專利名稱：一種led光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光源裝置，尤其涉及一種亮燈廣告牌領(lǐng)域適用的光源裝置。
背景技術(shù)：
目前市面常用的LED光源模塊的構(gòu)造是由LED元件裝設(shè)在塑料構(gòu)件內(nèi)，并在正面加注防水膠組成，其LED元件及相關(guān)電子元件正面插裝在線路板上，光源模塊的散熱不良；加上LED光源模塊通常是長時(shí)間工作，散熱效率低下大大地影響LED元件可通過電流的大小，不能充分地發(fā)揮LED元件的發(fā)光效率，光源模塊的使用性能及工作壽命也受到影響。
因此，需要發(fā)明一種新的LED光源模塊解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱效果好、出光率高、發(fā)光效率高而且防水的高亮度LED光源模塊。
本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，采用以下技術(shù)方案一種LED光源模塊，包括導(dǎo)光構(gòu)件框、被導(dǎo)光構(gòu)件框所覆蓋的線路板、設(shè)置在線路板上的LED元件及電阻元件，所述線路板的反面還設(shè)置有與所述線路板相貼合的散熱板。優(yōu)選地，所述散熱板為金屬薄片。
所述的LED元件及電阻元件采用表面貼裝型式。
所述金屬薄片與所述線路板的非接觸面設(shè)置密封防水膠。
本實(shí)用新型提供的高亮度LED光源模塊，通過加裝散熱板，可盡量增大LED元件的工作電流，提高了光源模塊發(fā)光效率；電子元件采用表面貼裝型式而使得元件與線路板接觸面積增大，散熱性能增強(qiáng)；線路板的反面設(shè)置密封防水膠，使得光源模塊能夠較好地防水。


圖1為本實(shí)用新型LED光源模塊一個(gè)實(shí)施例的俯視圖；圖2為圖1的A-A剖面圖。
具體實(shí)施方式
參考圖1、圖2，圖示了本實(shí)用新型提供的一種LED光源模塊，包括導(dǎo)光構(gòu)件框1、線路板2、LED元件3、電阻元件4；導(dǎo)光構(gòu)件框1覆蓋住線路板2，LED元件3、電阻元件4采用表面貼裝型式裝設(shè)在線路板2上，線路板可以采用金屬或者普通常用線路板，線路板2的反面還設(shè)置有用于散熱的金屬薄片5，與線路板2緊密相貼；本實(shí)施例中金屬薄片5采用的是金屬鋁，在另一實(shí)施例中金屬薄片5采用的是金屬銅，在實(shí)際使用中可以采用任意一種散熱較快的金屬材料；在散熱金屬薄片5與線路板2的非接觸面設(shè)置密封防水膠層6，導(dǎo)光構(gòu)件框1和密封防水膠層6組成一個(gè)密閉的整體，達(dá)到了防水的目的。本實(shí)施例提供的高亮度LED光源模塊，通過加裝用于散熱的金屬薄片5，可盡量增大LED元件3的工作電流，提高了光源模塊發(fā)光效率；電子元件通過采用表面貼裝型式，使元件與線路板接觸面積增大，散熱性能增強(qiáng)；金屬薄片5的反面設(shè)置密封防水膠層6，使得光源模塊能夠較好地防水。
在本實(shí)用新型中，所述金屬薄片5亦可為其他種類的散熱板。
以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種LED光源模塊，包括導(dǎo)光構(gòu)件框、被導(dǎo)光構(gòu)件框所覆蓋的線路板、設(shè)置在線路板上的LED元件及電阻元件，其特征在于，所述線路板的反面還設(shè)置有與所述線路板相貼合的散熱板。
2.如權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于，所述的LED元件及電阻元件采用表面貼裝型式。
3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的LED光源模塊，其特征在于，所述散熱板與所述線路板的非接觸面設(shè)置密封防水膠。
4.如權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于，所述散熱板為金屬薄片。
專利摘要一種LED光源模塊，包括導(dǎo)光構(gòu)件框、被導(dǎo)光構(gòu)件框所覆蓋的線路板、設(shè)置在線路板上的LED元件及電阻元件，所述線路板的反面還設(shè)置有與所述線路板相貼合的散熱板。本實(shí)用新型提供的LED光源模塊，通過加裝散熱板，可增大LED元件的工作電流，提高光源模塊發(fā)光效率；電子元件采用表面貼裝型式而使得元件與線路板接觸面積增大，散熱性能增強(qiáng)；散熱板的反面設(shè)置密封防水膠，使得光源模塊能夠較好地防水。
文檔編號F21V29/00GK2926810SQ20062006188
公開日2007年7月25日 申請日期2006年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月20日
發(fā)明者湯丹, 邢瑞林 申請人:廣州市海林電子科技發(fā)展有限公司