專利名稱：一種照明燈及其制造方法
一種照明燈及其制造方法技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種照明設備，尤其是指應用在車輛照明的照明燈。背景技術(shù)：
安裝在車輛照明設備如車窗控制開關的內(nèi)部照明設備、煙灰缸的內(nèi)部照明設備、 電子設備面板上的照明設備等，包括發(fā)光二極管或小燈泡的照明燈，這些發(fā)光二極管或小 燈泡的暴露部分是由玻璃或合成樹脂制成，在暴露狀態(tài)下非常容易損壞，如果采用傳統(tǒng)的 殼體封裝方法，在殼體和照明燈之間的固定點容易產(chǎn)生間隙，會導致灰塵進入或發(fā)生松動。 為解決這些問題，中國專利02105702. 8采用熱熔樹脂來模制照明燈，該模制方法的特點是 在較低的壓力(3 35Kg/cm2)及較高的溫度下(180 230°C )才能完成相應制造工程。 該模制方法對樹脂材料的要求非常高，其制造成本也相對較高，并且在高溫情況下可能使 照明燈構(gòu)成部件損壞；同時，低壓注塑需要特殊的設備，這也會導致制造成本上升。因此，為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，需要提供一種對材料要求低、制造成本較低 的、可在低溫范圍內(nèi)模制的制造方法。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種制造成本低、制造質(zhì)量好、制造能耗低的照明燈及其 制造方法。為實現(xiàn)本發(fā)明目的，提供以下技術(shù)方案本發(fā)明照明燈包括印刷電路板，LED燈和熱塑性樹脂本體，所述印刷電路板上設有 貼片電阻和二極管，所述LED燈具有與所述印刷電路板電連接的導線部分以及用于照明的 頭部，所述熱塑性樹脂本體封裝所述印刷電路板及所述LED燈的導線部分，所述印刷電路 板上開設有至少一個穿孔，該穿孔可改善注塑時對印刷電路板及各元件造成的壓力不均的影響。較佳的，該至少一個穿孔中的一個設置在所述貼片電阻的下方。特別地，由于貼片 電阻與印刷電路板之間存在間隙，模制時注塑材料會注入間隙中并受高溫膨脹，造成貼片 電阻上下所受壓力不均，使貼片電阻毀壞，因此在貼片電阻下方的印刷電路板設置穿孔，使 貼片電阻與印刷電路板之間的間隙與印刷電路板另一面的注塑材料相通，使得貼片電阻上 下所受壓力均衡。進一步地，采用該種結(jié)構(gòu)進行注塑，可承受的壓力范圍更高，因此可采用較低的注 塑溫度范圍，對工藝、材料的要求大大降低，應用普通的熱塑性樹脂材料如PVC/IPR即可實 現(xiàn)，成本相應降低，一般采用改性PVC材料。同時，由于溫度對設備能耗的影響顯著大于壓 力對設備能耗的影響，因此采用該種結(jié)構(gòu)可進行的較低溫的高壓注塑，可大大降低生產(chǎn)過 程中的能耗，節(jié)能減排。較佳的，在所述貼片電阻和電容或二極管下方分別各設有一個穿孔，以使貼片電 阻、電容或二極管在注塑時所受壓力均衡。
本發(fā)明還提供一種照明燈的制造方法，其包括如下步驟(1)在印刷電路板上開設至少一個穿孔；(2)在所述印刷電路板上設置貼片電阻和二極管，連接LED燈和所述印刷電路板；(3)用熱塑性樹脂材料對所述LED燈導線部分和印刷電路板封裝注塑成型，同時， 防止熱塑性樹脂覆蓋LED用于照明的頭部以使得LED用于照明的頭部保持可見得暴露在注 模熱熔樹脂之外，其中，注塑溫度范圍在140 170°C，注塑壓力范圍在36 90Kg/cm2。較佳的，該至少一個穿孔的其中一個設置在貼片電阻的下方。對比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下優(yōu)點本發(fā)明照明燈的制造方法及該照明燈，通過設置穿孔來改善注塑時對印刷電路板 及各元件造成的壓力不均的影響，在元件下方的印刷電路板設置穿孔，使元件與印刷電路 板之間的間隙與印刷電路板另一面的注塑材料相通，使得元件上下所受壓力均衡，避免毀 壞元件。此外，采用本發(fā)明提供的照明燈制造方法進行注塑，可承受的壓力范圍更高，因此 可采用較低的注塑溫度范圍，對工藝、材料的要求大大降低，應用普通的熱塑性樹脂材料如 PVC/TPR即可實現(xiàn)，成本相應降低。同時，由于溫度對設備能耗的影響顯著大于壓力對設備 能耗的影響，因此采用該種結(jié)構(gòu)可進行的較低溫的高壓注塑，可大大降低生產(chǎn)過程中的能 耗，節(jié)能減排。

圖1為本發(fā)明照明燈的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明照明燈的透視圖；圖3為圖2的a-a向剖視圖；圖4為本發(fā)明照明燈制造方法的溫壓范圍示意圖；圖5為現(xiàn)有技術(shù)制造方法的溫壓范圍示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1 圖3，本發(fā)明照明燈包括印刷電路板13、LED燈和熱塑性樹脂本體 11，該印刷電路板13上設有貼片電阻R和二極管D，所述LED燈12具有與所述印刷電路板 13電連接的導線部分15以及用于照明的頭部12，所述熱塑性樹脂本體封裝所述印刷電路 板13及所述LED燈的導線部分15，該印刷電路板13上相應所述貼片電阻R的下方位置開 設有穿孔14，該穿孔可改善注塑時對印刷電路板及元件造成的壓力不均的影響，特別地，由 于貼片電阻R與印刷電路板13之間存在間隙，模制時注塑材料會注入間隙中并受高溫膨 脹，造成貼片電阻上下所受壓力不均，使貼片電阻毀壞，因此在貼片電阻下方的印刷電路板 設置穿孔，使貼片電阻與印刷電路板之間的間隙與印刷電路板另一面的注塑材料相通，使 得貼片電阻上下所受壓力均衡。同樣，還可以在二極管D的相應位置以及印刷電路板其他位置設置穿孔，進一步 減輕注塑壓力對印刷電路板及各元件所造成的影響。請參閱圖2和圖3，注塑過程中，壓力從印刷電路板13的穿孔14流出，不會積聚在 印刷電路板13與貼片電阻R，或印刷電路板13與二極管D之間，造成貼片電阻或者二極管斷裂、失效。穿孔14的形狀可以為圓形，也可以是方形、三角形、橢圓形或其他幾何形狀，同 樣可以達到緩解注塑壓力不均的問題。進一步地，采用該種結(jié)構(gòu)進行注塑，可承受的壓力范圍更高，因此可采用較低的注 塑溫度范圍，對工藝、材料的要求大大降低，應用普通的樹脂材料如PVC/TPR即可實現(xiàn)，成 本相應降低。該照明燈的制造方法，其包括如下步驟(1)在印刷電路板上開設至少一個穿孔；(2)在所述印刷電路板上設置貼片電阻和二極管，連接LED燈和所述印刷電路板；(3)用熱塑性樹脂材料對所述LED燈導線部分和印刷電路板封裝注塑成型，同時， 防止熱塑性樹脂覆蓋LED用于照明的頭部以使得LED用于照明的頭部保持可見得暴露在注 模熱熔樹脂之外，其中，注塑溫度范圍在140 170°C，注塑壓力范圍在36 90Kg/cm2。如圖3所示，本發(fā)明所采用的注塑溫度范圍為140°C 170°C，注塑壓力范圍在 36 90Kg/cm2。采用普通樹脂材料注塑模制封裝照明燈的導線部分和印刷電路板，成型時 LED用于照明的頭部保持可見地暴露在注塑熱熔樹脂之外。由于溫度對設備能耗的影響顯著大于壓力對設備能耗的影響，因此采用該種照明 燈結(jié)構(gòu)及制造方法，可大大降低生產(chǎn)過程中的能耗，節(jié)能減排。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何基于 本發(fā)明技術(shù)方案上的等效變換均屬于本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種照明燈，包括印刷電路板，LED燈和熱塑性樹脂本體，所述印刷電路板上設有貼片電阻和二極管，所述LED燈具有與所述印刷電路板電連接的導線部分以及用于照明的頭部，所述熱塑性樹脂本體封裝所述印刷電路板及所述LED燈的導線部分，其特征在于，所述印刷電路板上開設有至少一個穿孔。
2.如權(quán)利要求1所述的照明燈，其特征在于，該至少一個穿孔中的一個設置在所述貼 片電阻的下方。
3.如權(quán)利要求1所述的照明燈，其特征在于，在所述貼片電阻和電容下方分別各設有一個穿孔。
4.一種如權(quán)利要求1 3任意一項所述的照明燈的制造方法，其特征在于，其包括如下 步驟(1)在印刷電路板上開設至少一個穿孔；(2)在所述印刷電路板上設置貼片電阻和二極管，連接LED燈和所述印刷電路板；(3)用熱塑性樹脂材料對所述LED燈導線部分和印刷電路板封裝注塑成型，同時，防止 熱塑性樹脂覆蓋LED用于照明的頭部以使得LED用于照明的頭部保持可見得暴露在注模熱 熔樹脂之外，其中，注塑溫度范圍在140 170°C，注塑壓力范圍在36 90Kg/cm2。
5.如權(quán)利要求7所述的照明燈，其特征在于，該至少一個穿孔的其中一個設置在貼片 電阻的下方。
全文摘要
本發(fā)明照明燈包括用導線相連接的印刷電路板和LED燈以及熱塑性樹脂本體，所述LED燈具有與所述印刷電路板電連接的導線部分以及用于照明的頭部，所述熱塑性樹脂本體封裝所述印刷電路板及所述LED燈的導線部分，該印刷電路板上設有貼片電阻和二極管，該印刷電路板上開設有至少一個穿孔。本發(fā)明照明燈的制造方法包括步驟(1)在印刷電路板上開設至少一個穿孔；(2)在印刷電路板上印刷芯片電路，連接燈泡及電源線；(3)對印刷電路板進行封裝注塑成型，注塑溫度范圍在140℃～170℃，注塑壓力范圍在36～90Kg/cm2。本發(fā)明照明燈的制造方法及該照明燈，通過設置穿孔來解決注塑時元器件壓力不均的問題，并且可在高壓與較低溫范圍進行注塑，對材料要求低，制造成本低，能耗低。
文檔編號F21S8/10GK101871614SQ201010186419
公開日2010年10月27日 申請日期2010年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月21日
發(fā)明者劇金星, 楊偉, 楊兵 申請人:東風汽車有限公司