專(zhuān)利名稱：Led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光源，特別是涉及一種LED光源。
技術(shù)背景現(xiàn)在的LED光源多采用單只LED芯片獨(dú)立生產(chǎn)封裝后再進(jìn)行排列焊接 為一個(gè)較大功率的光源，如圖1所示，這樣的光源由幾只或幾十上百只小 功率LED芯片焊接，其安裝方法多采用平行等距排列或環(huán)形等距排列，有 長(zhǎng)條形排布(圖la)、圓形平行排布(圖lb)和圓形環(huán)形排布(圖lc)方 式，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，陣列整齊的優(yōu)點(diǎn)。光源產(chǎn)品中有一個(gè)重要的性能要求，就是對(duì)光源出光的亮度均勻性要 求高，成組LED芯片將組成一個(gè)大功率的、發(fā)光強(qiáng)度更高的光源，如果不 均勻分布各只LED芯片在光源中的位置，則整體出光面將產(chǎn)生不均勻的發(fā) 光，在亮度和照度上表現(xiàn)出亮度、照度不均勻，影響人眼的視覺(jué)感受。并 且LED芯片的物理特性要求有一個(gè)良好散熱條件，由于多只LED芯片采用 串接供電，而LED芯片的電性能與溫度相關(guān)，采用上述安裝方式的LED光 源的每只LED芯片的散熱條件不一樣，如果多只LED芯片陣列沒(méi)有一個(gè)比 較理想的散熱條件，將表現(xiàn)出LED芯片組中單只LED芯片工作電、光性能 --致性不強(qiáng)。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED芯片的亮度均勻性好、 芯片工作一致性強(qiáng)的LED光源。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是LED光源，包括多只LED芯片以串 聯(lián)或并聯(lián)的連接方式固定在基板上任意相鄰的三只LED芯片的中心點(diǎn)的連 線構(gòu)成等邊三角形，且等邊三角形的邊長(zhǎng)大于或等于LED芯片的中心點(diǎn)距 離引腳最遠(yuǎn)點(diǎn)的距離的兩倍。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型采用了六邊形定焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)， 由于正六邊形的等距特性，使LED芯片焊接后形成的陣列各只LED芯片與 相鄰的LED芯片之間間距相等，保證了 LED光源的均勻亮度和均勻散熱， 從而保證了 LED光源的工作一致性強(qiáng)。

圖1是現(xiàn)有的LED光源的安裝結(jié)構(gòu)。(圖la為長(zhǎng)條形排布方式、圖lb 為圓形平行排布方式、圖lc為圓形環(huán)形排布方式) 圖2是單只LED芯片溫度一發(fā)光強(qiáng)度曲線表。 圖3是單只LED芯片溫度一電流曲線表。 圖4是本實(shí)用新型的安裝定位方式。圖5是本實(shí)用新型的LED光源的安裝結(jié)構(gòu)。(圖5a為長(zhǎng)條形排布方式、 圖5b為圓形平行排布方式)具體實(shí)施方式
圖2是單只LED芯片溫度一發(fā)光強(qiáng)度曲線表，圖3是單只LED芯片溫 度一電流曲線表。可以看出如果多只LED芯片陣列沒(méi)有一個(gè)比較理想的 散熱條件，將表現(xiàn)出LED芯片組中單只LED芯片工作電、光性能一致性不 強(qiáng)。如圖4所示，本實(shí)用新型根據(jù)單只LED芯片的出光芯片1為中心點(diǎn)做 圓，使所有該芯片的引腳2、外部絕緣封裝3都在圓內(nèi)，以該圓的半徑做 外接六邊形的外切邊4，重復(fù)做外接六邊形，并使每個(gè)LED芯片的六邊形 邊邊相接，然后在每個(gè)六邊形中以中心點(diǎn)為中點(diǎn)做出焊接LED芯片的焊盤(pán) 結(jié)構(gòu)，并根據(jù)需要聯(lián)接各只LED芯片以形成一個(gè)完整的串聯(lián)或并聯(lián)的大功 率組合LED光源，如圖5所示，可以采用長(zhǎng)條形排布方式(圖5a)或圓形 排布方式(圖5b)。根據(jù)平面幾何知識(shí)可以知道采用上述方法安裝的LED光源，其任意 相鄰的三只LED芯片的中心點(diǎn)的連線都構(gòu)成等邊三角形，且邊長(zhǎng)等于上述 圓的直徑(也就是中心點(diǎn)距離引腳2最遠(yuǎn)點(diǎn)的距離的兩倍)，如圖5所示。 當(dāng)然，邊長(zhǎng)也可以大于上述圓的直徑，但這不利于充分利用基板。由于正六邊形組定位的LED芯片中心發(fā)光點(diǎn)到其相鄰LED芯片的中心 發(fā)光點(diǎn)距離相等，也就保證了 LED光源由單只發(fā)光到成組發(fā)光后的均勻性， 由于LED芯片的發(fā)熱通道位于LED芯片發(fā)光中心正下方，也就保證了單只 LED芯片安裝于LED芯片組中時(shí)每只散熱的接觸面和熱傳導(dǎo)面積一樣大， 使每只LED芯片都有一致的散熱條件，以改善LED芯片因熱量管理帶來(lái)的 電性能、發(fā)光性能的改變?cè)斐傻牟灰恢滦浴?br> 權(quán)利要求1、LED光源，包括多只LED芯片以串聯(lián)或并聯(lián)的連接方式固定在基板上，其特征在于任意相鄰的三只LED芯片的中心點(diǎn)的連線構(gòu)成等邊三角形，且等邊三角形的邊長(zhǎng)大于或等于LED芯片的中心點(diǎn)距離引腳(2)最遠(yuǎn)點(diǎn)的距離的兩倍。
2、 如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于所述邊長(zhǎng)等于LED芯 片的中心點(diǎn)距離引腳(2)最遠(yuǎn)點(diǎn)的距離的兩倍。
3、 如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于所述LED芯片采用長(zhǎng) 條形排布方式或圓形排布方式。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種LED芯片的亮度均勻性好、芯片工作一致性強(qiáng)的LED光源。LED光源，包括多只LED芯片以串聯(lián)或并聯(lián)的連接方式固定在基板上，任意相鄰的三只LED芯片的中心點(diǎn)的連線構(gòu)成等邊三角形，且等邊三角形的邊長(zhǎng)大于或等于LED芯片的中心點(diǎn)距離引腳最遠(yuǎn)點(diǎn)的距離的兩倍。本實(shí)用新型采用了六邊形定焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)，由于正六邊形的等距特性，使LED芯片焊接后形成的陣列各只LED芯片與相鄰的LED芯片之間間距相等，保證了LED光源的均勻亮度和均勻散熱，從而保證了LED光源的工作一致性強(qiáng)。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201034297SQ20072007976
公開(kāi)日2008年3月12日 申請(qǐng)日期2007年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月31日
發(fā)明者明 張, 靜 李, 羅文正 申請(qǐng)人:四川新力光源有限公司