專(zhuān)利名稱(chēng)：遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，尤其是具有發(fā)射遠(yuǎn)紅外線的發(fā)光組件的燈泡。
背景技術(shù)：
依據(jù)國(guó)外機(jī)構(gòu)的研究，當(dāng)水分子受到遠(yuǎn)紅外線(Far-IR)照射時(shí)，會(huì)立即以1012/ 秒的速度振動(dòng)，而由于分子的振動(dòng)，帶動(dòng)分子的振動(dòng)就能產(chǎn)生出能量，這些能量轉(zhuǎn)換為熱量時(shí)就會(huì)溫暖人體內(nèi)部組織，使血管略為膨脹，血液的流速加快，達(dá)到內(nèi)部組織運(yùn)動(dòng)的效果。 此外，當(dāng)水分子因遠(yuǎn)紅外線照射而產(chǎn)生振動(dòng)時(shí)，會(huì)使氫氧結(jié)合的鏈產(chǎn)生壓縮、伸展、旋轉(zhuǎn)等3 種現(xiàn)象，將原大分子團(tuán)水分子間的氫鍵打斷，而形成較小的小水分子團(tuán)，比如5至6個(gè)分子， 即所謂的活化水。現(xiàn)有技術(shù)中產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外線的方式一般是利用被動(dòng)式遠(yuǎn)紅外線放射，比如使用碳膜印刷、正溫度系數(shù)發(fā)熱陶瓷(PTC)或鎳鉻絲。然而，現(xiàn)有技術(shù)是采用對(duì)遠(yuǎn)紅外線放射體進(jìn)行加熱，使熱能量轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn)紅外線而發(fā)射，因此放射效率很低，一般遠(yuǎn)低于50%。碳膜印刷的耐溫范圍最高不于200°C，而PTC及鎳鉻絲分別為250°C與300°C，因而應(yīng)用領(lǐng)域以及制程受到限制。此外，現(xiàn)有技術(shù)的PTC及鎳鉻絲在操作時(shí)，如果接觸到水會(huì)引起爆炸，造成使用上的安全問(wèn)題。因此，需要一種利用陶瓷、發(fā)光組件及遠(yuǎn)紅外線熱輻射層而沒(méi)有接觸水會(huì)發(fā)生爆炸危險(xiǎn)以產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外線的陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，進(jìn)而解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光組件、陶瓷基板、遠(yuǎn)紅外線熱輻射層、電路單元、燈殼、燈罩及接頭，遠(yuǎn)紅外線熱輻射層與發(fā)光組件分別形成于陶瓷基板的上部及下部表面，電路單元位于接頭內(nèi)并電氣連接至發(fā)光組件及接頭，燈罩包圍住發(fā)光組件及陶瓷基板，燈殼連結(jié)接頭以包圍住遠(yuǎn)紅外線熱輻射層，接頭用以連接外部電源，且接頭藉第一電氣連接線而連接至電路單元，藉以提供電源，而電路單元藉第二電氣連接線而連接至發(fā)光組件以提供驅(qū)動(dòng)發(fā)光組件所需的電氣信號(hào)或電力。遠(yuǎn)紅外線熱輻射層將發(fā)光組件所產(chǎn)生的熱量以遠(yuǎn)紅外線熱輻射方式朝燈罩向外傳播，同時(shí)可降低發(fā)光組件的操作溫度，提高發(fā)光組件的發(fā)光穩(wěn)定度，減緩老化速率，延長(zhǎng)使用壽限，進(jìn)而提升遠(yuǎn)紅外線的發(fā)光效率及使用安全性。


圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3為圖2中散熱孔的另一形式的示意圖。圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)的示意圖。圖5為本發(fā)明第四實(shí)施例遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖6為本發(fā)明第五實(shí)施例遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下配合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式做更詳細(xì)的說(shuō)明，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員在研讀本說(shuō)明書(shū)后能據(jù)以實(shí)施。參閱圖1，為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖1所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)包括發(fā)光組件10、陶瓷基板20、遠(yuǎn)紅外線熱輻射層30、電路單元40、燈殼50、燈罩60及接頭70，用以藉發(fā)光組件10發(fā)射光線，同時(shí)利用遠(yuǎn)紅外線熱輻射層30發(fā)射遠(yuǎn)紅外線R，主要包含4 400 μ m之間的范圍，尤其是6 μ m至14 μ m之間的范圍。發(fā)光組件10可包括發(fā)光二極管(LED)芯片。陶瓷基板20具有上部表面及下部表面，而LED芯片10在藍(lán)寶石基板(圖中未顯) 上形成，并連結(jié)至陶瓷基板20的下部表面。遠(yuǎn)紅外線熱輻射層30形成于陶瓷基板20的上部表面上。電路單元40位于接頭70內(nèi)，燈殼50連結(jié)接頭70以包圍住遠(yuǎn)紅外線熱輻射層 30。燈罩60包圍住LED芯片10及陶瓷基板20的下部表面。接頭70用以連接至外部電源，且接頭70藉第一電氣連接線(圖中未顯示)而連接至電路單元40以提供電源，電路單元40藉第二電氣連接線(圖中未顯示)而連接至LED芯片10以提供驅(qū)動(dòng)或點(diǎn)亮LED芯片10所需的電氣信號(hào)或電力。遠(yuǎn)紅外線熱輻射層30包括金屬非金屬組合物，例如包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一，或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的合金，或包括銀、銅、 錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的氧化物或鹵化物，或包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或無(wú)機(jī)酸機(jī)化合物。燈殼50可為由陶瓷材料或丙烯-丁二烯-苯乙烯(ABQ構(gòu)成，其中陶瓷材料適用于較高功率及較高操作溫度的應(yīng)用，而ABS可適用于中、低功率及中、低溫度的領(lǐng)域。燈罩 60可為透光性的聚碳酸酯或玻璃。遠(yuǎn)紅外線熱輻射層30具有表面顯微結(jié)構(gòu)，可藉熱輻射方式將LED芯片10及電路單元40所產(chǎn)生的熱量以遠(yuǎn)紅外線朝陶瓷基板20的下部表面?zhèn)鞑?，亦即圖中向下的遠(yuǎn)紅外線R所示。由于遠(yuǎn)紅外線熱輻射層30所發(fā)射的遠(yuǎn)紅外線R包含遠(yuǎn)紅外線光譜，亦即5 μ m 至18 μ m的范圍，或較佳的6 μ m至14 μ m的范圍，因此，本發(fā)明第一實(shí)施例的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)可產(chǎn)生所需的遠(yuǎn)紅外線。要注意的是，圖中的接頭70是以螺旋狀接頭表示，比如E27，但只是用以說(shuō)明本發(fā)明的特點(diǎn)的示范性實(shí)例而已，并非用以限定本發(fā)明的范圍，因此，接頭70可包括其它燈泡的接頭，例如E14、G4、G9、MR11或MR16等。參閱圖2，為本發(fā)明第二實(shí)施例遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖2所示，第二實(shí)施例的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)包括LED芯片10、陶瓷基板20、遠(yuǎn)紅外線熱輻射層32、電路單元40、燈殼50、燈罩60、納米釉散熱蓋65及接頭70，用以藉LED芯片10發(fā)射光線，同時(shí)利用遠(yuǎn)紅外線熱輻射層32發(fā)射遠(yuǎn)紅外線R。圖2的第二實(shí)施例類(lèi)似于圖1的第一實(shí)施例，而圖2的遠(yuǎn)紅外線熱輻射層32的特征相同于圖1的遠(yuǎn)紅外線熱輻射層30。第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要差異點(diǎn)在于，第二實(shí)施例的遠(yuǎn)紅外線熱輻射層32 形成于燈罩60的上部表面，亦即圖2中朝上的表面。另一差異點(diǎn)為，燈殼50連結(jié)接頭70 以包圍住陶瓷基板20的上部表面。因此，LED芯片10所發(fā)射的光線在朝燈罩60傳送時(shí)，可加熱燈罩60上的第二遠(yuǎn)紅外線熱輻射層32，進(jìn)而利用遠(yuǎn)紅外線熱輻射層32的熱輻射特性以產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外光，并向下傳送，如圖2中的遠(yuǎn)紅外線R所示。同時(shí)，第二遠(yuǎn)紅外線熱輻射層 32具有透光性，以使LED芯片10所發(fā)射的光線穿透而朝下方傳播，而同時(shí)具有照明功能。此外，再一差異點(diǎn)為，在燈殼50的下方安置納米釉散熱蓋65，且納米釉散熱蓋65 與燈殼50包圍住陶瓷基板20的上部表面，其中納米釉散熱蓋65由納米顆粒經(jīng)燒結(jié)而形成，且納米顆粒可包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯及氟化鈣的其中之一。此外，納米釉散熱蓋65 具有多個(gè)散熱孔67，同時(shí)燈殼50具有對(duì)應(yīng)于所述散熱孔67的開(kāi)口，用以藉空氣的對(duì)流以加強(qiáng)散熱效率。圖中的納米釉散熱蓋65不接觸陶瓷基板20而以間隙隔開(kāi)，但是本發(fā)明并非受限于此，而是納米釉散熱蓋65也可接觸陶瓷基板20。散熱孔67的形狀可為圖2所示的直管狀貫穿孔，但要注意的是，圖2的直管狀貫穿孔只是用以說(shuō)明本發(fā)明特征的示范性實(shí)例而已，因此，散熱孔67可為其它型式，比如圖3所示具彎折狀貫穿孔的散熱孔67A、具彎折狀孔洞的散熱孔67B或具直管狀孔洞的散熱孔67C。參閱圖4，為本發(fā)明第三實(shí)施例遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖4所示，第三實(shí)施例的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)包括LED芯片10、陶瓷基板20、遠(yuǎn)紅外線熱輻射層32、熱輻射散熱層34、電路單元40、燈殼50、燈罩60、納米釉散熱蓋65及接頭70，利用遠(yuǎn)紅外線熱輻射層32發(fā)射所需的遠(yuǎn)紅外線R2，并利用熱輻射散熱層34產(chǎn)生熱輻射R1，以加強(qiáng)散熱效率。圖4的第三實(shí)施例類(lèi)似于圖2的第二實(shí)施例，其中圖4的遠(yuǎn)紅外線熱輻射層32的特征相同于圖2的遠(yuǎn)紅外線熱輻射層32，而且圖4的納米釉散熱蓋65的特征相同于圖2的納米釉散熱蓋65。因此，相同功能的細(xì)節(jié)在此不再贅述。圖4的第三實(shí)施例與圖2的第二實(shí)施例之間的主要差異點(diǎn)在于，第三實(shí)施例的熱輻射散熱層34形成于陶瓷基板20的下部表面，且LED芯片10利用銀膠而連結(jié)至熱輻射散熱層34，其中熱輻射散熱層34的組成相同于第二圖的遠(yuǎn)紅外線熱輻射層32。熱輻射散熱層34，接收LED芯片10所產(chǎn)生的熱量而以熱輻射方式傳播至納米釉散熱蓋65，如圖中的熱輻射R1。參閱圖5，本發(fā)明第四實(shí)施例遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)的示意圖。本發(fā)明第四實(shí)施例的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)包括發(fā)光組件10、陶瓷基板20、遠(yuǎn)紅外線熱輻射層30、電路單元 40、燈殼50、燈罩60及接頭70，用以藉發(fā)光組件10發(fā)射光線，同時(shí)利用遠(yuǎn)紅外線熱輻射層 30發(fā)射遠(yuǎn)紅外線R，主要包含4 400 μ m之間的范圍，尤其是6μπι至Hym之間的范圍。圖5的第四實(shí)施例類(lèi)似于圖1的第一實(shí)施例，圖5的第四實(shí)施例與圖1的第一實(shí)施例之間的主要差異點(diǎn)在于，遠(yuǎn)紅外線熱輻射層30設(shè)置于陶瓷基板20的下方，以及發(fā)光組件10的上方，直接將電路單元40所產(chǎn)生的熱量以遠(yuǎn)紅外線朝下傳播，亦即圖中向下的遠(yuǎn)紅外線R所示。參閱圖6，為本發(fā)明第五實(shí)施例遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)的示意圖。本發(fā)明第五實(shí)施例的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)包括發(fā)光組件10、陶瓷基板20、第一熱輻射層36、第二熱輻射層38、電路單元40、燈殼50、燈罩60及接頭70，用以藉發(fā)光組件10發(fā)射光線，同時(shí)利用遠(yuǎn)紅外線熱輻射層30發(fā)射遠(yuǎn)紅外線R，主要包含4 400 μ m之間的范圍，尤其是6 μ m至 14 μ m之間的范圍。圖6的第五實(shí)施例類(lèi)似于圖1的第一實(shí)施例及圖5的第四實(shí)施例的結(jié)合，主要差異點(diǎn)在于設(shè)置第一熱輻射層36設(shè)置于陶瓷基板20的上方、設(shè)置第二熱輻射層38于陶瓷基板20的下方以及發(fā)光組件10的上方，將電路單元40所產(chǎn)生的熱量以遠(yuǎn)紅外線朝下傳播， 亦即圖中向下的遠(yuǎn)紅外線R所示。本發(fā)明的特點(diǎn)主要在于，利用遠(yuǎn)紅外線熱輻射層吸收發(fā)光組件及電路單元的熱量而產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外線，且在一般溫度下操作而不需額外的加熱處理與裝置，因此可避免高溫操作所引起的危險(xiǎn)及缺點(diǎn)，藉以提高使用安全性。本發(fā)明的另一特點(diǎn)在于，遠(yuǎn)紅外線熱輻射層具有熱輻射散熱作用，可降低發(fā)光組件的操作溫度，亦即LED芯片的溫度，因而能改善LED芯片的光衰及發(fā)光穩(wěn)定度，藉以提升整體遠(yuǎn)紅外線的發(fā)射效率。本發(fā)明的再一特點(diǎn)在于，藉納米釉散熱蓋提供進(jìn)一步散熱作用，且納米釉散熱蓋具有散熱孔，可利用散熱孔中的空氣對(duì)流效應(yīng)以加強(qiáng)散熱，能更進(jìn)一步降低LED芯片的操作溫度。以上所述僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非企圖據(jù)以對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的創(chuàng)作精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括在本發(fā)明意圖保護(hù)的范疇。
權(quán)利要求
1.一種遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一陶瓷基板，具有一上部表面及一下部表面；一發(fā)光組件，在藍(lán)寶石基板上形成，并連結(jié)至該陶瓷基板的下部表面； 一遠(yuǎn)紅外線熱輻射層，形成于該陶瓷基板的上部表面上，具有表面顯微結(jié)構(gòu)且包括金屬非金屬組合物； 一電路單元； 一燈殼；一燈罩，包圍住該發(fā)光組件及該陶瓷基板的下部表面；以及一接頭，連結(jié)該燈殼以包圍住該陶瓷基板的上部表面，且該接頭連接至一外部電源； 其中，該電路單元位于該接頭內(nèi)，該接頭藉一第一電氣連接線而連接至該電路單元以提供電源，該電路單元藉一第二電氣連接線而連接至該發(fā)光組件以提供驅(qū)動(dòng)或點(diǎn)亮該發(fā)光組件所需的電氣信號(hào)或電力，該遠(yuǎn)紅外線熱輻射層藉熱輻射方式將該發(fā)光組件及該電路單元所產(chǎn)生的熱量以遠(yuǎn)紅外線朝該陶瓷基板的下部表面?zhèn)鞑ァ?br> 2.如權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該發(fā)光組件包括發(fā)光二極管芯片，該遠(yuǎn)紅外線熱輻射層的金屬非金屬組合物包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一，或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的合金，或包括銀、銅、錫、鋁、 鈦、鐵及銻的至少其中之一的氧化物或鹵化物，或包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或無(wú)機(jī)酸機(jī)化合物，該燈殼為由陶瓷材料或丙烯-丁二烯-苯乙烯構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該燈罩為聚碳酸酯或玻^^ ο
4.一種遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一陶瓷基板，具有一上部表面及一下部表面；一發(fā)光組件，在藍(lán)寶石基板上形成，并連結(jié)至該陶瓷基板的下部表面； 一電路單元； 一燈殼，具有多個(gè)開(kāi)口 ；一納米釉散熱蓋，安置于該燈殼的下方，并與該燈殼包圍住該陶瓷基板的上部表面及該電路單元，且該納米釉散熱蓋具有多個(gè)散熱孔，對(duì)應(yīng)于所述散熱孔的相對(duì)應(yīng)開(kāi)口，該納米釉散熱蓋接觸或不接觸該陶瓷基板；一燈罩，包圍住該發(fā)光組件及該陶瓷基板的下部表面；一遠(yuǎn)紅外線熱輻射層，形成于朝向該發(fā)光組件的該燈罩的上部表面上，具有表面顯微結(jié)構(gòu)且包括金屬非金屬組合物，該遠(yuǎn)紅外線熱輻射層并具有透光性，以供該發(fā)光組件所發(fā)射的光穿透；以及一接頭，連結(jié)該燈殼以包圍住該陶瓷基板的上部表面，且該接頭連接至一外部電源； 其中，該電路單元位于該接頭內(nèi)，該接頭藉一第一電氣連接線而連接至該電路單元以提供電源，該電路單元藉一第二電氣連接線而連接至該發(fā)光組件以提供驅(qū)動(dòng)或點(diǎn)亮該發(fā)光組件所需的電氣信號(hào)或電力，該遠(yuǎn)紅外線熱輻射層藉熱輻射方式產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外線，以朝該燈罩的下部表面?zhèn)鞑ァ?br> 5.如權(quán)利要求4所述的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該發(fā)光組件包括發(fā)光二極管芯片，該遠(yuǎn)紅外線熱輻射層的金屬非金屬組合物包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一，或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的合金，或包括銀、銅、錫、鋁、 鈦、鐵及銻的至少其中之一的氧化物或鹵化物，或包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或無(wú)機(jī)酸機(jī)化合物。
6.如權(quán)利要求4所述的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱孔包括一具直管狀貫穿孔的散熱孔、一具彎折狀貫穿孔的散熱孔、一具直管狀孔洞的散熱孔洞及一具彎折狀孔洞的散熱孔的至少其中之一。
7.如權(quán)利要求4所述的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該燈罩為聚碳酸酯或玻^^ ο
8.一種遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一陶瓷基板，具有一上部表面及一下部表面；一熱輻射散熱層，形成于該陶瓷基板的下部表面上，具有表面顯微結(jié)構(gòu)且包括金屬非金屬組合物； 一電路單元；一發(fā)光組件，在藍(lán)寶石基板上形成，并藉銀膠而連結(jié)至該熱輻射散熱層； 一燈殼，具有多個(gè)開(kāi)口 ；一納米釉散熱蓋，安置于該燈殼的下方，并與該燈殼包圍住該陶瓷基板的上部表面及該電路單元，且該納米釉散熱蓋具有多個(gè)散熱孔，對(duì)應(yīng)于所述散熱孔的相對(duì)應(yīng)開(kāi)口，該納米釉散熱蓋接觸或不接觸該陶瓷基板； 一燈罩；一遠(yuǎn)紅外線熱輻射層，形成于朝向該發(fā)光組件的該燈罩的上部表面上，具有表面顯微結(jié)構(gòu)且包括金屬非金屬組合物，該遠(yuǎn)紅外線熱輻射層并具有透光性，以供該發(fā)光組件所發(fā)射的光穿透；以及一接頭，連結(jié)該燈殼以包圍住該陶瓷基板的上部表面，且該接頭連接至一外部電源； 其中，該電路單元位于該接頭內(nèi)，該接頭藉一第一電氣連接線而連接至該電路單元以提供電源，該電路單元藉一第二電氣連接線而連接至該發(fā)光組件以提供驅(qū)動(dòng)或點(diǎn)亮該發(fā)光組件所需的電氣信號(hào)或電力，該熱輻射散熱層以熱輻射將熱量傳播至該納米釉散熱蓋，且該遠(yuǎn)紅外線熱輻射層藉熱輻射方式產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外線，朝該燈罩的下部表面?zhèn)鞑ァ?br> 9.如權(quán)利要求8所述的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該發(fā)光組件包括發(fā)光二極管芯片，該第一及第二遠(yuǎn)紅外線熱輻射層的金屬非金屬組合物包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一，或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的合金，或包括銀、 銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的氧化物或鹵化物，或包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或無(wú)機(jī)酸機(jī)化合物。
10.如權(quán)利要求8所述的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱孔包括一具直管狀貫穿孔的散熱孔、一具彎折狀貫穿孔的散熱孔、一具直管狀孔洞的散熱孔洞及一具彎折狀孔洞的散熱孔的至少其中之一。
11.如權(quán)利要求8所述的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該燈罩為聚碳酸酯或玻^^ ο
12.—種遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一陶瓷基板，具有一上部表面及一下部表面；一發(fā)光組件，在藍(lán)寶石基板上形成，并連結(jié)至該陶瓷基板的下部表面； 一遠(yuǎn)紅外線熱輻射層，形成于該陶瓷基板的下部表面上及該發(fā)光組件之間，具有表面顯微結(jié)構(gòu)且包括金屬非金屬組合物； 一電路單元； 一燈殼；一燈罩，包圍住該發(fā)光組件及該陶瓷基板的下部表面；以及一接頭，連結(jié)該燈殼以包圍住該陶瓷基板的上部表面，且該接頭連接至一外部電源； 其中，該電路單元位于該接頭內(nèi)，該接頭藉一第一電氣連接線而連接至該電路單元以提供電源，該電路單元藉一第二電氣連接線而連接至該發(fā)光組件以提供驅(qū)動(dòng)或點(diǎn)亮該發(fā)光組件所需的電氣信號(hào)或電力，該遠(yuǎn)紅外線熱輻射層藉熱輻射方式將該發(fā)光組件及該電路單元所產(chǎn)生的熱量以遠(yuǎn)紅外線朝下傳播。
13.如權(quán)利要求12所述的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該發(fā)光組件包括發(fā)光二極管芯片，該遠(yuǎn)紅外線熱輻射層的金屬非金屬組合物包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一，或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的合金，或包括銀、銅、錫、鋁、 鈦、鐵及銻的至少其中之一的氧化物或鹵化物，或包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或無(wú)機(jī)酸機(jī)化合物，該燈殼為由陶瓷材料或丙烯-丁二烯-苯乙烯構(gòu)成。
14.一種遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一陶瓷基板，具有一上部表面及一下部表面；一發(fā)光組件，在藍(lán)寶石基板上形成，并連結(jié)至該陶瓷基板的下部表面；一第一熱輻射層，形成于該陶瓷基板的上部表面上；一第二熱輻射層，形成于該陶瓷基板的下部表面上及該發(fā)光組件之間；一電路單元；一燈殼；一燈罩，包圍住該發(fā)光組件及該陶瓷基板的下部表面；以及一接頭，連結(jié)該燈殼以包圍住該陶瓷基板的上部表面，且該接頭連接至一外部電源； 其中，該第一熱輻射層及該第二熱輻射層具有表面顯微結(jié)構(gòu)且包括金屬非金屬組合物，該電路單元位于該接頭內(nèi)，該接頭藉一第一電氣連接線而連接至該電路單元以提供電源，該電路單元藉一第二電氣連接線而連接至該發(fā)光組件以提供驅(qū)動(dòng)或點(diǎn)亮該發(fā)光組件所需的電氣信號(hào)或電力，該遠(yuǎn)紅外線熱輻射層藉熱輻射方式將該發(fā)光組件及該電路單元所產(chǎn)生的熱量以遠(yuǎn)紅外線朝下傳播。
15.如權(quán)利要求14所述的遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該發(fā)光組件包括發(fā)光二極管芯片，該第一熱輻射層及該第二熱輻射層的金屬非金屬組合物包括銀、銅、錫、鋁、 鈦、鐵及銻的至少其中之一，或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的合金，或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的氧化物或鹵化物，或包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或無(wú)機(jī)酸機(jī)化合物，該燈殼為由陶瓷材料或丙烯-丁二烯-苯乙烯構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種遠(yuǎn)紅外線陶瓷燈泡結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光組件、陶瓷基板、遠(yuǎn)紅外線熱輻射層、電路單元、燈殼、燈罩及接頭，遠(yuǎn)紅外線熱輻射層與發(fā)光組件分別形成于陶瓷基板的上部及下部表面，電路單元位于接頭內(nèi)并電氣連接至發(fā)光組件及接頭以提供電力，燈罩包圍住發(fā)光組件及陶瓷基板，燈殼連結(jié)接頭以包圍住遠(yuǎn)紅外線熱輻射層，且接頭用以連接外部電源。遠(yuǎn)紅外線熱輻射層將發(fā)光組件所產(chǎn)生的熱量以遠(yuǎn)紅外線熱輻射方式朝燈罩向外傳播，同時(shí)可降低發(fā)光組件的操作溫度，提高發(fā)光組件的發(fā)光穩(wěn)定度及使用壽限，進(jìn)而提升遠(yuǎn)紅外線的發(fā)光效率及使用安全性。
文檔編號(hào)F21V23/06GK102261573SQ201010185718
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2010年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月28日
發(fā)明者陳烱勛 申請(qǐng)人:景德鎮(zhèn)正宇奈米科技有限公司