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背后插入式發(fā)光模塊的制作方法

文檔序號:2934890閱讀:266來源:國知局
專利名稱:背后插入式發(fā)光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及照明、裝飾、顯示板等發(fā)光模塊,特別涉及可以由后方維修 的背后插入式發(fā)光模塊。
背景技術(shù)
如圖1所示,常見的發(fā)光模塊由多顆發(fā)光二極管10安置在電路板基材11 上所構(gòu)成,這種常見的發(fā)光模塊將發(fā)光二極管10固接在基材11上面,當(dāng)發(fā)光 二極管10故障時,不易更換。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提出一種當(dāng)發(fā)光 二極管故障時,更換方便,易于維修的背后插入式發(fā)光模塊。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提出的一種背后插入式發(fā)光模塊,包括發(fā) 光單元和基材,其創(chuàng)新點在于,該發(fā)光單元具有同軸電極的第一電極與第二電 極,該基材具有通孔、第一金屬和第二金屬,第一金屬以第一彈性接點延伸至
通孔內(nèi),電性耦合至第一電極;第二金屬以第二彈性接點延伸至通孔內(nèi),電性 耦合至第二電極。
本發(fā)明上述背后插入式發(fā)光模塊中,同軸電極最好呈桶形或圓錐形,且通 孔呈對應(yīng)的桶形或圓錐形。
本發(fā)明上述背后插入式發(fā)光模塊中,最好進(jìn)一步包括膠體,該膠體封裝 發(fā)光單元頂端,且膠體截面最大處約略等于同軸電極的頂面截面。
本發(fā)明提出的另一種背后插入式發(fā)光模塊,亦能解決上述技術(shù)問題,該背后插入式發(fā)光模塊包括發(fā)光單元和基材,其創(chuàng)新點在于,該發(fā)光單元具有同軸 電極的第一電極與第二電極,該基材具有通孔、第一金屬和第二金屬,第一金 屬一端延伸至通孔的開口,以導(dǎo)線截面電性耦合至第一電極;第二金屬一端延 伸至通孔的開口,以導(dǎo)線截面電性耦合至第二電極。
同理,本發(fā)明上述背后插入式發(fā)光模塊中,同軸電極最好呈桶形或圓錐形, 且通孔呈對應(yīng)的桶形或圓錐形。
同理,本發(fā)明上述背后插入式發(fā)光模塊中,最好進(jìn)一步包括膠體,該膠 體封裝發(fā)光單元頂端,且膠體截面最大處約略等于同軸電極的頂面截面。
相對于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明將基材上的導(dǎo)線的接觸端點設(shè)計成為彈性金屬接 點,配置背后插入式發(fā)光單元,當(dāng)發(fā)光二極管發(fā)生故障時,可以由模塊后方輕 易更換發(fā)生故障的發(fā)光單元,達(dá)到易于維修的目的。


圖1是常見發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明實施例一所使用的發(fā)光單元的剖面圖3是圖2的俯視圖4本發(fā)明實施例一的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖5本發(fā)明實施例二的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖6本發(fā)明實施例三的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖7本發(fā)明實施例四的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖8本發(fā)明實施例五的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中20為芯片;21, 21B, 21C, 21D, 21E, 22, 22D, 22E為金屬電極;23,28 為絕緣材料;24為透光膠體;25為導(dǎo)線;26,26D,26E,27,27D,27E為金屬導(dǎo)線;26DE, 26EE, 27DE, 27EE為金屬導(dǎo)線端點。
具體實施例方式
有關(guān)本發(fā)明前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點與功效,在以下結(jié)合附圖的較佳實 施例的詳細(xì)說明中,將可清楚的呈現(xiàn)。
如圖2所示,本發(fā)明實施例一的發(fā)光模塊所使用的同軸發(fā)光單元包含芯片 20、第一電極21、第二電極22、絕緣材料23和透光膠體24,芯片20安置于同 軸電極的第一電極21上方,且芯片20的底面電極以接觸式電性耦合至第一電 極21;芯片20的表面電極以導(dǎo)線25電性耦合至第二電極22;絕緣材料23設(shè) 置于第一電極21與第二電極22之間以隔絕兩電極;透光膠體24覆蓋于芯片20 與導(dǎo)線25,以提高產(chǎn)品可靠度;透光膠體24橫截面最大處約略等于同軸電極的 頂面橫截面,以方便同軸發(fā)光單元由模塊的背后插入。
如圖3所示,芯片20安置于同軸電極的第一電極21上面;芯片20的表面 電極透過導(dǎo)線25電性耦合至第二電極22;絕緣材料23介于第一電極21與第二 電極22之間以隔絕兩電極。
如圖4所示,本發(fā)明實施例一提供的背后插入式發(fā)光模塊,模塊基材包含 第一金屬導(dǎo)線26與第二金屬導(dǎo)線27,絕緣層28安置于第一金屬導(dǎo)線26與第二 金屬導(dǎo)線27之間,提供第一金屬導(dǎo)線26與第二金屬導(dǎo)線27之間的電性絕緣。 模塊基材具有一個桶形通孔29,第一金屬導(dǎo)線26具有第一彈性接點261延伸至 通孔29的內(nèi)部,第二金屬導(dǎo)線27具有第二彈性接點271延伸至通孔29的內(nèi)部。
當(dāng)同軸發(fā)光單元由模塊的背后(圖標(biāo)模塊的下方)插入至定位時,第一彈性 接點261電性耦合至第一電極21,第二彈性接點271電性耦合至第二電極22。 如此構(gòu)成本實施例之可以快速進(jìn)行更換的背后插入式發(fā)光模塊。
如圖5所示,本發(fā)明實施例二提供的背后插入式發(fā)光模塊,和實施例一的
5不同之處在于同軸發(fā)光單元的第一電極21B設(shè)計成為錐形體,模塊基材的通
孔29B也配合設(shè)計成為錐形通孔29B,當(dāng)錐形發(fā)光單元插入時,可以適當(dāng)定位, 不會由前方脫落。
如圖6所示,本發(fā)明實施例三提供的背后插入式發(fā)光模塊,和實施例一的 不同之處在于將同軸電極的第一金屬21C下端擴(kuò)大,使得同軸電極的外徑上 下都具有一致的尺寸,以便發(fā)光單元在插入或是拔出通孔29時可以更平滑。
如圖7所示,本發(fā)明實施例四提供的背后插入式發(fā)光模塊,和實施例一的 不同之處在于將第一金屬導(dǎo)線26D靠近錐形通孔29B的一端與錐形通孔29B 的邊壁切齊形成第一金屬接點26DE,且將第二金屬導(dǎo)線27D靠近錐形通孔29B 的一端與錐形通孔29B的邊壁切齊形成第二金屬接點27DE。當(dāng)發(fā)光單元插入至 定位時,第一金屬接點26DE與第一電極21D相耦合,第二金屬接點27DE與第 二電極22D相耦合。
如圖8所示,本發(fā)明實施例五提供的背后插入式發(fā)光模塊,和實施例一的 不同之處在于將第一金屬導(dǎo)線26E靠近桶形通孔29的一端與桶形通孔29的 邊壁切齊的導(dǎo)線截面,形成第一金屬接點26EE,且將第二金屬導(dǎo)線27E靠近桶 形通孔29的一端與桶形通孔29的邊壁切齊的導(dǎo)線截面,形成第二金屬接點 27EE。當(dāng)發(fā)光單元插入至定位時,第一金屬接點26EE與第一電極21E相耦合, 第二金屬接點27EE與第二電極22E相耦合。
權(quán)利要求
1、一種背后插入式發(fā)光模塊,包括發(fā)光單元和基材,其特征是,該發(fā)光單元具有同軸電極的第一電極與第二電極,該基材具有通孔、第一金屬和第二金屬,第一金屬以第一彈性接點延伸至通孔內(nèi),電性耦合至第一電極;第二金屬以第二彈性接點延伸至通孔內(nèi),電性耦合至第二電極。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的背后插入式發(fā)光模塊,其特征是,同軸電極呈 桶形,且通孔呈對應(yīng)的桶形。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的背后插入式發(fā)光模塊,其特征是,同軸電極呈 圓錐形,且通孔呈對應(yīng)的圓錐形。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的背后插入式發(fā)光模塊,其特征是,還包括膠體, 該膠體封裝發(fā)光單元頂端,且膠體截面最大處約略等于同軸電極的頂面截面。
5、 一種背后插入式發(fā)光模塊,包括發(fā)光單元和基材,其特征是,該發(fā)光 單元具有同軸電極的第一電極與第二電極,該基材具有通孔、第一金屬和第二 金屬,第一金屬一端延伸至通孔的開口,以導(dǎo)線截面電性耦合至第一電極;第 二金屬一端延伸至通孔的開口,以導(dǎo)線截面電性耦合至第二電極。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的背后插入式發(fā)光模塊,其特征是,同軸電極呈 桶形,且通孔呈對應(yīng)的桶形。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的背后插入式發(fā)光模塊,其特征是,同軸電極呈 圓錐形,且通孔呈對應(yīng)的圓錐形。
8、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的背后插入式發(fā)光模塊,其特征是,還包括膠體, 該膠體封裝發(fā)光單元頂端,且膠體截面最大處約略等于同軸電極的頂面截面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可以由后方維修的背后插入式發(fā)光模塊。該發(fā)光模塊包括發(fā)光單元和基材,該發(fā)光單元具有同軸電極的第一電極與第二電極,該基材具有通孔、第一金屬和第二金屬,實施例之一為第一金屬以第一彈性接點延伸至通孔內(nèi),電性耦合至第一電極;第二金屬以第二彈性接點延伸至通孔內(nèi),電性耦合至第二電極。
文檔編號F21Y101/02GK101498431SQ20081004309
公開日2009年8月5日 申請日期2008年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月2日
發(fā)明者吳建昌 申請人:吳建昌
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