒 光體，從發(fā)光部102放射出白色光。另外，發(fā)光部102不僅限于此，例如也可以使用放射紫 外光的紫外LED芯片作為上述LED芯片，使用紅色熒光體、綠色熒光體以及藍色熒光體作為 分散在上述色變換構(gòu)件中的熒光體。此外，也可以取代上述色變換構(gòu)件而使用不含有熒光 體的透光性構(gòu)件，使用紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片作為上述LED芯片。因此，與實施方式1相同，能夠?qū)鞲衅鞑?向基底基板1的上述一個表面?zhèn)鹊耐?出量縮小與基底基板1的厚度相當?shù)牧?，因此能夠抑制發(fā)光部102的配光被傳感器部3限 制的情況，能夠在獲得均勻的配光的同時抑制光輸出的低下。即，如圖4(b)所示，由于基底 基板1的上述一個表面?zhèn)戎械慕古渲冒l(fā)光部102的區(qū)域即發(fā)光部配置禁止區(qū)域(圖4(b) 的點劃線的內(nèi)側(cè)的區(qū)域)比以往的圖8所示構(gòu)成的照明器具中的上述發(fā)光部配置禁止區(qū)域 (圖8(b)的點劃線的內(nèi)側(cè)的區(qū)域)小，因此能夠獲得均勻的配光。然而，在本實施方式的照明器具中，如圖4所示，用于使發(fā)光部102以及傳感器部 3所產(chǎn)生的熱通過器具主體10而向外部散熱的由散熱性樹脂片等構(gòu)成的散熱用構(gòu)件54，配 置為與構(gòu)成器具主體10的一部分的位于第1框體11和第2框體12之間的隔壁Ila接觸的 方式配置。此外，如圖4所示，傳感器部安裝基板201的厚度設(shè)定為與發(fā)光部安裝基板101 的厚度相同，散熱用構(gòu)件54與傳感器部安裝基板201以及發(fā)光部安裝基板101接觸。于是，在傳感器部3的溫度比散熱用構(gòu)件54的溫度高的情況下，能夠使傳感器部 3所產(chǎn)生的熱高效地向外部散熱，能夠抑制傳感器部3的溫度上升。(實施方式3)在本實施方式的照明器具中，如圖5所示，傳感器部安裝基板201的厚度設(shè)定為比發(fā)光部安裝基板101的厚度薄，用于使發(fā)光部102所產(chǎn)生的熱散熱的散熱用構(gòu)件54以僅與 發(fā)光部安裝基板101接觸的方式被配置，這一點與實施方式2不同。另外，對于與圖4所示 構(gòu)成相同的構(gòu)成附加相同的附圖標記，并省略其說明。于是，在傳感器部3的溫度比散熱用構(gòu)件54的溫度低的情況下，能夠抑制發(fā)光部 2所產(chǎn)生的向散熱用構(gòu)件54傳遞的熱向傳感器部3傳遞，從而能夠抑制傳感器部3的溫度 上升。另外，在上述的各實施方式中，針對在基底基板1的中央部配置傳感器部3的照明 器具進行了說明，但也不僅限定于此，例如，在圖4所示構(gòu)成的照明器具中，也可以在配置 發(fā)光部102的位置配置傳感器部3。
權(quán)利要求
一種照明器具，具備使用了LED芯片的多個發(fā)光部以及具備控制機構(gòu)的點燈裝置，所述控制機構(gòu)根據(jù)具有規(guī)定功能的功能元件部的輸出來控制對發(fā)光部的供電，從而使發(fā)光部點燈及關(guān)燈，該照明器具的特征在于，具備基底基板，形成為板狀且貫穿設(shè)置有功能元件部插通孔，所述功能元件部插通孔具有能夠插通功能元件部的大?。还δ茉堪惭b基板，在該功能元件部安裝基板上安裝有功能元件部，并且以在上述功能元件部插通孔中插通功能元件部且功能元件部的一部分突出于基底基板的一個表面?zhèn)鹊姆绞?，將該功能元件部安裝基板配置在基底基板的另一個表面?zhèn)?；以及器具主體，用于保持基底基板，在功能元件部的向基底基板的一個表面?zhèn)韧怀龅牟糠值闹苓吪渲糜猩鲜龆鄠€發(fā)光部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明器具，其特征在于，還具備散熱用構(gòu)件，該散熱用構(gòu)件將由上述發(fā)光部以及上述功能元件部產(chǎn)生的熱通過 上述器具主體向外部散熱，上述散熱用構(gòu)件以與上述器具主體以及上述功能元件部安裝基板接觸且與上述發(fā)光 部安裝基板不接觸的方式配置而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明器具，其特征在于還具備用于安裝上述發(fā)光部的發(fā)光部安裝基板，在上述基底基板上的上述功能元件部插通孔的周邊貫穿設(shè)置有多個發(fā)光部插通孔，該 多個發(fā)光部插通孔具有能夠分別插通被安裝在發(fā)光部安裝基板上的上述發(fā)光部的大小，發(fā) 光部安裝基板以在上述發(fā)光部插通孔中插通上述發(fā)光部并且與上述功能元件部安裝基板 不重疊的方式被配置在上述基底基板的上述另一個表面?zhèn)取?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明器具，其特征在于還具備散熱用構(gòu)件，該散熱用構(gòu)件將由上述發(fā)光部以及上述功能元件部產(chǎn)生的熱通過 上述器具主體向外部散熱，上述功能元件部安裝基板的厚度設(shè)定為與上述發(fā)光部安裝基板的厚度相同，散熱用構(gòu) 件以與上述器具主體、上述功能元件部安裝基板以及上述發(fā)光部安裝基板接觸的方式被配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明器具，其特征在于，還具備散熱用構(gòu)件，該散熱用構(gòu)件將由上述發(fā)光部以及上述功能元件部產(chǎn)生的熱通過 上述器具主體向外部散熱，上述功能元件部安裝基板的厚度設(shè)定為比上述發(fā)光部安裝基板的厚度薄，散熱用構(gòu)件 以與上述器具主體以及上述發(fā)光部安裝基板接觸且與上述功能元件部安裝基板不接觸的 方式被配置。
全文摘要
一種照明器具，能夠在抑制具有規(guī)定功能的功能元件部的溫度上升的同時，獲得均勻的配光分布并且抑制光輸出的低下。照明器具具有使用了LED芯片的多個發(fā)光部；具有控制電路部(控制機構(gòu))的點燈裝置，所述控制機構(gòu)根據(jù)傳感器部(功能元件部)的輸出控制對發(fā)光部的供電從而使發(fā)光部點燈及關(guān)燈；基底基板，形成為圓板狀且貫穿設(shè)置有具有能夠插通傳感器部的傳感器部插通孔(功能元件部插通孔)；傳感器部安裝基板(功能元件部安裝基板)，安裝有傳感器部且以在傳感器部插通孔中插通傳感器部的方式被配置在基底基板的另一個表面?zhèn)?。傳感器部安裝基板配置為傳感器部的突出于基底基板的上述一個表面?zhèn)鹊牟糠忠种聘靼l(fā)光部的配光被傳感器部限制的情況。
文檔編號F21S2/00GK101986005SQ20101024313
公開日2011年3月16日 申請日期2010年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月28日
發(fā)明者一岡建, 大坪篤, 河野忠博, 長岡慎一 申請人:松下電工株式會社