專(zhuān)利名稱(chēng)：面光源模組led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于一種模組LED封裝用支架，特別涉及室內(nèi)或戶(hù)外 照明級(jí)LED燈具產(chǎn)品用面光源模組LED封裝部件。
背景技術(shù)：
節(jié)能，環(huán)保，壽命長(zhǎng)是LED產(chǎn)品的顯著特點(diǎn)。目前，隨著LED 芯片和封裝工藝的成熟，政府節(jié)能減排政策的大力推行，LED固態(tài) 照明已成為時(shí)代發(fā)展的趨勢(shì)，但受LED芯片單顆功率小的制約 (0. 05W 3W)，單顆封裝成型的LED很難實(shí)現(xiàn)照明級(jí)產(chǎn)品的亮度等級(jí) 要求，多顆LED點(diǎn)陣式分布的燈具，存在重影現(xiàn)象，易使人產(chǎn)生視覺(jué)
疲勞難以推廣，而現(xiàn)有的模組支架芯片放置區(qū)為一個(gè)平面式結(jié)構(gòu)，模 組LED封裝成型后芯片之間的布局結(jié)構(gòu)造成較大的光損(20%以上)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有LED模組型支架封裝成型后易造 成LED芯片光損耗的現(xiàn)象的不足，提出一種面光源模組LED支架產(chǎn)品， 使LED封裝成型后最大限度的提高LED的發(fā)光效率。
本實(shí)用新型的面光源模組LED支架，包括基板(1),熱電分離部 件(2),電極層(5)，其特征在于基板(1)上設(shè)有不少于2個(gè)安 放LED芯片的凹坑結(jié)構(gòu)(E):其基板(1)上的凹坑結(jié)構(gòu)(E)，為上 大下小的棱臺(tái)形結(jié)構(gòu)或圓臺(tái)形結(jié)構(gòu)或錐體結(jié)構(gòu)，其錐度或夾角b的數(shù) 值為0° <b<180° 。凹坑結(jié)構(gòu)(E)為棱臺(tái)形結(jié)構(gòu)，其優(yōu)選尺寸參 數(shù)為0. 01mm《d1《5mm， 0. 01《d2《4. 5mm， 0. 01《d3《0. 5mm，其錐度或夾角b的數(shù)值為30°《b《120° ;凹坑結(jié)構(gòu)(E)為棱臺(tái)形 結(jié)構(gòu)，其優(yōu)選最佳尺寸參數(shù)為d1=1. 75mm， d2=1. 25mm， d3=0. 25mm， 錐度或夾角b二90。。
本實(shí)用新型的面光源模組LED支架，通過(guò)在其封裝用支架上設(shè)置 多個(gè)放置LED芯片的碗杯形凹坑結(jié)構(gòu)(E)或稱(chēng)置放孔(E)，碗杯壁
與底部形成一定的錐度或夾角，且其內(nèi)表面設(shè)置有反光效果較好的電 鍍層。封裝時(shí)置放孔(E)的底部放置芯片，LED芯片工作時(shí)其頂部發(fā) 出的光直接散射出去，四周發(fā)出的光通過(guò)碗杯壁的反射后發(fā)散出去， 減少了目前現(xiàn)有模組LED光源(多顆芯片在同一平面上布局)芯片與 芯片之間的發(fā)光損耗，從而取得了意想不到的大幅度地提高模組光源 發(fā)光效率的效果。
本實(shí)用新型的面光源模組型LED支架，由基板(1)，熱電分離部 件(2)和電極層(5)三部分組合而成的一體式結(jié)構(gòu)?；?1)上 分布著多個(gè)碗杯狀LED芯片安裝位置孔(E)，孔的數(shù)目為n， 2<n<500, n<n<500，優(yōu)選值n=100.其孔的形狀可為上大下小的圓臺(tái)形 或棱臺(tái)形結(jié)構(gòu)，也可為其它不規(guī)則形結(jié)構(gòu)，本發(fā)明優(yōu)選為棱臺(tái)型結(jié)構(gòu) 孔，其棱臺(tái)頂部邊長(zhǎng)尺寸為d1,0.01mm〈d1〈5mn，優(yōu)選值d1=1. 75mm; 其棱臺(tái)底部邊長(zhǎng)尺寸為d2.0.0Kd2〈4.5mm,優(yōu)選值d2-1.25mm;其深 度值為d3.0.01〈d3〈0. 5mm,優(yōu)選值d3^.25mm;其棱臺(tái)側(cè)面(d)(碗 杯壁)與棱臺(tái)底面(c) (LED芯片放置面)形成的夾角為a， 0° <a <90°優(yōu)選最佳值3=45° ，或以錐度b來(lái)表示，0° <b<180° ， 優(yōu)選最佳值b二90。?；?1)上設(shè)置的碗杯式LED芯片置放孔(E)的排列方式可以為規(guī)則的矩陣式排列，也可為非規(guī)則性排列,該發(fā)明優(yōu)選矩陣式排列?；?1)表面特別是LED芯片置放孔(E)內(nèi)表面 作鍍銀處理或其他電鍍處理，具有較高的光反射性能?；?1)的 厚度為d4, (Kd4〈5mm,優(yōu)選值d4=2. Omm.基板(1 )與熱電分離部件(2) 構(gòu)成LED的封裝區(qū)域(12)，封裝區(qū)域(12)可為矩形，圓形或其他 形狀結(jié)構(gòu)體，本發(fā)明優(yōu)選矩形結(jié)構(gòu)，其長(zhǎng)寬尺寸分別為d8,d9,高度 尺寸為d5, (Kd8〈80mm， (Kd9〈80mm， 0<d5<1 Omm,本發(fā)明優(yōu)選尺寸為 d8二d9-21.5mm,d5-2.5mm;熱電分離部件(2)的外形可為方形，圓形 或其他形狀，本實(shí)用新型優(yōu)選方形結(jié)構(gòu)，其長(zhǎng)寬尺寸分別為d6,d7, 高為d5， 0<d6<100mm,0<d7<100rrm,本發(fā)明優(yōu)選尺寸為d6=d7=40mn.
基板(1)上設(shè)置有LED固定孔(3)，引線(xiàn)孔(11),基板(1) 與熱電分離部件(2)的連接孔(13).熱電分離部件(2)中含電極 層(5)，電極線(xiàn)焊接位(4)。
加工方式基板(1)可采用五金沖壓方式制成，然后再進(jìn)行電 鍍處理；
選材基板(1)選用熱傳導(dǎo)性能較理想的金屬材料或陶瓷制成， 優(yōu)選為銅；熱電分離部件(2)材料優(yōu)選為耐黃變，耐高溫且導(dǎo)熱性 能好的工程塑料PA9T或陶瓷材料；電極層(5)選用銅料加工而成， 且其表面做鍍銀處理。
本實(shí)用新型的有益效果是1， 本實(shí)用新型的面光源模組型LED支架，通過(guò)在基板上設(shè)置 多個(gè)特定的錐度或夾角碗杯形凹坑結(jié)構(gòu)(E),其碗杯壁與底 部形成特定的錐度或夾角,在有效地解決多顆LED點(diǎn)陣式布局 的燈具的重影問(wèn)題的同時(shí)，使發(fā)光效率提高了 20%以上。
2， 應(yīng)用本實(shí)用新型的支架封裝成型的LED,可大幅度地提高 LED的發(fā)光效率，節(jié)能效果更顯著。
3, 本實(shí)用新型的面光源模組型LED支架，可以實(shí)現(xiàn)超大功率
LED的封裝，可達(dá)到或超過(guò)室內(nèi)照明級(jí)或戶(hù)外照明級(jí)燈具產(chǎn)品
的亮度等級(jí)要求。 4， 本實(shí)用新型的面光源模組型LED支架，對(duì)實(shí)現(xiàn)LED封裝點(diǎn)
光源向面光源的轉(zhuǎn)化具有促進(jìn)、推動(dòng)作用，具有較高的經(jīng)濟(jì) 效益和社會(huì)效益。以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但本實(shí)用新型的實(shí)施 方式不限于此。


圖1一主視示意圖 圖2—主剖視示意圖 圖3—俯視示意圖 圖4一B放大示意圖 圖5—B放大俯視示意圖 圖6-仰視示意圖 圖7—立體示意圖一圖8—應(yīng)用示意圖
圖中基板(1)，熱電分離部件(2)，安裝孔(3)，電極線(xiàn)焊接位(4)， 電極層(5)，支架焊金線(xiàn)區(qū)(6)，支架引線(xiàn)孔(7)， LED芯片放置位 (8)，引線(xiàn)孔(11)，封裝區(qū)(12)，孔(13)，安裝位置(14)，封裝 層(15)， LED芯片(16)，凹形碗杯壁(d)，碗杯底平面(C)，凹形 碗杯(E)。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的面光源模組型LED支架，由基板(1)，熱電分離部 件(2)和電極層(5)三部分組合而成的一體式結(jié)構(gòu)。基板(1)上 分布碗杯狀LED芯片安裝位置孔(E)的數(shù)目為100個(gè)；其孔的形狀 可為上大下小的棱臺(tái)形結(jié)構(gòu)，其棱臺(tái)頂部邊長(zhǎng)尺寸d14.75mm;其棱 臺(tái)底部邊長(zhǎng)尺寸d2=1. 25mm;其深度d3=0. 25mm;其棱臺(tái)側(cè)面(d)(碗 杯壁)與棱臺(tái)底面(C)形成的夾角a = 45°或以錐度b來(lái)表示，其 錐度匕=90° 。基板(1)上設(shè)置的碗杯式LED芯片置放孔(E)的排 列方式為規(guī)則的矩陣式排列；基板(1)表面，特別是LED芯片置放 孔(E)內(nèi)表面作鍍銀處理，使其具有較高的光反射性能?；?1) 的厚度為d4=2.0mm;基板(1)與熱電分離部件(2)構(gòu)成LED的封 裝區(qū)域(12)，封裝區(qū)域(12)的長(zhǎng)寬尺寸為d8二d9-21.5mm，；熱電分 離部件(2)的外形d6=d7=40mm;高d5=2. 5nm。
基板(1)上設(shè)置有LED固定孔(3)，引線(xiàn)孔(11),基板(1) 與熱電分離部件(2)的連接孔(13).熱電分離部件(2)中含電極 層(5)，電極線(xiàn)焊接位(4)。加工方式基板(1)可采用五金沖壓方式制成，然后再進(jìn)行電
鍍處理；
選材基板(1)選用熱傳導(dǎo)性能較理想的金屬材料或陶瓷制成， 優(yōu)選為銅；熱電分離部件(2)材料優(yōu)選為耐黃變，耐高溫且導(dǎo)熱性 能好的工程塑料PA9T或陶瓷材料；電極層(5)選用銅料加工而成， 且其表面做鍍銀處理。
本實(shí)用新型的面光源模組型LED支架，在LED模組支架底部設(shè) 100個(gè)放置LED芯片的碗杯形凹坑結(jié)構(gòu)(E)或稱(chēng)置放孔(E),碗杯 壁與底部形成一定的錐度或夾角.且其內(nèi)表面設(shè)置有反光效果較好的 電鍍層，封裝時(shí)置放孔(E)的底部放置芯片，LED芯片工作時(shí)其頂部 發(fā)出的光直接散射出去，減少了目前現(xiàn)有模組LED光源(多顆芯片在 同一平面上布局)芯片與芯片之間的發(fā)光損耗，從而使碗杯壁與碗杯 底形成的特定的夾角a，從而取得了意想不到的大幅度地提高模組光 源發(fā)光效率的效果。
權(quán)利要求1、一種面光源模組LED支架，包括基板(1)，熱電分離部件(2)，電極層(5)，其特征在于基板(1)上設(shè)有不少于2個(gè)凹坑結(jié)構(gòu)(E)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的面光源模組LED支架，其特征在于基 板(1)上的凹坑結(jié)構(gòu)(E)，為上大下小的棱臺(tái)形結(jié)構(gòu)或圓臺(tái)形 結(jié)構(gòu)或錐體結(jié)構(gòu)，其錐度或夾角b的數(shù)值為0° <b<180° 。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的面光源模組LED支架，其特征在于凹 坑結(jié)構(gòu)(E)為棱臺(tái)形結(jié)構(gòu)，其尺寸參數(shù)為0.01mm《d1《5mm， 0. 01《d2《4. 5mm， 0. 01《d3《0. 5mm，其錐度或夾角b的數(shù)值 為30°《b《120° 。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的面光源模組LED支架，其特征在于凹 坑結(jié)構(gòu)(E)為棱臺(tái)形結(jié)構(gòu)，其尺寸參數(shù)為d1-1. 75mm，d2=1. 25mm， d3二0. 25mm，錐度或夾角b=90° 。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型的面光源模組LED支架，其基板(1)上設(shè)有不少于2個(gè)安放LED芯片的凹坑結(jié)構(gòu)(E)；其支架的基板(1)上的凹坑結(jié)構(gòu)(E)，為上大下小的棱臺(tái)形結(jié)構(gòu)或圓臺(tái)形結(jié)構(gòu)或錐體結(jié)構(gòu)，其錐度或夾角b的數(shù)值為0°＜b＜180°，其碗杯壁與底部形成特定的錐度或夾角，其有效地解決點(diǎn)陣式LED燈具的重影問(wèn)題的同時(shí)，使發(fā)光效率提高了20％以上。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201359265SQ20092014046
公開(kāi)日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2009年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月20日
發(fā)明者束紅運(yùn), 文 歐, 陳德華 申請(qǐng)人:東莞市科磊得數(shù)碼光電科技有限公司