專利名稱：一種集成大功率高亮度led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED光源，尤其涉及一種集成大功率高亮度LED光源。
背景技術(shù)：
提高照明的效率，降低照明能耗是節(jié)能的重要方向，光源技術(shù)發(fā)展的 重要方向之一是同時(shí)提高光源的輸出亮度和功率，發(fā)光二極管(LED)因 為其工作電壓低、耗電量小、性能穩(wěn)定、重量輕、光強(qiáng)高、視感好、視角 適中等優(yōu)點(diǎn)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。
但是現(xiàn)有LED功率偏低，基本為1 3W，亮度也偏低，制約了發(fā)光 二極管的應(yīng)用范圍。為解決上述缺陷，現(xiàn)有技術(shù)常常采用增大LED的尺 寸或?qū)⒍鄠€(gè)LED組合在一起使用，從而提高LED的功率，但是，增大LED 尺寸將導(dǎo)致LED的溫度成倍增加使LED的老化速度較快，光衰較高，發(fā) 光效率低，雖然多個(gè)LED組合可以獲得亮度較高的照明光源，但是由于 受LED直線投射限制，所組合的整燈照射范圍較小。
因此，充分利用現(xiàn)有小功率的LED,提高照明功率，增加亮度，是迫 切需要解決的實(shí)際問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種集成大功率高亮度LED光源。
本發(fā)明所述的集成大功率高亮度LED光源，源包括多個(gè)LED芯片， 所述多個(gè)LED芯片上點(diǎn)有熒光粉與硅膠形成的熒光膠，所述多個(gè)LED芯 片并集中封裝在同一支架上，所述熒光粉為鈰激活的釔鋁石榴石熒光粉， 其組成為(Y,.xGd"3(Al,.yGay)A2 : Ce3z+，其中X為0-0.45mol/mol, Y為0.06-0.12mol-mol，其特征在于所述熒光膠中至少包括34%-45%的6175A 型硅膠，34%-45%的61758型硅膠，17°%-20%的熒光粉。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述的熒光粉優(yōu)選為科明達(dá)熒光粉，例如購(gòu) 自廈門(mén)科明達(dá)科技有限公司的0701001型號(hào)熒光粉。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述多個(gè)LED芯片之間以雙路焊接連接起來(lái)。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述多個(gè)LED芯片之間以串聯(lián)回路或者并 聯(lián)回路排列。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述多個(gè)LED芯片之間以串聯(lián)和并聯(lián)混合 回路排列。
本發(fā)明所述的集成大功率高亮度LED光源，其上述熒光膠改變LED 芯片發(fā)出的光的顏色。
本發(fā)明的另一目的是提供上述的集成大功率高亮度LED光源的制作 方法，
步驟l，利用所需的硅膠將熒光粉配置成熒光膠，其中所述熒光粉為 鈰激活的釔鋁石榴石熒光粉，其組成為(Y,.xG《)3(Al,.yGay)50,2 : Ce3z+，其中 X為0-0.45mol/mol， Y為0.06-0.12mol-mol，所述熒光膠中至少包括34% -45^的6175A型硅膠，34%-45%的61758型硅膠，17%-20%的熒光粉;
步驟2，利用步驟1中形成的熒光膠在LED芯片層上點(diǎn)制形成熒光層；
步驟3，對(duì)上述帶有熒光層的LED芯片進(jìn)行烘烤成型。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，抽真空時(shí)間為5分鐘。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述烘烤成型的條件為15(TCX45分鐘。
本發(fā)明所述的集成大功率高亮度LED，因?yàn)閱吸c(diǎn)發(fā)光的損耗少，在一 個(gè)平面上可以達(dá)到500瓦以上的功率，并且亮度遠(yuǎn)大于同樣單顆組合功率 LED的30。/。以上，能夠提高功率，增加亮度，減少光衰，延長(zhǎng)壽命。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉 較佳實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為本發(fā)明的集成大功率高亮度LED光源的總體結(jié)構(gòu)。 圖2是本發(fā)明一較佳實(shí)施例制造熒光膠的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明所述的一種集成大功率高亮度 LED光源作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
首先，該LED光源使用LED晶片，例如旭明SL-V-B45AC型紅光LED， 或者科瑞CR-V-A45AC型紅光LED, LED晶片發(fā)出的光的顏色可以是任 意不同的顏色，特別是白光和紅色，而后在支架上安裝LED芯片，該支 架可以是Z0603-03BU/O-T支架，做1W大功率白光。其中熒光粉層制作 方法包括以下步驟，如圖2所示
首先將硅膠與熒光粉混合，其中硅膠占78%-90%，熒光粉占17%-20 %，而硅膠通常包括兩種，因而形成的熒光膠中具有34%-45%的6175A 型硅膠，34%-45%的61758型硅膠，而6175A型硅膠、6175B型硅膠與 熒光粉的比例最好是l: 1: 0.5。
將硅膠與熒光粉攪拌均勻，并在真空室中抽真空，抽真空的時(shí)間可以
是預(yù)定的，例如5分鐘，視情況而定。
將熒光膠點(diǎn)在LED芯片層上，進(jìn)行分層。
而后將LED芯片置于支架上，在其上點(diǎn)有熒光膠，
對(duì)點(diǎn)有熒光膠的LED芯片進(jìn)行烘烤，具體地可以在烤箱中烘烤成型， 烘烤條件為15(TCX0.45hr。
其中LED外封膠為OE-6630硅膠，烘烤條件為80°C X0.5hrH50。C X1.0hr
根據(jù)晶片波段不同，分別選用其他熒光粉如弘大0432和00卯2熒光 粉作為對(duì)比熒光粉制作了對(duì)比樣品，下面是試作的測(cè)試結(jié)果(第一組為采 用旭明高功率晶片樣品，第二組為采用Cree晶片的樣品)熒光粉光通量光通量X色溫顯色
型號(hào)配比(LM)變化率(K)指數(shù)
07010010. 4396. 413. 02%0. 4684258770. 1
14-3-20. 2560. 30. 4854278174. 9
07010010. 4398.814. 42%0. 4920260976.8
009020. 2564. 70. 4627299281. 4
注熒光粉配比數(shù)值為重量比6175A: 6175B:熒光粉=1: 1: X中 的X值(取樣數(shù)量0.5)
熒光粉在發(fā)光效率上獲得了顯著提升，在455-457.5nm波段相對(duì)科明 達(dá)熒光粉和弘大432及00902有接近50%的光通量提升，在光通量提升上 獲得了良好效果，且制作的LED在光色，坐標(biāo)上無(wú)偏色現(xiàn)象，而且光衰 小。
具體的集成大功率高亮度LED光源如圖1所示，把單顆LED芯片1 放置于大功率支架4上，3為基板，將上述制備好的熒光膠涂到上述LED 芯片1上(形成的涂層如圖1中2所示)，該LED芯片可以是科瑞或旭 明LED芯片，形成平面排列，芯片之間相互連接并固定于所述支架4上， 各芯片之間以雙路焊接連接起來(lái)，按要求的電壓和電流把芯片串聯(lián)，用大 規(guī)格的金線把芯片雙路連接，實(shí)現(xiàn)雙路導(dǎo)通，增強(qiáng)產(chǎn)品性能和質(zhì)量，增加 電流通過(guò)的安全性，芯片的數(shù)量可以根據(jù)要求的功率大小增加。
當(dāng)然也可以把科瑞或旭明單顆LED芯片1放置于大功率支架4上，3 為基板，將上述制備好的熒光膠涂到上述LED芯片1上(形成的膠層如 圖1中2所示)，形成平面排列，芯片之間相互連接并固定于所述支架4 上，各芯片之間以雙路悍接連接起來(lái)，按要求的電壓和電流把芯片并聯(lián)， 用大規(guī)格的金線把芯片雙路連接，實(shí)現(xiàn)雙路導(dǎo)通，增強(qiáng)產(chǎn)品性能和質(zhì)量， 增加電流通過(guò)的安全性，芯片的數(shù)量可以根據(jù)要求的功率大小增加。
還可以是把科瑞或旭明單顆LED芯片1放置于大功率支架4上，3 為基板，將上述制備好的熒光膠涂到上述LED芯片1上(形成的膠層如圖1中2所示)，形成平面排列，芯片之間相互連接并固定于所述支架4 上，各芯片之間以雙路焊接連接起來(lái)，按要求的電壓和電流把芯片進(jìn)行串 聯(lián)和并聯(lián)的混聯(lián)，用大規(guī)格的金線把芯片雙路連接，實(shí)現(xiàn)雙路導(dǎo)通，增強(qiáng) 產(chǎn)品性能和質(zhì)量，增加電流通過(guò)的安全性，芯片的數(shù)量可以根據(jù)要求的功 率大小增加。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任 何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些 許之更動(dòng)與改進(jìn)，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種集成大功率高亮度LED光源，該LED光源包括多個(gè)LED芯片，所述多個(gè)LED芯片上點(diǎn)有熒光粉與硅膠形成的熒光膠，所述多個(gè)LED芯片并集中封裝在同一支架上，其特征在于所述熒光粉為鈰激活的釔鋁石榴石熒光粉，其組成為(Y1-xGdx)3(Al1-yGay)5O12:Cez3+，其中X為0-0.45mol/mol，Y為0.06-0.12mol-mol，所述熒光膠中至少包括34％-45％的6175A型硅膠，34％-45％的6175B型硅膠，17％-20％的熒光粉。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成大功率高亮度LED光源，其特征在于 所述多個(gè)LED芯片之間以雙路焊接連接起來(lái)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成大功率高亮度LED光源，其特征在于 所述多個(gè)LED芯片之間以串聯(lián)回路或者并聯(lián)回路排列。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成大功率高亮度LED光源，其特征在于 所述多個(gè)LED芯片之間以串聯(lián)和并聯(lián)混合回路排列。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成大功率高亮度LED光源，其特征在于 上述熒光膠改變LED芯片發(fā)出的光的顏色。
6. 如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的集成大功率高亮度LED光源的制 作方法，其特征在于具體為步驟l，利用所需的硅膠將熒光粉配置成熒光膠，其中所述熒光粉為 鈰激活的釔鋁石榴石熒光粉，其組成為(Y,.xG4);(Al,.yGay)50,2: Ce3z+,其中 X為0-0.45mol/mol， Y為0.06-0.12mol-mol，所述熒光膠中至少包括34% -45^的6175A型硅膠，34%-45%的61758型硅膠，17%-20%的熒光粉；步驟2，利用步驟1中形成的熒光膠在LED芯片層上點(diǎn)制形成熒光層;步驟3，對(duì)上述帶有熒光層的LED芯片進(jìn)行烘烤成型。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于抽真空時(shí)間為5分鐘。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于烘烤成型的條件為 150°CX45分鐘。
全文摘要
一種集成大功率高亮度LED光源，包括多個(gè)LED芯片，芯片上點(diǎn)有熒光粉與硅膠形成的熒光膠，并集中封裝在同一支架上，熒光粉為鈰激活的釔鋁石榴石熒光粉，其組成為(Y_1-xGd_x)₃(Al_1-yGa_y)₅O₁₂:Ce_z³⁺，其中X為0-0.45mol/mol，Y為0.06-0.12mol-mol，熒光膠中至少包括34％-45％的6175A型硅膠，34％-45％的6175B型硅膠，17％-20％的熒光粉。本發(fā)明所述集成大功率高亮度LED，單點(diǎn)發(fā)光的損耗少，在一個(gè)平面上可以達(dá)到500瓦以上的功率，亮度遠(yuǎn)大于同樣單顆組合功率LED的30％以上，能夠提高功率，增加亮度，減少光衰，延長(zhǎng)壽命。
文檔編號(hào)F21V19/00GK101634432SQ20081012993
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2008年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月24日
發(fā)明者干 倪 申請(qǐng)人:干 倪