專利名稱：Led燈具結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED燈具結(jié)構(gòu)，尤指一種可將LED所產(chǎn)生的高溫導(dǎo)出，以消除因過熱造成LED的發(fā)光功率下降的燈具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
光源在日常生活中是相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，不論是在建筑物內(nèi)外必須藉由光源才能進(jìn)行照明。然而， 一般常見的光源則是以日光燈管為主，為了使光線得到良好的散射效果，通常會將該燈具安裝在較高位置(如天花板)，由于，日光燈管的發(fā)光原理是利用氣體放電，藉由日光燈管內(nèi)的電子加速運(yùn)動，經(jīng)由密閉在管內(nèi)的氣體產(chǎn)生紫外線，再透過玻璃上涂布的熒光粉而發(fā)光，因此，日光燈往往在使用約6000個(gè)小時(shí)后，日光燈管內(nèi)的水銀已被管壁吸收殆盡，因而導(dǎo)致日光燈管喪失順利放電的能力，而令燈管有燒毀的現(xiàn)象產(chǎn)生，因此，需使用樓梯將毀壞的燈管拆卸更換，相當(dāng)不便利。
為了改善現(xiàn)今照明燈具因壽命短、耗電量大等缺點(diǎn)，而發(fā)展出一種具有壽命長、耗電量低、無產(chǎn)生紫外線及免于經(jīng)常更換的發(fā)光二極管(LightEmitting Diode, LED)來取代現(xiàn)有日光燈管，但是，LED在持續(xù)發(fā)光一段時(shí)間后，會有高溫的現(xiàn)象產(chǎn)生，因而導(dǎo)致LED的發(fā)光效率下降，進(jìn)而會有亮度衰退的問題產(chǎn)生，因此，LED所制成的燈具需針對散熱問題加以改善。
如圖1所示，為已知散熱型LED燈具結(jié)構(gòu)IO，具有一燈具本體11及數(shù)個(gè)LED 12電性連結(jié)于線路板13上。燈具本體11的后緣形成有數(shù)個(gè)散熱鰭片14，可將LED 12發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的高溫導(dǎo)出，以達(dá)到散熱降溫的目的。如圖2所示，LED 12包含一導(dǎo)電架15及數(shù)個(gè)LED芯片16，該數(shù)個(gè)LED芯片16以打線方式電性連結(jié)于導(dǎo)電架15上，最后充填熒光劑以完成封裝。由于，此種LED燈具結(jié)構(gòu)10具有數(shù)個(gè)LED12，而每顆LED 12的封裝結(jié)構(gòu)需使用一導(dǎo)電架15，致使成本增加，須加考慮
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有延長使用壽命、降低耗電量及降低制造成本的LED燈具結(jié)構(gòu)。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是 一種LED燈具結(jié)構(gòu)，包括燈具本體、及數(shù)個(gè)LED芯片，并充填有封裝材料，該LED芯片發(fā)出的光源經(jīng)由封裝材料射出；該燈具本體的前端安裝有一燈罩；其特點(diǎn)是所述燈具本體的前端設(shè)有一凹槽，該凹槽上設(shè)有導(dǎo)電線路及金屬箔片，該燈具本體的后端設(shè)有數(shù)個(gè)散熱鰭片；該數(shù)個(gè)LED芯片裝載于該燈具本體的金屬箔片上，并電性連接于該燈具本體的導(dǎo)電線路上。
如此，本實(shí)用新型的燈具結(jié)構(gòu)能降低制造成本；能使LED芯片所產(chǎn)生的熱能藉由各散熱鰭片導(dǎo)出，而發(fā)散至周圍空氣中，以解決因過熱造成LED芯片的發(fā)光功率下降，進(jìn)而影響照明亮度的問題，而可延長其使用壽命；且包含一擴(kuò)充結(jié)構(gòu)而具可橫向及/或縱向延伸或雙面連結(jié)。
本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、操作方式以及目的與優(yōu)點(diǎn)，藉由參考下列的敘述及附圖，當(dāng)可更加容易了解。


圖1為已知散熱型LED燈具結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖2為已知LED的立體圖。
圖3為本實(shí)用新型LED燈具結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖4為圖3中沿A-A線的剖示圖。
圖5為本實(shí)用新型LED燈具結(jié)構(gòu)的立體分解圖。
圖6為本實(shí)用新型數(shù)具LED燈具結(jié)構(gòu)以橫向及縱向擴(kuò)充連接的立體圖。圖7為本實(shí)用新型兩具LED燈具結(jié)構(gòu)以雙面擴(kuò)充連接的立體圖。圖8為本實(shí)用新型數(shù)具LED燈具結(jié)構(gòu)以雙面擴(kuò)充連接的立體圖。圖9為本實(shí)用新型LED燈具結(jié)構(gòu)的兩端與套頭結(jié)合的示意圖。
標(biāo)號說明
LED燈具結(jié)構(gòu)20
正、負(fù)極導(dǎo)電線路22
接線連結(jié)點(diǎn)24
散熱鰭片26
LED芯片30
擴(kuò)充結(jié)構(gòu)50
聯(lián)結(jié)器52
滑入部54
受納部56
導(dǎo)電銷61
LED燈具結(jié)構(gòu)IO
燈具本體21
凹槽23
封裝材料25
金屬箔片27燈罩40軌道51
基板53凸出部55
套頭60
燈具本體llLED 12 線路板13散熱鰭片14 導(dǎo)電架15LED芯片1具體實(shí)施方式
如圖3至圖5所示，本實(shí)用新型LED燈具結(jié)構(gòu)20包括一燈具本體21，數(shù)個(gè)LED芯片30、 一燈罩40及一擴(kuò)充結(jié)構(gòu)50。燈具本體21以散熱性較佳的材料制成。燈具本體21的前端設(shè)有一凹槽23，其上設(shè)有一正、負(fù)極導(dǎo)電線路22及一金屬箔片27，該金屬箔片27位于正、負(fù)極導(dǎo)電線路22間。數(shù)個(gè)LED芯片30裝載在金屬箔片27上，以串聯(lián)及并聯(lián)形態(tài)連結(jié)，并以打線方式電性連接于正、負(fù)極導(dǎo)電線路22，使LED芯片30與接線連結(jié)點(diǎn)24成為電性連接，最后在凹槽23上充填封裝材料25以完成封裝，LED芯片30發(fā)出的光源可經(jīng)由封裝材料25射出。由于，LED芯片30以特定顏色光源射出，若封裝材料25含有熒光劑可改變光源發(fā)出的顏色如單色、白光及相關(guān)具RGB (RED-GREEN-BLUE三原色)組合變化的發(fā)光光源。 一燈罩40安裝在燈具本體21的前端，可避免異物或灰塵沉積于封裝材料25上，進(jìn)而影響到照明光線的散射。
燈具本體21的后端設(shè)有數(shù)個(gè)散熱鰭片26，當(dāng)LED芯片30持續(xù)發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的高溫，可經(jīng)由散熱鰭片26將熱能導(dǎo)出，并發(fā)散于周圍的空氣中，而達(dá)到散熱降溫的目的，可避免過熱而造成LED芯片30的光功率下降，進(jìn)而產(chǎn)生亮度不足的問題，甚至導(dǎo)致LED芯片30的燒毀。
燈具本體21更包括一擴(kuò)充結(jié)構(gòu)50，可使LED燈具結(jié)構(gòu)20具有延伸的功能。該擴(kuò)充結(jié)構(gòu)50具有一軌道51形成在燈具本體21的兩側(cè)，及至少一聯(lián)結(jié)器52可套入軌道51中而成為結(jié)合，該聯(lián)結(jié)器52具有一基板53及一滑入部54，該滑入部54形成在基板53的兩側(cè)，滑入部54的形狀與軌道51相對應(yīng)，讓滑入部54可有效的嵌入于軌道51中而成為連結(jié)。
數(shù)具LED燈具結(jié)構(gòu)20間藉由擴(kuò)充結(jié)構(gòu)50使其成為連接可作為招牌或廣告牌用。如圖6所示，數(shù)具LED燈具結(jié)構(gòu)20間可藉由聯(lián)結(jié)器52的滑入部54插入于相鄰軌道51而成為機(jī)械上的連接，以達(dá)到橫向及/或縱向無限延伸的目的。
如圖3所示，擴(kuò)充結(jié)構(gòu)50更進(jìn)一步包含至少一凸出部55形成在任一散熱鰭片26末端，及至少一受納部56形成在任一散熱鰭片26末端，該受納部56與該凸出部55相對應(yīng)。如圖7所示，兩具LED燈具結(jié)構(gòu)20間藉由凸出部55及與其對應(yīng)的受納部56的插入組裝而成為機(jī)械上的連接，使LED燈具結(jié)構(gòu)20可雙面連結(jié)而具有雙面照明的目的。上述圖7顯示兩具LED燈具結(jié)構(gòu)20為雙面連結(jié)的實(shí)例說明，事實(shí)上，也可以同時(shí)將數(shù)具LED燈具結(jié)構(gòu)20藉由聯(lián)結(jié)器52插入于相鄰軌道51，以達(dá)到橫向及/或縱向延伸而增加雙面照明的范圍，如圖8所示。
如圖9所示，本實(shí)用新型LED燈具結(jié)構(gòu)20在應(yīng)用上可安裝在燈座上，LED燈具結(jié)構(gòu)20的兩
5端安裝一套頭60，套頭60的外側(cè)設(shè)有一對相互平行的導(dǎo)電銷61與燈座的插孔成為機(jī)械與電氣上的連接。
總而言之，本實(shí)用新型LED燈具結(jié)構(gòu)20能使LED芯片30所產(chǎn)生的熱能藉由各散熱鰭片26導(dǎo)出，而發(fā)散至周圍空氣中，以解決因過熱造成LED芯片30的發(fā)光功率下降，進(jìn)而影響照明亮度的問題，及LED燈具結(jié)構(gòu)20具有擴(kuò)充的目的可作為招牌或廣告牌等用途。再者，LED芯片30的使用壽命約有10萬小時(shí)，而達(dá)到延長使用壽命的目的。
權(quán)利要求1.一種LED燈具結(jié)構(gòu)，包括燈具本體、及數(shù)個(gè)LED芯片，并充填有封裝材料，該LED芯片發(fā)出的光源經(jīng)由封裝材料射出；該燈具本體的前端安裝有一燈罩；其特征在于所述燈具本體的前端設(shè)有一凹槽，該凹槽上設(shè)有導(dǎo)電線路及金屬箔片，該燈具本體的后端設(shè)有數(shù)個(gè)散熱鰭片；該數(shù)個(gè)LED芯片裝載于該燈具本體的金屬箔片上，并電性連接于該燈具本體的導(dǎo)電線路上。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述燈具本體以 一擴(kuò)充結(jié)構(gòu)使其擴(kuò)充連結(jié)。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述擴(kuò)充結(jié)構(gòu)具 有一軌道及至少一聯(lián)結(jié)器，該軌道形成在該燈具本體的兩側(cè)，該聯(lián)結(jié)器安裝于燈具本體而與 燈具本體的軌道成為連結(jié)。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述聯(lián)結(jié)器具有 一基板及一滑入部，該滑入部形成在基板的兩側(cè)，該滑入部嵌入于軌道而成為連結(jié)，以達(dá)到 橫向及/或縱向的擴(kuò)充連結(jié)。
5.如權(quán)利要求2所述的LED燈具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述擴(kuò)充結(jié)構(gòu)更 包含至少一凸出部及至少一受納部，該受納部與該凸出部相對應(yīng)，該凸出部形成在該任一散 熱鰭片的末端，該受納部形成在該任一散熱鰭片的末端，使燈具本體與燈具本體間以該凸出 部與對應(yīng)的受納部的插入連接成為雙面的連結(jié)。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述燈具結(jié)構(gòu)更 包括有一套頭，該套頭安裝在該燈具結(jié)構(gòu)的兩端，該套頭的外側(cè)設(shè)有一對導(dǎo)電銷。
專利摘要一種LED燈具結(jié)構(gòu)，包括一燈具本體，其前端設(shè)有一凹槽，其上設(shè)有正、負(fù)極導(dǎo)電線路及一金屬箔片，燈具本體的后端設(shè)有數(shù)個(gè)散熱鰭片；數(shù)個(gè)LED芯片裝載于金屬箔片上，以打線方式電性連結(jié)于正、負(fù)極導(dǎo)電線路，且與接線連結(jié)點(diǎn)作電性連接，最后充填封裝材料以完成封裝；及一燈罩設(shè)置在該燈具本體的前端，該燈具結(jié)構(gòu)不僅可降低耗電量及降低制造成本，還可延長使用壽命。
文檔編號F21V23/00GK201363607SQ20092030080
公開日2009年12月16日 申請日期2009年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月24日
發(fā)明者簡孝倫 申請人:簡孝倫