專利名稱：一種帶電阻的條形燈的制作方法
一種帶電阻的條形燈
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種條形燈，尤其是涉及一種帶電阻的條形燈。背景技術(shù)：
傳統(tǒng)條形燈的結(jié)構(gòu)一般包括條狀芯線、設(shè)置在條狀芯線內(nèi)的發(fā)光體。為 了保護(hù)條狀芯線內(nèi)的發(fā)光體，延長條形燈的使用壽命，同時起到更好的裝飾 效果，在條狀芯線的外部再包覆一層外皮。用在條形燈內(nèi)的發(fā)光體一般采用
鴇絲燈泡、LED燈泡、貼片式LED燈泡或其它發(fā)光源。采用鉤絲燈泡制作的 條形燈在照明市場上又稱為"美耐燈"或"塑料軟管燈"，其制作工藝是1、 采用注塑擠出機(jī)器將塑料粒子擠出成條狀芯線；2、通過打孔機(jī)器在條狀芯線 上有規(guī)則地開槽打孔；3、將開槽打孔后的條狀芯線固定在振動盤扭接機(jī)上， 鋅絲燈泡通過振動盤震動，將鎢絲燈泡傳送到檢驗(yàn)口，經(jīng)過測試點(diǎn)亮后的鎢 絲燈泡通過傳送固定機(jī)構(gòu)將鎢絲燈泡一顆一顆地固定在條狀芯線預(yù)定設(shè)置的 孔內(nèi)，通過燈腳扭接機(jī)構(gòu)將鎢絲燈泡的一只燈腳與相鄰的鵒絲燈泡一只燈腳 扭接后固定在芯線內(nèi)，相鄰的鎢絲燈泡的另一只燈腳再通過燈腳扭接機(jī)構(gòu)與 下一個相鄰鎢絲燈泡的一只燈腳扭接后固定在芯線內(nèi)，以此類推；4、設(shè)有鎢 絲燈泡的條狀芯線通過注塑擠出機(jī)在其外部再包覆一層外皮；5、最后，在條 形燈的兩端加了尾蓋及電源插頭。雖然此類條形燈已實(shí)現(xiàn)了機(jī)器自動化生產(chǎn)， 但是，因鎢絲燈泡自身亮度不高、壽命不長、易發(fā)熱燒黃膠料而影響出光效 率等缺點(diǎn)， 一直以來其產(chǎn)品是屬于條形燈系列較為低端的產(chǎn)品。
為了提高條形燈的出光效率、降低發(fā)熱量和延長使用壽命，同時也滿足 市場的需要，將條形燈的發(fā)光體改為LED燈泡，LED燈泡與鎢絲燈泡相比， 它具有壽命長、亮度高及節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。LED燈泡的發(fā)光晶片是采用半導(dǎo)體材料制作，半導(dǎo)體二極管最重要的特性是單向?qū)щ娦?。參照圖9所示，當(dāng) 外加正向電壓時，它呈現(xiàn)的電阻(正向電阻)比較小，通過的電流比較大， 當(dāng)外加反向電壓時，它呈現(xiàn)的電阻(反向電阻)很大，通過的電流很小(通 ?？梢院雎圆挥?。反映二極管的電流隨電壓變化的關(guān)系曲線為二極管的伏 安特性，圖9右上方為正向伏安特性，左下方為反向伏安特性。當(dāng)外加正向 電壓時，隨著電壓U的逐漸增加，電流I也增加。但在開始的一段，由于外 加電壓很低。外電場不能克服PN結(jié)的內(nèi)電場，半導(dǎo)體中的多數(shù)載流子不能順 利通過阻擋層，所以這時的正向電流極小(見曲線的0A段，該段所對應(yīng)的電 壓稱為死區(qū)電壓，硅管的死區(qū)電壓約為0 0. 5伏，鍺管的死區(qū)電壓約為O 0. 2伏)。當(dāng)外加電壓超過死區(qū)電壓以后，外電場強(qiáng)于PN結(jié)的內(nèi)電場， 多數(shù)載流子大量通過阻擋層，使正向電流隨電壓很快增長(曲線中的AB段)。 當(dāng)外加反向電壓時，所加的反向電壓加強(qiáng)了內(nèi)電場對多數(shù)載流子的阻擋，所 以二極管中幾乎沒有電流通過。但是這時的外電場能促使少數(shù)載流子漂移， 所以少數(shù)載流子形成很小的反向電流(曲線中的OC段)。由于少數(shù)載流子數(shù) 量有限只要加不大的反向電壓就可以使全部少數(shù)載流子越過PN結(jié)而形成反 向飽和電流繼續(xù)升高反向電壓時反向電流幾乎不再增大(曲線中的CD段)。 當(dāng)反向電壓增大到某一值(曲線中的D點(diǎn))以后，反向電流會突然增大，這 種現(xiàn)象叫反向擊穿，這時二極管失去單向?qū)щ娦浴Ｋ裕O管在電路中工 作時，其反向電壓任何時候都必須小于其反向擊穿時的電壓。為了保護(hù)LED, 防止反向擊穿電壓大于反向電壓， 一般會在電路上串聯(lián)電阻來保護(hù)LED。
封裝LED燈泡前，通過精密機(jī)器將發(fā)光芯片固定在支架的杯碗內(nèi)，行內(nèi) 專業(yè)術(shù)語稱此工藝叫固晶，為了方便固晶，LED燈腳需要采用較為硬質(zhì)材料 制作。由于條形燈上每串LED都需要加電阻，同時LED燈腳又釆用較為硬質(zhì) 的材料制作，所以燈串制作時不能像鎢絲燈泡那樣先將LED固定在條狀芯線 內(nèi)，再通過燈腳扭接機(jī)器將相鄰兩個LED燈泡的燈腳扭接。最早只能通過手工將LED燈泡和電阻焊接在一起，再將焊接有電阻和LED燈泡的燈串塞在條 狀芯線內(nèi)。在焊接燈串時，焊接每個LED燈泡或電阻的焊點(diǎn)過多將增加生產(chǎn) 成本，焊點(diǎn)過少，塞在條狀芯線內(nèi)的燈串容易斷路，影響產(chǎn)品良率。為了提 高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，隨后行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了一種專門焊接LED燈串的焊接機(jī), 這種機(jī)器的出現(xiàn)雖然很大程度上提高了生產(chǎn)效率，但這種機(jī)器是無法將電阻 加在LED燈串上，還是需要通過手工焊接將電阻加在LED燈串上，同樣存在
生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率較低的現(xiàn)象。
上述LED條形燈使用的電阻一般采用碳膜電阻，其形狀為長條形，在條 形體的兩端外接兩根連接線。由于碳膜電阻不透光、易發(fā)熱的特點(diǎn)，碳膜電 阻設(shè)置在條形燈的膠體內(nèi)將擋住LED發(fā)光，使條形燈局部出現(xiàn)暗點(diǎn)；同時， 直接將碳膜電阻固定在膠體內(nèi)，其發(fā)熱易使膠體燒黃而影響整個條形燈的出 光效率，從而也影響整個條形燈的裝飾效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種低生產(chǎn)成本、高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品合 格率高的一種帶電阻的條形燈。
上述技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的， 一種帶電阻的條形燈，包括 透光的條狀芯線、設(shè)置在條狀芯線內(nèi)的LED、以及與LED串聯(lián)的LED電阻； 所述LED包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，與正負(fù)極導(dǎo)電腳電連接的發(fā)光芯片，包覆所述 發(fā)光芯片和部分導(dǎo)電腳的封裝體；所述LED電阻包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，與正負(fù) 極導(dǎo)電腳電連接的電阻絲，包覆所述電阻絲和部分正負(fù)極導(dǎo)電腳的封裝體。
本發(fā)明的有益效果是LED包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，安裝在導(dǎo)電腳上并與導(dǎo) 電腳電連接的發(fā)光芯片，包覆所述發(fā)光芯片和部分導(dǎo)電腳的封裝體；所述LED 電阻包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，安裝在所述導(dǎo)電腳上并與導(dǎo)電腳電連接的電阻絲， 包覆所述電阻絲和部分正負(fù)極導(dǎo)電腳的封裝體。通過上述的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使LED 電阻的外部構(gòu)造與LED燈泡的外部構(gòu)造一致，制作條形燈時只要將LED和LED電阻放置在燈串焊接機(jī)的振動盤上，根據(jù)燈串的參數(shù)及品質(zhì)要求，通過設(shè)定
機(jī)器內(nèi)的參數(shù)有選擇地將與LED燈泡形狀相一致的LED電阻震動到燈串焊接 盤上進(jìn)行焊接，從而實(shí)現(xiàn)了帶電阻的LED燈串的自動化焊接，避免了現(xiàn)有技 術(shù)中采用手工焊接使產(chǎn)品良率下降，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，同時也降低了 產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。


圖la為本發(fā)明LED的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖lb為圖la所述LED外部構(gòu)造對應(yīng)LED電阻的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明LED電阻的另一剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3a為本發(fā)明LED的另一剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3b為圖3a所述LED外部構(gòu)造對應(yīng)LED電阻的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本發(fā)明采用LED電阻的第一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本發(fā)明采用LED電阻的第二種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為本發(fā)明采用LED電阻的第三種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7為本發(fā)明采用LED電阻的第四種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為圖7所示A-A剖面示意圖。
圖9為背景技術(shù)發(fā)光二極管的伏安特性示意圖。
具體實(shí)施方式

現(xiàn)參考附圖通過實(shí)施例詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。
第一種具體實(shí)施例參照圖la、圖lb和圖4所示，本發(fā)明包括透光的條 狀芯線1、設(shè)置在條狀芯線1內(nèi)的LED3以及通過連接線9與LED3串聯(lián)的LED 電阻ll;所述LED3包括正負(fù)極導(dǎo)電腳111，與正負(fù)極導(dǎo)電腳lll電連接的發(fā) 光芯片116,包覆所述發(fā)光芯片116和部分導(dǎo)電腳111的封裝體112;所述 LED電阻11包括正負(fù)極導(dǎo)電腳111，與正負(fù)極導(dǎo)電腳111電連接的電阻絲115，包覆所述電阻絲U5和部分正負(fù)極導(dǎo)電腳111的封裝體112，所述條狀芯線1 內(nèi)設(shè)置有銅絞線8。本發(fā)明LED電阻11與LED3釆用相同的封裝方式且二者 外部構(gòu)造致，所述"外部構(gòu)造一致"在這里是指LED電阻11與LED3的外 部形狀大體一致或者相同，這樣設(shè)計的目的是為了能使LED電阻11通過LED 燈串焊接機(jī)的振動盤，將LED電阻11順利地送到LED燈串焊接盤上并與LED 燈串焊接。所述LED3正負(fù)極導(dǎo)電腳111的其中一個導(dǎo)電腳上設(shè)置有一杯碗 113，所述LED3的發(fā)光芯片116設(shè)置在杯碗113內(nèi)。所述LED電阻11的正負(fù) 極導(dǎo)電腳111的其中一個導(dǎo)電腳上還設(shè)置有一杯碗113，所述LED電阻11的 電阻絲115設(shè)置在杯碗113內(nèi)，所述電阻絲115通過導(dǎo)電線114與另一導(dǎo)電 腳電連接；本發(fā)明實(shí)施例采用的LED燈泡為直插式LED,對應(yīng)與LED串聯(lián)的 LED電阻11必須也是直插式的LED電阻才能自動化焊接燈串，參照圖la、圖 lb所示。為了方便彎曲和設(shè)計造型，上述條狀芯線1采用柔性的塑料或橡膠 制作。封裝在電阻絲和部分支架外部的封裝體是采用透光的材料制作，設(shè)置 在條狀芯線1內(nèi)的LED電阻11避免了擋住LED發(fā)光而出現(xiàn)局部暗點(diǎn)的現(xiàn)象。 第二個具體實(shí)施例參照圖5所示，本實(shí)施例是在上述第一種具體實(shí)施例 的基礎(chǔ)上，在條狀芯線1的外部再包覆一層外皮2，所述外皮2可以采用透 光或者透明的材料制作，也可以采用混有散光介質(zhì)的材料制作。上述條狀芯 線1的軸向間隔設(shè)置有多個可容置所述LED3及LED電阻11的橫向孔4，所 述橫向孔4可以設(shè)置成肓孔或者通孔，本實(shí)施例所顯示的橫向孔4為肓孔。
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在相鄰橫向孔4之間還設(shè)置有軸向開口槽5,開口槽5是用于放置燈腳連接 線9。 LED3和LED電阻11分別安裝在橫向孔4內(nèi)，在橫向孔4內(nèi)還設(shè)有用于 固定上述LED3及LED電阻11的定位筋條6。為了使條形燈點(diǎn)亮后通體發(fā)光， 上述LED3和LED電阻11是沿著條狀芯線1的軸向臥式放置在上述橫向孔4 內(nèi)。為了使條形燈具有發(fā)光連續(xù)、均勻的霓虹效果，在制作條形芯線l前， 在原材料里面按設(shè)定好的比例均勻混入一些散光介質(zhì)，可以增加散光效果以實(shí)現(xiàn)光線均勻連續(xù)。為了方便、彎曲和設(shè)計造型，包覆在條狀芯線l外部的外
皮2采用柔性的塑料或橡膠制作。上述散光介質(zhì)可以是二氧化鈦、鈦酸鋇或 熒光粉中的任意一種或其組合。
第三個具體實(shí)施例參照圖6所示，本實(shí)施例與第二種具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu) 相同，只是LED3和LED電阻11的擺放位置不一樣，本實(shí)施例所述LED3和電 LED電阻11是垂直于條狀芯線1的軸向并放置在所述橫向孔4內(nèi)。
第四個具體實(shí)施例參照圖7和圖8所示，本實(shí)施例是在上述第一種具體 實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在條狀芯線1的上部、沿條狀芯線1的縱向方向設(shè)置有散 光體22，在條狀芯線1的兩側(cè)及底部、沿條狀芯線1的縱向方向設(shè)置有遮光 層23。在條狀芯線1的軸向間隔設(shè)置有多個可容置上述LED3及LED電阻11 的橫向孔41，所述橫向孔4可以設(shè)置成肓孔或者通孔，本實(shí)施例附圖所顯示 的橫向孔41為通孔，所述LED3和LED電阻11分別垂直條狀芯線1的縱向方 向并放置在所述橫向孔41內(nèi)。在條狀燈體的兩端分別還設(shè)置有尾蓋13和端 蓋12，在端蓋12上連接有與外部連接的電源導(dǎo)線81以及電源插頭，在端蓋 12與電源插頭之間的電源導(dǎo)線81上還設(shè)置有一控制器30。為了方便彎曲和 設(shè)計造型，所述散光體22和遮光層23采用柔性的塑料或橡膠制作。為了使 條形燈實(shí)現(xiàn)連續(xù)均勻發(fā)光的霓虹效果，在制作散光體22前，在原料里面按預(yù) 定比例均勻地混入一些散光介質(zhì)，散光介質(zhì)可以選用二氧化鈦、鈦酸鋇或熒 光粉中的一種。為了提高生產(chǎn)效率，上述散光體22和遮光層23是通過注塑 擠出機(jī)7體擠出成型的，二者為一體結(jié)構(gòu)。
所述發(fā)光晶片116設(shè)置在杯碗113內(nèi)并與另一導(dǎo)電腳電連接，所述電阻 絲115固定在另一導(dǎo)電腳，所述電阻絲115與發(fā)光晶片116通過導(dǎo)電線114 電^連接。電阻絲115和發(fā)光晶片116同時封裝在一個封裝體112內(nèi)，這樣設(shè) 計可以節(jié)省正負(fù)極導(dǎo)電腳111和封裝體112，這樣的LED電阻lla既可以起 到電阻絲115保護(hù)發(fā)光晶片116的作用，同時又可以達(dá)到發(fā)光晶片116點(diǎn)亮的效果，這種LED電阻lla具有功能上的雙重性，參照圖2所示。
上述實(shí)施例所述的LED也可以采用貼片LED 3c，對應(yīng)與LED3c串聯(lián)的LED 電阻lie同樣也是貼片形狀的LED電阻lie才能自動化焊接燈串，如圖3a 和3b所示。
以上所述均以方便說明本發(fā)明，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)作的精神范疇內(nèi)，熟 悉此技術(shù)的本領(lǐng)域的技術(shù)人員所做的各種簡單的變相與修飾仍屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種帶電阻的條形燈，其特征在于包括透光的條狀芯線、設(shè)置在條狀芯線內(nèi)的LED、以及與LED串聯(lián)的LED電阻；所述LED包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，與正負(fù)極導(dǎo)電腳電連接的發(fā)光芯片，包覆所述發(fā)光芯片和部分導(dǎo)電腳的封裝體；所述LED電阻包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，與正負(fù)極導(dǎo)電腳電連接的電阻絲，包覆所述電阻絲和部分正負(fù)極導(dǎo)電腳的封裝體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的帶電阻的條形燈，其特征在于所述LED的正 負(fù)極導(dǎo)電腳之一設(shè)有杯碗，所述LED的發(fā)光芯片設(shè)置在杯碗內(nèi)；所述LED電 阻正負(fù)極導(dǎo)電腳之一設(shè)有杯碗，所述LED電阻的電阻絲設(shè)置在杯碗內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，所述條狀 芯線沿其軸向間隔設(shè)置有多個可容置所述LED及LED電阻的橫向孔，所述LED 和LED電阻通過連接線連接后分別安裝在所述的橫向孔內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，所述相鄰橫向 孔之間設(shè)置有縱向開口槽，所述連接線穿過所述開口槽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，在所述條狀芯 線的外部還包覆一層透光的外皮。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，所述LED和 LED電阻垂直于條狀芯線的軸向放置在所述橫向孔內(nèi)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，在所述外皮內(nèi) 混有散光介質(zhì)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，所述LED和 LED電阻沿條狀芯線的軸向臥式放置在所述橫向孔內(nèi)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，在所述條狀芯 線內(nèi)混有散光介質(zhì)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，在所述條狀 芯線的上部沿條狀芯線縱向方向設(shè)置有混有散光介質(zhì)的散光體，在條狀芯線 的兩側(cè)及底部沿條狀芯線的縱向方向設(shè)置有遮光層。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，所述散光體 和遮光層為一體結(jié)構(gòu)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電阻的條形燈，其特征在于所述LED電阻 正負(fù)極導(dǎo)電腳之一設(shè)有杯碗，所述發(fā)光芯片設(shè)置在杯碗內(nèi)并與該導(dǎo)電腳電連 接，電阻絲設(shè)置在另一導(dǎo)電腳上，發(fā)光芯片與電阻絲通過導(dǎo)電線電連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶電阻的條形燈，包括透光的條狀芯線、設(shè)置在條狀芯線內(nèi)的LED、以及與LED串聯(lián)的LED電阻；所述LED包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，與正負(fù)極導(dǎo)電腳電連接的發(fā)光芯片，包覆所述發(fā)光芯片和部分導(dǎo)電腳的封裝體；所述LED電阻包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，與正負(fù)極導(dǎo)電腳電連接的電阻絲，包覆所述電阻絲和部分正負(fù)極導(dǎo)電腳的封裝體。將LED與LED電阻的外形構(gòu)成設(shè)置在一致，實(shí)現(xiàn)了既可以自動化焊接燈串的同時又可以焊接LED電阻，從而提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品合格率。采用透光膠體封裝電阻絲，一方面避免條形燈出現(xiàn)局部暗點(diǎn)，另一方面也是防止電阻絲直接接觸膠料而燒黃條形燈，從而實(shí)現(xiàn)良好的裝飾效果。
文檔編號F21V23/02GK101545592SQ200910039199
公開日2009年9月30日 申請日期2009年5月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月1日
發(fā)明者樊邦揚(yáng) 申請人:鶴山麗得電子實(shí)業(yè)有限公司